电镀液配方

电镀液配方 电镀配方 学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀 液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。 化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。 化学镀组成如下。 (1)金属盐 即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 (2)还原剂 它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。 (3)酸度调节剂 它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。 (4)缓冲剂 它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 (5)络合剂 它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 (6)稳定剂 它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 (7)改良剂 它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛 基硫酸钠等。 目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。 化学镀银 浸镀法 配方1 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 PH值为10;温度为70?。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140 PH值为9-10;温度为90?;沉积速度为15μm/h。 化学镀钴合金 配方 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 25 Na3C6H5O7.2H2O 30 FeSO4 20 (NH4)2SO4 40 HaH2PO2.H2O 40 PH值为8-8.2;温度为80?;沉积速度为10μm/h。 化学镀铜 组分 g/L 组分 g/L A、银盐液: B、还原液: AgNO3 60 葡萄糖 45 NaOH 42 酒石酸 2 25%氨水 适量 乙醇 100ml/L 温度为15-20?;A:B(体积比)为1:1。 配方2 组分 用量 组分 用量 A、银盐液: B、还原液: AgNO3 3.5g 葡萄糖 45g 氨水 5ml/L 酒石酸 4g NaOH 2.5g 乙醇 100ml 水 60ml 水 1000ml 配方3 组分 g/L 组分 g/L A、银盐液: 25%氨水 适量 AgNO3 2.5 B、还原液: KOH 2.2 葡萄糖 2.2 温度为6-8?;A:B(体积比)为1:1。 喷淋法 配方1 组分 g/L 组分 用量 A、银盐液: B、还原液 AgNO3 7 38% 1ml/L NaOH 4 葡萄糖 2.5g/L 25%氨水 适量 温度为室温;时间为0.5min;A:B(体积比)为1:1。 配方2 组分 g/L 组分 g/L A、银盐液: B、还原液 AgNO3 8.3 甲醛 90ml/L 25%氨水 13.3 化学镀金 氰化物化学镀金 组分 g/L 组分 g/L KAu(CN)2 28 NaOH 16 柠檬酸 60 二乙基苯胺钠 75 H2WO4 45 邻苯二甲酸钾 25 PH值为5-6，温度为85-93?。 氯化物化学镀金 配方 组分 g/L 组分 用量 HAuCl4.4H2O 12 37%甲醛 20ml/L Na2CO3 32 化学喷镀金 配方 组分 g/L 组分 用量 A、金盐液 B、还原液 AuCl3 25 37%甲醛 40ml/L Na2CO3 25 Na2CO3 g/L 化学镀钴 配方1 组分 g/L 组分 ml/L CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10-20 KNaC4H4O 40-50 PH值为11-13;温度为室温;搅拌形式为压缩空气。 