[宝典]盲埋孔(HDI)板制作能力及设计标准 16

[宝典]盲埋孔(HDI)板制作能力及设计 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 16 生效日期 新增/修订单号 撰写人/修订人 审 核 部门确认 副总核准 相关部门确认: 品保部? 市场部? 行政部? 人力资源部? 销售部? 财务部? ? 制造部? 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 部? 设备部? 设计部? 研发部? 管理者代表批准: 文件发放记录 总经理 制造部 品保部 市场部 设计部 设备部 部门/代号 01 02 03 04 05 06 发放份数 / 1 1 / 1 / 行政部 财务部 人力资源部计划部 研发部 销售部 部门/代号 07 08 09 10 11 12 / / / / 1 / 发放份数 设计一课 设计二课 测试课 压合课 电镀课 外层课 课别/代号 13 14 15 16 17 18 1 1 / / / / 发放份数 阻焊课 钻孔课 表面处理课 内层课 成型课 品检课 课别/代号 19 20 21 22 23 24 / / / / / / 发放份数 总务课 报关课 资讯课 人事课 物控课 计划课 课别/代号 25 26 27 28 29 30 / / / / / / 发放份数 采购课 研发一课 研发二课 研发三课 过程控制课客户服务课 课别/代号 31 32 33 34 35 36 / / / / / / 发放份数 文件撰写及修订履历 版本 撰写/修订 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 描述 撰写/日 期 备注 修订人 乐伦/1.0 新增激光钻孔板(HDI)流程及设计 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 2008.12.1 刘东 升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的1.1 刘 东 2009.05.30 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。 4.5 制作流程界定要求的更新 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定更新 4.7.1 激光靶标的设计的更新 4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新 刘 东 4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新 1.2 2009-7-22 4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新 高团芬 4.8.4 Via-in-PAD(在焊盘上或导通孔上做焊盘)的设计 规范的更新 4.8.8 机械钻沉孔(背钻孔)制作能力和生产流程界定 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查” 流程;备注栏增加第“7”条规定; 4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改 了镭射孔镀孔开窗大小 1.3 叶应才 2010-01-30 4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规 定 4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的 控制要求 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10 矩阵)改成36个孔(6×6矩阵) 1.4 4.7.5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径 叶应才 2010-07-10 4.8.8增加3)的两点说明; 4.8.9第4)条增加d):关于阶梯孔板边测试模块的设计 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定:修改盲孔开窗的 直径和镀孔菲林的直径，4)-7)点; 1.5 叶应才 2011-01-20 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计:增加CCD对位孔 和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6)点; 1.6 增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻 叶应才 2011-05-26 目 录 序号 内容 页码 1 1.0 目的 2.0 范围 3.0 职责 4 2 4.1 盲埋孔“阶数”的定义 4 3 4.2 盲埋孔“次数”的定义 4 4 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例 4-7 5 4.4 盲埋孔板的制作难度系数表 7 6 4.5 制作流程界定 8-11 7 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定 11 4.7 盲埋孔(HDI)板设计规范 8 12-13 9 4.7.1 激光靶标的设计 14 10 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计 14 11 4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范 15 12 4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边 15 13 4.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范 15-19 14 4.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范 19 15 4.8 盲埋孔其他制作设计规范 19 16 4.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准 19-20 17 4.8.2 树脂塞孔制作能力规范 20 18 4.8.3 盲埋孔选用镀通孔流程的界定 21 19 4.8.4 Via-in-PAD(在盲埋孔或导通孔上做焊盘)的设计规范 21-22 20 4.8.5 填孔电镀(电镀填平)的成本因子及计算方法 22 21 4.8.6 树脂塞孔的成本因子及计算方法(银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似) 22 22 4.8.7 盲埋孔(HDI)板选用Pin-Lam压合的设计规范 22-23 22 4.8.8 机械钻沉孔(背钻孔)制作能力和生产流程界定 23-24 23 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定 24-25 23 5.0 盲埋孔(HDI)板的评审要求和接单数量要求 25 1.0 目的: 制订我司盲埋孔(HDI)板的流程及设计规范。 