SMT培训资料

SMT 培训资料 药物应用培训资料生产管理培训资料ppt工业润滑油培训资料少先队干部培训资料一学校食堂人员培训资料 - 1 - SMT培训手册 上册 SMT基训知训 目训1、SMT训介 2、SMT工训介训 3、元器件知训 4、SMT训助材料 5、SMT训量训准 6、安全及防训常训静 下册SMT操作知训目训 六、松下训片机系列 七、西训子训片机系列 八、天训训片机系列 - 2 - 第一章 SMT训介 SMT 是Surface mount technology的训～意训 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面训技训。写装 亦是无需训即PCB训孔而直接元器件训训到插装将PCB表面训定位置上的训技训。装 SMT的特点 从上面的定训上～我训知道SMT是训训的穿孔技训;从插装THT,训展起的～但又来区训于训训的THT。那训～SMT与THT比训有什训训点,下面就是其最训突出的训点,它呢 1.训密度高、训子训品训小、重量训～训片元件的训和重量只有训训元件的装体体插装1/10左右～ 一般采用SMT之后～训子训品训训小体40%~60%～重量训减60%~80%。 2.可性高、抗振能力强。训点缺陷率低。 靠 3.高训特性好。少了训磁和射训干训。 减 4.易于训训自训化～提高生训效率。 5.降低成本达30%~50%。训省材料、能源、训训、人力、训训等。 采用表面训技训装(SMT)是训子训品训的训训 我训知道了SMT的训点～就要利用训些训点训我训服训～而且着训子训品的微型化使来随 得THT无法适训训品的工训 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 。因此～SMT是训子训技训的训展训训。其表训在,装 1.训子训品追求小型化～使得以前使用的穿孔件元件已无法适训其要求。 插 2.训子训品功能更完整～所采用的集成训路(IC)因功能强大使引脚多～已无法做成训训众 的穿孔元件～特训是大训模、高集成IC～不得不采用表面训片元件的封。 装3.训品批量化～生训自训化～方要以低成本高训量～出训训训训品以迎合训客需求及加强市训厂 训力。 争 4.训子元件的训展～集成训路(IC)的训训～半训材料的多元训用。体 5.训子训品的高性能及更高训精度要求。装 6.训子科技革命训在必行～追逐训潮流。国 - 3 - SMT有训的技训训成 SMT从70年代训展起～到来90年代泛训用的训子训技训。由于其涉及多科训域广装学～使其在训展初其训训训慢～着各科训域的训训训展～随学SMT在90年代得到训速训展和普及～训 训在21世训SMT成训训子训技训的主流。下面是将装SMT相训科技训。学 •训子元件、集成训路的训训制造技训 •训子训品的训路训训技训 •训路板的制造技训 •自训训训训的训训制造技训 装 •训路配制造工训技训 装 •装配制造中使用的训助材料的训训生训技训 第二章 SMT工训介训 - 4 - SMT工训名训训训 1、表面训训件;装SMA,;surface mount assemblys, 采用表面训技训完成训的印制板训件。装装装 2、回流训;reflow soldering, 通训熔化训先分配到PCB训训上的训膏～训训表面训元器件装与PCB训训的训接。3、波峰训;wave soldering, 将装溶化的训料～训训用训训训流成训训要求的训料波峰～使训先有训子元器件的PCB通训训料 波峰～训训元器与PCB训训训训的训接。 4、训训距 ;fine pitch, 小于0.5mm引脚训距 5、引脚共面性 ;lead coplanarity , 指表面训元器件引脚装即与垂直高度偏差～引脚的最高脚底最低引脚底形成的平面 训训的垂直距离。其训一般不大于0.1mm。 6、训膏 ; solder paste , 由粉末状训料合金、训训和一些起粘性作用及其他作用的添加训混合成具有一定粘度和 良好训性的训料膏。触 7、固化 ;curing , 在一定的度、训训件下～加训训了元器件的训片～以使元器件温条装胶与PCB板训训固定 在一起的工训训程。 8、训片 胶称胶或训训;adhesives,;SMA, 固化前具有一定的初粘度有外形～固化后具有足训的粘接强度的。胶体9、点 胶( dispensing ) 表面训训～装往PCB上施加训片的工训训胶程。 10、点机 胶( dispenser ) 能完成点操作的训训。胶 11、训; 装pick and place , 将装从并表面训元器件供料器中拾取训放到PCB训定位置上的操作。12、训片机 ; placement equipment , 完成表面训片元器件训片功能的训用工训训训。装装 13、高速训片机 ( high placement equipment ) 训速度大于装2万点/小训的训片机。 - 5 - 14、多功能训片机 ( multi-function placement equipment ) 用于训装体装装形训大、引训训距训小的表面训器伯～要求训高训精度的训片机～ 15、训训回流训 ( hot air reflow soldering ) 以强制循训流训的训流训行加训的回流训。气 16、训片训训 ( placement inspection ) 训片训或完成后～训于有否漏训、训位、训训、元器件训等坏况情训行的训量训训。17、训印网刷 ( metal stencil printing ) 使用不训训漏板训训膏印到将PCB训训上的印刷工训训程。 18、印刷机 ( printer) 在SMT中～用于训印网刷的训用训训。 19、后训训 炉( inspection after soldering ) 训训片完成后训回流训接炉或固化的PCBA的训量训训。 20、前训训 炉(inspection before soldering ) 训片完成后在回流训接炉或固化前作训片训量训训。 21、返修 ( reworking ) 训去除PCBA的局部缺陷而训行的修训训程。 22、返修工作台 ( rework station ) 能训有训量缺陷的PCBA训行返修的训用训训。 表面训方法分训装 根据SMT的工训制程不同～把SMT分训点制胶它程;波峰训,和训膏制程;回流训,。训 的主要训训,区 ,训片前的工训不同～前者使用训片～后胶胶者使用训训。 ,训片后的工训不同～前者训回流只起炉炉固定作用、训训训波峰训～后者训回流起训接作用。根据SMT的工训训程训可把其分训以下训训型。几 第一训 只采用表面训元件的配装装 IA 只有表面训的训面配装装 工序: 训印训膏=>训元件装=>回流训接 IB 只有表面训的面配装双装 工序: 训印训膏=>训元件装=>回流训接=>反面=>训印训膏=>训元件装=>回流训接 - 6 - 第二训 一面采用表面训元件和一面采用表面训元件穿孔元件装另与装混合的配工序: 训印训膏(训面)=>训元件装=>回流训接=>反面=>点胶(底面)=>训元件装=>烘干胶= >反面=>插元件=>波峰训接 第三训 训面采用穿孔元件, 底面采用表面训元件的配装装 工序: 点胶=>训元件装=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰训接SMT的工训 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 训PCB、训片元件训 训片程式训入、道训训训、训训 炉温训 上料 训 上PCB 训 点;印胶刷,训 训片训 训训 训 固化训 训训 训 包装 训 保管 各工序的工训要求特点,与 1.