配方2 组分 g/L 组分 用量 CuSO4.5H2O 5 37%甲醛 5ml/L KNaC4H4O6.4H2O 25 NiCl2.6H2O 0.1g/L NaOH 7 乙醇 33ml/L 配方3 CuSO4.5H2O 10 37%甲醛 10ml/L KNaC4H4O6.4H2O 45 NiCl2.6H2O 0-1g/L NaOH 10 PH值为12-12.5;温度为10-35?。 化学镀镍 酸性化学镀镍 配方1 组分 用量 组分 g/L NiSO4.7H2O 21g/L C3H6O2 2 NaH2PO2.H2O 24g/L 铅离子 1mg/L 88%乳酸 30ml/L PH值为4.5;温度为95?;沉积速度为17μm/h;镀层含磷量为8%-9%。 配方2 组分 g/L 组分 用量 NiSO4.7H2O 20 琥珀酸 18g/L NaH2PO2.H2O 24 铅离子 1mg/L 苹果酸 16 镀层含磷量为8%-9%。 配方3 组分 g/L 组分 用量 NiSO4.7H2O 25-30 柠檬酸钠 38g/L NaH2PO2.H2O 25-30 88%乳酸 5.7ml/L 乙酸钠 20-25 铅离子 1mg/L PH值为4.8;温度为88-92?;沉积速度为13μm/h. 碱性化学镀镍 组分 g/L 组分 g/L NiSO4.7H2O 30 乙酸钠 15 NaH2PO2.H2O 22 氨基乙酸 15 柠檬酸钠 30 琥珀酸 5 PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为8-15μm/h. 配方2 组分 g/L 组分 g/L NiSO4.7H2O 30 酒石酸钾钠 65 NaH2PO2.H2O 22 PH值为8.5-10;温度为60-65?;沉积速度为15-20μm/h. 中、温化学镀镍 配方1 组分 g/L 组分 用量 NiSO4.7H2O 30 焦磷酸钠 60g/L NaH2PO2.H2O 30 三乙醇胺 100ml/L PH值为9.5-10.5;温度为40-60?; 配方2 组分 g/L 组分 用量 NiSO.7H2O 40 三乙醇胺 25ml/L NaH2PO2.H2O 25 碳酸 4g/L 柠檬酸钠 20 PH值为9.2;温度为45-50?。 化学镍合金 镀镍钴合金 配方1 组分 g/L 组分 g/L NiCl2.6H2O 25 NH4Cl 50 CoSO4.7H2O 35 KNaC4H4O6.4H2O 200 NaH2PO2.H2O 20 25%氨水 调PH8-10 温度为80?;镀层成分含Co40%，P 4%。 配方2 组分 g/L 组分 g/L NiCl2.6H2O 30 Na3C6H5O7.2H2O 100 CoCl2.6H2O 30 NH4Cl 5 NaH2PO2.H2O 20 25%氨水 调PH8.5 温度为90?;沉积速度为14μm/h，镀层成分含Co23%，P 6.9%。 镀镍铁合金 组分 g/L 组分 g/L NiCl2.6H2O 30 NaBH4 1 FeSO4.7H2O 10 乙二胺 15 KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40 温度为20?;沉积速度为0.5μm/h，镀层成分含Fe60%，B 3%。 镀镍铜合金 组分 g/L 组分 g/L NiSO.7H2O 60 25%氨水 10-15 CuSO4.5H2O 0.8-1.2 醋酸铵 40 Na3C6H5O7.2H2O 60 NaH2PO2.H2O 10-20 PH值为7-7.5;温度为85-95?;沉积速度为18-25μm/h，镀层成分含Cu7%，P 3%。 镀镍锡合金 配方 组分 g/L 组分 g/L NiCl2.6H2O 45 NaH2PO2.H2O 60 SnCl4 26 C3H6O3(乳酸) 90 PH值为4.5;温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含Sn3%，P11%。 镀镍钨合金 配方 组分 g/L 组分 g/L SnCl2.6H2O 30 NaBH4 1 K2WO4 40 乙二胺 15 KNaC4H4O6.4H2O 40 NaOH 40 温度为90?;沉积速度为6μm/h，镀层成分含W7%, B3%。 