2.0 范围: 适用于我司“3+N+3” 以内的盲埋孔(HDI)板的制作。 3.0 职责: 研发部: 更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部: 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题;负责对工程设计 及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部: 发行并保存最新版文件。 市场部: 根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力;收集客户的需求，及 时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义:表示其激光盲孔的堆迭次数(通常用“1+N+1” 、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示)、或某一层次的最多压合次数、或前工序(含:内层?压合?钻孔)循环次数，数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义:表示一款盲埋孔(HDI)板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和(如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计)。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例: 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔(HDI)板结构图示例 PP PPPP PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPP PP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法 3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6 4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔为叠孔) PP PPPP PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPP PP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法 3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7 4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔为错位孔) PP PPPP PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPP PP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法 3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7 4.3.4 复杂混合型的双向增层式盲埋孔(HDI)板结构图示例(激光盲孔同时有叠孔和错位孔) PP PPPP PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPP PP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法 3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7 4.3.5 纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例 PP PPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP 芯板芯板芯板PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 1 盲埋孔次数 1 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 3 4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例(含假层设计) PP PPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPPPP PPPPPP芯板芯板芯板 PPPP PP芯板芯板芯板PPPP PP盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 6 4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例 芯板 芯板芯板 PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP芯板芯板芯板 PPPPPP 芯板芯板 芯板PPPP PP芯板芯板 芯板盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 5 4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例 PP 芯板 PP PP芯板 独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时，PP 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相PP芯板差较大，独立芯板越薄，差值越大 PP 芯板 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 6 PP 4.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例1 PP PPPP PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPP PP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法 3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6 盲埋孔次数 9 4.