[通信/电子]德森印刷机操作说明书

[通信/电子]德森印刷机操作说明书 目 录 深圳德森精密设备有限公司 目 录 第一章 系统描述„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„3 1.1 功能特性„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„3 1.2 技术参数„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„4 1.3 外形尺寸„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„5 1.4 系统主要组成部分„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„6 1.5 工作原理„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„7 第二章 设备安装与调试„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„8 2.1 开箱„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„8 2.2 操作环境„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9 2.3 设备安置及高度调整„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9 2.4 电源气源„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9 2.5 工控机控制系统安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„9 2.6 软件安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„10 2 .6.1 软件功能简介„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 10 2 .6.2 软件安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 10 第三章 生产工作流程„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 12 3.1 开机前检查„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12 3.2 开始生产前准备„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12 3.2.1范本的准备„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„12 3.2.2 锡膏准备„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 13 3.2.3 PCB定位调试„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 13 3.2.4 刮刀的安装„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 14 3.2.5 刮刀压力和速度的选择„„„„„„„„„„„„„„„ 14 3.2.6 脱模速度和脱模长度„„„„„„„„„„„„„„„„15 3.3试生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„15 3.4生产流程图„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„16 第四章 操作系统说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 17 4.1 系统启动„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17 4.2 主窗口组成„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17 4.2.1归零操作„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„17 - 1 - 目 录 深圳德森精密设备有限公司 4.2.2主菜单栏„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„19 4.2.3主工具栏„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„20 4.3 系统退出„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 20 4.4 主菜单使用说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 20 4.4.1打开„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„20 4.4.2保存„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„21 4.4.3 I/O检测„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 21 4.4.4移动检测„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„22 4.4.5过板„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23 4.4.6报警复位„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23 4.4.7联机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23 4.4.8产量清零„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23 4.4.9刮刀移动„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23 4.4.10机器参数„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 24 4.4.11更新有效期„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 