化学镀锡 化学镀锡 配方1 组分 g/L 组分 g/L SnCl2.2H2O 25 活化剂 20,120 NaH2PO2.2H2O 60 催化剂 10,15 PH值为1.5,1.8;温度为65,70?;沉积速度为12,18μm/h。 注:活化剂、催化剂由上海通讯设备厂研制。 配方2 组分 g/L 组分 g/L SnCl2.2H2O 10 98%H2SO4 15ml/L NaH2PO2.H2O 10 EDTA-2Na.2H2O 10 Cs(NH2)2 30,40 SN 2 注:SN由上海杨浦电镀厂研制。 置换法镀锡(基体铜) 配方1 组分 g/L 组分 g/L SnCl2.2H2O 7 酒石酸 40,50 Cs(NH2)2 60,70 温度为12,15?。 配方2 组分 g/L 组分 g/L SnCl2.2H2O 18,19 NaOH 22,24 NaCN 180,190 温度为15,30?。 配方3 组分 g/L 组分 g/L SnCl2.2H2O 4.8 98%H2SO4 50 Cs(NH2)2 5.6 置换法镀锌 一次镀锌配方 组分 g/L 组分 g/L ZnO 100 FeCl2.2H2O 1 NaOH 500 酒石酸钾钠 10 温度为16,27?;时间为0.5,1min。 二次镀锌配方 组分 g/L 组分 g/L ZnO 20 酒石酸钾钠 50 NaOH 120 NaNO3 1 FeCl2.2H2O 2 温度为16,27?;时间为0.5,1min。 置换镀汞 配方 组分 g/L 组分 g/L HgO 5,10 KCN 50,100 温度为10,35?;时间为3,10min。 塑料电镀 塑料电镀在非金属电镀中占的比例最大，其中又以ABS塑料电镀为主，工艺过程有消除应力、脱脂、 粗化、中和、还原和浸酸、敏化、活化、还原和解胶、化学镀或电镀。 消除应力 冰醋酸浸渍法 镀件浸入(24?3)?的冰醋酸中30s，清洗晾干表面有细小致密裂纹处有应力存在。 重复上述操作，在冰醋酸中浸2min，再检查表面，若裂纹深入塑料内部，说明有很高的内应力，裂 纹越严重，内应力越大。 甲乙酮和丙酮1:1溶剂浸渍法 将镀层浸入(21?1)?的溶剂中，15s后取出晾干，按上述方法检查表面。 对于有内应力镀件在60,75?下加热2,4h以消除应力，也可在25%(体积)丙酮中浸泡30min。 脱脂 脱脂的目的是除去塑料表面的油污，以免影响粗化效果 脱脂剂 配方1 组分 g/L 组分 g/L NaOH 20,30 Na3PO4 20,30 Na2CO3 30,40 OP-乳化剂 1,3 温度为55,60?;时间为15,20min。 配方2 组分 g/L 组分 g/L NaOH 80 Na3PO4 30 Na2CO3 15 海鸥洗将剂 5 温度为70,75?;时间为3,5min。 化学浸蚀粗化 高铬型粗化液 配方1 组分 g/L 组分 g/L CrO3 400 98%H2SO4 644 温度为50,60?;时间为30min。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CrO3 410,420 98%H2SO4 330,405 温度为60,70?;时间为10,30min。 低铬型粗化液 配方1 组分 g/L 组分 g/L CrO3 20 98%H2SO4 1100 温度为70,75?;时间为5,10min。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CrO3 25 98%H2SO4 1100 温度为60,70?;时间为30,60min。 硫磷混酸型粗化液 配方 组分 g/L 组分 g/L CrO3 9 85%H3PO4 238 98%H2SO4 957 纯铬酐型粗化液 配方 CrO3900g/L;温度为60,70?;时间为30,60min。 中和、还原或浸酸 配方1 组分 g/L 组分 ml/L SnCl2 10 37%盐酸 100 温度为室温;时间为0.5,2min。 配方2 组分 g/L 组分 ml/L 锡 1条 37%盐酸 20,30 温度为室温;时间为0.5,2min。 