生训前准训 ,清号楚训品的型、PCB的版本、生训量批。号数与号 ,清数楚元器件的量、训格、代用料。 ,清胶称楚训片、点、印刷程式的名。 ,有的上料。清晰卡 ,有生训作训指训、及卡清卡内楚指训容。 2.训机训要求 ,确确训机器程式正。 ,确个训每一Feeder位的元器件上料相训训。与卡 ,确确训所有 训道训度和定位训在正位置。 ,确训所有Feeder正确装与、牢固地安料台上。 ,确训所有Feeder的送料训距是否正确。 ,确与训机器上板下板是非训训。 ,训训点量及大小、高度、位置是胶否适合。 - 7 - ,训训印刷训膏量、高度、位置是否适合。 ,训训训片元件及位置是否正确。 ,训训固化或回流后是否训生不良。 3.点 胶 ,点工训主要用于引训元件通孔;胶插装THT,表面训;与装SMT,共存的训插 混装个工训。在整生训工训流程;训训,中～我训可以看到～印刷训路板;PCB,其中 一面元件训从胶始训行点固化后～到了最后才能训行波峰训训接～训期训训隔训训训训～而 且训行其他工训训多～元件的固化就训得尤训重要。 PCB点训片再流训训印网刷 B面B面固化A面 训片再流训自训人工流 A面训接插装水插装 波峰训接 B面 ,点训胶胶胶程中的工训控制。生训中易出训以下工训缺陷,点大小不合格、拉训、 水浸染训训、固化强度不好易掉片等。因此训行点各训技训工训的胶参数控制是解 决训训的训法。 3.1 点量的大小胶 根据工作训训～胶径胶径胶点直的大小训训训训训距的一半～训片后点直训训训点直 径的1.5倍。训训就可以保训有充足的胶来胶水粘训元件又避免训多水浸染训训。点 胶胶胶来决况温胶量多少由点训训训短及点量定～训训中训根据生训情;室、水的粘 性等,训训点。胶参数 3.2 点训力胶 目前公司点机采用训点训训胶胶胶个来胶胶筒施加一训力保训足训水训出点训嘴。 训力太大易造成量训多胶会胶断从～训力太小训出训点训训象～漏点～而造成缺陷。 训根据同品训的胶温来温会胶水、工作训境度训训训力。训境度高训使水粘度训小、流训 性训好～训训需训低训力就可保训胶水的供训～反之亦然。 3.3 点胶嘴大小 在工作训训中～点胶内径胶胶径嘴大小训训点点直的1/2～点训胶程中～训根 据PCB上训训大小训来胶取点嘴,如0805和1206的训训大小相差不大～可以训 取同一训训训～但是训于相差训殊的训训就要训取不同的点胶既胶嘴～训训可以保训点训 量～又可以提高生训效率。 3.4 点胶与嘴PCB板训的距离 不同的点机采用不胶胶同的训训～点嘴有一定的止训度。每次工作训始训保训 - 8 - 点胶触嘴的止训杆接到PCB。 3.5 胶温水度 0一般训训氧胶脂水训保存在0--5C的冰箱中～使用训训提前1/2小训拿出～使 00胶与温胶温水充分工作度相符合。水的使用度训训23C--25C～训境温胶度训水 0的粘度影响很温会胶温大～度训低训点训小～出训拉训训象。训境度相差5C～造会 成50,点量训化。因而训于训胶温温境度训加以控制。同训训境的度也训训训予保训～ 湿胶响度小点易训干～影粘训力。 3.6 胶水的粘度 胶响胶胶会的粘度直接影点的训量。粘度大～训点训小～甚至拉训～粘度小～ 胶会胶胶点训大～训而可能渗染训训。点训程中～训训不同粘度的水～训取合理的训力 和点速度。胶 3.7固化度温曲训 训于胶厂温尽温水的固化～一般生训家已训出度曲训。在训训训可能采用训高度 来胶固化～使水固化后有足训强度。 3.8 气泡 胶气个气会没胶装胶水一定不能有泡。一小小泡就造成训多训训有水～每次 水训训训排空里胶瓶气的空～防止出训空打训象。 训于以上各的训整～训参数个参数会按由点及面的方式～任何一的训化都影 响个到其他方面～同训缺陷的训生～可能是多方面所造成的～训训可能的因素逐 训训训～训而排除。训之～在生训中训训按照训训情况来参数既训整各～要保训生训训量～ 又能提高生训效率 4.印刷 在表面训配的回流训接中～训膏用于表面训元件的引脚装装装与或端子训训之训的训接～有训多训量。如训膏、训印机、训膏训用方法和印刷工训训程。在印刷训膏的训程中～基板放在工作台上～机械地或空真来训训定位～用定位训或训训训准～用模板(stencil)训行训膏印刷。 在模板训膏印刷训程中～印刷机是到所达希望的印刷品训的训训。 在印刷训程中～训膏是自训分配的～印刷刮板向下训在模板上～使模板底面接到训路板训触面。当个区刮板走训所腐训的整训形域训度训～训膏通训模板/训上的训孔印网沉刷到训训上。在训膏已训训之后～训在网脱刮板之后训上训(snap off)～回到原地。训训个脱离隔或训距是训训训训所定的～大训0.020"~0.040"。 脱离与两个达与训距刮板训力是到良好印刷品训的训训有训的重要训量。　　如果没脱个触有训～训训程叫接(on-contact)印刷。使用全当属触金模板和刮刀训～使用接印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属网训训。 在训膏训印中有三个个训训的要素～ 我训叫做三S, Solder paste(训膏)～Stencils (模板)～ 和Squeegees(训印刮板)。三个确要素的正训合是持训的训印品训的训训所在。 刮板(squeegee) - 9 - 刮板作用～在印刷训～使刮板训膏在前面训训～使其流将内入模板孔～ 然后刮去多余训膏～ 在PCB训训上留下模板一训与厚的训膏。 常训有训两胶氨刮板训型,橡或聚训(polyurethane)刮板和金刮属板。 金刮属黄状板由不训训或训制成～具有平的刀片形～使用的印刷角度训30~55?。使用训高的训力训～不训孔中出训膏～训因训是它会从挖属它胶金的～训不象橡刮板那训容易磨训～因此不需要训利。训比它胶并橡刮板成本训得多～可能引起模板磨训。 橡刮胶板～使用70-90橡硬胶度训(durometer)硬度的刮板。使用训高的训力训～当渗入到模板底部的训膏可能造成训训～要求训繁的底部抹擦。甚至可能训坏网刮板和模板或训。训高的训力也训向于训的训孔中出训膏～引起训训训从挖糙角不训。刮板训力低造成训漏和粗的训训～ 刮板的磨训、训力和硬度定印决刷训量～训训仔训训训。训可接受的印刷品训～刮板训训训训训利、平直和直训。 模板(stencil)训型 目前使用的模板主要有不训训模板～其的制作主要有三训工训,化学腐训、激光切割和训训成型。 由于金属属会减模板和金刮板印出的训膏训训训～ 有训得到厚度太厚的印刷～ 训可以通训少模板的厚度的方法训来正。 另减外可以通训少(“微训”)训孔的训和训10 %～以少训训上训膏的面训。 而可减从改善因训训的定位不准而引起的模板训训之训的与框况减架的密封情～ 少了训膏在模板底和PCB 之训的“ 炸 训 ”。 可使印刷模板底面的训清数次由每5或10 次印刷清减训一次少到每50次印刷清训一次 。 训膏;solder paste, 训膏是训粉和松香(resin)的训合物～松香的功能是在回流(reflowing)训的第一训炉段～除去元件引脚、训训和训珠上的化 氧个物～训训段在150训 C持训大训三分训。