24 4.4.12系统密码„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 24 4.4.13密码设置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 24 4.4.14语言„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 24 4.4.15设置用户产品信息及生产信息„„„„„„„„„„„„ 24 4.4.16查看报警记录„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 25 4.4.17生产记录„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 25 4.4.18说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 25 4.4.19故障查询„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 26 4.4.20关于DESEN„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„26 4.5 主工具栏使用说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„27 4.5.1资料录入„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 27 4.5.2生产设置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 31 4.5.3网板自动清洗„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 32 4.5.4开始生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 32 4.5.5停止生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 33 - 2 - 第一章 系统描述 深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述 1.1功能特性 , 采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地 进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为?0.025mm。 , 高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具 有?0.008mm重复定位精度。 , 悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速 度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定;刮刀横梁经过 特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。 , 可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控 制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡 膏，保证印刷质量。 , 组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、 容易。 , 多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的 磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。 , 具有“Windows XP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境， 操作简单、方便、易学、易用。 , 具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。 , 无论单/双面PCB基板均可作业。 , 可完美印刷0.3mm间距以及0201的焊盘。 选项:以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格 上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。 , 闭环压力控制系统 , 橡胶刮刀 , 真空盒(印刷0.4—0.6mm厚薄板时选用) , Z向压片自由切换(DSP-1008) , 2D检测系统 , SPC系统 - 3 - 第一章 系统描述 深圳德森精密设备有限公司 1.2技术参数 1.2.1印刷参数 网框最小尺寸 420×500 mm Frame Size 网框最大尺寸 737×737 mm PCB最小尺寸 50×50 mm PCB Size PCB最大尺寸 400×340 mm PCB Thickness PCB板厚度 0.5~6 mm PCB Distoron PCB板扭曲度 ,1%(对角测量) Support System 支撑方式 磁性顶针、自动调节顶升平台 Clamp System 夹紧方式 独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片 Table Adjustment Ranges 工作台调整范围 X:?4mm; Y:?6mm; θ:?2? Conveyor Speed 导轨传送速度 Max 1500mm/S 可编程 Conveyor Height 导轨传送高度 900?40mm Conveyor Direction 传送方向 左-右，右-左，左-左，右-右 2Squeegee Pressure 刮刀压力 0.5~10Kgf/cm Printing Speed 印刷速度 6~200mm/sec Squeegee Angle 刮刀角度 60?( 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 )、55?