敏化处理 配方 组分 g/L 组分 g/L SnCl2?2H2O 10 锡条(根) 1 37%盐酸 40ml/L 温度为室温;时间为3,5min。 活化液 AgNO3活化液 配方 组分 g/L 组分 ml/L AgNO3 2,5 25%氨水 20,25 温度为15,25?;时间为4,10min。 胶体钯活化液 配方1 组分 g/L 组分 ml/L PdCl2 0.5,1 37%盐酸 300,350 SnCl2?2H2O 50,60 温度为40,50?;时间为5,8min。 注:此活化液将敏化与活化一次完成。 配方2 组分 g/L 组分 ml/L PdCl2 0.2,0.3 37%盐酸 200 SnCl2?2H2O 10,20 温度为20,40?;时间为5,10min。 双组分活化液 配方 组分 用量 组分 用量 A液 B液 SnCl2?2H2O 2.5g Na2SnO3?3H2O 7g PdCl2 1g SnCl2?2H2O 75g 37%盐酸 100ml 37%盐酸 200ml 水 200ml 温度为15,40?;时间为2,3min。 离子钯活化液 配方1 组分 g/L 组分 g/L PdCl2 0.5,1 37%盐酸 10,20 温度为室温;时间为5,10min。 配方2 组分 g/L 组分 g/L PdCl2 0.2,0.5 37%盐酸 3,10 还原和解胶 还原 配方 组分 g/L 组分 g/L 38%甲醛 100 水 900 温度为室温;时间为0.5,1min。 注:适用于AgNO3活化后的还原。 解胶液 配方 37%盐酸80,120ml/L;温度为35,45?;时间为3,5min。 化学镀 化学镀铜 配方 组分 g/L 组分 g/L KNaC4H4O6?4H2O 25 CuSO4?5H2O 7g/L NaOH 6,9 38%甲醛 10ml/L 温度为室温;时间为20,30min;搅拌形式为压缩空气。 化学镀镍 配方 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 20 柠檬酸钠 10 NH4Cl 30 30 pH值为9,10;时间为5,10min。 电镀 镀铜 配方 组分 g/L 组分 g/L CuSO4?5H2O 200,250 CH3CH2OH 5 98%H2SO4 50,70 酚磺酸 5 温度为室温;电流密度为1,1.5A/dm2。 镀镍 配方1 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 280,300 0.8,1 NiCl?6H2O 25,30 0.3,0.5 H3BO3 35,40 0.05,0.2 pH值为4.2,4.8;温度为42,48?;电流密度为2,4A/dm2。 配方2 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 280,300 糖精 1.2 NiCl?6H2O 35,40 1,4-丁炔二醇 0.4 H3BO3 35,40 K12 0.05 Na2SO4 15,20 pH值为4.8,5.2;温度为38,42?;电流密度为1.5,1.7A/dm2;时间为15,20min;阴极移动 为20,30次/min。 镀铬 配方 组分 g/L 组分 g/L CrO3 300,350 98%H2SO4 3,3.5 温度为40,42?;电流密度为15,30A/dm2;时间为3,5min。 线材电镀 线材电镀是指金属蒲板、丝、带类的连续电镀，在电镀工业占有十分重要的地位。镀锡钢板、锌薄 板、钢带等都是电镀产品的产量大户，电子元器件引线电镀使生产工艺大为简化，降低了电子元器 件的生产成本。 线材电镀主要有钢丝钢带镀锡，钢线材镀锌、镀铅锡合金、钢丝钢带镀铜等。 钢丝快速镀银 配方 组分 g/L 组分 g/L AgCN 65,135 KCN 80,135 Ag 52,108 K2CO3 15 温度为20,30?;电流密度为1.5,5A/dm2。 钢丝钢带镀黄铜 配方 组分 g/L 组分 g/L CuCN 45 游离NaCN 14,16 ZnCN 15 钢带运动速度为3.3,3.5m/min;温度为40,45?;电流密度为1.5,2.0A/dm2;时间为9,10min; 镀层厚度为3,4μm;合金成分含Cu70%，Zn30%。 