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2 PP PPPP PPPPPP 芯板芯板芯板 PPPPPP PPPP PP 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6 盲埋孔次数 9 4.4 盲埋孔板的制作难度系数表: 激光钻盲孔 机械钻盲孔 机械钻盲孔 分类 数量 (双向增层式) (单向增层式) 不需填平 需填平 一阶 10% 15% 10% 15% 盲孔阶数 二阶 35% 45% 35% 50% 难度系数 三阶 80% 90% 80% 100% 1次 3% 3% 5% 5% 2次 6% 6% 10% 10% 3次 9% 9% 15% 15% 4次 12% 12% 20% 20% 盲孔次数 难度系数 5次 15% 15% 25% 25% 6次 18% 18% 30% 30% 7次 35% 35% 8次 40% 40% 备注: 1)上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值 2)盲埋孔板的制作难度系数 = 盲孔阶数难度系数 + 盲孔次数难度系数 3)如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数 = 激光钻盲孔 + 机械钻盲孔 4)如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数 5)如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数 4.5 制作流程界定: 流程制作 纯激光钻盲埋孔 纯机械钻盲埋孔 混合型盲埋孔 普 通不需电镀填平 需电镀填平 双向增层式 单向增层式 双向增层式 单向增层式 分编详细流程 板 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 类 号 1 开料 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2 内层图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 3 内层蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 4 内层AOI ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 5 压合 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 6 不织布磨板 ? ? ? ? ? ? 副 7 外层微蚀 ? ? ? ? ? ? ? ? 流 程8 钻激光定位孔 ? ? ? ? ? ? ? ? 一 9 盲孔开窗蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? 10 盲孔蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? 11 盲孔AOI ? ? ? ? ? ? ? ? 12 激光钻孔 ? ? ? ? ? ? ? ? 13 切片 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 14 机械钻孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 流程制作 纯激光钻盲埋孔 纯机械钻盲埋孔 混合型盲埋孔 普通不需电镀填平 需电镀填平 双向增层式 单向增层式 双向增层式 单向增层式 分编详细流程 板 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 类 号 15 外层沉铜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 16 全板电镀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 17 盲孔镀孔图形 ? ? ? ? ? ? 18 填孔电镀 ? ? ? ? ? ? 19 切片分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 副20 褪膜 ? ? ? ? ? ? 流21 砂带磨板 ? ? ? ? ? ? ? 程22 通孔镀孔图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 一 23 通孔镀孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 24 切片分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 25 褪膜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 26 树脂塞孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 27 砂带磨板 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 28 内层图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 29 内层蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 30 内层AOI ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 31 压合 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 32 不织布磨板 ? ? ? ? 33 外层微蚀 ? ? ? ? ? ? 34 钻激光定位孔 ? ? ? ? ? ? 35 盲孔开窗图形 ? ? ? ? ? ? 36 盲孔蚀刻 ? ? ? ? ? ? 副37 盲孔AOI ? ? ? ? ? ? 流38 激光钻孔 ? ? ? ? ? ? 程39 切片分析 ? ? ? ? ? ? 二 40 机械钻孔 ? ? ? ? ? ? ? ? 41 外层沉铜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 42 全板电镀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 43 盲孔镀孔图形 ? ? ? ? ? 44 填孔电镀 ? ? ? ? ? 45 切片分析 ? ? ? ? ? 46 褪膜 ? ? ? ? ? 47 砂带磨板 ? ? ? ? ? 48 通孔镀孔图形 ? ? ? ? ? ? ? ? 流程制作 纯激光钻盲埋孔 纯机械钻盲埋孔 混合型盲埋孔 普通不需电镀填平 需电镀填平 双向增层式 单向增层式 双向增层式 单向增层式 分编详细流程 板 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 类 号 49 通孔镀孔 ? ? ? ? ? ? ? ? 副 50 褪膜 ? ? ? ? ? ? ? ? 流 程51 树脂塞孔 ? ? ? ? ? ? ? ? 二 52 砂带磨板 ? ? ? ? ? ? ? ? 