电子连接器之基本认识

電子接器之基本認識: 電子連接器之定義  電子連接器基本構造  電子連接器基本製程  電子連接器名詞說明 電子連接器規格    電子連接器分類      電子連接器相關標準  電子連接器使用範圍 連接器同業間之產品  電子連接器之同好    電子連接器之發展趨勢  Q & A 電子連接器之定義(Electronic Connector) 電子連接器乃傳輸電子信號之裝置（類比信號或數位信號）。 如：電源插頭／插座，ＩＣ腳座，電話線插頭等皆是。 製造於機械工業 , 應用於電子產業 電子連接器（Electronic Connector）  類比信號（Analog signal）  數位信號（Digital signal）  ＩＣ（Integrated Circuit） 電子連接器之基本構造 端子（Terminal , pin , contact）： 功能：電子信號之導體    製程：沖壓成型＋電鍍    材料：黃銅，磷青銅，鈹銅(通常用銅材類) 塑膠本體（Housing，Insulator）： 功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等  製程：射出成型                            材料：工業塑膠，如LCP，PPS，Nylon，PBT，PCT等 其他配件（Mounting ear，shell，board lock …….etc.） 功能：ＥＭＩ遮蔽(抗靜電干擾)，元件定位，固定，增加強度等  製程：沖壓成型  材料：銅材，不銹鋼等 沖壓成型（stamping，pressing）　鈹銅（Beryllium Copper） 電鍍（Plating）          射出成型（injection molding） 黃銅（Brass）        　ＥＭＩ 磷青銅（Phosphor Bronze）  　 （Electro-Magnetic Interference） 電子連接器之基本製程 電子連接器之電鍍 目的：保護基材，增加導電效果，提昇銲鍚性 製程：滾鍍，浸鍍，連續鍍等 規格：鎳（Nickel）  鍚鉛（Tin／Lead）--(環保產品為錫Tin)  金（Gold or Au）/銀(Ag) 電子連接器之結構 Mating End：與另一連接器相互連結之一端,，通常為可活動插拔．Pin & socket type ,centronic type 等 Termination End： 與PCB或線材固定之一端，通常為固定者 PCB (Printed Circuit Board)： 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面黏著式(SMT, Surface Mount Technology)    穿板式(throught-hole type)    壓入式(press-Fit)  壓接式(Compression)    夾板式(straddle mount) 線材 (Wire, Cable)： 銲接式(soldering)    壓著式(Crimping)    壓接式(IDT, Insulator Displacement Technology) 基本名詞說明 間距（pitch）：指相鄰端子間之距離。單位：mm，inch 方向（Orientation）：通常指PCB上之連接器 直立式（Straight）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB之方向相同者 折彎式（Right Angle）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB方向呈90°者 l結合高度（Mating Height）：PCB與PCB平行連接後之距離 產品之性別名稱： 公（Male）          　母（Female） Pin              　Socket Plug                Receptacle Plug                Jack　 基本名詞說明 定位柱（Post）至ＰＣＢ  導正機構（Polarization）at mating    墊高（Stand-off）  吸取蓋（pick & place CAP）    PCB Layout  Board Lock  Mounting ear  Mating Lock：Active Lock，Passive Lock Flammability (UL 94V-0, UL94V-2) 電子連接器之包裝（Packing） 1.　散裝（Loosed package）盒裝（Box），袋裝（Poly bag）  2.　盤裝（Tray）  3.　管裝（Tube） 4.　捲裝（Tape & Reel） Radial reel  Embossed tape 電子接連器之規格 一．尺寸（Dimensions） 二．電氣規格（Electrical Specification） ?接觸電阻（Contact Resistance）  ?耐電流量（Current Rating）  ?電容特性（Capacitance） ?