训训是训、训和训的合金～在回流训的第二训炉段～大训220训 C训回流。 粘度是训膏的一重要特性～我训要求其在印个刷行程中～其粘性越低～训流训性越好～易于流入模板孔～印到内PCB的训训上。在印刷训后～训膏停留在PCB训训上～其粘性高～训保持其填状会塌充的形～而不往下陷。 训膏训准的粘度是在大训500kcps~1200kcps范训～训训内典型的800kcps用于模板训印是理想的。判断确训膏是否具有正的粘度有一训训训和训训的方法～如下, 用刮勺在容器罐内训拌训膏训30秒训～然后挑起一些训膏～高出容器罐三、四英寸～训训膏自行往下滴～训始训训训象稠的糖训一训滑落而下～然后分段裂落断内下到容器罐。如果训膏不能滑落～训太稠～如果一直落下而有没断裂～训太稀～粘度太低。 印刷的工训的参数控制 模板与PCB的分速度分离与离离距;Snap-off, - 10 - 训印完后～PCB训印模板分训～训膏与将留在PCB 上而不是训印孔 。训于最训密训印孔训内来 训膏可能更会很两个容易粘附在孔壁上而不是训训上～模板的厚度重～ 有因素是有利的～ 第一～ 训训是一训训的面训～ 而训孔个内数况壁大多情分训四面～有助于训放训膏～ 第二～重力和训训的与离粘附力一起～ 在训印和分所花的 2~6 秒训训～训膏内将拉出训孔粘着于PCB上。训最大训训训训有利的作用～可分将离延训～训始训PCB分训训慢。 多机器很允训训印后的延训～工作台下落的训2~3 mm 行程速度可训慢。 印刷速度 印刷期训～刮板在印刷模板上的行训速度是重要的～ 因训训膏需要训训训训和流很来入模孔内将当。如果训训不训～那训在刮板的行训方向～训膏在训训上不平。 速度高于每秒20 mm 训～ 刮板可能在少于几内十毫秒的训训刮训小的模孔。 印刷训力 印刷训力训与将刮板硬度训训～如果训力太小～刮板刮不干训模板上的训膏～如果训力太大～或刮板太训～那训刮板将沉内将挖入模板上训大的孔训膏出。 训力的训训公式 在金属确模板上使用刮板～ 训了得到正的训力～ 训始训在每50 mm的刮板训度上施加1 kg 训力～例如300 mm 的刮板施加6 kg 的训力～ 逐步减少训力直到训膏训始留在模板上刮不干训～然后再增加1 kg 训力。 在训膏刮不干训训始到刮板沉内挖入训孔出训膏之训～训训有1~2 kg的可接受范训都可以到好的训印效达果。 训了到达确良好的印刷训果～必训有正的训膏材料(度、黏属尽金含量、最大粉末尺寸和可能最低的助训训活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工训训程(良好的定位、训清拭擦)的训合。根据不同的训品～在印刷程序中训置相训的印刷工训～参数温如工作度、工作训力、刮刀速度、模板自训训清周期等～同训要制定训格的工训管理制定及工训训程。 ? 训格按照指定品牌在有效期内冰使用训膏～平日训膏保存在箱中～使用前要求置于室温6小训以上～之后方可训盖使用～用后的训膏训独确存放～再用训要定品训是否合格。 ? 生训前操作者使用训用不训训棒训拌训膏使其均匀并黏黏～定训用度训训训训训膏度训行抽训。 ? 当当日班印刷首训印刷析或训训训整后～要利用训膏厚度训训训训训膏印刷厚度训行训定～训训点训在印刷板训训面的上下～左右及中训等5点～训训训～要求训膏数厚度范训在模板厚度-10,-模板厚度+15,之训。 ? 生训训程中～训训膏印刷训量训行100,训训～主要内匀容训训膏训形是否完整、厚度是否均、是否有训膏拉尖训象。 ? 当清班工作完成后按工训要求洗模板。 ?在印刷训训或印刷失训后～印制板上的训膏要求用超声清清并晾波洗训训训行训底洗干～或用酒精及用高训气清残洗～以防止再次使用训由于板上留训膏引起的回流训后出训训球等训象。 5.训装 训前训训行下列训目的训训,装 ,`元器件的可训性、引训共面性、包形式装 - 11 - ,PCB尺寸、外训、训曲、可训性、阻训膜;训油, ,料站的元件训格核训 ,是否有手训件或训训不训件、加训件 ,Feeder元件与装包训格是否一致。 训训训训训训目,装 ,训训所训元件是装否有偏移等缺陷～训偏移元件训行训校。 ,训训训率～训元件训片训训行训装并与控。 6.固化、回流 在固化、回流工训里最主要是控制好固化、回流的度温即条曲训亦是固化、回流件～正确温将的度曲训保训高品训的训接训点。在回流炉内来个清里～其部训于我训训是一黑箱～我训不楚其内来个部训生的事情～训训训我制定工训训重重困训。训克服训困训～在SMT行训里普遍采用度训温训训得出度温参曲训～再巧之训行更改工训。 温装温数当卡度曲训是施加于训路配上的度训训训的函～在笛训平面作训训～回流训程中在任何训定的训训上～代表PCB上一特定点上的度个温条形成一曲训。 几个参数响状个区温决影曲训的形～其中最训训的是训送训速度和每的度训定。训速定机板暴露在每个区温装区温所训定的度下的持训训训～增加持训训训可以允训更多训训使训路配接近训的度训定。每个区决所花的持训训训训和定训共的训理训训。 每个区温响的度训定影PCB的度上温温升速度～高在PCB的度之训训生一训大与区温个 的温区温达温个来决差。增加的训定度允训机板更快地到训定度。因此～必训作出一训形定PCB的度温来个曲训。接下是训步训的训廓～用以训生和训化训形。 需要下列训训和训助工具,度温将曲训训、训训偶、训训偶附着于PCB的工具和训膏表。训训参数温一般分训训,训训训训～训训两温即温送度/训训数另温数据和作出训形～而一训训训采训训存据～然后上训到训算机。 将温训训偶使用高训训如训/训合金～训点量最小尽附着于PCB～或用少量的训化合物(也叫训训膏或训油脂)斑点覆盖住训训偶～再用高训温胶(如Kapton)粘住附着于PCB。 - 12 - 附着的位置也要训训～通常最好是训训将偶尖附着在PCB训训和相训的元件引脚或金端属之训。如训示 (训训将偶尖附着在PCB训训和相训的元件引脚或金端属之训) 训膏特性表参数温温也是必要的～其训包含所希望的度曲训持训训训、训膏活性度、合金熔点和所希望的回流最高度。温 理想的度温曲训 理训上理想的曲训由四部个区个区个区炉温区分或训训成～前面三加训、最后一冷却。的越多～越能使度温达确曲训的训廓到更准和接近训定。 (理训上理想的回流曲训由四个区个区个区训成～前面三加训、最后一冷却) 训训～用区来将PCB的度温从温温温周训训境度提升到所训的活性度。其度以不超训每秒2~5?C速度训训上升～度温会温升得太快引起某些缺陷～如陶瓷训容的训微裂训～而度上升太 - 13 - 慢～训膏会温没感训度～有足训的训训使PCB到达温炉区个活性度。的训训一般占整加训通道训度的25~33%。 活性～有训区湿区个区叫做干燥或浸～训一般占加训通道的33~50%～有功用～第一两个是～将PCB在相训定的度下当温温温减它当温感～使不同训量的元件具有相同度～少训的相差。第二功能是～个从温允训助训训活性化～训训性的物训训膏中训训。一般普遍的活性度范训是120~150?C～如果活性的度训定区温没太高～助训训有足训的训训活性化。因此理想的曲训要求相当温平训的度～训训使得PCB的度在温区活性训始和训束训是相等的。 回流～其作用是区将PCB配的度装温从温荐温活性度提高到所推的峰训度。典型的峰训温度范训是205~230?C～训的度训定个区温会太高引起PCB的训分卷曲、训脱并或训训～训害元件的完整性。 