单晶硅片技术标准

单晶硅片技术 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 1范围 1.1 本要求规定了单晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 等 1.2 本要求适用于单晶硅片的采购及其检验。 2 规范性引用文件 2.1 ASTM F42-02 半导体 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 导电率类型的测试方法 2.2 ASTM F26 半导体材料晶向测试方法 2.3 ASTM F84 直线四探针法测量硅片电阻率的试验方法 2.4 ASTM F1391-93 太阳能硅晶体碳含量的标准测试方法 2.5 ASTM F121-83 太阳能硅晶体氧含量的标准测试方法 2.6 ASTM F 1535 用非接触测量微波反射所致光电导性衰减测定载流子复合寿命的实验方法 3 术语和定义 3.1 TV:硅片中心点的厚度，是指一批硅片的厚度分布情况; 3.2 TTV:总厚度误差，是指一片硅片的最厚和最薄的误差(标准测量是取硅片5点厚度:边缘上下左右6mm处4点和中心点); 3.3位错:晶体中由于原子错配引起的具有伯格斯矢量的一种线缺陷; 33.4位错密度:单位体积内位错线的总长度(cm/cm)，通常以晶体某晶面单位面积上位错蚀坑的数目来表示; 3.5 崩边:晶片边缘或表面未贯穿晶片的局部缺损区域，当崩边在晶片边缘产生时，其尺寸由径向深度和周边弦长给出; 3.6 裂纹、裂痕:延伸到晶片表面，可能贯穿，也可能不贯穿整个晶片厚度的解理或裂痕; 3.7 四角同心度:单晶硅片四个角与标准规格尺寸相比较的差值。 3.8 密集型线痕:每1cm上可视线痕的条数超过5条 4 分类 单晶硅片的等级有A级品和B级品，规格为:125?125?(mm)、125?125?(mm)、 156 ?156(mm)。 5 技术要求 5.1 外观 见附录 表格 关于规范使用各类表格的通知入职表格免费下载关于主播时间做一个表格详细英语字母大小写表格下载简历表格模板下载 中检验要求。 5.2外形尺寸 方片TV为200?20 um,测试点为中心点; 5.2.1 5.2.2 方片TTV小于30um，测试点为边缘6mm处4点、中心1点; 5.2.3 硅片TTV以五点测量法为准，同一片硅片厚度变化应小于其标称厚度的15%; oo5.2.4 相邻C段的垂直度:90?0.3; 5.2.5 其他尺寸要求见表1。 表1 单晶硅片尺寸要求 尺寸(mm) 规格 (mm) A(边长) B(直径) C(直线段长) D(弧长投影) Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. 125?125? 125.5 124.5 150.5 149.5 83.9 81.9 21.9 20.2 125?125? 125.5 124.5 165.5 164.5 108.8 106.6 9.4 7.9 156?156 156.5 155.5 200.5 199.5 126.2 124.1 15.9 14.9 注1:A、B、C、D分别参见图1。 图1 硅单晶片尺寸示意图 5.3 材料性质 5.3.1 导电类型: 序号 硅片类型 掺杂剂 1 N型 磷(Phosphorous) 2 P型 硼(Boron) 5.3.2 硅片电阻率:见下表; 5.3.3 硅片少子寿命:见下表(此寿命为2mm样片钝化后的少子寿命); 5.3.4 晶向:表面晶向<100>+/-3.0?; 25.3.5 位错密度?3000pcs/cm; 5.3.6 氧碳含量:氧含量?20ppma，碳含量?1.0ppma。 6 检测环境、检测设备和检测方法 6.1检测环境:室温，有良好照明(光照度?1000Lux)。 6.2检测设备:游标卡尺(0.01mm)、厚度测试仪/千分表(0.001mm)、水平测试台面、四探针测试仪、少子寿命仪、氧碳含量测试仪、光学显微镜、角度尺等。 6.3检测项目:导电类型、氧碳含量、单晶晶向、单晶位错密度、电阻率、少子寿命、外形尺寸。