53 内层图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 54 内层蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 55 内层AOI ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 56 压合 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 57 不织布磨板 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 主58 外层微蚀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 流59 钻激光定位孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 程 60 盲孔开窗图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 61 盲孔蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 62 盲孔AOI ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 63 激光钻孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 64 切片分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 65 机械钻孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 66 外层沉铜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 67 全板电镀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 68 切片分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 69 盲孔镀孔图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 70 填孔电镀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 71 切片分析 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 72 褪膜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 73 砂带磨板 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 74 外层图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 75 通孔镀孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 76 褪膜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 77 树脂塞孔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 78 砂带磨板 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 79 外层沉铜 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 80 全板电镀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 81 外层图形 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 82 图形电镀 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 流程制作 纯激光钻盲埋孔 纯机械钻盲埋孔 混合型盲埋孔 普通不需电镀填平 需电镀填平 双向增层式 单向增层式 双向增层式 单向增层式 分编详细流程 板 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 一阶 二阶 三阶 类 号 83 外层蚀刻 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 84 外层AOI ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 85 丝印阻焊 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 86 丝印字符 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 主 87 流表面处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 程 88 成型 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 89 电测 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 90 FQC ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 91 包装 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 备注: 1)表格中打“?”的，表示是必选步骤; 2)表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步 骤可不执行。如，流程是否需加入“填孔电镀” 流程、“镀通孔”流程、“树脂塞孔”、树脂塞 孔位置的“Via-in-PAD”设计和制作等等(具体标准见4.8中界定);又如，当选择了“树脂塞 孔”流程，则顺延的压合后不必再选择“不织布磨”的流程; 3)机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开，目的是为了激光钻孔时，板能更好地被吸气台吸 住，如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会漏气而吸 不稳，台面移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机; 4)以上含激光钻孔部份的流程为针对“盲孔开窗”激光钻孔工艺流程而设计, 直接打铜工艺流程 暂不在此讨论。 5)当盲孔的孔深:孔径比大于0.6时，需增加填孔电镀。因增加较多成本，故设计时需尽可能避免 这样的设计，如锡圈够大、可采用加大钻孔直径的方法解决。 6)对于树脂塞孔或压合填胶的盲埋孔在外层需Via-in-PAD设计(即靠外层的树脂塞孔或压合填胶 的孔位置上方需镀上铜的情况)的板，其外层生产流程时如需化学减铜，则在减铜后必须增加 一次砂带磨板的流程。否则减铜后树脂会凸起而导致客户投诉。 7) 对于内层埋孔上面做激光叠孔的设计，埋孔上面的Via in Pad的铜厚度按4.8.4.1制作。 8)对于盲孔需要填平的板，通孔和盲孔需要分开钻，即先钻盲孔，将盲孔填平以后再钻通孔; 4.6 盲埋孔(HDI)板制作能力界定: 控制项目 最大 通常 最小 备注 最大激光钻孔孔径可以钻到镭射孔径--LV表示 0.2mm 0.15mm 0.1mm 0.8mm，但是孔径大于0.2mm时需(均指钻孔后孔径) 要提交工艺评审。 镭射层介质厚度 0.15mm 0.075mm 0.05mm 孔深:孔径的比率 1:1 0.6:1 / 0.6以上需增加填孔电镀 镭射前开窗直径mm / LV+0.20 LV+0.15 (不含补偿) 镭射底PAD直径mm / ?(LV+0.25) ?