钢丝钢带镀锡 硫酸盐法 配方 组分 g/L 组分 g/L SnSO4 60 β-萘酚 1 98%H2SO4 50 二羟基二苯砜 5 酚磺酸 40 温度为20,30?;阳极电流密度为10A/dm2。 氯化物镀锡 配方 SnCl2?2H2O 75 Sn2+ 36 NaF 25 Sn4+ 1 KHF2 50 添加剂 1,2 NaCl 45 pH值为2.7;温度为65?;阳极电流密度为4.5A/dm2。 锡酸盐法 配方 组分 g/L 组分 g/L K2SnO3?3H2O 210 游离KOH 3 Sn 78 温度为16?;阳极电流密度为75,85A/dm2。 氟硼酸盐法 配方 组分 g/L 组分 g/L Sn(BF4)2 295 HBF4 225 Sn2+ 45,60 胨 4,5 温度为32,38?;阳极电流密度为42.5A/dm2。 线材镀铅锡合金 配方1 组分 g/L 组分 g/L Sn(BF4)2 310,320 明胶 0.5,5 Pb(BF4)2 89,103 聚乙二醇(M=1500) 1,10 HBF4 80,84 香草醛(C8H8O3) 0.05,1.2 H3BO3(游离) 6,10 pH值为5,5.5;温度为21,25?;钢丝运动速度为20,120m/min;电流密度为20,80A/dm2。 钢线材镀锌 硫酸盐法 配方 组分 g/L 组分 g/L ZnSO4?7H2O 330 Na2SO4 71 Zn 87 MgSO4?7H2O 61 pH值为3,4;温度为57,65?;电流密度为25,40A/dm2;电压为8,12V。 氰化物法 配方 组分 g/L 组分 g/L Zn(CN)2 90 NaOH 90 NaCN 37.5 温度为50,60?;电流密度为10A/dm2。 氯化物法 配方 组分 g/L 组分 g/L Zn(BF4)2 300 NH4BF4 35 NH4Cl 27 甘草精 1 pH值为3.5,4;温度为20,50?;电流密度为2.5,75A/dm2。 刷镀 刷镀不用镀槽，而是靠浸有镀液的镀笔与镀件作相对运动，通过电解获得镀层的电镀方法。设备简 单，操作方便，主要用于大型零件的修复或加工超差的零件，但不适于加工大面积或大批量的零件。 刷镀工艺过程与槽镀相似，镀件也需要进行预处理，镀液大部分可用槽镀溶液。 刷镀铜溶液 配方1 组分 g/L 组分 g/L CuSO4?5H2O 250,300 98%H2SO4 60,80 阳极材料为紫铜。 说明 普通刷镀铜溶液。 配方2 甲基磺酸铜[(CH3SO3)2Cu]460g/L; 刷镀铬、钴、铁溶液 刷镀铬溶液 配方1 组分 g/L 组分 g/L Cr(NO3)3 400 H2C2O4 200 25%氨水 110 丁二酸 175 水合肼 35 pH值为6.8,7.5;阳极材料为石墨。 刷镀三溶液 配方 组分 g/L 组分 g/L CoSO4?7H2O 339 蚁酸 60 NiSO4?7H2O 14.5 pH值为1.5,2.0;电压为8,10V;电镀相对运动速度为10,14m/min;耗电系数为 0.037A?h/dm2?μm。 刷镀铁溶液 配方 组分 g/L 组分 g/L FeSO4?7H2O 340 NaAc?3H2O 20 AlCl3?6H2O 65 CoCl2?6H2O 3,6 pH值为1.8,2;电压为5,12V;电镀相对运动速度为10,25m/min;耗电系数为0.12A?h/dm2?μm。 刷镀镍和镍合金溶液 刷镀镍溶液 配方1 组分 g/L 组分 用量 NiSO4?7H2O 390,400 冰醋酸 68,70ml/L 37%盐酸 20,22 NiCl2?6H2O 14,25g/L pH值为0.3;电压为10,18V;镀层硬度HRC为48;电极相对运动速度为5,10m/min;耗电系 数为0.774A?h/dm2?μm;镀覆量为955,978dm2?μm/L。 说明 此为刷镀特殊镍溶液。 配方2 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 200,220 冰醋酸 70,80 电压为5,10V;电极相对运动速度为5,10m/min;镀覆量为472,517dm2?μm/L。 说明 此为刷镀光亮镍。 