PCB偷锡焊盘设计
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（初稿）
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PCB偷锡焊盘设计规范(初稿)
拟制: 许海刚 日期: 2006-09-16
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PCB偷锡焊盘设计规范(初稿)
为方便SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装元件的焊接和维修，特制定本规范。 在PCB设计中，如果使用SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件，则需要对其进行偷
锡处理。具体有以下三种处理方式:
一、增大边脚焊盘方式:
此方式比较适用于QFP系列封装的元件。在回流焊接时，增大的边脚焊盘能使元件边脚
引力加大有利于元件的居中对齐和定位。在波峰和手工焊接时，增大的边脚焊盘可以起到
偷锡的作用，有利于焊接的一次成功率。边脚焊盘尺寸要求如下:
1. 焊盘长度与其他引脚焊盘相同;
2. 焊盘宽度为其他引脚焊盘的1.5,2倍。
二、增加偷锡焊盘方式:
此方式比较适用于SOP系列封装的元件。所谓增加偷锡焊盘，即在原封装的基础上，再增
加一个边脚焊盘来达到元件引脚不连焊的目的。具体要求如下:
封装引脚间距小于1.27mm时，必须增加偷锡焊盘; 1.
2. 偷锡焊盘形状、大小、类型应与其他引脚焊盘相同;
3. 偷锡焊盘与末尾引脚焊盘的间距，应等同于封装的引脚间距;
4. 背面的偷锡焊盘应加在PBA走向的下游方位;
5. 偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空，不应与末尾焊盘的网络有冲突，以
免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时造成不同网络的短路。
6. 若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以使
偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，以免造成焊接错位;
三、增加拖尾焊盘方式:
此方式比较适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。所谓增加拖尾焊盘，即在原封装的
基础上，将PBA走向的末尾焊盘背面更改为圆锥形，锥尖背离PBA走向。具体要求如下:
1. 封装引脚间距小于2.0mm时，必须增加拖尾焊盘;
2. 封装平行于PBA走向时，只在末尾引脚增加拖尾焊盘;封装垂直于PBA走向时，每
间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘;
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