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关于电镀的实习报告关于电镀的实习报告 关于电镀的实习报告 篇一: 电镀实习报告论文 大学生“三下乡”活动总结 电子信息工程0704114班 黄建文 响应长长春理工大学“三下乡”活动,我利用暑假回到家乡进行了社会实践活动。我来到了福州金瀚化工有限公司学习手机机壳电镀的技术,以此来开始我的社会实践之旅。 开始我以为电镀是件很简单的事,到了工厂的‎‎电镀房里,听着师傅的讲解,才知道电镀的工艺十分复杂,处理的不好就得前功尽弃。 电镀得先进行前处理,一般前处理过程为研磨,洗净,水洗,电解脱脂,酸浸,活化,中和等。 前处理的目的是为了得...

关于电镀的实习报告
关于电镀的实习报告 关于电镀的实习报告 篇一: 电镀实习报告论文 大学生“三下乡”活动总结 电子信息工程0704114班 黄建文 响应长长春理工大学“三下乡”活动,我利用暑假回到家乡进行了社会实践活动。我来到了福州金瀚化工有限公司学习手机机壳电镀的技术,以此来开始我的社会实践之旅。 开始我以为电镀是件很简单的事,到了工厂的‎‎电镀房里,听着师傅的讲解,才知道电镀的工艺十分复杂,处理的不好就得前功尽弃。 电镀得先进行前处理,一般前处理过程为研磨,洗净,水洗,电解脱脂,酸浸,活化,中和等。 前处理的目的是为了得到良好的镀层,由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油酯、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污物附着于镀件表面上,若不去除这些污物而进行电镀将得不到良好的镀层。镀件品质,前处理占很重要的地位。 前处理不良所造成的镀层缺陷,有下列几项: 剥离,气胀,污点,光泽不均,凹凸不平,小孔,降低耐蚀性,脆化。电镀的不良,前处理占很大的原因。 前处理还得分清污物的种类以便有针对性的进行处理。 污物的种类,可分为有机物及无机物。有机物污物主要是动物‎‎性油酯,植物性油酯及矿物性油酯,无机物污物是金属氧化物、盐类、尘埃、及砂土。另外由有机物和无机物污物的物如研磨屑、研磨材料。动物性及植物性油酯可被化缄剂皂去除。矿物性油污无法被缄剂皂去除需用三菉乙烯、汽油、石油溶剂乳化剂等去除。无机物污物可‎‎被酸或缄溶解,利用酸、缄浸渍、化学或电解方法去除及机械研磨方法去除。无机、有机混合污物,去除较困难,除了利用化学方法,亦须用电解,机械研磨等方法联合应用去除。 电镀前处理去除的典型污物: 润滑油,切削油,研磨油,热‎‎斑,锈及腐蚀物,淬火残留物,热处理盐,热处理盐,污迹,油漆及油墨。 前处理还得知道什么时候清洁完毕,就得知道表面清洁的测定。 表面清洁度测定,在工场最实用的方法是用水冲,检查表面水是否均匀润湿,如果是均匀润湿则 为清洁表面,反的则不清洁。其它方法还有很多。 选择清洁方法及清洁材料的影响因素: 被清洁表面的特性,被去除污物的特性,清洁要求程度,应用的方法,水质,手续、另件、设备人员的安全,成本,清洁剂的浓度,清洁剂的温度,应用时间,经验,搅拌次数,污染的程度,下一步处理,废物的处理。 清洁处理还得注意: 眼睛、皮肤、衣服等避免接触清洁剂,并要戴防护衣及眼罩。防止长时间吸入有毒气体,须供应适当的通风。使用会挥发性清洁剂时,温度必低于燃着点,在使用的区域严禁烟火及有火光或研磨的作业。调制重碱性清洁剂时,要慢慢的加入冷水,避免产生剧烈反应,必须先在冷水中溶解而后再加热。酸性材料调制时,不能将水加入酸中必须慢慢的将酸加入水中。存放酸性溶剂的溶器,必须用防酸材料制成, 防止损坏地板及附近设备,必须遵守药品使用的 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 。