理想的冷却区区靠达构曲训训训是和回流曲训成训像训系。越是近训训训像训系～训点到固训的训越训密～得到训接点的训量越高～训合完整性越好。 训训度温曲训 当我训按一般PCB回流度训定后～训回流通训加训～训训训训系训训温炉当炉内温达示度到训定训～利用度训训训训行训训以训温温与温区温察其度曲训是否我训的训定曲训相符。否训训行各的度重新训置及子训整～训些炉参数参数气冲气体达包括训送速度、冷却训扇速度、强制空训和惰性流量～以到正确温的度训止。 典型PCB回流训训度训定 区温 区训区温训训度训定区温训末训训板 训训210?C140?C 活性180?C150?C 回流240?C210?C 以下是一些不良的回流曲训训型, - 14 - 训一、训训不足或训多的回流曲训 训二、活性度区温太高或太低 训三、回流太多或不训 - 15 - 训四、冷却训快或不训 当尽与炉参数个最后的曲训训可能的所希望的训形相吻合～训训把的训训或训存以训后用。训然训 训程训始很慢和训力～但最训可以取得熟训和速度～训果得到高品训的PCB的高效率的生训回流训主要缺陷 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 , •训珠(Solder Balls),原因,1、训印孔训训不训位～印与确刷不精～使训膏弄训PCB。 2、训膏 在化训氧气份境中暴露训多、吸空中水太多。3、加训不精～确并匀太慢不均。4、加训速率 太快并区训训训训太训。5、训膏干得太快。6、助训训活性不训。7、太多训粒小的训粉。8、回流训程中 助训训训训性不适。训当当离球的工训训可训准是,训训或印制训训的之训距训0.13mm训～训珠直 径不能超训0.13mm～或者在600mm平方范训不能出训内个超训五训珠。 •训训(Bridging),一般训～造成训训的因来内属体素就是由于训膏太稀～包括 训膏金或固 含量低、训溶性低、训膏容易训～训膏训榨粒太大、助训训表面训力太小。训训上太多训膏～回流 温度峰训太高等。 •训路(Open),原因,1、训膏量不训。2、元件引脚的共面性不训。3、训不训湿(不训熔化、流训 性不好)～训膏太稀引起训流失。4、引脚吸训(象灯芯草一训)或附近有训训孔。引脚的共面 性训密训距和超密训距引脚元件特训重要～一个决解方法是在训训上训先上训。引脚吸训可以 通训放慢加训速度和底面加训多、上面加训少防来湿温止。也可以用一训浸速度训慢、活性 度高的助训训或者用一训Sn/Pb不同比例的阻滞来减熔化的训膏少引脚吸训。 7.训训、包装 训训是训我训客训;亦是下一工序,提供100%良好品的保障～因此我训必训训每一个PCBA训 行训训。 训训着重训目, - 16 - ,PCBA的版本是号否训更改后的版本。 ,客训有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。,IC、二极极确管、三管、训训容、训训容、训训等有方向的元器件的方向是否正。,训接后的缺陷,短路、训路、掉件、假训 包装是训把PCBA安全地送运运到客训;下一工序,的手上。要保训训途中的PCBA的安 全～我训就要有可的靠装运装包以训行训。公司目前所用的包工具有,,用胶装胶袋包后训堆放于盆 ,把PCBA使用训用的架;公司定做、训训训商提供,存放,客训指定的包装 不管使用何训包均装装确内要求训包箱作明的训训～训训训必训包含下元列容,,训品名及型称号 ,训品量数 ,生训日期 ,训训人 8、在SMT训训装会装装程中～训免遇上某些元器件使用人工训的方法～人工训训我训要注意 下列事训, ,避免将不同的元件混在一起 ,切勿训元件受到训度的拉力和训力 ,训训元件是训训着主～不训训着引脚体或训接端 ,放置元件是训使用训的训子清 ,不使用训掉或训训不明的元器件 ,使用训的无元器件清 ,小心训理可训程装坏置～避免训训训 - 17 - 第三章 元器件知训 SMT无器件名训解训 1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用小外形封训的表面训装构装体晶训管。 2、小外形二极管 (SOD) (small outline diode) 采小小外形封训的表面训二训装构装极管。 3、片元件;状chip,(rectangular chip component) 两装端无引训～有训端～外形训薄片矩形的表面训元件。 4、小外形封装(SOP) (small outline package ) 小外形模训着塑料封～训装两具有翼形或J形短引训的一训表面训元器件封装装形式。5、四训扁平封;装QFP,(quad flat package) 四训具有翼形短引训～引训训距训1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表 面训集成训路。装 6、训训距 ;fine pitch, 不大于0.5mm的引脚训距 7、引脚共面性 ;lead coplanarity , 指表面训元器件引脚装即与条垂直高度偏差～引脚的最高脚底最低三引脚的脚底形 成的平面之训的垂直距离。 8、封;装packages, 9、 SMT元器件训训 - 18 - 在SMT生训训程中～训工训接上会百训以上的元器件～ 了解训些元器件训我训在工作训不出训或少出训非常有用。训在～着随SMT技训的普及～各训训子元器件几乎都有了SMT的封。而装公司目前使用最多的训子元器件训训阻;R-resistor,、训容;C-capacitor,;训容又包括陶瓷训容—C/C ～训训容—T/C～训解训容—E/C,、二极管;D-diode,、训训二极管;ZD,、三管极;Q-transistor,、训敏训阻;VR,、训感训圈;L,、训训器;T,、送训器;MIC,、受训器;RX,、集成训路;IC,、喇叭;SPK,、晶体振训器;XL,等～而在SMT中我训可以把它分成如下训训,训阻—RESISTOR 训容—CAPACITOR 二极—管DIODE 三管极—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 训感—COIL 集成训—IC 按训—SWITCH 等。;1,训阻 -3-61,训位,1Ω=1×10 KΩ=1×10MΩ 2,训格,以元件的训和训定训的。有来1005;0402,、1608;0603,、2012;0805, 3216;1206,等。 3,表示的方法, 32R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×10Ω=10KΩ 21002F=100×10Ω=10KΩ (F、J指训差～F 指?1%精密训阻～J训?5%的普通训阻～ F 的性能比J的性能好)。训阻上面除1005外都训有数数字～训字代表训阻的容量。;2,训容,包括陶瓷训容—C/C 、训训容—T/C、训解训容—E/C -3-6-9-121,训位,1PF=1×10 NF =1×10UF =1×10MF =1×10F 2,训格,以元件的训和训定训的～有来1005;0402,、1608;0603,、2012;0805, 3216;1206,等。 4,表式方法, 34 103K=10×10PF=10NF 104Z=10×10PF=100NF 0R5=0.5PF 注意,训解训容和训训容是有方向的～白色表示“+”极。 ;3,二极管, 有整流二极极极极极管、训训二管、训光二管。二管是有方向的～其正训可以用 万用表训训。来 ;4,集成训,;IC, 分训SOP、SOJ、QFP、PLCC ;5,训感, 369训位,1H=10MH=10UH=10NH 表示形式, R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH J 、K指训差～其训同训容。 四,训材的包形式装, 1,TAPE形,包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的训度分训 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上元件两个 之训的距离称训PITCH～有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等 2,STICK形 3,TRAY形 (1) - 19 - 1.片式元件,主要是训阻、训容。 2.晶体极极元件,主要有二管、三管、IC。 以上SMT元器件均是训训的元器件～可以训训更训训的分它述, 片训阻, 训容等, 尺寸训格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等Chip 训训容, 尺寸训格: TANA,TANB,TANC,TAND 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252等SOT 训柱形元件, 二极管, 训阻等melf 集成训路, 尺寸训格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32SOIC 密脚距集成训路QFP 集成训路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84PLCC 球训列训包装集成训路, 列训训距训格: 1.27, 1.00, 0.80BGA 集成训路, 元件训训不超训里面芯片训训的1.2倍, 列训训距<0.50的BµGACSP 3.训接件(Interconnect),提供机械与气训训训接/训～由训接训和断插插将座训成～训训、支架、机 箱或其它PCB与PCB训接起来与装触～可是板的训训训接必训是通训表面训型接。4.型训子元件异(Odd-form),指何形几状装壳不训训的元器件。因此必训用手工训～其外 (其基本功能成训比与)形状构是不训准的～例如,训多训训器、混合训路训、训扇、机械训训训～ 等。 SMT元器件在生训中常用知训 ,训阻训、训容训的训位 训阻训的训位通常训,欧姆;Ω,～此外训使用,千姆欧;KΩ,、兆姆欧;MΩ,～训它之训的训系如下, 361MΩ = 10KΩ = 10Ω 训容训的训位通常训,法拉;F,～另外训常使用,毫法;mF,、微法;uF,、训法;NF,、皮法;PF,～训之训的训系它如下, 369121F = 10Mf = 10uF = 10NF = 10PF ,元件的训准训差代训表 符号训差训用范训符号训差训用范训A10PF或以下M?20%B?0.10PF N C?0.25PFO - 20 - D?0.5PFP+100%,-0EQ F?1.0%R G?2.0%S+50%,-20%HT IU J?5%V K?10%X LY Z+80%～-20%W ,片式训阻的训训 在片式训阻的本上～通常体数它都训有一些训～训代表训阻器的训阻训。其表示方法如下, 训印训训阻训训印训训阻训 2R22,2Ω2222200Ω 22022Ω22322000Ω 221220Ω224220000Ω 片式训阻的包装训训常训训型, 1, RR 1206 8/1 561 J 训训 尺寸 功耗 训称阻训 允训偏差 2, ERD 10 TL J 561 U 训训 训定功耗 形状称装 允训偏差 训阻训 包形式 在SMT生训训程中～我训训要注意的是训阻阻训、偏差、训定功耗训三个训。 ,片式训容的训训 在普通的多训陶瓷训容本上一般是有训训的～在生训训训量体没尽装避免使用已混的训训元器 件。而在训训容本上一般体均有训训～其训训如下, 训印训训容训训印训训容训 0R20,2PF221220PF 0202PF2222200PF - 21 - 22022PF22322000PF片式训容器的包装训训常训训型, 1,AVX/京都陶瓷公司 0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 训训 介训 训训称装容 允训训差 失效率 端训 包 训用代训 训训,Y=16V～1=100V～2=200V～3=25V～5=50V～7=500V～C=600V～A=1000V 介训,A=NPO～C=X7R～E=Z5U～G=Y5V 包装,1=178mm卷训训～胶2=178mm卷训训训～3=178mm卷训训～胶4=178mm卷训训胶 训用代训,A=训准训品～T=0.66mm～S=0.56mm～R=0.46mm～P=0.38mm2,训瓦;Novacap,公司 0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介训 训容训 允训偏差 训训 端训 厚度 包装 训志 介训,N=COG;NPO,～X=Z5U～B=X7R 训训,与容量的表示方法相同 包装,B=散装～T=训式～W=方形包装 3,三星;SAMAUNG,公司 CL 21 B 102 K B N C 训容器 尺寸 度特性 训温装容训 允训训差 训训 厚度 包 尺寸, 03=0201～05=0402～10=0603～21=0805～31=1206～32=1210 温度特性,C=COG～B=X7R～E=Z5U～F=Y5V～S=S2H～T=T2H～U=U2J 训训,Q=6.3V～P=10V～O=16V～A=25V～B=50V～C=100V 厚度,N=训准厚度～A=比N薄～B=比N厚 包装,B=散装～C=训训包装～E=胶装训包～P=合装 4,TDK公司 C 1005 CH 1H 100 D T 名 称温装尺寸 度特性 训训 训容训 允训训差 包 - 22 - 温度特性, COG～X7R～X5R～Y5V 训训, 0J=6.3V～1A=10V～1C=16V～1E=25V～1H=50V～2A=100V～2E=250V～2J=630V包装,T=Taping～B=Bulk 5,训训训广公司 CC41 0805 N 102 K 500 P T 训容器 尺寸 介训 训称装容量 允训训差 训训 端训 包 介训,N=NPO～CG=COG～B=X7R～Y=Y5V 训训,250=25V～500=50V～101=100V 训训容器的包装训训常训训型, 1,三星;SAMSUNG,公司 TC SCN 1C 105 M A A R 训训容 型 训训 训号装极容训 训差 尺寸 包 性方向型,号SCN与SCS系列 训训,0G=4V～0J=6.3V～1A=10V～1C=16V～1D=20V～1E=25V～1V=35V尺寸,A=3216～B=3528～C=6032～D=7343 包装,A=7”～C=13” 包装,R=右～L=左 ,训感器 训感训的训位训,享;H,～微享;uH,、训享;nH,～训的训系它如下, 691H = 10uH = 10nH 其容量训的表示法如下, 代训表示训代训表示训 3N33.3nHR100.1uH或100nH 10N10nHR220.22uH或 220nH 33033uH5R65.6uH或 5600nH1)三星;SAMSUNG,公司 CI H 10 T 3N3 S N C - 23 - 训感 系列 尺寸 材料 容量 训差 厚度 包装 系列,H=CIH系列～L=CIL系列 尺寸,10=1608～21=2012 训差,C=?0.2nH～S=?0.3nH , D=?0.5nH～G=?2% 厚度,N=训准～A=比N薄～B=比N厚 包装,C=训训～E=胶训 2,TDK公司 NLU 160805 T - 2N2 C 系列名 称装尺寸 包 训感训 允训训差 ,二极管 公司常训的二极管是LL4148和IN4148训～两另极外就是一些训训二管及训光二管～在使用训训二极与另与极管训训注意其训训是否料训相符～外某些训训管的外形三管外形;SOT,形状一致～在使用训训小心区极分。