开发主板pcba协议,英文
篇一:PCB及PCBA缺陷中英文对照表
1板面凹痕 2内层白斑 3线路缺口 4蚀刻不净 5绿油剥
离 6显影不净 8铜面氧化
dent I/L white spot circuit nick undering etching S/M peel off under developing copper oxide
41 漏印字符 42 金粗 43 金簿 44 金手指缺口 45
金手指发黑 46 字符印反 47 金手指针孔 48 标志不清
49 标志错 50 绿油鬼影 51 手指印 52 补线不良 53
锡高 54 孔小 55 字符错 56 字符印偏 57 字符入孔
58 字符 重影 59 漏镀金手指 60 金手指发白 61 焊盘
脱落 62 焊盘露铜 63 断绿油桥 64 塞孔 65 水迹
66 锡珠 67 砂孔 68 油薄 69 聚油 70 锡粗 71 线
路上锡
skip Au too big Au too thin
G/F voids/nick on G/F G/F too black inverse C/M G/F pinholes symbol unclear symbol wrong ghost in S/M finger print poor line repairing exessive solder hole undersize wrong C/M C/M misalignment C/M in hole C/M doubloe
1
image missing plating G/F G/F gray pad expose cu missing S/M bridge block hole water print solder ball pitting
excess solder mask Sn too thick Sn overlap scratch land damage lifted land misregistration missing hole nick on pad nick on track
7基 材 白 点 laminate measling 9绿油上焊盘 s/m on
pad 10白字上焊盘 c/m on pad 11阻焊不良 12线路擦花 13
锡上线 14聚锡 15锡灰 16焊盘露铜
poor S/M track scratch sn on circuit sn mass sn gray
cu exposed on pad
17锡上金手指 sn on G/F 18金手指凹痕 G/F dent 19金手
指擦花 G/F scratch 20金手指粗糙 G/F roughness 21v-cut
不良 22倒边不良 23针床压伤 24拖锡不良 25补金不良
26补油不良 27针孔 28胶渍 30锡珠入孔 31露铜 32露镍
33绿油起泡 34绿油起皱
poor V-cut poor milling ET dent poor touch up poor repairing Au poor repairing s/m pinhole paster stain solder in hole expose Cu expose Ni
pad break off/pad peel off
29k孔内毛刺 burrs in hole
72 绿 油 下 杂 物 contamination under S/M
solder mask blister 73 焊盘损坏 solder mask winbles
2
74 焊盘翘起
75 偏位 76 漏钻孔 77 焊盘缺口
35金手指氧化 G/F oxiding 36金颜色不良 Au discoloration 37金面凸起 38绿油入孔
Au surface blister
solder mask in hole 78 线路缺口
39爆板 40翘板 1开路 2短路 线路狗牙 3线路缺口 4线路凹痕 5渗镀 6焊盘缺口 7内层白斑 8黑化不良
10粉红圈 11层压起泡 12错位 13偏位 14孔内无铜 15(转载于:www.XltkWJ.Com 小 龙文档 网:开发主板pcba协议,英文)孔内毛刺
board angle damafe warp open circuit short circuit
circuit wist circuit nick circuit dent plating Bloody pad nick
I/L white spot poor B.O
pinking ring press blister misregistation shift no Cu on
Pth hole burrs
46 焊 盘 翘 起47 漏 钻 孔48 露 布 纹49 钻 偏 孔50 孔 损 害51 基 材 分 层52 蚀 刻 过 度53 多 孔54 残 铜56 焊 盘 脱 落57 焊 盘 凹 痕58 焊 盘 凸 起59 焊 盘 损 坏60 焊 盘 缺 口61 焊 盘 露 铜30 修理不良 31 铜薄 32 内层擦花 33 内层偏位 34 内层杂物 35 掉膜 36 干膜碎 37 退锡不尽 38 间隙小 40 板厚
3
41 针孔 43 侧蚀 44 镀层粗糙
lifted land missing hole weave exposure hole misregistratiion hole damage delamination over etching hole too much remain Cu pad break off pad dent pad bulge pad damaged pad nick pad expose Cu poor repairing copper too thin I/L scratch I/L misregistation I/L inclusions film off D/F meaking poor Sn stripping space too marrow board too thin board too thickness pinhole breakout undrcut
55 孔 内 露 基 材 laminate exposure in hole
16NPTH有铜 Cu on NPTH 17铜面露基材 exposed
laminate 18铜面凹痕 19胶渍 20夹膜 21蚀刻不尽 22线幼
23孔大 24孔小 25偏孔 26铜面瘤粒 27显影不尽 28铜面
刮伤 29塞孔 45亚色
dent on Cu surface gum residue D/F nip under etching line too thin hole oversize hole undersize Cu nodule under developing hole plugged dull colour
hole misregistration 39 板薄
scratch on Cu surface 42 崩孔
plating layer roughness
篇二:普方达PCBA补充协议
PCBA补充协议 委托方(甲方):深圳市昱科电子有限公
司 承托方(乙方):深圳市金色阳光投资发展有限公司 乙
4
方金色阳光投资发展有限公司(普方达),供给昱科电子有限公司PO14090130 数量30100PCS,型号贴片板,M73Q,主板,M874普方达, MT8382 512+8 2100 GPS WIFI BT,乙方于2014-9-26开始给甲方交货,甲方生产检验中发现严重品质问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
,不良现象有,测试,拍照,开机,视频,打开网页死机不良现象,老化播放视频自动重启,乙方暂时采取更改硬件方式解决以上现象。 对于甲方采取更改后的PCBA出货,如在国外的销售中再出现批量性问题, 由此所导致的相关费用,如运费,返修费用及客人罚款等,由乙方金色阳光投资发展有限公司承担