(LV+0.15) (不含补偿) 镭射孔镀孔开窗mm 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗菲林/ LV+0.4 LV+0.35 (不含补偿) 单边大0.1mm 需电镀填平的LV / 0.15 mm 0.10 mm 需电镀填平的介厚 0.12 mm 0.075 mm / 盲埋孔板阶数 3 / / 见附注 盲埋孔次数 / / / 备注:1)激光盲孔介质种类有RCC / 镭射PP / 普通PP等供选择, 介质厚度相同情况下的生产成 本比较，RCC >镭射PP > 普通PP;介质厚度相同情况下的激光钻孔的难度比较，RCC < 镭 射PP < 普通PP，在选择介质种类时需遵循以下原则: , 客户有特别要求时，按客户要求; , 客户无特别要求时，在满足制作能力的前提下，按成本最低化原则; , 盲孔介质层厚度如大于0.1mm，不得直接选用2116PP或7628PP的结构，而是采用 相同厚度的多张106PP或1080PP替代。特殊情况如需使用，则提交工艺评审; 2)本处制作能力需同时基于我公司《工序制作能力手册》，所有制作和设计同时不得超过《工 序制作能力手册》的基准 3)当内层孔到铜,0.2mm且需要经过两次及以上压合时，出评审单给研发部评审。 4)对于BGA位置，孔与孔节距?0.6mm时，盲孔开窗按“通常”制作，节距=0.55mm的按“最 小”制作;超出此情况进行评审; 5) 对于非BGA位置，当孔节距?0.55mm时，按4)点做; 6)如果孔节距,0.55mm，但只是单一排孔，则按盲孔开窗比盲孔孔径单边大0.1mm制作，镀 孔菲林比盲孔开窗菲林单边大0.1mm制作; 7)如果孔节距,0.55mm，且有两排以上，每排大于3个孔的设计，则提交研发评审后再制作; 4.7 盲埋孔(HDI)板设计规范: 4.7.1 激光靶标的设计: 1)激光靶标的图形设计如下图: 5.0mm 无铜区 0.8mm 5.0mm 激光靶标 有铜区 2)激光靶标在板面上的分布如下图: 激光靶标 激光靶标 搜索孔 板单元内 板边区域 激光靶标 搜索孔 激光靶标 防呆设计，偏移5mm ?6mm 3)激光靶标处的其他设计要求: A(在一个1+N+1层数结构的HDI板中，须在第1层，第2层，第1+N层和第2+N层共四层中按 上述要求添加激光靶标，第1层和第2层两个层次的激光靶标(以下统一称为正面靶标)在 垂直方向上是完全重叠的。此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆; 第1+N层和第2+N层两个层次的激光靶标(以下统一称为反面靶标)在垂直方向上是完全重 叠的。此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆。但正面靶标和反面靶 标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用 B(在一个2+N+2层数结构的HDI板中，须在第1、2、3层，第2+N、3+N、4+N层共六层中按上 图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1”HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的 正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用 C(在一个3+N+3层数结构的HDI板中，须在第1、2、3、4层，第3+N、4+N、5+N、6+N层共八 层中按上图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1”HDI的设计形式类似，每一阶激光 钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用 D(激光靶标所在的区域在盲孔开窗前不可掏铜或设计成无铜区，否则无法做出靶标 E(激光靶标位置处垂直方向上的其他层的板边内层铜须掏空(掏空大小为5.0*5.0mm)，以利于 透光而观察到四个激光靶标的位置。 F(激光靶标边缘距离板边?6mm，以防止靶标太靠板边易破损不全。激光靶标可设计在板的四 边的任意一边 G. 在四个激光靶标旁边分别增加一个直径为0.6mm的通孔作为激光靶标的搜索孔，该四个孔的 位置设置在板的长方向、四个孔中心点与激光靶标的中心点在板长方向上平行、且这四个通 孔均靠板的里侧偏移、距离激光靶标为5mm。这四个通孔均在钻激光盲孔开窗的对位孔时一 起钻出(见4.7.2) H. 对于环氧树脂体系的板材(如:S1000, S1000-2, IT180, IT158, EM827，S1141, S1170， EM370,S1165)等材料均采用内层激光靶标进行设计。就是将激光靶标的图形做到盲孔对应 底PAD的那一层，在盲孔开窗的这一层上面做成空窗，大小为5mm × 5mm, 将内层的激光 标靶露出; I. 对于特殊的材料，如Nelco, Rogers, PTFE (Taconic, Arlon 供应商)，PI等材料，还是使 用外层激光标靶进行对位。 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计: 盲孔开窗时采用CCD自动对位的方式，在盲孔开窗前，须在板边钻出开窗定位孔及其他相关工具孔，CCD对位孔(直径3.2mm)的设计同做内、外层图形时的一样。具体设计要求如下图示: 盲孔对位检查孔 检查孔 CCD对位孔 板单元内 偏移，防呆设计 定位孔 定位孔 说明:1)上图中的大圆点(红色)为CCD对位孔;小的圆点(绿色排状孔)为盲孔对位检查孔。 2)盲孔对位检查孔分布在板的四个角(设计钻带时需设计在对位孔范围内)，每个角分别有4个 ,2.0mm孔， 此4个孔为排状。每个对孔的外围分别有一个比其孔径单边大3mil的铜圆环(下 图中兰色部份为干膜覆盖区，用来检查对位情况，通孔区域不可盖干膜，否则无法目视检查)， 具体图形如下: 20mil 3mil ,2.0mm 3)在钻盲孔检查对位孔时，需在该板正面的板边将该板的型号和层次编号孔一起钻出，用于曝光 对位时的识别和防呆。如生产093815A1B1板的“L2-8”内层板时，则将该板的第2面朝上在 板边钻出“093815A1B1 L2-8”字样 4)对于一款2+N+2层数结构的激光钻孔HDI板，需设计两套激光盲孔开窗的对位孔，此两套对位 孔的坐标位置不可重叠(如重叠则容易断钻及钻偏)，外层菲林的CCD对位孔和其中最后一次 的对位孔共用。钻型号和层次编号孔同理。故需设计时需考虑适当预大板边尺寸 5)对于一款3+N+3层数结构的激光钻孔HDI板，需设计三套激光盲孔开窗的对位孔，此三套对位 孔的坐标位置不可重叠(如重叠则容易断钻及钻偏)，外层菲林的CCD对位孔和其中最后一次 的对位孔共用。钻型号和层次编号孔同理。故需设计时需考虑适当预大板边尺寸 6)对于CCD孔和钻孔的定位靶孔，在所有的镀孔菲林中都需要作出开窗，防止此类孔电镀上铜， 开窗大小比孔径单边大1.0mm。 4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范: 4.7.3.1 因PCB板压合后会存在涨缩问题, 盲孔开窗须跟随板材的涨缩。板做完X-RAY钻靶后, 需全测 板材的长短方向涨缩, 将不同涨缩值的板按每涨缩75微米分类, 并分别按此涨缩值出分段补偿 菲林来生产相应板。当激光盲孔底PAD不含补偿的锡圈小于0.1mm时，为减小板的涨缩量，开料 时尽可能采用小拼板尺寸开料(如:一开六)。 