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万用表实训报告武汉东湖学院电子信息工程学院 集成电路实训报告 题 目 万用表的制作 姓    名     江聪                          学    号     2012040151068              专业年级 2012电子科学与技术 指导教师     方浩          2014  年 12  月 17  日 摘 要 本报告为MF系列万用表的制作,基本功能有:直流电流的测量,直流电压测量,直流电阻测量,红外遥控发射信号检测,音频电平测量,电容测量,晶体管放大倍数测量,负载电压...

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第三环表示阻值的第三位数字;第四环表示幂的次方;第五环表示误差。 (2)  四道色环电阻:第一环表示阻值的第一位数字;第二环表示阻值的第二位数字; 第三环表示幂的次方;第四环表示误差。 (3)表示误差的色环间距较其他色环间距大些,并且颜色一般为棕、金、银色。 2.1.3电容 电容的电气特性是“隔直通交”。在电路中为容性,容抗: Zc=1/jωC 。 电容的容量:瓷介质电容容量小,容量范围一般在 1PF--1uF之间。 形似圆饼状,其表示方法有: (1)直接表示法, 用uF=10-6F,nF=10-9F, pF=10-12F来表示电容单位。 举例:“3p”,“0.01u”,“4n7”=4.7nF=4700pF (2)不标单位的直接表示法 举例:“3”=3pF,“27”=27pF,“0.047”=0.047uF (3)数码表示法,一般用三位数表示,前两位表示 容量有效数字,第三表示幂指数。即“0”的个数,默认单位为pF。 举例:“203”=20×103=0.02uF    “221”=22×101=220pF “104”=10×104=0.1uF    “103”=10×103=0.01uF 2.1.4 发光二极管 简称LED,采用砷化镓、镓铝砷、和磷化镓等材料制成,其内部结构为一个PN结,具有单向导电性。发光二极管的压降一般为1.5~2.0 V,其工作电流一般取10~20 mA为宜。发光二极管的反向击穿电压约5伏。它的正向伏安特性曲线很陡,使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流。限流电阻R可用下式计算:R=(E-UF)/IF。 当在发光二极管PN结上加正向电压时,PN结势垒降低,载流子的扩散运动大于漂移运动,致使P区的空穴注入到N区,N区的电子注入到P区,这样相互注入的空穴与电子相遇后会产生复合,复合时产生的能量大部分以光的形式出现,因此而发光。 2.2 测量原理及过程 2.2.1直流电压测量 测量直流10-1000V或直流0.25-1000v时,转动开关至所需电压所需电压档。测量交直流2500v时,开关应分别旋至交直流1000V位置上,而后将测试棒跨接于被测电路两站。 2.2.2直流电阻测量 装上电池转动开关至所需的电阻档,将测试棒两端短接,调整欧姆旋钮,使指针对准欧姆‘0’位上,然后分开测试棒进行测量。测量电路中的电阻时,应先切断电源,如电路有电容应先行放电。当检查有极性电解电容漏电电阻时,可转动开关至R*1K档,测试棒红杆必须接电容器负极,黑杆接电容器正极。 2.2.3电池电量测量 使用BATT刻度线,该档位可供测量1.2-3.6V的各类电池容量,负载电阻RL=8-12欧姆。测量时将电池按正确极性搭在两根表棒上,观察表盘上BATT对应刻度,分别为1.2V、1.5V、2V、3V、3.6V刻度。绿色刻度表示电池电量充足,“?”区域表示电池尚能使用,可用直流2.5V电压档进行测量。 3.硬件电路 3.1硬件电路图 3.2 PCB板装配图 4 成品展示 5  制作与调试 在拿到套件后,首先检查一下元器件是否与下面的元器件清单相符,例如清单给出的电阻阻值与色标是否相同,电容、电解是否相符,还有各种元器件的数目是否相等。这些都是最基本的检查工作。检查完这后再用万用表检测各元器件的性能参数与技术与标准对照看是否完好。 5.1焊接过程 焊接是一项最重要的工序,为确保电路的导电性能良好正常工作,所以在焊接时注意以下几点: 1.焊接时尽可能掌握好焊接时间,能快一些更好烙铁头调整正确放置,这样避免焊接时碰到相邻的焊点,焊接的时间一般不能超过3秒,尤其是集成芯片。 2.元器件的装插焊接应遵循先小后大,先低后高,先里后外的原则,这样有利于装配顺利进行。 3.在瓷介电容、电解电容安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,以免插错; 4.集成芯片TDA2822在焊接时一定要看清缺口方向,和电路板上缺口方向要一致,要弄清引线脚的排列顺序,并与线路板上的焊盘引脚对准,核对无误后,先对角焊接1、8脚用于固定集成块,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。焊接完后要检查有无虚焊,漏焊等现象,确保焊接质量。 5.焊接完毕后,在接通电源前,先用万用表仔细检查各管脚间是否有短路,虚焊、漏焊现象。 5.2 调试 首先拿到装配原件先检查元器件、PCB板是否有损坏,有些小的细节需要自己的动动手,如PCB板边缘地方需要修剪规格一点,再进一步对元件器件上锡,成型,然后插元器件后焊接。 在焊接的过程中尽量不要让电烙铁的温度过高以免使元器件损坏拿到套件后,首先认真阅读说明书,把所有的元器件放到一个容器件中,电阻器、电容器等器件很小,以免丢失。要认真识别参数。电路板上标明了器件的参数,将对应的元器件按要求插装即可,不要插错。 看看元件清单点清元件的数量,是否有缺少的,对应的是否有损害导致不能使用,再根据电路原理图和元器件的印制板电路图插元件,要求看起来整齐、美观。 按照焊接质量标准的要求焊接元件,焊点要求光亮、牢固、防止虚焊、搭焊(短路)等错误。 成品焊接成功以后,安装外壳,以及电池板。在焊接未成功的情况下,仔细使用万用表检测电路有无短(断)路情况,以及检查各元器件正负极有无接反情况。同时注意有无虚焊。 6  总结与反思 通过这次万用表的制作,让我深深地爱上了电子DIY制作。也通过焊接PCB电路让我提高了自己的焊接水平,自己制作出的成品也得到老师的赞扬,这一切都深深鼓舞着我,再接再厉,努力学好自己的专业。 在万用表的制作过程中,我积极查阅相关资料,遇到问题的时候,通过万用表仔细检测电路故障,让我敢于大胆尝试自己找出电路故障。积极和同学交流,在老师的帮助下最终完成了自己的第一个电子小产品的制作与调试。期间查阅了部分资料,也丰富了我的知识储备。在于老师的沟通中,让我了解到了许多电子制作的常识,和专业的前景,我相信在老师的帮助下,我会朝着自己兴趣所在方向,继续努力,不断进步。 反思,本次DIY 电子套件制作,让我认识到了自己的焊接技术还有待很大提高,我对电子线路 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 的认识明显不足,甚至对常用的功能性元器件认识不足。 参考文献 1、《电路分析基础》  电子工业大学出版  高吉祥 主编 2、《模拟电子技术》  电子工业大学出版  高吉祥 主编
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