而在使用训光二管训训要留意其训出光的训色训训。,三管极 在三管里极～其PN训的性不极极同～其功能用途就不一训～在使用训～我训必训训三管子的型号清号个号极仔训分楚～其型里一符的差训可能就是完全相反功能的三管。,集成训;IC, IC在训训最装确另装容易出训的是方向不正～外就是在训EPROM训易把OPT片;训训没程式,作当来装从来掩膜片;已训训程式,训～而造成训重训训。因此～在生训训必训训心核训料。,其元器件它 生训训留意工训。卡 ,元器件的包装 SMT的元器件包装运训适训训训的自训训。目在SMT训训里的元器件包装主要有训训、训式、滑 道式、粘训、散式包装。其中粘训是训训中的 - 24 - 第4章SMT训助材料 在SMT生训中～通常我训训片、训膏、训之训胶网称SMT训助材料。训些训助材料在SMT整训个程中～训SMT的品训、生训效率起着致训重要的作用。因此～作训SMT工作人训必训了解它训的某些性能和学会确它正使用训。 一、常用训训 1.训存期;shelflife, 在训定件下～材料条并当或训品仍能训足技训要求保持适使作性能的存放训训。 2.放置训训;workingtime, 训片、训膏在使用前胶学暴露于训定训境中仍能保持训定化、物理性能的最训训训。 3.粘度;viscosity, 训片、训膏在自胶胶然滴落训的滴延性的粘性训。 4.训性触(thixotropicratio) 训片训膏在胶与体与施训训出训具有流的特性训出后迅速恢训训具有固塑性的特性。 5.塌落;slump, 训膏印刷后在重力和表面训力的作用及度温升高或停放训训训训等原因而引起的高度 降低、底面训超出训定训界的坍流训象。 6.训散;spread, 训片在点后在胶胶温条离室件下展训的距。 7.粘附性;tack, 训膏训元器件粘附力的大小及其训膏印随刷后存放训训训化其粘附力所训生的训化 8.训;湿wetting, 熔融的训料在训表面形成均匀断状、平滑和不裂的训料薄训的训。 9.免洗清训膏;no-clean solder paste, 训后只含微量无害训训残清留物而无需洗PCB的训膏 10.低训膏;温low temperature paste, 熔化度比温183?低20?以上的训膏。 二、训片;训,胶胶 SMT中使用的训片其作用是胶固定片式元件、SOT、SOIC等表面安器件在装PCB上～以使其在件、训波峰训训插脱程避免元器件的落或移位。 训片可分训大训型,训训胶两氧氧胶脂训型和丙稀酸训型。一般生训中采用训训脂训固化训水;如训泰3609训,～其特点是,胶 ,训固化速度快 ,接训强度高 ,训特性训佳 - 25 - 而不采用丙稀酸胶水;需紫外训照射固化,。 SMT训训片胶水的基本要求, ,包装内气无训训及泡 ,训存期限训 ,可用于高速/或超高速点机胶 ,胶状体点形及训一致 ,点面高～无断拉训 ,训色易训训～便于人工及自训化机器训训点的训量胶,初粘力高 ,高速固化～胶温水的固化度低～固化训训短,训固化训～点不下胶会塌 ,高强度及训性以抵训波峰训训之度突训温 ,固化后有训良的训特性 ,无毒性 ,具有良好的返修特性 训片引起的生训品训训训胶 ,失件;有、无训片胶痕迹, ,元件偏斜 ,接不触胶良;拉训、太多训片, 训片使用训胶范, ,训存 胶达号并瓶胶号胶温湿水训取后训登训到训训、失效期、型～训每水训。然后把水保存在恒、恒 的冰内温箱～度在;210—,?。 ,取用 胶水使用训～训做到先训先出的原训～训提前至少1小训从冰写号箱中取出～下训训、训、使用 者、训用的训品～密封置于并温胶达温胶胶室下～待水到室训按一天的使用量把水用注训分训注 入点胶瓶胶胶瓶气里。注水训～训小心和训慢地注入点～防止空泡的训生。 ,使用 - 26 - 把装胶胶瓶冰好水的点重新放入箱,生训训提前0.5~2.0小训从冰箱取出,训明取出训训、日期、瓶号填写胶胶瓶清～水;训膏,解训、使用训训训训表～使用完的水用酒精或丙训洗干训放好以训下次使用～未使用完的胶冰水～训明训训放入箱存放。 二、训膏 由训膏训生的缺陷占SMT中缺陷的60,—70,～所以训范合理使用训膏训得尤训重要。 在表面训件的回流训中～训膏装来装与被用训施表面训元器件的引训或端点印制板上训训的训接。 训膏是由合金训料粉、训训和一些添加训混合而成的～具有一定粘性和良好训性的一训触均训混合物～具有良好的印刷性能和再流训性能～在训并状体存训具有训定性的膏。 合金训料粉是训膏的主要成分～训占训膏重量的85,—90,。常用的合金训料粉有以下训,几 训 – 训;Sn Pb–,、训 – 训 – 训;Sn Pb Ag––,、训 – 训 – 训;Sn Pb Bi––,等～最常用的合金成分训Sn63Pb3。 合金训料粉的形状状响氧可分训球形和训训形;无定形,～其形、粒度大小影表面化度和流训性～因此～训训膏的性能影响很大。 一般～由印刷训板或版网径来决状的训口尺寸或注射器的口定训训训训粉训粒的大小和形。不同的训训尺寸和元器件引脚训训用不同训粒度的训料粉～不能都训用小训粒～因训小训粒有大得多的表面训～使得训训在训理表面化训训加重。氧担 在训膏中～训训是合金训料粉的训～其主要的作用是体清氧除被训件以及合金训料粉的表面化物～使训料迅速训散并属胶湿触附着在被训金表面。训训的训成训,活性训、成膜训和粘训、训训、训训、溶训和增稠训以及其他各训添加训。 训训的活性,训训训的活性必训控制～活性训量太少可能因活性差而影响训接效果～但活性训量太多又引起会残留量的增加～甚至使腐训性增强～特训是训训训中的训素含量更需训格控制～ 其训～根据性能要求～训训的重量比训可训大至8,—20,。训膏中的训训的训成及含量训塌落度粘度和训性等触响很影大。 金含属量训高;大于90,,训～可以改善训膏的塌并落度～有利于形成训训的训点～且由于训训量相训训少可少训训减残留物～有效防止训球的出训～缺点是训印刷和训接工训要求训训格～金属含量训低;小于85%,训～印刷性好～训膏不易粘刮刀～漏版寿湿命训～训性好～此外加工训易～缺点是易塌落～易出训训球和训接等缺陷。 - 27 - 训膏的分训可以按以下训方法,几 按熔点的高低分,高训膏训熔点大于温250?～低训膏熔点小于温150?～常用的训膏熔点训179?—183?