防止清洁剂损 坏镀件机材,可添加抑制剂,使在所有污物去除后形成保护层。清洁 剂浓度增加,清洁时间可以减少但有一定限度,超过此限度反而不利。‎‎温度增加对清洁时间可以减少。清洁需要一段时间,不是立即就可移‎‎去污物。清洁过程中或的后,清洗是很重要的。 清洁剂去除污物的原理: 溶解力作用,如水可溶解盐,酸可溶解金属锈皮,汽油可溶解油脂。碱化作用。浸湿作用,将硫水性变亲水性。乳化作用,使油与水混合在一起。反凝作用,即为悬浮作用。 去除氧化物及锈皮的基本方法有: 喷砂除锈,滚筒除锈,刷光除锈,酸浸渍,盐液除锈,碱剂除锈,酸洗。 在进行这么多的程序之后,真正的电镀才开始。 电镀是利用电极通过电流,使金属附着于物体表面上,其目的是在改变物体表面的特性或尺寸。 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理的防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗的另件的修补。 各种镀金的方法: 电镀法,无电镀法,热浸法,熔射喷镀法,塑料电镀,浸渍电镀, 渗透镀金,阴极溅镀,真空蒸着镀金,合金电镀,复合电镀,局部电 镀,穿孔电镀,笔电镀,电铸。 电镀大部份在液体下进行,又绝大部份是由水溶液中电镀,约有 30 种的金属可由水溶液进行电镀,由水溶液电镀的金属有: 铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴C、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、s、 Ir、Nb、 等。 有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、M等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金 属。 被溶解的物质称的为溶质,使溶质溶解的液体称的溶剂。溶剂 为水的溶液称的水溶液。 表示溶质溶解于溶液中的量为浓度。在一 定量溶剂中,溶质能溶解的最大量值称的溶解度。 达到溶解度值的溶液称的为饱和溶液,反的为非饱和溶液。溶液的浓度,在工厂及作 业现场,使用易了解及便利的重量百分率浓度。另外常用的莫耳浓度。 在电镀处理过程中,有物理变化及化学变化,例如研磨、干燥等为物 理反应,电解过程有化学反应,在电镀过程中必须充份了解在处里过 程中各种物理及化学反应及其相互间关系与影响‎‎。 电镀是一种电沉积过程,利用电解体在电极沉积金属,它是属于电化学的应用的一支。 电解质,也就是其溶液具有电解性质的溶液,它含有部份的离子,‎‎经由此等离子的移动而能导电。带阴电荷朝向阳极移动称的为阴离子,带正电荷朝向阴极移动者称的为阴离子。这些带电荷的粒子称的为离子。放出电子产生氧化反应的电极称的为阳极,得到电子产生还原化应的电极称的为阴极。整个反应过程称的为电解。 表面处理过程中,金属会与水或液体接触,例如水洗、酸浸、电镀、涂装等。要使金属与液体作用,需金属表面完全浸湿接触,若不能完全接触,则表面处理将不完全,无法达到表面处理的目的。所以金属与液体接触以接口物理化学性质对表面处理有十分重要的意义。 电镀的基本构成元素: 1、外部电路,包含有交流电源、整流器、导线、可变电阻、电流 计、电压计。 2、阴极、或镀件、挂具。 3、电镀液。 4、阳极。 5、镀槽 6、加热或是冷却器。 电镀车间必须配备下列各项设备: 防酸的地板及水沟。镀糟及预备糟。搅拌器。整流器或发电机。导电棒、阳极棒、阴极棒、挂具。安培表、伏特表、安培‎‎小时表、电阻表。泵、过滤器及橡皮管。