4.7.3.2 激光靶标钻带和单元内激光盲孔的钻带合并为一个钻带，且把4个激光靶标坐标当做第一刀(该 动作是虚拟的，生产中这4个孔不执行激光钻孔作业) 4.7.3.3 激光钻带的理论零点设在板中心，但在激光钻带中不显示零点; 4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边: 盲孔开窗菲林封边单边3mm，防止蚀刻时将板边铜蚀掉导致电镀时无法导电，封边如下图: 3mm 3mm 菲林 板 3mm 3mm 4.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范: 4.7.5.1 为检验激光盲孔的对位情况，激光钻孔时须在板边四角增加激光盲孔列阵(6*6个)，此列阵的孔采用Daisy-Chain的设计，用导线连接起来，列阵的数量及连接方法见4.7.5.4。 4.7.5.2 激光盲孔列阵的设计及其在板边的分布情况见下面两图: 40mil 盲孔 列阵 40mil 黄色 兰色 兰色 黄色 说明: a. 激光盲埋孔中心到激光盲埋孔中心的距离为横向40mil，纵向40mil。 b. 单元内的激光盲孔不需电镀填平时，镀孔菲林中每个矩阵中的36个孔(4.7.5.1图中黄色 和蓝色部分)需全部盖住，作激光盲埋孔对位检查用，故在镀孔菲林中需盖干膜。 c. 单元内的激光盲埋孔需电镀填平时，镀孔菲林中每个矩阵中的18个孔需与板内盲埋孔同时 镀孔(上述图中黄色部分)，以备镀孔后打切片确认是否填平，故在镀孔菲林中此部份需开 窗;另外18个孔不镀孔(上述图中蓝色部分)，作激光盲埋孔菲林对位检查用，故在镀孔 菲林中需盖干膜。其中，靠板边的一侧设置为电镀填平，靠单元的一侧设置为菲林盖孔。 d. 镀孔菲林时，激光盲孔板需采用平行机菲林，镀孔菲林需保证将板边所有的工具图形贴上干 膜，镀孔时这部份区域不得镀上铜，否则会导致蚀刻不净。 e. 激光盲孔列阵图形设计在板角与外层对位孔相平行的位置，激光盲孔列阵图形尽量向板单元 内一侧靠拢、激光盲孔列阵图形的边缘距离板边?5mm。这样生产过程中不容易损坏激光盲 孔列阵的盲孔，具体见下图: f. 对于二阶及以上激光钻孔HDI板，每阶需增加相同坐标的激光盲孔列阵、不同阶之间采用叠 加孔设计，最外层另外单独增加一组激光盲孔列阵(具体设计方式见以下的4.7.5.4条款)。 4.7.5.3 激光盲孔列阵处Daisy-Chain的设计: 次外层盲孔部位的导线设计 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6 表层盲孔部位的导线设计 1 2 3 4 5 6 说明: 1) 外层菲林时，盲孔直径大小取单元内最小激光盲孔直径的大小; 2) 外层菲林时，盲孔的锡圈大小取单元内最小激光盲孔锡圈的大小; 3) 镀孔菲林时，为利于盲孔对位:板单元内的激光盲孔的锡圈统一按0.25mm设计(均不含补 偿。如按直径，则比激光盲孔直径整大0.5mm);板边的激光盲孔列阵如果是干膜盖孔的， 则单边干膜宽0.15mm;板边的激光盲孔列阵如果不是干膜盖孔的，则单边锡圈0.15mm; 4) 激光盲孔与激光盲孔之间的连接导线的宽度为5mil(不含补偿); 5) 内层的盲孔对应底pad大小分别设计成比孔径单边大0.075mm,0.1mm, 0.125mm每两个焊盘为一组。 4.7.5.4 激光盲孔列阵处Daisy-Chain导线连接原理: 1)对于一阶激光钻孔HDI板，设计如下:36个盲孔用导线按上述方法全部连接起来，用四线飞针测两个端点的之间的电阻值大小，就可以探测到盲孔与盲孔之间的连接可靠性。此孔也可以用于切片分析。 盲孔 表层导线 次外层导线 2)对于二阶激光钻孔HDI板，存在两种激光盲孔列阵，具体设计如下: A(叠加形激光盲孔列阵:相当于把一个一阶HDI板的激光盲孔列阵拆分成一个二阶叠加形 激光盲孔列阵，中间的层次不设置导线、表层导线和第三层导线通过激光盲孔连接方式 连成一个链条。所有叠加在一起的孔均被连接成一整个链条，以便于测列阵的电阻值。 该类列阵在板的两面四个角每个角分别设置一个(共2*4个)，且需在外层菲林上在该列 阵旁边标上“L1-3”、“L10-12”(当此板为12层板时)字样以示区别。 次外层导线 表层导线 L1-2层盲孔 L2-3层盲孔 B(单阶激光盲孔列阵:该列阵和一阶激光钻孔HDI板的列阵相同。在第一阶及第二阶的制 作时，均在板的两面四个角每个角分别设置一个(共4*4个)，这4*4个单阶激光盲孔列 阵不得相互重叠、和叠加形激光盲孔列阵也不在同一坐标处。为示区别，在这些单阶激 光盲孔列阵需标上如“L1-2”、“L2-3”、“L11-12”„等字样。 3)对于三阶激光钻孔HDI板，存在两种激光盲孔列阵，具体设计如下: A(叠加形激光盲孔列阵:相当于把一个一阶HDI板的激光盲孔列阵拆分成一个三阶叠加形 激光盲孔列阵，中间的层次不设置导线、表层导线和第四层导线通过激光盲孔连接方式 连成一个链条。所有叠加在一起的孔均被连接成一整个链条，以便于测列阵的电阻值。 该类列阵在板的两面四个角每个角分别设置一个(共2*4个)，且需在外层菲林上在该列 阵旁边标上“L1-4”、“L9-12”(当此板为12层板时)字样以示区别。 次外层导线 表层导线 L1-2层盲孔 L2-3层盲孔 L3-4层盲孔 B(单阶激光盲孔列阵:该列阵和一阶激光钻孔HDI板的列阵相同。在第一阶、第二阶及第 三阶的制作时，均在板的两面四个角每个角分别设置一个(共6*4个)，这6*4个单阶激 光盲孔列阵不得相互重叠、和叠加形激光盲孔列阵也不在同一坐标处。为示区别，在这 些单阶激光盲孔列阵需标上如“L1-2”、“L2-3”、“L3-4”、“L11-12”„等字样。 4.7.5.5 激光盲孔列阵处阻焊的设计:阻焊离锡圈开窗为2mil(0.05mm)，具体如下图示: 2mil 阻焊开窗 阻焊 激光盲孔矩阵处所有的盲孔均不盖阻焊，阻焊离锡圈的开窗大小为2mil(0.05mm)，对位时以阻 焊不上盲孔锡圈为合格标准。激光盲孔的对位检查孔列阵和切片用的激光盲孔列阵设计相同。 4.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范: 板中间区域在Set和Set之间交界处(非交货单元区域)如空是足够，则增加切片用的激光盲孔 列阵，该激光盲孔列阵的设计与激光盲孔的对位检查孔相同(参见4.7.5.2、4.7.5.3、4.7.5.4 中的内容)。不同阶数的切片用的激光盲孔列阵设计如下: 1) 一阶HDI板的板中间有2个切片用的激光盲孔列阵，2个列阵之间不得交叉重叠; 2) 二阶HDI板的板中间有6个切片用的激光盲孔列阵，6个列阵之间不得交叉重叠，其中: , 2个为L1-3层及L10-12层(当此板为12层板时)的叠加形激光盲孔列阵，在外层菲 林上，这2个列阵旁边标上“L1-3”„等字样，以示区别; , 2个为L1-2层及L11-12层(当此板为12层板时)的单阶激光盲孔列阵，在外层菲林 上，这2个列阵旁边标上“L1-2”、“L11-12”等字样，以示区别; , 2个为L2-3层及L10-11层(当此板为12层板时)的单阶激光盲孔列阵，在该层菲林 上，这2个列阵旁边标上“L2-3”、“L10-11”等字样，以示区别; 3) 三阶HDI板的板中间有8个切片用的激光盲孔列阵，8个列阵之间不得交叉重叠，其中: , 2个为L1-4层及L9-12层(当此板为12层板时)的叠加形激光盲孔列阵，在外层菲林 上，在这2个列阵旁边标上“L1-4”、“L9-12”„等字样，以示区别; , 2个为L1-2层及L11-12层(当此板为12层板时)的单阶激光盲孔列阵，在外层菲林 上，这2个列阵旁边标上“L1-2”、“L11-12”等字样，以示区别; , 2个为L2-3层及L10-11层(当此板为12层板时)的单阶激光盲孔列阵，在此层菲林 上，这2个列阵旁边标上“L2-3”、“L10-11”等字样，以示区别; , 2个为L3-4层及L9-10层(当此板为12层板时)的单阶激光盲孔列阵，在此层菲林上， 这2个列阵旁边标上“L3-4”、“L9-10”等字样，以示区别; 4.8 盲埋孔其他制作设计规范: 4.