～成分训Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。 按训训的活性分,可分训无活性;R,～中等活性;RMA,和活性;RA,训膏。常用的训中等活性训膏。 SMT训训膏有以下要求, 1、具有训训的训存寿命～在010—?下保存3 6—个会学会月。训存训不训生化训化～也不出训训料粉和训训分的训离并象～保持其粘度和粘接性不训。 2、有训训的工作命～在印寿涂温刷或滴后通常要求能在常下放置1224—小训～其性能保持不训。 3、在印刷或涂来状布后以及在再流训训训训程中～训膏训保持原的形和大小～不训生堵塞。 4、良好的训性能。要湿确湿达湿正训用训训中活性训和训训成分～以便到训性能要求。 5、不训生训料训训。训主要取决于训膏的吸水性、训膏中溶训的训型、沸点和用量以及训料粉中训训训型和含量。 6、具有训好的训接强度～确会脱保不因振训等因素出训元器件落。 7、训后残清留物训定性能好～无腐训～有训高的训训训阻～且洗性好。 训膏的训用 主要根据工训件～使用要求及训膏的性能,条 1、具有训的异保存训定性。 2、具有良好的印刷性;流训性、脱版性、训训印刷性,等。 3、印刷后在训训训训内SMD持有一定的粘合性。 4、训接后能得到良好的接合训;训点,。状 5、其训接成分～具高训训性～低腐训性。 6、训训接后的训训残清清残渣有良好的洗性～洗后不可留有渣成分。 - 28 - 训膏使用和训存的注意事训 1、训取训膏训登训到训训、达号并号温湿冰失效期、型～训每罐训膏训。然后保存在恒、恒的 箱内温～度在训训;210—,?。训膏训存和训理推荐数方法的常训据训表,条件训训训境 装运4 天< 10?C 训架寿命(冷藏)3 ~ 6 个月(训训上训明)0 ~ 5?C 冰箱训架寿命(室温)5 天度,湿30~60%RH 温度,15~25?C 训膏训定训训8 小训室温(从冰箱取出后)湿度,30~60%RH 温度,15~25?C 训膏模板命寿4 小训机器训境 湿度,30~60%RH 温度,15~25?C 2、训膏使用训～训做到先训先出的原训～训提前至少2小训从冰写号箱中取出～下训训、训、使用者、训用的训品～密封置于并温达温瓶温室下～待训膏到室训打训盖。如果在低下打训～容易吸收水汽～再流训训容易训行训珠。注意,不能把训膏置于训训器、空训等旁训加速的它温升。 3、训膏训封前～训使用离匀心式的训伴机训行训拌～使训膏中的各成分均～降低训膏的粘度。训膏训封后～原训上训在天一当内次用完～超训训训使用期的训膏训训不能使用 4、训膏置于漏版本上超训30分训未使用训～训重新训拌功能训拌后再使用。若中训训隔训训训训～训将并瓶冰训膏重新放回罐中盖训盖放于箱中冷藏。 5、根据印制板的幅面及训点的多少～定第一决次加到漏版上的训膏量～一般第一次加200300—克～印刷一段训训后再适加当入一点。 6、训膏印刷后训在24小训训训完～内装超训训训训把PCB训膏清洗后重新印刷。 7、训膏印刷训训的最佳温度训25??3?～度以相训度温湿60,训宜。度训高～训膏温容易吸收水汽～在再流训训训生训珠。 - 29 - 第五章 SMT训量训准 一、SMT训量训训 1、理想的训点 具有良好的表面训性～熔湿即属并匀融训料在被训金表面上训训展～形成完整、均、训训的训料 覆盖训～其接触角训不大于90 正确的训训量～训料量足训而不训多或训少 良好的训接表面～训点表面训完整、训训和训滑～但不要求很光亮的外训。好的训点位置元器件的训端或引脚在训训上的位置偏差在训定范训。内 2、不训湿 训点上的训料与属触被训金表面形成的接角大于903、训训 训接后训训与PCB表面分。离 4、吊训; drawbridging , 元器件的一端离训训训面向上方袋子斜立或直立 5、训接 两个两个与或以上不训相训的训点之训的训料相训～或训点的训科相训的训训相训。 6、训虚 训接后～训端或引脚训训之训有训出训训与离隔训象 7、拉尖 训点中出训训料有突出向外的毛刺～但有其训没与它体触或训点相接训8、训料球;solder ball, 训接训粘附在印制板、训训膜或训上的训料小训体球。 9、孔洞 训接训出训孔不一的径空洞 10、位置偏移(skewing ) - 30 - 训点在平面内横离向、训向或旋训方向偏训定位置训。 11、目训训训法;visual inspection, 借助照明的2~5倍的放大训～用肉眼训察训训PCBA训点训量 12、训后训训;inspection after aoldering, PCB完成训接后的训量训训。 13、返修;reworking, 训去除表面训训件的装局部缺陷的修训工训训程。 14、训片训训 ( placement inspection ) 表面训元器件训训装装坏况或完成后～训于有否漏训、训位、训训、训等到情训行的训量训训。二、SMT训训方法 在SMT的训训中常采用目训训训与学两光训训训训训方法～有只采用目训法～亦有采用训训两混合方法。训它都可训训品100%的训训～但若采用目训的方法训人训会疲训～训训就无法保训训工100%训行训真个训训。因此～我训要建立一平衡的训训(inspection)训训与(monitering)的策略建立即训量训程控制点。 训了保训SMT训训的正常训行～加强各工序的加工工件训量训训～而训从运状控其行训～在一些训训工序后训立训量控制点。训些控制点通常训立在如下位置, 1,PCB训训 a,印制板有无训形～b,训训有无化氧～c、印制板表面有无训划～ 训训方法,依据训训训准目训训训。 2,训印训训 a.印刷是否完全～b.有无训接～c.厚度是否均～匀d,有无训塌～e.印刷有无偏差～ 训训方法,依据训训训准目训训训或借助放大训训训。 3,训片训训 a.元件的训位置装况情～b,有无掉片～c,有无训件～ 训训方法,依据训训训准目训训训或借助放大训训训。 4,回流训接训训 a,元件的训接情况虚～有无训接、立碑、训位、训料球、训等不良训接训象.b.训点的情况, 训训方法,依据训训训准目训训训或借助放大训训训, - 31 - 三、训训训准的准训 ,印刷训训 训训,印刷在训训上的训膏量允训有一定的偏差～但训膏覆盖在每个训训上的面训训大于训训面训的 75%。 缺陷理想状训可接受状训不可接受状训 偏移 训训 训膏沾训 训膏高度训化大 训膏面训训小、少 印 训膏面训太 大 挖训 训训不训 ,点训训胶 理想胶点,训=训训和引出端面上看不到训片胶胶个沾染的痕迹～点位于各训训中训～其大 小训点胶嘴的1.5倍左右～量以训后元件训胶装与端PCB的训训不占训训宜。 缺陷理想状训可接受状训不可接受状训 偏移 胶点训大 胶点训小 拉训 - 32 -,炉前训训 缺陷正常训状可接受状训不可接受状训 偏移 偏移 溢胶 漏件 训件 反向 偏移 训浮 旋训 ,炉后训训 良好的训点训是训点训训、训湿良好～训料训展到训训训训。缺陷正常训状可接受状训不可接受状训 偏移 偏移 溢胶 漏件 训件 - 33 - 反向 立碑 旋训 训训球 四、训量缺陷的训训数 在SMT生训训程中～训量缺陷的训训十分必要～在回流训接的训量缺陷训训中～我训引入了—DPM训训方法～即百万分率的缺陷训训方法。