、45? Squeegee Type 刮刀类型 钢刮刀、胶刮刀 Cleaning System 清洗方式 干洗、湿洗、真空(可编程) 1.2.2整机参数 Repeat Positioning Accuracy 重复定位精度 ?0.008mm Printing Accuracy 印刷精度 ?0.02mm Cycle Time 周期时间 ,9s(不包含印刷、清洗时间) Product Changeover 换线时间 <5Min 2Air Required 使用空气 4.5~6Kgf/cm Power Input 电 源 AC 220V?10% 50/60HZ 单相 Control Method 控制方法 PC Control Machine Dimensions 设备尺寸 1240(W)×1360(L)×1500(H)mm Weight 重 量 约1000kg - 4 - 第一章 系统描述 深圳德森精密设备有限公司 1.2.3光学系统(Fiducially mark光学对准标记) 用一个CCD camera通过网板和基板上两Fiducial Mark Detection 标记点探测 个标志点进行识别 用camera探测到PCB和网板位置，通过Alignment Mode 调整方式 视觉校正系统软件控制工作台作X—Y—角 度方向修正，实现网板与基板的对准 Fiducial Mark Shape 标记点形状 任何形状 可做成直径或边长为1mm,2.5mm的各种Fiducial Mark Size 标记点大小 形状的孔，允许偏差10% 透空型:周边用薄铜材料 Fiducial Mark Type 标记点类型 半透空型:中间为透明或半透明涂层材料可 用镍、青铜等 Fiducial Mark Requair 标记点要求 标志点涂层表面要求平且光滑 1.3机器外形尺寸 长1360mm×宽1240mm×高1500mm 图1-1 机器外形图 - 5 - 第一章 系统描述 深圳德森精密设备有限公司 1.4系统的主要组成部分 本机包括机械、电气两大部分。 机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等组成。 电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测系统组成。 1.4.1运输系统 组成:包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。 功能:对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的PCB 基板。 1.4.2网板夹持装置 组成:由气缸、导轨、滑块及加工件等组成，钢网支座可左右移动，可以适用于不同大小的 钢网。(520,420-736,736) 功能:夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定、夹紧。 1.4.3 PCB板柔性夹持及定位装置 组成:真空腔组件、磁性顶针、柔性的夹板装置、Z向压片组件等。 功能:柔性则夹处理装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和 真空吸附装置，有效控制PCB变形而造成的印刷不良。 1.4.4视觉系统 组成:包括CCD运动部分和CCD—Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等， 由视觉系统软件进行控制。 功能:采用先进的图像视觉识别系统，LED1、LED、LED3亮度独立控制与调节，采用高精 度的相机，精确地进行PCB与钢网模板的对准，确保印刷精度为?0.02mm。 1.4.5刮刀系统 组成:包括印刷头(刮刀升降行程调节装置、刮刀片安装部分)、刮刀横梁及刮刀驱动部分(步 进马达)、刮刀等组成。 功能:悬浮式印刷头，丝杆与马达采用直联式设计使刮压力精度更高下锡更均匀，具有特殊设 计的高钢性结构使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC控制 且不需停机修改，使得调节更方便，突显更佳的人机操作。 - 6 - 深圳德森精密设备有限公司 1.4.6自动网板清洗装置 组成:包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。网板清洗装 置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。 进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚 筒上。清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时， 当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。干、湿、真 空洗周期可自由调节。 功能:可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式， 彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。 1.4.7可调印刷工作台 组成:包括Z轴升降装置(升降底座、升降丝杠、伺服电机、升降导轨、阻尼减震器等)、平 台移动装置(丝杆、导轨及分别控制X、Y、θ方向移动的伺服电机等)、印刷工作台 面(磁性顶针、真空腔)等。 功能:通过机器视觉，工作台自动调节X、Y及θ方向位置偏差，精确实现印刷模板与PCB 板的对准。 1.4.8操作系统控制: 采用Windows XP操作系统，智能化的先进软件控制，极大地方便了用户的使用。 1.5工作原理 由高精度的图像视觉系统精确识别并计算出PCB Mark与钢网Mark间的偏差值，由PC控制工作台完成校准;在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口可印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。 - 7 - 第二章 设备安装与调试 深圳德森精密设备有限公司 第二章 设备安装与调试 2.1开箱 开箱后，请您首先做好以下工作: 1. 对照《装箱清单》所列各项进行查验。 2. 检查机器各部分是否有损坏，包括另箱包装的显示器、三色灯、及刮刀板等，并将它 们重新安装到印刷机上。 3. 务必将运输时安装在滑块两端的各导轨的导轨固定夹取下。(如图2 –1示)。 4. 将运输时安装的工作台固定板取下(如图2 –2示)。 5. 检查各联接处是否有松动脱落，各运动部分传输皮带有无脱落。 6. 检查各直线导轨上的滑块有无滑脱。 7. 检查电气组件是否固定、接触是否良好。 8. 开机前请务必详细阅读本《操作说明书》。 导轨固定夹 图2-1 导轨固定夹 图2-2工作台固定板 - 8 - 第二章 设备安装与调试 深圳德森精密设备有限公司 2.2操作环境 环境温度:不论印刷机内有无工件，该机的工作环境温度最好在23?5?之间，5—40?间可 正常工作。 环境高度:该系列机电气设备能在海拔1000m以下正常工作。 相对湿度:该系列机的工作环境相对湿度应20%—95%之间。 储存条件:机器储存应防潮、防尘、防暴晒。在运输过程中，请尽量避免过高的湿度、震动、 压力及机械冲击，运输和存放的环境温度确保在-25—+55?