電感特性（Inductance）        ?特性阻抗（characteristic Impedance）  ?信號延遲特性（Time delay）    ?其他高頻特性，如 cross talk , EMI 等 三．機械規格（Mechanical Specifications） ?正向接觸力（Contact Force 或 Normal Force）  ?端子拔出力（Pin Retention Force） ?連接插入力（Mating Force）                  ?連接分離力量（Unmating Force） ?拔插次數（Durability）    ?單一接點之插入，拔出力（Engagement Force , Separation Force） ?銲點強度（Peeling Force） 四．環境特性規格（Enviromental Specifications) ?銲鍚性（Solderability） ?高溫壽命／低溫壽命（High / Low Temperature） ?熱衝擊性（Thermal Shock） ?溫濕度度試驗（Temperature / Humidity Test） ?鹽水噴霧試驗（Salt Spray Test） ?鍍層穿孔性試驗（Porosity） ?振動測試（Vibration） ?衝擊測試（Shock） 電子連接器之分類 Level 1：晶圓包裝（Chip Package）      Level 2：晶圓至PCB（Chip to Board） Level 3：PCB至PCB（Board to Board）  Level 4：次系統至次系統（Wire to Board） Level 5：PCB至連接埠（Input /Output）  Level 6：系統至系統（Wire to Wire） 電子連接器的使用範圍 連接器的主要市場: 商業市場:電腦/辦公用品/工業控制/醫學領域/汽車工業/通訊領域 軍事市場:航空業/地勤/航海 電子連接器相關標準 客戶設計的連接器 特定的客戶提供特定的規範 客戶規範 工業標準連接器 ?聯合委員會制定規範 PCMCIA, CFA, ISA,PCI, EIA及其它 ?業界領導者建立的標準  IBM MCA,Intel Slot 1,及其它 電子連接器之分類 Level 1.晶圓包裝 說明：由半導体晶片（IC Chip）至接腳之連接於IC封裝專業廠製作 種類：DIP（Dual In-line Package）SIP（Single In-line Package）  SOJ（Small Outline J-bend package） PGA（Pin Grid Array ）  BGA（Ball Grid Array）  LGA（Land Grid Array）  SOP （Small Outline Package）    TSOP（Thin SOP） Level 2. 晶圓至基板 說明：承載 IC 與 PCB 連接之插槽，統稱為 IC socket 種類：DIP socket，SOJ socket ，PLCC socket，ZIF PGA socket等  ZIF：Zero Insertion Force Level 3. PCB 對 PCB（Board to Board） 說明：PCB 與 PCB之連接，通常可活動式    種類：連接器與連接器對接 如：  Pin header + socket，centronic-type Board-Board conn等 PCB 與連接器直接連接 如：SIMM socket ，S.O.DIMM socket，Card-Edge socket等 Level 4. 次系統至次系統（Wire to Board） 說明：用於線材（含電纜線）與 PCB 之間之連接 種類：線材與連接器之連接方式分為三種： 壓著式（Crimping），壓接式（I.D.T )，銲接式（Soldering） 線材之粗細之單位為 AWG（American Wire Gauge） 軟性電路板分為： FPC（Flexible Printed Cable） FFC（Flat Flexible Cable） Level 5. I/O （Input /Output） 說明：用於系統外圍與其他系統連結之埠 種類：D-Sub .connectors（D-shape Subminiature）　USB（Universal Serial Bus）  IEEE-1394 Mini-DIN connectors    power Jack    phone Jack      其他 註：I/O connector 通常需要金屬殼保護以達到防止EMI之效果． Level 6. 系統之系統 說明：用於系統與系統之連結，如電腦與電腦之網路，電腦與印表機等 種類：承接 I/O conn. 之所用之電纜（Cable） 註：系統之連接必須考慮電纜長度所造成之訊號衰減及EMI高頻干擾等問題． 產品 一．IC Socket類：（Level-2） ?SOJ , PLCC sockets    ?符合 JEDEC 規格    ?Vertical type ( Straight )    ?SMT , Thru-hole