训算公式如下, 6 缺陷率[DPM]=缺陷训数/训点训数*10 训点训数数,训训训路板×训点 缺陷训数数,训训训路板的全部缺陷量 例如某训路板上共有1000训点～训训训路板训个数500～训训出的缺陷训训数20～训依据上述公式可算出, 6 缺陷率[PPM]=20/;1000*50,*10=40PPM 五、返修 当完成PCBA的训训后～训训有缺陷的PCBA就需求训行训修～公司有返修SMT的PCBA有训方法。一是采用两温恒烙训;手工训接,训行返修～一是采用返修工作台;训训训接,训行返修。不训采用那训方式都要求在最短的训训内当形成良好的训接点。因此采用烙训训要求在少于5秒的训训完成训接点～最好是大训内3秒训。 - 34 - 训训返修法手工训接即 　　新烙训在使用前的训理,新烙训在使用前先训烙训训训上一训训训后才能正常使用～当烙训使用一段训训后～烙训训的刃面及周训就训生一训化训～训训氧氧便训生“吃训”困训的训象～此训可训去化训～重新训上训训。 训烙训的握法, a.反握法,是用五指把训烙训的柄握在掌中。此法适用于大功率训烙训～训接散训量训大 的被训件。 b.正握法,就是除大拇指外四指握住训烙训柄～大拇指训着训烙训方向训训～此法使用 的训烙训也比训大～且多训型弯烙训训。 c.握笔法,握训烙训如握训～适用于小功率训笔笔烙训～训接小的被训件。本公司采用握 法。 训接步训, 训接训程中～工具要放整训～训烙训要拿训训准。一般接点的训接～最好使用训松香的管形训训训。要一手拿训烙训～一手拿训训训。 训清烙训训 加训接点 熔化训料 温移训烙训训 拿训训烙训 一是快速地把加训和上训的烙训训接训触芯训训(cored wire)～然后接训接点域～用熔化触区 的训训助帮从将触烙训到工件的最初的训训训～然后把训训移训要接训接表面的烙训训。 - 35 - 一是把烙训训接引脚触/训训～把训训放在烙训训引脚之训～与形成训训～然后快速地把训训移训到训 接点域的区反面。　　 但在训生中的通常有使用不适度、当温太大训力、延训据留训训、或者三者一起而训生训PCB 或元器件的训训坏象。　 训接注意事训, 1、烙训训的度要适温当～不同温会度的烙训训放在松香训上～训生不同的训象～一般 来温训～松香熔化训快又不冒烟训的度训训适宜。 2、训接训训要适当～加训训接点到训料熔化流训训接点～一般训在从并几内秒训完成。如果 训接训训训训～训训接点上的训训完全训训～就失去了助训作用。 训接训训训短训训接点的度不到训接度不到训接度～训料不能温达温达温充分 熔化～ 容易造成虚假训。 3、训料训训使用要适量～与一般训接点上的训料训训使用训多与会很或训少训训接训量造成 大的影响。 4、防止训接点上的训训任意流训～理想的训接训是训训只训接在需要训接的当地方。在训接 操作上～训始训训料要少些～待训接点到训接度～训料流达温入训接点空隙后再训充训 料～迅速完成训接。 5、训接训程中不要训训接点触～在训接点上的训料尚未完全凝固训～不训移训训接点上的 被训器件及训训～否训训接点要训形～出训训训虚象。 6、不训训训周训的元器件及训训 训接训要注意不要使训烙训训周训训训的塑胶训训训及元器件 的表面～尤其是训接训比训训、构凑状形比训训训的训品。 7、及训做好训接后的清除工作～训接完训后～训将剪掉的训训训及训接训掉下的训渣等及训 清内来除～防止落入训品训训训患。 训接后的训理, 训接后～需要训训,当 a.是否有漏训。 b.训点的光训好不好。 c.训点的训料足不足。 d.训点的周训是否有残留的训训。 e.有无训训。 f.训训有无脱落。 g.训点有无裂训。 - 36 - h.训点是不是凹凸不平。 i.训点是否有拉尖训象。 S,用训子将个每元件拉一拉～看有否松训训象。 典型训点的外训,如下训所示: ?拆训, a.烙训训加训被拆训点训～训料一熔化～就训及训按垂直训路板的方向拔出元器件的引训～ 不管元器件的安位置装扭如何～是否容易取出～都不要强拉或训元器件～以免训 坏它训路板和其元器件。 b.训训不要用力训拆撬很猛～用训烙训去和晃训接点的作法不好～一般接点不允训用拉训、 训训、训等训法扭拆去除训接点。 c.当插装插内清插装新元器件之前～必训把训训训孔的训料除干训～否训在新元器件引训训～ 将造成训路板的训训训起。 返修工作台的返修 利用返修工作台主要是训QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法训行返修训采用的方法～通常采用训训加训法训元器件训脚训行加训～但训配合相训训它嘴。训高训的返修工作台其加温区与炉温可以做出回流相似的度曲训～如公司的SMD-1000返修工作台。训于返修工作台的操作训参巧使用训明训。 　　 - 37 - 第六章 安全及防训常训静 1、工作中训训防人怎触身训事故 1、训训有训的训训～训训等训安全训坏气赶患～快向有训人训训告训理。 2、不训技训懂气气乱装乱拆或一知半解的人训训训训不要、。 3、不要用手、脚训用训训训;湿湿气如,按训训、按训, 4、训训生训～不要用清湿搞断冲抹布擦训训、训训按训～一定要训生～训先训训源。训训不要用水 洗训训及各训用训器具。 2、万一有人训训训训,触怎 1、千万不能光着手去拉救触训者。 2、迅速切断训源;拉训训,。 3、赶快向训训训告。 1、机械常训 训片机是一高速训的机器～是多机个运个份很达械部训成的机器～有多训力源;训,～训力训训机;构条构它皮训、训,～训作机;高速旋训的训片训、工作台,～机架、训爪的移训～训训有训利的切训刀口等。象训些训训、移训的机械～如果在使用操作训程中稍微不～就可能造成训人慎事故。因此在操作机训训注意一列训训, ?、在训训行运即或训机训程中～如训生意外～训迅速按下急停按训～或拉下训源训训～使训训立停止工作。 ?、更训某些部件训训在机器停止状训下训行～同训训训训急停按训;防止训人训操作,。 ?、在一般情况状况下训训训行训训训～训在训训停止工作的训下训行操作～情特殊不能停机～训有一人以上在个旁训训。 4、训按训训操作训程使用训训。 5、工作训量尽与触避免皮训助训训直接接～使用手套等工具。 - 38 - 6、打训回流训训炉注意防止训训～同训也要戴好手套。 7、量少训训训的训～训训尽窗灰能被抽训系训有效吸走,保持空气清新、训境干训。2、防火安全知训 由于训网清装厂众厂洗液及某些包材料、工的训训中含有多的易燃物品。所以～凡是训入 区的的训工必训训立防火思想。防火必训以训防训主的原训。以下是日常防火常训,1、训易燃品使用后必训盖训瓶并阳晒温盖～放置于训凉训。避免在光下暴及高干燥训境中 放置。 2、训入或厂区确离森林训禁使用火训。万一使用火训训训保火训已完全熄训后方可训。3、使用训力训训确插保训源训的良好～训禁使用一多用的训象。避免训训训训荷而引起起火。4、训工必训使用学会消防器材。 万一训生火警～训训第一训训打消防训警训训“119”～训清确楚火警出训的准地点。然后有 训序的 1、防训要求静 ?、训防训的基本静原训, A、抑制训静荷的训聚 B、迅速、安全、有效地消除已训训生的训静荷 ?、训训的静概述 训是一训自由训静离体静荷～通常是因磨擦和分而训生。人能感受到训训训的训训最少 3000V～而一些先训的训子元件可能会被低于1000V的训训训～坏甚至低于10V 的训训也能把IC训穿。 ?、防训采用的工静具和措施 A、采用防训的训训静皮训 B、在工作台面上训放防训训训静桌 C、每位操作人训均戴上防训静腕训 D、每天用训训训训防训静静腕训训行训训～保训防训训有效作用 E、防训训训必训有效接静桌地