之间。 安装场地:见机器外形结构图。 2.3设备安置及高度调整 1. 将印刷机移动安置到选定位置。调节机器下部四个可调机脚(可调整范围:?20mm)， 确定所需的设备高度。 2. 调水平。调整方法是: a) 使用精密水平仪(条式水平仪)进行测量。 b) 通过四个可调机脚，对印刷机反复进行水平调整，直到其完全水平为止。 c) 将可调机脚螺母锁紧。 2.4电源气源 1) 请使用AC 220V、50/60H具有额定电流的稳定电源，用户在使用本机器过程中如电Z 压不稳定，应自备稳压电源。 22) 请使用稳定的压力为4.5,6kgf/cm的工业气源。 FMI界面 主气源界面 主电源界面 图2-3 电气源接口位置图 2.5工控机控制系统安装 按图2-4将工控机控制系统中显示器、键盘及鼠标等安装到印刷机主机上，并与工控机连接，然后接通电源。 - 9 - 第二章 设备安装与调试 深圳德森精密设备有限公司 图2-4 印刷机外形图 2.6软件安装 2.6.1软件功能简介 本软件是德森精密设备有限公司最新推出的DSP-1008全自动视觉印刷机控制软件，具有Windows XP窗口操作接口，功能强大，参数设定方便，操作简单且安全可靠，易学、易用。 此软件在DSP-1008全自动视觉印刷机上的应用，实现了机电一体化的控制，大大地提高了印刷机的自动化程度和控制精度，保证了印刷质量。 本机器所用软件具有如下一些功能: 1) 印刷参数设定 2) 机器参数设定 3) 向导式的程序编辑方式 4) 导轨宽度自动调节 5) 视觉系统辨识及钢网与PCB板自动对准 6) 网板与PCB板自动夹紧 7) 网板自动清洗 - 10 - 第二章 设备安装与调试 深圳德森精密设备有限公司 8) I/O故障自动检测并声光报警、提示故障原因 9) 报警记录 10) 生产设置 11) 自动归零操作 12) 在线PCB板计数 13) 2D检测和SPC数据 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 2.6.2软件安装 机器出厂前已经安装了驱动软件和操作系统软件。在使用过程中，如须重新安装或系统还原，请按下列步骤进行。 1) 在驱动器中放入随机的CD盘。 2) 重新启动PC，进入德森系统还原界面，按键盘上“1”键启动系统还原。 3) 当系统还原完成后，系统自动重起，请取出CD。 4) 当系统进入Windows xp后，此次安装完成系统恢复出厂状态。 5) 在桌面上双击printer.exe即可打开DSP-1008主程序。 注意:此操作将不可逆转，非必要情况请不要轻易使用，因此造成的损失本公司不予负责。 - 11 - 第三章 生产工作流程 深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程 3.1开机前检查 , 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求; , 检查机器各接线是否连接好; , 检查设备是否良好接地; , 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。 , 检查机器各传送皮带松紧是否适宜; , 检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好; , 检查有无工具等物遗留在机器内部; , 根据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏; , 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上; , 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位(液面应超出液位感应器); , 检查机器的紧急制动开关是否弹起; , 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 3.2开始生产前准备 3.2.1范本的准备 1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。范本 应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好 等特点。 2) 根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁 及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。 网框中心对准箭头指示处 图3-1 注:本机器推荐用户使用规格为650×550mm的网框(见《用户 手册 华为质量管理手册 下载焊接手册下载团建手册下载团建手册下载ld手册下载 》附1推荐使用的网框尺寸)。 - 12 - 第三章 生产工作流程 深圳德森精密设备有限公司 3.2.2 锡膏准备 1) 在SMT中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷 的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质 量。 2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚 间距、用户的需求等综合起来考虑。 3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。 4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落 下即可使用。 5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25?左右回温(具体使用根据说明书而 定);锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用 6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运 动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。 3.2.3 PCB定位调试 1. 打开机器主电源开关。 2. 进入印刷机主画面。 ]菜单，让机器运动部件回到原点部位。 3. 单击[归零 4. 单击主菜单栏[文件/新建]，并键入新建文件名。 5. 单击主工具栏“生产编辑”图标，进入[生产编辑]中，进行PCB设置，输入所要生产 的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数，再单击“宽度调节”将运输导轨 自动调到适宜所要生产的PCB宽度。(详见第四章介绍) 6. 输入钢网长度和宽度(此参数是钢网自动定位所必须)，双击红色小点选择PCB标志 点并输入其坐标值，并对应输入钢网标志点坐标值。 