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准: 如不能满足以下公式，则必须采用树脂塞孔来填充盲埋孔;当满足以下公式时，可采用半固化片压合填胶的方法填充盲埋孔: 盲埋孔板理论需填胶厚度 半固化片理论可填胶厚度 ? 其中: 半固化片理论可填胶厚度 = 所有PP全铜时压合后的介质厚度 – 玻璃布厚 – 0.005mm * 2 盲埋孔板理论需填胶厚度 = 铜厚填胶厚度A + 铜厚填胶厚度B + 盲孔填胶厚度A * 1.2 + 盲孔 填胶厚度B * 1.2 备注:1)填胶PP两边均有内层铜或盲孔层的，才分成A、B两种数据; 2)公式中“0.005mm”为压合后PP上玻璃布和内层铜之间的奶油层厚度 3)因存在流胶现象，公式中“1.2”为保险系数，保证填胶高度达100% 4)铜厚填胶厚度 = 内层铜厚 *(1 - 残铜率) 25)盲孔填胶厚度 = 3.1416 *(孔径/2) * 盲孔层板厚 * 孔数 /(PNL长 * PNL宽) 6)盲孔层板厚:指盲孔层板的总厚度，包括各层铜厚度 6)填胶后介质厚 = 设计PP厚度 - 盲孔板总填胶厚度 7)玻璃布厚度数据如下表: PP类型 PP内的玻布厚度(mm) 7628 0.172 1506 0.143 2116 0.094 2113 0.078 1086 0.055 1080 0.056 106 0.036 4.8.2 树脂塞孔制作能力规范: 控制项目 最小 最大 备注 树脂塞孔的孔径 0.30mm 0.75mm 指钻嘴直径 树脂塞孔板厚度 0.50mm 3.50mm 指须树脂塞孔的结构部份 树脂塞孔厚径比 / 8 指须树脂塞孔的结构部份 树脂塞孔孔间距 0.40mm / 塞孔孔的孔径极差值 0 mm 0.30mm 如不符合，则先塞小孔后塞大孔 如不符合，对Via-in-PAD设计的板可 分步钻孔与沉铜，对非Via-in-PAD塞孔孔与元件孔间距 3.50mm / 设计，须问客改设计 备注:1)设计部在制作MI时，为满足上述条件，可优先考虑树脂塞孔之孔的孔径预大 2)预大后仍不能满足上述任一条款，则邮件或书面通知研发部跟进，并在MI树脂塞孔栏 上注明“树脂塞孔超制程能力，需通知工艺跟进” 4.8.3 盲埋孔选用镀通孔流程的界定: 4.8.3.1当需多次电镀的层次上的线宽/线距?0.10/0.10mm时 4.8.3.2当需存在?3次电镀的层次时 4.8.3.2当需多次电镀的层次按正常制作流程的线宽补偿不足时 4.8.3.3当需多次电镀的层次按正常制作流程时表面铜厚会超出上限时 4.8.3.4当研发部在评审时注明了某层次需增加镀孔流程时 4.8.4 Via-in-PAD(在盲埋孔或导通孔上做焊盘)的设计规范: 4.8.4.1激光钻盲埋孔: 1)拿到客户的Gerber资料后，市场部和设计部需确认此板是否需要电镀填平该激光盲孔，如从 Gerber资料不能明确看出，则需问客确认。此内容涉及到报价，必须在报价前确定下来。 2)二阶及以上的采用叠孔设计的激光盲埋孔，靠前面的激光盲埋孔必须采用Vin-in-PAD设计。 3)某一个层次的激光盲埋孔无需Via-in-PAD设计，但其介质厚度超出本规范要求时，可将此层次 拆分成两个或以上的层次，采用叠孔形式，其中前面的一次激光盲埋孔必须电镀填平成为 Via-in-PAD设计: a) 其厚度?0.15mm且“介厚:孔径?0.6”时，按正常生产;厚度?0.15mm且“介厚:孔径在 0.6-1.0”时，增加填孔电镀流程; b) 其厚度,0.15mm但“介厚:孔径?1:1”时，增加填孔电镀流程，其难度系数按.RD1计; c) 其厚度,0.15mm且“介厚:孔径?1:1”时，将该层次拆分成两个或两个以上的盲/埋孔阶 数、且拆分出的盲埋孔全部按叠孔形式来设计，其中靠前面的盲埋孔按每阶的介质厚度? 0.10mm设计，前面每阶均采用激光钻孔加填孔电镀的流程制作，最后一阶的介质厚度仍按 ?0.15mm控制(这最后的一阶可以不需填孔电镀)，且每一阶均需满足“介厚:孔径?1:1”。 故报价时需相应增加盲埋孔的阶数。如存在不明确之处，则提交工艺评审。 4)当某层盲/埋孔需Via-in-PAD设计，但其介质厚度超出本规范要求，按如下处理: a) 其厚度?0.12mm且“介厚:孔径?1:1”时，按正常的激光钻孔加填孔电镀的流程制作 b) 其厚度,0.12mm或“介厚:孔径?1”时，将该层次拆分成两个或两个以上的盲/埋孔阶数、 且拆分出的盲埋孔全部按叠孔形式来设计，每阶的介质厚度需?0.12mm且需满足“介厚: 孔径?1”，每阶均采用激光钻孔加填孔电镀的流程制作。报价时需增加相应盲埋孔阶数。 5)Via in pad 设计的产品，MI要注明塞孔的孔上面的铜厚要求完成?15um，在MI中，树脂塞孔完成后的沉铜和板电，要求注明板电铜厚?20um，并在“板电”流程后面增加一道“切片检查”流程 4.8.4.2树脂塞孔盲埋孔: 1)拿到客户的Gerber资料后，市场部和设计部需确认此板是否需要在树脂塞孔盲埋孔上做焊盘，如从Gerber资料不能明确看出，则需问客确认。此内容涉及到报价，必须在报价前确定下来。 2)需确认客户对树脂塞孔盲埋孔上的焊盘表面铜厚是否有特殊要求，如确认客户对此处铜厚无特殊要求，则统一按?15微米控制;如客户对此处铜厚有特殊要求，则把客户的要求写进电镀工序的MI和LOT卡中，并特别注明。 3)对于银浆塞孔的板，外层所有的通孔必须一次性钻出并完成沉铜板电流程，不得采用银浆塞孔后仍有钻孔的流程。Via-in-PAD位置在银浆经过砂带磨板后，无需再沉铜而直接板电即可做成Via-in-PAD设计。 4)独立的单张芯板上的盲/埋孔存在Via-in-PAD设计、且以该芯板为起点增层的，按如下处理: a) 其厚度?0.25mm时，采用树脂塞孔加砂带磨板后，再沉铜板电的流程制作; b) 其厚度?0.25mm时，不得采用树脂塞孔加砂带磨板流程制作，具体如下述处理: , 其厚度0.12-0.25mm时，先做出盲孔所在位置的底PAD，再用薄芯板压合成三层板后， 采用双面激光钻孔加填孔电镀流程制作，故报价时需增加一阶盲埋孔数; , 其厚度?0.12mm时，采用单面激光钻孔加填孔电镀的流程制作，故报价时需增加一阶 盲埋孔数。 4.8.5 填孔电镀(电镀填平)的成本因子及计算方法: a) 填孔电镀光剂物料费用 b) 生产前准备工作及拖缸消耗 c) 图形电镀工序成本(扣除普通光剂的其他消耗:磷铜球、其他消耗品、碳处理分摊) d) 固定费用分摊(机器折旧费用、水、电、房租、人工、管理费) e) 镀孔图形(相当于一次外层菲林成本) f) 褪膜费用 g) 砂带打磨2次的费用 2以一张1080 PP介质厚度0.075mm做填孔电镀的成本187.9元/m为起始参考点，其他厚度介质的 2填孔电镀费用按此公式计算:填孔电镀的成本 = (介质厚度/0.075)* 187.9 元/m 当一款板需多次填孔电镀，且介质厚度均不相同时，则按上述累加即可得到该板总的填孔电镀所需的成本。 