LCD生产
流程
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及工艺原理
去除有机物:有机清洗剂、弱碱清洗液、UV光清洗、O31 ITO 玻璃预清洗(pre-cleaning) 清洗等;去除无机物:弱酸、喷淋、气流等;去除残留微
粒子:超声、喷淋、气流等~
光刻胶一般由感光剂、增感剂和溶剂组成,有正性胶和负
性胶两种,正性胶是显掉曝光的部分,负性胶是显掉未曝2 涂光刻胶(pr-coating) 光的部分。评价的项目主要有与ITO的黏着性、抗蚀性
等,光刻胶涂好后要预烘~
目前所用的MASK有菲林、光膜和硌版三种,根据所用
的光刻胶各自对应有正性胶和负性胶两种。曝光时的光反3 曝光(exposure) 应过程如下:感光剂-------------发生交联、聚合或分解----
改变光刻胶的性能~
用低浓度的碱液显影,把曝光部分的光刻胶除去。显影后4 显影(developing) 要坚膜以增强光刻胶的抗蚀性。涂光刻胶、曝光和显影过
程必须在黄灯区操作~
5 酸刻(etching) 用强酸刻蚀暴露的ITO以形成ITO图案~ 6 脱膜(striping) 用高浓度的碱液把未曝光的光刻胶除去.
在TOP、PI移印前要进行清洗,除去污物,增强印刷均7 移印前清洗 匀性、黏附力
TOP的基本成分是SIO2,可以增强绝缘性能。按功能分8 TOP 移印(roller coating) 有高温固化型、低温固化型、防静电型、消除底影型等~
聚酰亚胺(简称PI)是由聚酰亚胺酸(PA)在高温条件9 PI 移印(roller coating) 下脱水固化形成的,他的作用是使液晶分子按照一定的方
向和角度排列~
通过高温处理使得TOP 液和PI 液固化,并使得PI层形10 固化(curing) 成一定的预倾角~
11 摩擦(rubbing) 通过摩擦方式使得PI膜表面分子沿摩擦方向排列。 12 摩擦后清洗 除去PI层表面的异物
丝印的密封胶以环氧树脂为基材,惨入一定尺寸的玻璃粉13 丝印(seal-printing) 来控制盒厚
塑胶球用做液晶盒中间的衬垫料,来支持一定的盒厚。塑14 喷粉(spacer spraying) 胶球不能与液晶发生任何化学反应,并且热膨胀系数要和
液晶的相一致
15 贴合(assembly) 把上下玻璃的基板对位帖合,形成空盒。
在一定温度条件下使密封胶发生关联反应,形成网状结16 热压(hot pressing) 构。同时施加一定的压力使盒厚保持均匀。 17 切割(scribing) 沿切割标把每对玻璃基板切割成单粒LCD PANEL
空盒抽真空以后,先利用毛细现象注入液晶,再用盒内外18 灌液(lc filling) 气压差灌注液晶。
19 整平(reconpress) 施加适当的压强使盒厚均匀。
用UV胶把液晶入口密封,并用UV光固化UV胶。固化20 封口(end sealing) 过程要注意对液晶的防护,避免UV光直接照射液晶。 21 清洗(leaning) 用清洗剂把液晶表面、引线脚及缝隙的液晶和污物去掉。 22 老化(annealing) 用略高于液晶清亮点的温度使液晶分子重新定向。 23 电测(electrical checking) 加静态驱动波形点亮LCD,检查出不合格品。 24 目测(visual checking) 用偏光片在光台上检查出不合格品。
在液晶盒上下面贴上指定的偏光片,并加温加压消除偏光25 贴片(polarizerssembly) 片和玻璃的气泡。