7. 在生产编辑详细数据菜单中输入所要生产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱 模长度和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及取象方式等。 8. 单击“挡板气缸移动”使CCD移动到停板位置，进行PCB定位校正。 1) 单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处; 2) 再单击“移动”将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板 入口处，再将“停板气缸开关”打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置; 3) 打开“运输开关”，将PCB板送到停板气缸位置，眼睛观察PCB板是否停在运输 导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置——修改停 板气缸X，Y坐标，X往?为减?为加，Y往?为减往?为加，直到PCB板位置合 - 13 - 第三章 生产工作流程 深圳德森精密设备有限公司 适; 4) 再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB吸板阀”;关闭“停板气缸”;打开“平台 顶板”开关，工作台向上升起;打开“导轨夹紧”开关。 5) 点击“网框夹紧阀” 和“网框固定阀”，刮刀头将自动移动到网框Y向停板位置， 并同时自动打开挡钢网气缸，请将钢网推到挡钢网气缸处，X方向根据软件生成数 据放置。 6) 单击“PCB标志点1”，进入“标志点采集”对话框。 9. 在“标志点采集”对话框中，进入标志点采集和PCB校正，完成PCB与网板位置视 觉校正并对准。 10. 请先采集完PCB标志点，然后点击[钢网调节]将PCB标志点坐标覆盖钢网坐标，再按 同样的方法采集完“钢网标志点”。(请保证PCB和钢网标志点的坐标数据一致) 11. 在标志点设置完后，单击“标志点设置”对话框中的[确认]，回到生产编辑窗口。再点 击生产编辑窗口的确定保存并推出编辑状态。 注:以上操作说明详见第四章介绍。 3.2.4刮刀的安装 1. 打开机器前盖; 2. 移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上; 3. 刮刀行程的调整:打开工具栏1中[参数设置]，输入二级密码”*******”打开[参数设置] 对话框，进行刮刀升降行程的设置;(此参数出厂前已经调整好，不需要在每次生产前重设) 4. 刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。 注意:刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。 3.2.5刮刀压力和速度的选择 刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 参数。 刮刀速度:选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较大速度开始试印，慢慢减小，直到印出好的焊膏为止。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15,30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏;印刷宽间距组件时速度一般为30,120mm/s。(,0.5mm pitch为宽间距，,0.5mm pitch为细间距〕 本机器刮刀速度允许设置范围为6,200mm/s。 - 14 - 第三章 生产工作流程 深圳德森精密设备有限公司 刮刀压力:压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊;压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一定要适中，机器默认值3kg是本公司测试范本设定的最佳值。刮刀压力设定范围为0,10kg。 注:每增加或减小1kg刮刀行程?0.4mm 3.2.6脱模速度和脱模长度 脱模速度:指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与范本完全脱离之前，分离速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为0.3mm/s，太快易破坏锡膏形状。 本机器允许设置范围为0,20mm/s。 PCB与范本的分离时间:即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在范本底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在2,3秒左右。 本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为0.5,2mm。本机器允许设置范围为0,10mm。 3.3试生产 在以上准备工作做完以后，即可进行PCB板的试印刷。操作方法是: 1. 单击主工具栏中的[开始生产]按钮并按照操作接口上对话框的提示进行操作，完成一块 PCB板的自动印刷(详见第四章主工具栏的操作说明)。 2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行编辑或输入印刷误差补偿值(详见第四章 4.4.14“生产设置”对话框;如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产。 3. 锡膏印刷质量要求: 本机器设定锡膏厚度在0.1—0.3mm之间、焊膏覆盖焊盘的面积在85%以上即满足质 量要求。 4. 网板清洗品质检测: 本机器设定锡膏堵塞网板的覆盖面积超过20%会有报警提示，此时可单击主工具栏 中[网板清洗]，重新设置清洗方式或清洗的时间间隔等参数。 - 15 - 第三章 生产工作流程 深圳德森精密设备有限公司 3.4生产流程 开启总电源开关 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画面 机器归零 新建文件生产编辑 打开已有文件 钢网定位 保存檔 开始生产 PCB进板 PCB到位 继 续 视觉校正 生 产 印刷焊膏 网板清洗 停止生产 关闭总电源开关 退出主画面 关闭主电源开关 关闭气源开关 - 16 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 第四章 操作系统说明 4.1系统启动 打开机器主电源开关，将自动进入主窗口画面。