6.4检测 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 :外观和尺寸进行全检，材料的性能和性质以单晶铸锭头尾部参数为参考，并提供每个批次硅片的检测报告。 6.5检验结果的判定 检验项目的合格质量水平详见附录表A《检验项目、检验方法及检验规则对照 表》。 7 包装、储存和运输要求 7.1每包400枚，每箱6包共2400枚。需提供明细装箱单，包装上要有晶体编号，清单和实物一一对应，每个小包装要有晶体编号，不同晶体编号放在同一包装要能明确区分开。 7.2 产品应储存在清洁、干燥的环境中:温度:10?,40?;湿度:?60%;避免酸碱腐蚀性气氛;避免油污、灰尘颗粒气氛。 7.3产品运输过程中轻拿轻放、严禁抛掷，且采取防震、防潮措施。 多晶硅片技术标准 1范围 1.1 本要求规定了多晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等 1.2 本要求适用于多晶硅片的采购及其检验。 2 规范性引用文件 2.1 ASTM F42-02 半导体材料导电率类型的测试方法 2.2 ASTM F84 直线四探针法测量硅片电阻率的试验方法 2.3 ASTM F1391-93 太阳能硅晶体碳含量的标准测试方法 2.4 ASTM F121-83 太阳能硅晶体氧含量的标准测试方法 2.5 ASTM F 1535 用非接触测量微波反射所致光电导性衰减测定载流子复合寿命的实验方法 3 术语和定义 3.1 TV:硅片中心点的厚度，是指一批硅片的厚度分布情况; 3.2 TTV:总厚度误差，是指一片硅片的最厚和最薄的误差(标准测量是取硅片5点厚度:边缘上下左右4点和中心点); 3.3 崩边:晶片边缘或表面未贯穿晶片的局部缺损区域，当崩边在晶片边缘产生时，其尺寸由径向深度和周边弦长给出; 3.4 裂纹、裂痕:延伸到晶片表面，可能贯穿，也可能不贯穿整个晶片厚度的解理或裂痕; 3.5 四角同心度:多晶硅片四个角与标准规格尺寸相比较的差值。 3.6 密集型线痕:每1cm上可视线痕的条数超过5条 4 分类 多晶硅片的等级有A级品和B级品，规格为: 156mm ?156mm。 5 技术要求 5.1 外观 见附录表格中检验要求。 5.2外形尺寸 5.2.1 方片TV为200?20 um,测试点为中心点; 5.2.2 方片TTV小于30um，测试点为边缘6mm处4点、中心1点; 5.2.3 硅片TTV以五点测量法为准，同一片硅片厚度变化应小于其标称厚度的15%; oo5.2.4 相邻C段的垂直度:90?0.3。 5.2.5 其他尺寸要求见表1。 表1 多晶硅片尺寸要求 尺寸(mm) 规格 A(边长) B(对角线) C(直线段长) D(弧长投影) (mm) Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. 156?156 156.5 155.5 219.7 218.7 155.6 152.9 1.4 0.35 注1:A、B、C、D分别参见图1。 图1 硅多晶片尺寸示意图 5.3 材料性质 5.3.1 导电类型:P型，掺杂剂:B，硼(Boron); Ω?cm,3Ω?cm; 5.3.2 硅片电阻率:掺硼多晶片:电阻率为1 5.3.3 多晶硅少子寿命?2us; ，碳含量?12ppma。 5.3.4 氧碳含量:氧含量?12ppma 6 检测环境、检测设备和检测方法 6.1检测环境:室温，有良好照明(光照度?1000Lux)。 6.2检测设备:游标卡尺(0.01mm)、厚度测试仪/千分表(0.001mm)、水平测试台面、四探针测试仪、少子寿命仪、氧碳含量测试仪、光学显微镜、角度尺等。 6.3检测项目:导电类型、氧碳含量、电阻率、少子寿命、外形尺寸。 6.4检测方案: 外观和尺寸进行全检，材料的性能和性质以多晶铸锭头尾部参数为参考，并提供每个批次硅片的检测报告。 6.5检验结果的判定 7 包装、储存和运输要求 7.1每包400枚，每箱6包共2400枚。需提供明细装箱单，包装上要有晶体编号，清单和实物一一对应，每个小包装要有晶体编号，不同晶体编号放在同一包装要能明确区分开。 7.2 产品应储存在清洁、干燥的环境中:温度:10?,40?;湿度:?60%;避免酸碱腐蚀性气氛;避免油污、灰尘颗粒气氛。 7.3产品运输过程中轻拿轻放、严禁抛掷，且采取防震、防潮措施。