清华大学集成电路工程考研 招生人数 参考书 报录比 复试分数线 考研真题 考研经验 招生简章 考研大纲

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微电子所成立于1980年,其前身是原无线电电子学系于1957年创办的半导体教研组，是专门从事微电子学和纳电子学领域高层次人才培养和科学研究的机构。建所30年来，微电子所在我国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果，为中国的半导体事业发展做出了突出贡献，累计获国家奖励8项，省部级奖励20多项，授权专利136项。微电子所下设有固体器件与集成技术研究室、集成电路与系统 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 研究室、微纳器件与系统研究室、CAD技术研究室和微纳电子技术平台。2012年3月全所共有教职工94人，其中教授、研究员14人，副教授、副研究员、高级工程师和高级实验师41人，具有博士学位的教师有49人。经过30年的发展，形成了涵盖微纳电子学和集成电路与系统两个研究方向，建立了比较完善的硅基微电子研究体系，培养了大批高素质的优秀人才，是中国微纳电子学科研和人才培养的重要基地之一。 一、简介 我所研究生培养一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学与固体电子学。研究方向有以下五个方面：微/纳电子器件及系统；集成电路与系统；集成电路工艺与纳米加工技术；半导体器件物理与CAD；纳电子学与量子信息技术。我所研究生课程共设置27门；目前在校学生数：博士生85人；硕士生:343人（包括工程硕士243人）。2009年共招收研究生136名（其中博士生19名，工学硕士研究生26名，工程硕士研究生91名）；毕业研究生105名（授予博士学位14名，工学硕士学位22名，工程硕士学位69名。 二、课程设置 研究生课程共设置27门，本年度已开课程23门。具体内容介绍如下： 课程编号：71020013    课程名称： 半导体器件物理进展                                                          任课教师：许 军                                内容简介：半导体复杂能带结构与晶体对称性 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 ；载流子散射理论与强场热载流子输运；短沟MOS器件物理；异质结构物理与异质结器件；半导体的光电子效应与发光；非晶半导体与器件。 课程编号：71020023    课程名称：数字大规模集成电路                                                                              任课教师：周润德                                  内容简介：VLSI小尺寸器件的模型和物理问题；MOS数字VLSI的原理、结构和设计方法；VLSI电路中的时延及各种时钟技术；VLSI的同步时钟和异步时钟系统；逻辑和存储器的VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构。                                                    课程编号：71020033    课程名称：模拟大规模集成电路                                                                                        任课教师：李福乐  王志华 内容简介：本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。目的是学习模拟集成电路的设计规律和方法，增加设计出电路的可制造性，提高一次性设计成功的可能性。课程内容包括：器件模型与电路仿真、模拟集成电路单元、放大器设计、高性能放大器、比较器、A/D与D/A变换电路、芯片的输入与输出、可制造性与可测试性、版图与封装等。 课程编号：71020043    课程名称：数字VLSI系统的高层次综合                                                        任课教师：魏少军                                内容简介：VHDL语言简介，设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。 课程编号：71020053    课程名称：集成电路的计算机辅助设计                                                                                            任课教师：余志平 叶佐昌                                    内容简介：射频(RF)电路的硅CMOS工艺实现。深亚微米器件的射频特性和模型。RF发送接收器的单元电路(LNA，VCO，PLL，频率综合器，功率放大器等)的分析和设计。衬底耦合及混合数字，模拟，射频电路设计的相关问题和解决方法。    课程编号：71020062    课程名称：集成电路制造工艺与设备                                                            任课教师：王水弟                              内容简介：整个课程从拉单晶硅工艺开始，讲到现代集成电路的新型封装，使学生知道除电路设计以外的集成电路制造工艺过程。重点是详细讲解集成电路制造中的各种单项工艺技术及相关的工艺设备，并用动画的形式，演示一个双阱CMOS反相器的整个制作工艺流程，使学生直观地知道各单项工艺的具体应用。针对MEMS技术的飞速发展，专门有一章介绍了IC制造工艺在MEMS器件制造中的应用。课程还简单介绍了与集成电路制造密切相关的洁净技术，最后对于集成电路进入纳米时代后的一些关键技术及技术难点予以简单介绍。 课程编号：71020073    课程名称：射频CMOS集成电路设计 任课教师：池保勇 内容简介：通过本课的学习，学生能对无线通讯中的射频收发器的结构，高频低噪音放大器，混频器，振荡器，压控振荡器以及锁相环的工作原理，电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。 