操作程序如下: 打开总电源开关 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画面(主菜单) 4.2主窗口组成 主工具栏 主菜单栏 信息栏 图4-1 主窗口画面 主窗口包括三部分: , 主菜单栏 , 主工具栏 , 信息栏 4.2.1归零操作 在主窗口显示的“现在进行归零操作吗,”对话框中，选择“否”，机器仍回到主窗口画 面;选择“是”，机器进行归零操作，出现如图4–2画面，并显示[当前位置]对话框，显示各运动轴当前的坐标值: - 17 - 深圳德森精密设备有限公司 第四章 操作系统说明 图4-2 归零操作 对话框进入方式:单击主工具栏中的归零 4.2.2主菜单栏 如图4–3所示、主菜单包含[文件]、[操作]、[设置]、[查看]、[帮助]所有的控制命令。 图4-3 主菜单栏 单击主菜单中的每一项均有下拉菜单出现，如单击[文件]，出现下拉菜单，可以进行文件[保存]、[保存为]、[退出]等项操作，如图4–4所示。选择“保存为”按钮，可以把打开的文件更改成另外的名称，在以后的操作中所有设置即保存在此文件名下，点击“退出”按钮确定后将退出PRINTER系统。 图4-4 〈档〉下拉菜单 单击主菜单中的[操作]，出现下拉菜单，可以进行 [ I/O检测]、 [过板]、 [联机工作]、[产量清零]、[刮刀后退] [刮刀前进] [运动测试] [机器参数] [从前开始印刷]、[从后开始印刷]等项操作，如图4–5所示。 - 18 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 图4-5 〈操作〉下拉菜单 注意:其中的[机器参数]设置，在机器出厂前均已设定好，用户不须重新设定。特殊情况下用户可以更改机器参数值。 选择所要进行的操作并单击[确定]，系统保存此次设置，回到主窗口画面，并执行此次设置;单击[取消]，取消此次设置，仍回到主窗口画面。 单击主菜单中的[设置]，出现下拉菜单，可进行[更新有效期][系统管理][密码设置] [语言]等项操作，如图4–6所示。 更新有效期操作: 选择“设置”下拉菜单上“更新有效期…”选项。如下图 - 19 - 深圳德森精密设备有限公司 点击“打开文件夹”图标。如下图。红色线标起来的图标 选择“延长文件”所有的文件夹。如下图 - 20 - 深圳德森精密设备有限公司 选择“延长文件”并点击打开选项。如下图 点击“Apply Code”选项。如下图 - 21 - 深圳德森精密设备有限公司 点击“Apply Code”选项后出现下图点击确认。 更新有效期操作完成。 图4-6 〈设置〉下拉菜单 单击主菜单栏中[查看]，出现下拉菜单，可进行[生产报表]、 [报警记录]、各运动轴[当前位置]等项目的查看，如图4–7所示。 图4-7 〈查看〉下拉菜单 单击主菜单中[帮助]，出现下拉菜单，可对本机器的[故障查询]及公司简介[关于DESEN]等项目进行阅读，如图4–8所示。 第四章 操作系统说明 图4-8 〈帮助〉下拉菜单 4.2.3主工具栏 如图4–9所示: 主工具栏包含[新建文件][打开程序] [程序编辑] [生产设置][归零][复位][钢网清洗][手动清洗] [开始生产][停止生产]等控制按钮。 - 22 - 深圳德森精密设备有限公司 4.3系统退出 退出DESEN操作系统。操作步骤如下: 1. 在主窗口画面单击[文件/退出]，或单击主窗口右上角[×]图示，显示[退出]对话框。如 图4–10所示: 图4-10 〈退出〉对话框 2. 在“请确认是否要退出Printer系统”的提问下，单击[否(N)]，仍回到主窗口画面; Y)] 退出Printer系统并关闭计算机。 单击[是( 3. 关机操作程序如下所示: 退出机器主画面(主菜单) 关闭气源开关 关闭总电源开关 4.4主菜单栏使用说明 4.4.1[打开] 其作用是打开已保存的印刷生产数据文件，操作步骤如下: 1. 单击主工具栏[打开文件]按钮，显示“打开”对话框，如图4–11所示。 图4-11 ,打开文件,对话框 2. 用鼠标选择所要的文件夹位置和其中的Pri文件类型。 3. 单击对话框中的[打开]按钮，打开文件;单击[取消]按钮，退回到主窗口。 4.4.2[保存] 其作用是保存印刷机印刷参数设置档，以便下次操作时调用。操作步骤如下: 1. 单击菜单栏上[另存为]按钮，显示“创建新目录”对话框，如图4–12所示。 - 23 - 深圳德森精密设备有限公司 图4-12 〈创建新目录〉对话框 2. 在“文件名”栏目中键入要存放的文件名。 ]按钮，保存文件;单击[取消]按钮，退回到主窗口。 3. 单击对话框中的[确定 4.4.3[I/O检测] 作用是对所有控制系统输入点、输出点进行检测，判断工作是否正常。操作步骤如下: 1. 在主窗口画面单击主菜单栏中的[操作]/[ I/O检测]，显示[ I/O检测]选项对话框。如图4–13 所示: 图4-13 〈I/O检测〉对话框对话框进入方式:单击主菜单栏[操作]/[I/O检测] 2. 对话框中各项输入前的方框如显示为红色，表示当前已检测到该输入点的信号;如为白 色，表示当前没有检测到该输入信号。单击[确定]或[取消]，回到主窗口画面。 - 24 - 深圳德森精密设备有限公司 3. 单击[ I/O输出控制]选项，打开[ I/O输出控制]选项对话框，如图4–14所示: 图4-14 〈I/O输出控制〉对话框 4. 在此对话框中，逐一激活白色方框后的每一项并观察，可对运输系统、印刷系统、CCD 与清洗系统的马达、气缸、电磁阀等输出控制进行检测以及对报警信号的输出进行检测。 4.4.4[运动测试] 检测平台马达、CCD马达、刮刀马达是否正常工作。操作步骤如下: 1. 在主窗口画面单击主菜单中的[操作][运动测试]，显示[移动测试]对话框， 如图4–15所示: 图4-15 〈移动测试〉对话框 2. 逐一输入平台马达、CCD马达或刮刀马达要移动的位置，单击[移动]按钮，使各马达运 动。运动到原点位置显示“ON”，离开原点位置显示“一”;运动到极限位置显示“ON”， 离开极限位置显示“一”。单击[停止]，停止轴、刮刀或导轨的运动;单击[退回]回到主 窗口画面。 - 25 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 4.4.5 [过板] 作用是只做过板操作，不进行印刷或检查功能。操作步骤如下: 1. 在主窗口画面单击[操作/过板]，出现[过板]对话框。如图4–16所示: 2. 单击[退出]仍回到主窗口画面。 图4-16 〈过板〉操作对话框 对话框进入方式:单击操作/过板 4.4.6[报警复位] 当机器出现故障或按下紧急制动器，屏幕显示[报警]对话框，同时蜂鸣器鸣叫报警。如图4–17所示，此时进行以下操作: 图4-17 [报警]对话框 1. 单击[关闭蜂鸣器]按钮，蜂鸣器停止鸣叫; 2. 排除故障后，单击[关闭报警窗口]或[清除报警]按钮，回到主窗口画面。 3. 此时，主菜单栏[复位]之前的各项操作按钮被关闭，单击[操作/复位]按钮，启动工具 栏中的各项操作按钮，才能进行操作。 