篇三:主板英文名词
当你在轻松自如地使用电脑的时候,你是否了解你的主板呢,别急,学习了以下的词汇后,你就会对电脑的主板有一个初步的认识。
ADIMM(advanced Dual In-line Memory Modules,高级双重内嵌式内存模块)
AMR(Audio,Modem Riser;音效,调制解调器主机板附加直立插卡)
AHA(Accelerated Hub Architecture,加速中心架构)
ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red,长波形可移动输入红外线)
ATX: AT Extend(扩展型AT)
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BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)
CSE(Configuration Space Enable,可分配空间)
DB: Device Bay,设备插架
DMI(Desktop Management Interface,桌面管理接口)
EB(Expansion Bus,扩展总线)
EISA(Enhanced Industry Standard Architecture,增强形工业
标准
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架构)
EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)
ESCD(Extended System Configuration Data,可扩展系统配置数据)
FBC(Frame Buffer Cache,帧缓冲缓存)
FireWire(火线,即IEEE1394标准)
FSB: Front Side Bus,前置总线,即外部总线
FWH( Firmware Hub,固件中心)
GMCH(Graphics & Memory Controller Hub,图形和内存控制中心)
GPIs(General Purpose Inputs,普通操作输入)
ICH(Input/Output Controller Hub,输入/输出控制中心)
IR(infrared ray,红外线)
IrDA(infrared ray,红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享)
ISA: Industry Standard Architecture,工业标准架构
6
ISA(instruction set architecture,工业设置架构)
MDC(Mobile Daughter Card,移动式子卡)
MRH-R(Memory Repeater Hub,内存数据处理中心)
MRH-S(SDRAM Repeater Hub,SDRAM数据处理中心)
MTH(Memory Transfer Hub,内存转换中心)
NGIO(Next Generation Input/Output,新一代输入/输出标准)
P64H(64-bit PCI Controller Hub,64位PCI控制中心)
PCB(printed circuit board,印刷电路板)
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)
PCI: Peripheral Component Interconnect,互连外围设备
PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special
Interest Group,互连外围设备专业组) POST(Power On Self Test,加电自测试)
RNG(Random number Generator,随机数字发生器)
RTC: Real Time Clock(实时时钟)
KBC(KeyBroad Control,键盘控制器)
SAP(Sideband Address Port,边带寻址端口)
SBA(Side Band Addressing,边带寻址)
SMA: Share Memory Architecture,共享内存结构
STD(Suspend To Disk,磁盘唤醒)
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STR(Suspend To RAM,内存唤醒)
SVR: Switching Voltage Regulator(交换式电压调节)
USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)
USDM(Unified System Diagnostic Manager,统一系统监测管理器) VID(Voltage Identification Definition,电压识别认证)
VRM (Voltage Regulator Module,电压调整模块)
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System
(CPU过热预防系统) SIV: System Information Viewer(系统信息观察)
磐英
ESDJ(Easy Setting Dual Jumper,简化CPU双重跳线法)
浩鑫
UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口)
芯片组
ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,先进设置和电源管理) AGP(Accelerated Graphics Port,图形加速接口)
I/O(Input/Output,输入/输出)
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MIOC: Memory and I/O Bridge Controller,内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip(北桥芯片)
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator(加速器)
PSE36: Page Size Extension 36,bit,36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge,PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator,RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip(南桥芯片)
SMB: System Management Bus(全系统管理总线)
SPD(Serial Presence Detect,内存内部序号
检测
工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训
装置)
SSB: Super South Bridge,超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path(数据路径)
TSC: Triton System Controller(系统控制器)
QPA: Quad Port Acceleration(四接口加速)
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