方法一，课内讲课，用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半； 方法二，用国际集成电路工业界通用的设计工具对学生进行培训； 方法三，每一位上课的学生，将设计一个或数个射频电路模块； 方法四，争取将设计成功的射频电路模块在工业界流水线能投片，流水，封装和测试。 课程编号：81020012    课程名称：超大规模集成网络                                                                                    任课教师：陈志良                                停开 内容简介：当前VLSI网络的发展水平、动向和研究重点、开关电容网络、连续时间网络、人工神经网络、模糊逻辑电路和系统，以及新型开关电流网络与高性能DC-DC变换器等。                                                                                              课程编号：80260012    课程名称：集成电路设计实践 任课教师：李福乐 内容简介：通过一个具体的课程项目设计，实现基于CMOS工艺的全定制设计，从总体 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 与结构、电路设计与仿真、版图设计与验证到流片测试的全过程训练。 课程编号：80260023    课程名称：密码学与网络安全 任课教师：白国强                                  本年度未开 内容简介：传统加密技术；密码算法的数学基础；现代对称加密技术（DES,AES,RC4）；非对称加密方法与技术（RSA,ECC）；密码功能设置与密钥管理；消息认证和Hash算法；数字签名和认证协议；网络安全协议。 课程编号：70260013    课程名称：数字集成系统设计 任课教师：张春 内容简介：本课程采用硬件描述语言作为设计输入手段，讲授数字集成系统的设计方法和高层次综合技术。本课程还讲授可编程器件的原理和设计技术，并通过上机实验培养实际动手能力。 课程编号：80260032      课程名称：新型微纳电子材料与器件 任课教师：任天令 内容简介：本课程结合国际研究前沿，介绍新型微纳电子材料及器件基本概念、原理与方法。主要内容包括：新型介电材料与集成器件、磁电子材料与器件、低维半导体材料与器件、 分子电子材料与器件等。 课程编号：80260042    课程名称：PLL设计与时钟/频率产生 任课教师：李宇根 内容简介：本课程介绍锁相环的产生，帮助学生获得针对用于有线和无线通信的锁相环的系统透视方法和电路设计方法。课程的前一半将介绍锁相环的基础理论分析和系统电路设计方法；后一半包含用于不同锁相环应用的材料介绍，和更深入的专题：频率分析，时钟数据恢复，延时锁定环，片上可测性及其补偿，SoC设计中的耦合问题以及未来的挑战。其中耦合问题，可测性问题，片上补偿对于SoC设计和混合信号IC设计也非常有用。 课程编号：80260052    课程名称：半导体存储器技术 任课教师：潘立阳 内容简介：半导体存储器是微电子技术发展的重要研究领域和支撑技术。本课程主旨为通过对各种主流存储器的基本理论、器件、电路及工艺技术和新型存储器技术的综合讲解，促进学生掌握半导体存储器的设计实现方法，并提高对专业知识的综合应用能力。 课程编号：80260062    课程名称：嵌入式系统设计与实践 任课教师：李兆麟 内容简介：随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统获得了广大的发展空间，已经应用到了通信、工业监控、国防军事、交通通信、医疗卫生以及人们日常生活的各个方面。本课程通过讲授的方式，并结合课程实践，全面地介绍嵌入式系统的基本原理和实践方法。学生可以通过课堂学习与亲自动手实践，能够充分掌握嵌入式系统的基本知识；软硬件协同设计方法；如何设计复杂的嵌入式系统；嵌入式操作系统以及低功耗设计等。 课程编号：81020022    课程名称：微处理器结构及设计                                                          任课教师：李树国                              内容简介：微处理器发展简史；微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。                                                                                            课程编号：81020032    课程名称：大规模集成电路测试方法学概论                                                          任课教师：孙义和                                内容简介：VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成，以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。                              课程编号：81020042    课程名称：微电子封装技术                                                                      任课教师：蔡坚                                内容简介：微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。                                                                                课程编号：81020052    课程名称：微米/纳米技术物理          本年度未开                                                        任课教师：刘泽文          内容简介：有关制作微米/纳米器件及结构的各种技术及其物理原理，包括抗蚀性原理，光学光刻，离子束、电子束、X射线的形成及其与物质的相互作用的物理过程，干法及蚀法刻蚀原理。                                                                                  