注意:如果故障原因没有排除而只是“关闭报警窗口”或“清除报警”，待“复位”后重新 进行操作时，机器仍然会发生报警。 4.4.7[联机] 其作用是设定在线工作，连接上下位机器，操作如下:单击主菜单栏[操作/联机工作]。 4.4.8[产量清零] 其作用是清除产量，操作如下:单击主菜单栏[操作/产量清零]。 4.4.9[刮刀前移]和[刮刀后移] 单击主菜单栏[操作]下[刮刀前移或后移]，分别使刮刀架前后移动。 - 26 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 4.4.10[机器参数] 其作用是设定或修改运输方向、刮刀行程、刮刀升起高度、印刷高度等参数， 操作如下:单击主菜单栏[操作/机器参数]，输入密码“*********”后确定进入机器参数设 置。如图4–18所示，可以进行以下操作: 图4-18 [机器参数]对话框 1.单击从左到右或从右到左，设置进板的方向。按OK确定后退出回到主窗口。 2.平台慢起高度设置;设置此参数后生产中平台会慢速顶起到取像位置。 3.直接输入数字到刮刀行程来调整两个刮刀，刮刀初始位用来设置生产中刮刀升起的高度。 4.到印刷位置用来设置生产时PCB和网板的间距，默认运输导轨上平面与网板间距为零。 5.可以通过印刷高度检测来自动测试印刷位置的值。(可选项) 6.选择门开关传感器后,生产时当安全门打开各运动轴以1,3速度运转。 7.运输选择进出方向相同时,PCB不能正常运出请将运输脉冲加大。 注意:此参数设置更改可能引起危险，请不要随意尝试，如有问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 请与德森公司联系。 4.4.11[更新有效期]DESEN印刷机软体注册 单击[设置\更新有效期],在弹出密码窗口中加载密钥，点击确定提示成功后退回主窗口， 即可以正常使用本系统。 4.4.12[系统管理] 用来锁定windows xp系统 单击[设置\系统管理],在弹出密码窗口输入密码‘*******’,确定后回到主窗口。 4.4.13[密码设置] 用来设置或修改[生产界面]的参数修改密码 图4-19 [密码设置]对话框 4.4.14[语言] 中英文快速切换 - 27 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 4.4.15设置用户产品信息及生产信息] 用户可在此设置中对PCB、生产信息等作简要说明，便于以后操作参考查阅。操作步骤如下: 图4-20 〈信息设置〉 在上图对话框中可进行对PCB的简要说明。单击[确认]，保存所设置的信息，回到主窗口画面;单击[取消]，取消信息设置，回到主窗口画面。 4.4.16[查看报警记录] 当机器出现故障发出声、光报警时，系统将自动诊断故障原因并记录下报警时间和故障原因。操作步骤如下: 在主窗口画面单击[查看/报警记录]，出现[报警记录]对话框。如图4-21所示:显示当时和以往的报警记录。 拖动鼠标左键选中某项报警记录，单击[清除]，清除此项报警记录;单击[退出]，回到主窗口画面。 图4-21〈查看报警记录〉对话框 4.4.17[生产记录] 显示已进行的有关生产报表并可记录下相应产品的概况。操作步骤如下: 在主窗口画面单击[查看/生产报表]，出现[生产报表]对话框。显示成功生产数量、检测到的坏板数量、清洗次数、报警次数、开始生产和停止生产的时间等。还可对产品概况进行描述。如图4 –22所示:单击[退出]回到主窗口画面。 图4-22〈生产报表〉对话框 - 28 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 4.4.18[说明] 查阅帮助，将告诉您使用本机器的操作方法和有关注意事项， 获得您所需要的帮助。操作步骤如下: 在主窗口单击[帮助]图示，出现[帮助]对话框。 用鼠标左键单击上图对话框左栏，要获取帮助的文件名，在右栏中显示相应的帮助信息。 4.4.19[故障查询] 当机器发生故障时，可打开此对话框查找故障原因并排除。操作步骤如下: 在主窗口画面单击[帮助/故障查询]，出现[一般错误的检测]对话框。如图4–23所示: 图4-23〈故障查询〉对话框 对话框进入方式:单击主菜单栏帮助 在对话框中单击“运输系统”、“印刷系统”、“校正系统”、“供应系统”、“文件系统”按 钮，可分别查询以上各系统的常见故障。 单击[退出]回到主窗口画面。 4.4.20[关于DESEN] 显示程序信息、版号和版权等信息。操作步骤如下: , 单击[帮助/关于]按钮，显示“关于DESEN”对话框。如图4–24所示: 图4-24 〈关于DESEN〉对话框 对话框进入方式:单击帮助/关于 - 29 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 , 此对话框可以了解DESEN软件的版权、版号、使用限制以及磁盘的剩余空间与内 存剩余空间。 [确定]或右上角[×]关闭按钮，回到主窗口画面。 , 单击 4.5主工具栏使用说明 4.5.1 [资料录入] 其作用是设定或修改PCB参数设置及刮刀压力、运输、印刷、清洗等参数，操作如下: 1. 单击工具栏中[程序编辑]按钮或[设置/印刷参数设置]，即可进入[生产编辑]对话框，如图4–25所示:在[生产编辑]对话框中可进行“PCB设置”、“控制方式”(系统默认为自动)、“运输设定与宽度调节”、“清洗与印刷设置” 、PCB定位等参数的设定。 图4-25 〈生产编辑〉 对话框进入方式:[程序编辑] 说明: , 只要将PCB参数设置好后，图中的“印刷起点”、“印刷长度”“清洗起点”“清洗 长度”数值自动生成，用户也可以根据生产的实际情况进行修改;输入数值应大于 PCB板的宽度。 , 在[生产编辑]中输入PCB板的长、宽、厚参数后，运输宽度无需设定，自动显示为 - 30 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 “PCB板宽+1”。 , 在进行参数设置时，如所输入的数值超出机器设置范围，屏幕会显示“输入超出范 围”的错误提示，并告诉你所输入参数的机器设置范围。 , 设置刮刀压力、印刷速度、印刷方式、脱摸长度、速度和方式;可选择“干、湿、 吸真空”自动清洗方式及清洗的速度和时间间隔，也可选择行动的“人工清洗方式”; 如图4–26所示: 图4-26〈详细数据〉 进入方式:主工具栏中[程序编辑]+[详细数据] a) 刮刀的压力及印刷速度是钢网印刷中两个很重要的工艺参数，需要根据具体情况选 择最恰当的数据。(详细设置可参考3.2.5章) b) 脱摸长度和速度的设置可直接保留默认设置。(具体请参考3.2.6章) c) 脱摸方式包括先起刮刀再脱摸和先脱摸再起刮刀,当取消”先起刮刀再脱摸”前选择 同时“到位下刮刀”设为“1”时，刮刀印刷时会先走印刷设置中“起点偏移”值， 再下刮刀开始印刷(此选项适用于宽度小于400mm的钢网)。 