刷镀快速镍溶液 配方 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 250 NH4Ac 23 25%氨水 100ml/L 草酸铵 0.1 (NH4)3C6H5O7 56 pH值为7.5;电压为8,14V;电极相对运动速度为6,12m/min;耗电系数为0.104A?h/dm2?μm; 镀覆量为584dm2?μm/L;镀层硬度HRC为45。镀层安全厚度为0.2mm。 刷镀镍钨合金溶液 配方 组分 用量 组分 g/L NiSO4?7H2O 436g/L NaC6H5O7?2H2O 36 Na2WO4?2H2O 25g/L Na2SO4 20 冰醋酸 20ml/L K12 0.01 H3C6H5O7?H2O 30g/L pH值为2;电压为10,15V;阴阳极相对运动速度为4,20m/min;耗电系数为0.214A?h/dm2?μm。 刷镀镍钴磷合金溶液 配方 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 320 NiCl2?6H2O 50 CoSO4?7H2O 50 H3PO3 20 Na3PO4 100 pH值为1.5;电压为8,14V;阴阳极相对运动速度为4,10m/min;耗电系数为0.181A?h/dm2?μm。 刷镀镍铁钨磷合金溶液 配方 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 150,300 NaH2PO2?H2O 1,2 Na2WO?2H2O 5,20 FeSO4 20,80 Na3C6H5O7?2H2O 60,120 CdCl2 0.1,0.2 H3BO3 30,60 C7H5NS 0.5,3.0 Na2SO4 10,30 pH值为2.5,3.5;电压为6,12V;阴阳极相对运动速度为14,22m/min。 刷镀金溶液 配方 组分 g/L 组分 g/L KAu(CN)2 10,20 K2CO3 15,20 KCN 20,30 电压为8,12V;阴阳极相对运动速度为4,8m/min。 刷镀镉、铟、锌溶液 刷镀镉溶液 配方 组分 用量 组分 g/L CdO 114g/L 蚁酸 2.8ml/L CH3SO3H 200ml/L (NH4)2C2O4 1.8g/L 胺类配位剂 165ml/L 添加剂 7ml/L pH值为7,7.5;电压为10,16V;阴阳极相对运动速度为4,10m/min;耗电系数为 0.01A?h/dm2?μm。 刷镀锌溶液 配方 组分 用量 组分 g/L Zn(OH)2 145g/L 乙二胺 200 氯化铵(NH4Cl) 4g/L 蚁酸 150 胺/环氧氯丙烷缩合物 10ml/L 三乙醇胺 60 刷镀铟溶液 配方 组分 用量 组分 g/L In(CO3)3 118 乙二胺 190 羧酸 150 蚁酸 40 pH值为9,9.5;电压为6,15V;阴阳极相对运动速度为4,8m/min。 刷镀饧溶液 配方 组分 用量 组分 g/L SnCl2?2H2O 60 β-萘酚 1 H2C2O4?2H2O 5 胨 4 (NH4)2C2O4?H2O 65 pH值为,8.5;电压为3,20V;阴阳极相对运动速度为9,18m/min。 复合刷镀溶液 镍基 配方 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?2H2O 370 NiCO3 56 H3C6H5O7?2H2O 121 SiC、WC或ZrO2 2,100 pH值为2.3;电压为6,15V;阴阳极相对运动速度为8,15m/min;耗电系数为0.232A?h/dm2?μm。 铜基 配方 组分 g/L 组分 用量 CuSO4?2H2O 180 (NH4)3C6H5O7 50g/L 1,10μm MoS2或Al2O3 60,120 乙二胺 110ml/L 25%氨水 20ml/L pH值为9;电压为6,16V;阴阳极相对运动速度为12,18m/min;耗电系数为0.079A?h/dm2?μm。 