课程编号：81020062    课程名称：微机电系统（MEMS）                                                                    任课教师：刘理天                                内容简介：MEMS的组成、结构、基本原理、设计方法与制作技术，介绍几类典型的MEMS器件；微集成传感器、微执行器和微系统，介绍MEMS在信息、生物、医学、宇航等领域中的应用。                                                                                      课程编号：81020082    课程名称：VLSI数字信号处理                                                                      任课教师：陈弘毅 刘雷波      内容简介：数字信号处理是音视频、通信、测量、导航、信息安全等诸多应用的基础，本课程讲授各种数字信号处理算法的VLSI系统实现的方法与技术，用以指导VLSI芯片设计，达到速度－面积－功耗最优化。                                                                                                                                        课程编号：81020132    课程名称：集成电路制造与生产管理  任课教师：张志刚                                内容简介：运作管理；IC生产工艺技术管理；IC生产流程管理；学习曲线；线性规划在运作管理中的典型运用；实际IC生产计划系统；质量管理引言；统计过程控制（SPC）；过程能力研究；供应链管理；独立需求库存系统；IC－CAM系统简介；IC虚拟制造。 课程编号：91020012    课程名称：微电子学最新进展                                                            任课教师：刘理天等                              内容简介：MOSFET器件极限、ULSI工艺、设计及封装课题、从微电子到纳电子；深亚微米集成电路设计、数字信号处理及其VLSI实现；微电子机械系统的结构、原理和制作技术及典型器件，模糊控制原理、算法及硬件实现；微处理器最新体系结构及并行处理技术。 课程编号：80260032    课程名称：新型微纳电子材料与器件                                                            任课教师：任天令                                    内容简介：课程内容有两部分。一是集成铁电学的基本理论和方法，包括铁电体的结构与基本性质、材料与工艺、器件集成、测试与表征等。二是集成铁电学的应用，包括铁电存储器、MEMS器件、高频器件、红外探测器件等。 课程编号：81020112    课程名称：纳米电子器件                                                              任课教师：王燕                              内容简介：纳米电子器件概论；单电子晶体管的原理及应用；共振随穿二极管的原理及应用；碳纳米管的电子结构及其应用；纳米加工技术——通向纳米世界的桥梁。 课程编号：81020122    课程名称：CMOS集成电路制造实验 任课教师：刘志弘 内容简介：通过本课程的学习能使学生从原来的半导体（集成电路）理论知识的学习真正得到实践的机会。在CMOS集成电路的自我实践和制作中达到理论联系实际的目的。目标：利用以上实验室装备和24小时运行机制，使每个学生都能达到自我制作CMOS集成电路的目标。最终具备独立动手能力及分析能力。保证使用的工艺技术及装备达到目前国内0.35-0.8微米技术水平。 课程编号：81020142    课程名称：IC设计与方法 任课教师：张春 内容简介：本课程旨在使学生对于IC设计的技术及流程建立完整的概念，学习和了解IC设计的方法， 掌握IC设计的工具。通过该课程的学习及实验，培养IC设计的实际动手能力。 四、学位论文 共有2篇博士论文获奖，一篇获清华大学优秀博士论文一等奖；一篇获清华大学优秀博士论文二等奖，7篇硕士论文被评为清华大学校级优秀硕士论文。 微电子与纳电子学系 集成电路工程专业官方参考书目 PS：清华在2010年之后就不再官方规定参考书，本文所有参考书目均来自于2010年。有些科目代码已经更换，自行纠正。 科目名称 参考书 出版社 作者 828 信号与系统 《信号与系统》上册 下册 高教出版社 2000年 第二版 2008年第18次、19次印刷 郑君里等 《信号与系统引论》 高教出版社 2009年3月第一版 郑君里等 831 半导体物理 、器件及集成电路 《Introduction to Semiconductor Devices》 清华大学出版社 Donald A. Neamen 《数字集成电路设计－电路、系统与设计》 电子工业出版社，2004. Jan M.Rabaey等著，周润德等译 《半导体物理学》 电子工业出版社（第6版）或其它出版社（第1－5版）。不考其中的第十三章“非晶态半导体”。 刘恩科、朱秉升、罗晋生等编著 《模拟CMOS集成电路设计》 西安交通大学出版社 毕查德.拉扎维 832 半导体器件与电子电路 《电子线路基础》 高教出版社，1997 高文焕，刘润生 《数字电子技术基础》 高等教育出版社，第4版 阎石 《半导体物理与器件》（第三版） 电子工业出版社，ISBN: 7-121-00863-7 (美) Donald A. Neamen著; 赵毅强, 姚素英, 谢晓东等译           集成电路工程 2012年复试分数线 一、学校复试分数基本要求 根据2012年硕士研究生入学考试考生成绩统计结果和我校各学科招生计划，经学校研究生招生工作领导小组讨论决定，对入围复试的考生初试分数基本要求如下。各院系在达到学校复试分数基本要求的生源充足的情况下，可根据本学科、专业特点及生源和招生计划数制定不低于学校基本要求的本院系学科（专业）复试基本要求，并以此确定入围复试考生名单。