d) 刮刀的自动压力测试，可以自动检测刮刀的压力。(此只适用于购买有压力闭环控 制系统的机器) , 可设置视觉校正的取像方式——双照或单照;以及照钢网的间隔。 注意: a) 在设置视觉校正的取像方式时，如选择双照并且照网框间隔为“0”，则开始生产后只首次双照，以后每次只对PCB板进行取像。 b) 如在此对话框中选择手动的“人工清洗方式”，在正常生产过程中，机器会按此对话框中所输入的“清洗间隔”参数生产完一定数量的产品后自动停下，并出现“人工清洗”对话框，如图4–27所示，等待人工清洗网板，步骤如下: - 31 - 第四章 操作系统说明 深圳德森精密设备有限公司 图4-27 〈人工清洗〉对话框 , 在“人工清洗”对话框中单击“打开门开关”按钮，将机器前安全门打开，并单击“CCD 回位”按钮，使CCD部分回到原点位置。 , 此时可将手伸到网板下进行人工清洗网板。 , 清洗完成后将前安全门关闭，并按下机器操作面板上的继续操作“START”按钮， 黄色指示灯会亮，机器继续开始生产。 2. [PCB定位] PCB定位調試的操作程式 1) 首行要确认停板气缸的位置居中且合适; 移动挡板气缸 打开停板气缸 打开运输开关 PCB从入口处 进板 关闭运输开关 打开PCB吸板真空 关闭停板气缸(收回) 平台顶板 导轨夹紧 CCD回位 注意:点击“平台顶板”按钮，使平台处于顶板取像位置，手动将PCB放于支撑块上， 确认PCB板上表面是否与导轨两中间压板表面平齐。如果不平齐，请手动调节“平 台调节旋钮”使之平齐。 3. [钢网定位] 居中开的钢网只需输入长宽自动生成X，Y坐标值 根据钢网坐标值将钢网定位， 非居中开钢网除了输入长宽外，还需要在钢网坐标处点击红色小点，输入mark点到钢网边的最小绝对值。如下图: 4. [标志点设置] 1) 在以上程序完成以后，我们需要通过调用图像处理功能及标志点位置选择的辅助功 能使PCB板和Stencil网板对得更准。先选择标志点位置，双击生产编辑窗口中PCB - 32 - 深圳德森精密设备有限公司 坐标红色小点，出现Input窗口输入标志点到PCB板边缘X、Y坐标的最小绝对值; 如图4–28所示: 第四章 操作系统说明 图4-28〈Input〉对话框 进入方式:双击[生产编辑]窗口中红色圆圈 2) 进行标志点设置，此时单击[PCB标志1]——出现[寻找标志点]对话框，如图4–29 所示 图4-29 〈寻找标志点〉对话框 对话框进入方式:[程序编辑]+ [生产编辑] + [PCB标志1] 3) 单击上图对话框中的[移动]，然后根据对话框中〈手动移动速度的设置〉用手移动键 盘上的箭头键(????)，待寻找到标志图像后——再单击[捕捉]将图像定位。如 图4–30所示: 图4-30 标志点图像 在上图中按住鼠标左键从图像的中间往外拉(即用红色圆圈将标志点图像包容) - 33 - 深圳德森精密设备有限公司 , 用鼠标点住红色方框的中心“十字型”图标，使之与标志点图像相切; , 进行“匹配选项”设置，如图4–29中所示:匹配的分数(700)、匹配的精度(高)为 第四章 操作系统说明 机器的缺省值(本机器匹配分数的设置范围为0,1000，如在进行匹配时发现标志点周 围有相似图像或标志点图像在缺损可能会影响印刷精度，匹配分数越高，印刷精度就越 高，同时对Mark点的形状要求高。) , 单击[记忆] ; , 单击[装载]，读取弱磁盘中的标志点数据; , 单击[测试]，得出丝网标志1的图像坐标Px 、Py; ]，回到图4–25[生产编辑]对话框中，同时得出PCB标志1的机械坐标Mx 、, 单击[确认 My值;同样方法，找出[PCB标志2]后单击[钢网调节],在弹出窗口中直接确定,将PCB 标志点坐标值覆盖钢网标志点坐标值并回到[生产编辑],用上面的方法分别设置[丝网标 志1]、[丝网标志2]的图像,点击[钢网调节]根据提示移动钢网,完成后确定回到[生产编辑] 窗口。 注意:1.在进行标志点图像采集时，可以通过调节[寻找标志点]对话框中的LED1、LED2、 LED3亮度，以便采集到清晰的图像。 2.丝网标志1、2和PCB标志1、2数据采集完后，单击右下角的[确认]按钮，退回 到主画面并保存数据;单击[取消]，取消此次编辑。 3. PCB标志点的机械坐标Mx 、My值与钢网标志点的机械坐标Mx 、My值必须 分别保持一致。 4. [PCB标志3]的作用和设置;用来判别PCB的进板方向是否正确。图象采集与PCB 标志1的采集相同，完成后在[生产设置]中选择PCB MARK 3。 4.5.2生产设置 功能设置选项，可通过图4–31[生产设置]对话框来快速改变运输、视觉检查、清洗、印刷、检测等生产设置及其它如图所示的设置。同时可对工作台升降误差及刮刀行程误差进行补偿。 - 34 - 深圳德森精密设备有限公司 图4-31 〈生产设置〉对话框 第四章 操作系统说明 对话框进入方式:单击主工具栏[生产设置] 4.5.3网板自动清洗 用于对印刷网板底面的自动清洗。操作步骤如下: 1. 在主窗口画面单击主工具栏中的[网板清洗]图标，显示[清洗网板]对话框，如图4–32所 示: 图4-32〈网板清洗〉对话框 对话框进入方式:单击主工具栏上[钢网清洗] 2. 输入清洗速度、清洗起点、清洗长度等参数后;根据需要单击“往前清洗”、“往后清洗” 或“来回清洗”确定清洗方向。 3. 根据需要单击[转纸]、[喷洒]、[提升]、[真空吸]等按钮，进行清洗。 4. 单击[退出]，停止清洗，回到主窗口画面。 4.5.4开始生产 快捷按钮式控制开关，控制生产的开始。操作步骤如下: 1) 单击[开始生产]，显示“平台高度是否调节好,”的生产提问对话框，如图4-33所示: 图4-33 图4-34 2) 单击[Cancel]，回到主窗口画面;单击[OK]，出现提问对话框“是否要添置锡膏,” 如图4-34所示。 图4-35 图4-36 - 35 - 深圳德森精密设备有限公司 3) 单击“是”刮刀将从后往前印刷，单击“否”从默认位置印刷，同时显示警告窗口， 如图4-35所示。 第四章 操作系统说明 4) 单击“确定”如果轨道中有PCB将被送出，显示“运输出口有PCB，请取出”， 如图4-36，单击“确定”在主窗口画面上显示[生产状态]对话框，如图4-37所示: 图4-37 生产状态 对话框 对话框进入方式:开始生产+生产档正确与否,/正确+运输宽度调节否 5) 机器开始生产，并在上图对话框的下面一栏动态显示机器当前状态:“等待进板-------” 6) 在生产状态桌面上，可以直接修改运输速度、印刷、脱模、清洗的速度和长度，以及 刮刀压力、导轨夹紧等参数，不必停止生产;确定好下一个生产周期生效。 7) [关闭蜂鸣器]当机器在生产过程中出现报警时，三色灯的红灯闪烁，蜂鸣器鸣叫。此时 可单击生产状态上[关闭蜂鸣器]图示，将蜂鸣器关闭。 4.5.5停止生产 快捷按钮式控制开关，控制生产的停止。 单击主窗口工具栏中的[停止生产]图标按钮，机器即会停止生产。 - 36 -