镍钴基 配方 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 320 H3BO3 32 CoSO4?7H2O 30 K12 0.05 EDTA-2Na 50 1,3μm MoS2或金钢玉 10,80 HAc 14 pH值为4.5;电压为10,14V;阴阳极相对运动速度为6,14m/min;耗电系数为0.132A?h/dm2?μm。 印制线路板电镀 印制线路板的制造要使用多种化学镀和电镀工艺，镀层质量不仅影响印制板的质量，而且更重要的是影响整机的稳定性和可靠性。 印制线路板的电镀包括板孔金属作用的化学镀铜和电镀铜，要求镀层完整、韧性好;构成线路的铅锡合金镀层抗腐蚀性、可焊性好，要经过热熔处理，对合金成分要求很严格;插头电镀层的耐磨性、与基体结合力以及接触电阻等性能要求很高，使用硬金电镀。 印制线路板在电镀、化学镀之前要严格进行预处理:脱脂、粗化、活化等，与塑料电镀预处理基本相同。 镀铜 化学镀铜 配方1 组分 g/L 组分 用量 CuSO4?5H2O 14 CS(NH2)2 0.5,1g/L KNaC4H4O6?4H2O 40 37%甲醛 15,20ml/L NaOH 50 温度为20,25?;pH值为12,13;时间为15,25min。 配方2 组分 g/L 组分 用量 CuSO4?5H2O 22.5 NaOH 32g/L KNaC4H4O6?4H2O 90 37%甲醛 10,20ml/L 温度为20,24?;时间为10,15min。 硫酸盐型电镀铜 配方1 组分 g/L 组分 g/L CuSO4?5H2O 80,120 OP-21 0.2,0.5 98%H2SO4 180,220 氯离子(CL-) 0.02,0.08 SH-110(C6H10S4NO3Na) 0.005,0.02 甲基紫 0.01 温度为20,25?;电流密度为1,2A/dm2;搅拌形式为压缩空气。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CuSO4?5H2O 200,250 无水乙醇 10,20 98%H2SO4 70,75 pH值为6.5,7.0;温度为室温;电流密度为1,2A/dm2;阳极材料为电解铜板。 焦磷酸盐电镀铜 配方 组分 g/L 组分 ml/L Cu2P2O7 52,67 25%氨水 3,5 K2P2O7 280,320 pH值为8,8.5;阴极电流密度为5A/dm2;阳极电流密度为2A/dm2;搅拌形式为阴极称支;阴阳 面积比为1:2。 镀金 配方1 组分 g/L 组分 g/L Au,以KAu(CN)2形式加入 10,20 H3C6H5O7 28,30 K3C6H5O7?H2O 18,20 配方2 组分 g/L 组分 g/L Au,以KAu(CN)2形式加入 6,7 (NH4)2C6H5O7 110,120 KSbOC4H4O6?4H2O 0.2 电流密度为0.6A/dm2;频率为1000Hz;通断比为1:2;搅拌形式为阴极移动。 镀镍 配方1 组分 ml/L 组分 g/L 润湿剂NCI/LS-2 0.2,0.5 NiSO4?7H2O 240,280 光亮剂NCI/LS-1 2,4 H3BO3 35,40 pH值为3.5;温度为52,58?;电流密度为0.3,4A/dm2; 配方2 组分 g/L 组分 g/L NiSO4?7H2O 180,220 NaCl 8,10 Na2SO4?10H2O 30,50 H3BO3 30,50 MgSO4?7H2O 30,50 pH值为5,5.5;温度为室温;电流密度为0.5,0.8A/dm2。 镀锡和铅锡合金 镀锡 配方 组分 g/L 组分 g/L Sn2+ 15,30 SAT 11 8,12 98%H2SO4 150,200 SAT 12 15,25 温度为15,30?;电流密度为0.5,2A/dm2。 镀锡和铅锡合金 镀锡 配方 组分 g/L 组分 g/L Pb2+,以Pb(BF4)2形式加入 8,14 胨 2,7 Sn2+,以Sn(BF4)2形式加入 12,20 H3BO3 30 游离HBF4 350,500 温度为17,37?;电流密度为1,2A/dm2。 组分 g/L 组分 g/L Pb2+,以Pb(BF4)2形式加入 8,10 胨 3,5 Sn2+,以Sn(BF4)2形式加入 15,20 H3BO3 30 游离HBF4 300,400 温度为15,30?;电流密度为0.5,1A/dm2