4.8.6 树脂塞孔的成本因子及计算方法(银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似): a) 树脂材料的费用(分别按塞孔树脂、铜浆、银浆或散热膏的单价来计算) b) 阻焊工序的费用(阻焊工序费用中除油墨材料以外的其他费用) c) 砂带打磨的费用 d) 砂带机折旧费用 e) 树脂塞孔芯板数:如一款板中有多个芯板需树脂塞孔，则上述的四项费用均需乘以该板需树 脂塞孔的芯板个数。 f) 因为塞孔树脂在打开包装后，必须在三个月内用完，否则报废处理。故如客户要求使用特殊 的塞孔树脂物料，则需考虑此客户订单数量的大小及后续订单间隔长短。如客户的订单不足 以支持整瓶塞孔树脂的用量，则以整瓶塞孔树脂的用量来计算价格(如:需1.2瓶，则以2 瓶计算该批订单的单价) 4.8.7 盲埋孔(HDI)板选用Pin-Lam压合的设计规范: 1) 三阶盲埋孔HDI板统一使用Pin-Lam压合设计 2) 二阶盲埋孔HDI板，当孔到线或隔离环小于0.2mm时，使用Pin-Lam压合设计 3) 当板层数?18层时，原则上采用Pin-Lam压合设计，除非孔到线或隔离环?0.3mm且板厚? 4mm时 4) 研发部在评审时注明了需要采用Pin-Lam压合设计的板 4.8.8 机械钻沉孔(背钻孔)制作能力和生产流程界定: 1) 机械钻沉孔(背钻孔)定义:未钻透整个板厚度的机械孔，此类孔属于盲孔的另一种形式。 具体如下图。 背钻孔 沉孔孔深 线路板厚度 2) 沉孔制作能力界定:需同时满足以下条款 控制项目 最大 通常 最小 备注 孔径 mm 6.5 1.0--2.0 0.15 公差同常规通孔 1)以沉孔尖部深度为基准 孔深公差mm / ? 0.15 ? 0.10 2)计算“孔深:孔径”时，孔深 mm 以“孔深:孔径”及“孔径”条款控制 孔深数值需加上孔深公 金属化孔同激光钻孔盲埋孔(见4.6) 差的正公差。 孔深 : 孔径 非金属化孔无要求 电镀后才执行背钻 孔铜要求um 按客户要求; 按4.6中控制方法 须表面处理的金属化孔，阻焊必须采用阻焊开窗 其他情况不做要求 挡点网，开窗单边?0.15mm 沉镍金时，镍、金厚不可作孔内表面处理 以外观和其他位置无区别为标准 具体要求。如客户存在特殊厚度要求 要求，需评审。 3) 沉孔生产流程: a) 艾默生客户需电镀金属化的背钻孔板: i. 当所有背钻孔的“孔深:孔径”均小于0.6时，外层时可选择正片或负片流程生产; ii. 当背钻孔的“孔深:孔径”存在?0.6时，外层按负片流程生产，背钻孔的锡圈在 补偿前需满足?0.15mm，如锡圈不足，须问客。如需走正片，则评审。 iii. 原则上，艾默生的背钻盲孔都要求成品孔径1.4mm;孔深1.4?0.15mm;如果艾默 生的原始资料要求从Lm-n层的盲孔，在制作资料时先按1.4mm深度设计，顶端到 其他有线路层的高度为0.3mm，如果不符合此要求，则提出来问客。 iv. 如果艾默生的产品要求从Lm-n层，第n层为孔尖端处，则一般原则上4OZ的板第 n层往下n+1层不会设计线路;2OZ的板第n层往下n+1,n+2层不会设计线路，如 果设计与此不符，需要提出来问客。 v. 艾默生的背钻盲孔需要160?角度的钻嘴。 b) 其他客户:按艾默生客户的要求执行。特殊情况，则评审。 4) 切片观察孔的设计规范: A) 当该板单元内只有一种孔径及深度控制相同的沉孔时，在板的两面的对角，分别增加一 个(共2*2个)沉孔矩阵作为切片观察孔，沉孔矩阵中的沉孔孔径及沉孔深度控制与单 元内沉孔相同，沉孔数量为2*3(两排每排3个)个，孔边到孔边的距离为1.0mm，矩阵 设置在板长边的板边处。 B) 当板内存在多种不同孔径及深度控制的沉孔时，则取最大“孔深:孔径”比的前两种孔， 在板的两面的对角，分别增加一个(共2*2个)沉孔矩阵作为切片观察孔，沉孔数量为 2*3(两排每排3个)个，孔边到孔边的距离为1.0mm，矩阵设置在板长边的板边处。沉 孔矩阵中的沉孔孔径及沉孔深度控制与单元内最大“孔深:孔径”比的前两种沉孔相同， 每种沉孔一排。 C) 切片观察孔的连接方式设计规范:板边沉孔矩阵的连接方式采取与4.7.5.4中一阶激光 钻孔板板边列阵类似的设计方式，矩阵的2*3(两排每排3个)个孔连成一个链条。内 层导线的深度设置在离沉孔最深处最靠近的一个层次上。 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定: 1) 阶梯孔定义:采用两次钻孔形成的特殊孔，在一个大孔中套有一个小孔，是介于盲埋孔和通孔 之间的一种特殊孔。该类孔通常需金属化。具体如下图。 大孔深度 小孔深度 2) 阶梯孔生产能力界定: 最大 通常 最小 备注 检验项目 角度要求非130?的，需评审及提前大孔钻头角度 150? 130? 82? 订购钻头 大孔孔径 孔径、孔径公差、孔径预大与常规通孔要求相/ 同 小孔孔径 需了解客户是按大孔还是小孔的深深度公差 同4.8.8 控制 度公差来控制 孔铜要求um 按盲埋孔要求 特殊情况交工艺评审 须表面处理的金属化孔，阻焊必须采用挡点网，阻焊开窗 其他情况不做要求 开窗单边?0.15mm 孔内表面处理 同4.8.8控制 特殊情况交工艺评审 厚度要求 3) 阶梯孔生产流程: a) 需要金属化的阶梯孔，钻孔时和其他通孔时一起钻出，沉铜、电镀和常规通孔同样控制。 b) 不需金属化的阶梯孔，可以在电镀后安排二钻钻出阶梯孔; c) 部份金属化的阶梯孔，钻孔时和其他通孔时一起钻出，但不需金属化的那部份孔的孔径比 完成孔径预小0.05mm，沉铜、电镀完成后采用完成孔径孔的钻嘴补钻沉孔的方式将这部份 孔铜钻去即可。 d) 阶梯孔阻焊开窗要求: i. 阻焊制作时，阶梯孔的两端均需开窗处理，以防止阻焊油墨入孔导致表面处理不良。 需优先建议客户采用这种阶梯孔阻焊设计。 ii. 如客户不允许阶梯孔阻焊开窗，不建议采用这种阶梯孔阻焊设计，当遇到这种设计 时，首先问客要求更改为上述开窗的设计。如客户不同意，则在阻焊时按开窗处理、 但做完表面处理后补盖孔或塞孔处理。 4) 切片观察孔的设计规范: a) 当该板单元内只有一种孔径及深度控制相同的阶梯孔时，在板的两面的对角，分别增加一 个(共2*2个)阶梯孔矩阵作为切片观察孔，阶梯孔矩阵中的孔径及深度控制与单元内阶 梯孔相同，阶梯孔数量为2*3(两排每排3个)个，大孔孔边到大孔孔边的距离为1.0mm， 矩阵设置在板长边的板边处。 b) 当板内存在多种不同孔径及深度控制的阶梯孔时，则取大孔与小孔之间极差值最大的前两 种孔，在板的两面的对角，分别增加一个(共2*2个)阶梯孔矩阵作为切片观察孔，阶梯 孔数量为2*3(两排每排3个)个，大孔孔边到大孔孔边的距离为1.0mm，矩阵设置在板长 边的板边处。阶梯孔矩阵中的孔径及深度控制与单元内大孔与小孔之间极差值最大的前两 种孔阶梯孔相同，每种阶梯孔一排。 c) 切片观察孔的连接方式设计规范:采用双面连接方式，通过阶梯孔及两侧的导线将矩阵中 的所有孔连成一个链条。孔两边锡圈大小和阻焊开窗大小和单元内阶梯孔设计相同。 d) 为了便于做背钻孔钻孔时的检查，需要在这四个角的两排阶梯孔的测试模块边上增加3个 背钻盲孔，这3个盲孔在对应的要求层做上第一个铜面，同时在要求不能钻到的那一层也 做上第二个铜面。检查时，如果切片只钻到第一个铜面为合格，如果钻到第二个铜面为不 合格。铜面单边比孔大0.5mm。 4.9盲埋孔(HDI)板的工艺评审要求和接单数量要求: 1) 二阶及二阶以上的激光钻盲埋孔板需工艺评审才可接单; 2) 其他按《工序制作能力手册》相关要求评审; 223) 当一款板的接单数量不足0.5m时，该笔订单的价值统一按0.5m的价值计。 5.0 相关文件与记录(无)