助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图

助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图 (2014-03-28 21:24:10) 转载? 标签: 分类: 电子行业曲线图重力方式可靠性流程图教育助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图双波峰焊上锡原理:波峰焊上锡流程图: 装板/治具安装?喷涂助焊剂系统?预热一次波峰?二次波峰?冷却。 l下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统助...

助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图 (2014-03-28 21:24:10) 转载? 标签: 分类: 电子行业曲线图重力方式可靠性流程图教育助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图双波峰焊上锡原理:波峰焊上锡流程图: 装板/治具安装?喷涂助焊剂系统?预热一次波峰?二次波峰?冷却。 l下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 1.3预热系统 1.3.1预热系统的作用 (1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 (2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。 (3)预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。 1.3.2预热方法波峰焊机中常见的预热方法有三种: ?空气对流加热; ?红外灯、石英灯、电热管等加热器辐射加热; ?热空气和辐射相结合的方法加热。 1.3.3预热温度一般预热温度为80~130?,预热时间为1~3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。 1.4焊接系统焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向檫洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。 1.5冷却: 浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此,浸锡后产品需进行冷却处理。 l 波峰焊工艺曲线解析在PCB板过锡炉时会经过一个波峰面，波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动，焊点成型当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中 1,润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2,停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是: 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3,预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表) 4,焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183?C )50?C ~60?C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果波峰焊機的工藝參數帶速,預熱時間,焊接時間和傾角之間需要互相協調,反復調整。波峰焊工艺参数调节 1,波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“橋連” 2,傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外,還應調節傳送裝置的傾角,通過傾角的調節,可以調控PCB與波峰面的焊接時間,適當的傾角,會有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內 3,焊料純度的影響波峰焊接過程中,焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅會導致焊接缺陷增多 4,助焊劑 5,工藝參數的協調典型的波峰焊曲线图

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