电镀槽用的蒸气、电加热等加热设备。操作用的上下架桌子。检验、包装、输送工件等各项设备、仪器。通风及排气设备。 在电镀中,一般都仅使用直流电流。交流电流因在反向电流时金属沉积又再被溶解所以交流电流无法电沉积金属。直流电源是用直流发电机或交流电源经整流器产生。直流电流是电子向一个方向流通,所以可以电沉积金属。但在有些特殊情况会使用交流电流或其它种特殊电流,用来改善阳极溶解消除钝态膜、镀‎‎层光层、降低镀层内应力、镀层分布、或是用于电解清洗等。 电镀溶液是一种含有金属盐及其它化学物的导电溶液,用来电沉积金属。其主要类别可分酸性、中性及咸性电镀溶液。强酸镀液是pH值低于,的溶液,通常是金属盐加酸的溶液, 例如硫酸铜溶液。弱酸镀液‎‎是pH值在2, 5.5的间镀液,例如镍镀液。咸性镀液其pH值超过,的溶液,例如氰化物镀液、锡酸盐的锡镀液及各种焦磷酸盐镀液。 镀液的成份及其功能 金属盐: 提供金属离子的来源如硫酸铜。可分单盐、盐,及错盐。 导电盐: 提供导电度,如硫酸盐、氯盐,可降低能量花费、镀液热蒸发损失,尤其是滚桶电镀更需优良导电溶液。 阳极溶解助剂: 阳极有时会形成钝态膜,不易补充金属离,则需加阳极溶‎‎解助剂。例如镀镍时加氯盐。 缓冲剂,电镀条件通常有一定pH值范围,防止pH值变动加缓冲剂,尤其是中性‎‎镀液(pH5,8),pH值控制更为重要。 络合剂,很多情况,络合盐的镀层比单盐的镀层优良,防止置换沉积,如铁上镀铜,则需用络合剂,或是合金电镀用络合剂使不同的合金属电位拉近才能同时沉积得到合金镀层。 稳定剂,镀液有些会因某些作用,产生金属盐沉淀,镀液寿命减短,为使镀液稳定所加的药品称的为稳定剂。 镀层性质改良添加剂,例如小孔防止剂、硬度调节剂、光泽剂等改变镀层的物理化学特性的添加剂。 润湿剂,一般为界面 活性剂又称去孔剂。 镀液的准备: 将所需的电镀化学品放入在预备糟内与水溶解。去除杂质。用过滤器清除浮悬固体,倒入一个清洁电镀槽内。镀液调整,如pH值、温度、表面张力、光泽剂等。用低电流电解法去除杂质。 金属阳极分为溶解性及不溶解性阳极,溶解性阳极用于电镀上是为补充溶液中电镀所消耗的金属离子,是用一种金属或合金铸成、滚成、或冲制成不同形状装入阳极篮(ande basket)内。阳极电流密度必须适当,电 流密度太高会形成钝态膜,因而使阳极溶解太慢或停止溶解,形成不溶解阳极,产生氧气,消耗镀液金属离子而必须补充金属盐。为了减小阳极电流密度,可多放些阳极,或用波形阳极增加面积,或降低电压。在酸性镀液可以用增加搅拌、增高镀液温度、增加氯离子浓度、降低pH 来提高阳极容许电流密度。而碱性镀液可用增加搅拌、增加 自由氰化物(free cyanide)的浓度,升高镀液温度或升高pH值,也可将某种物质加入阳极内以减少因高电流密度的阳极钝态形成。电镀使用不溶解阳极用来做传导电流,镀液金属离子需用金属盐来补充,如金镀液中用不溶解 的不锈钢作为阳极,以金氰化钾来补充。在镀铬中用不溶解的铅阳极,以铬酸补充铬离子。不溶解阳极‎‎有二个条件,一 是良好的导电体, 二是不受镀液的化学作用污染镀液及不受侵蚀。不溶性阳极可用在 控制金属离子过度积集在镀糟内,在贵金属电镀,如黄金电镀,用不 锈钢做阳极,可以代替金阳极,以减低投资成本或避免偷窃的困扰。 不溶解阳极将引起强力的氧化,形成腐蚀问题及氧化镀槽内物质,所 以不能使用有机物添加剂。槽内的金属离子必须靠金属盐来补充。 阳极袋是一种有多细孔薄膜袋子,用来收集阳极不溶解金属与杂质阳极 泥,以防止污染镀液,阻止粗糙镀层发生。阳极袋是用编织布缝成阳 极形状宽大适中,长度要比阳极稍长,材料需扎得紧,足够收集阳极 泥,不妨碍镀液流通,将阳极袋包住阳极并缚在阳极挂钩上。在放进 电电镀液的前,阳极袋要‎‎用热水含润湿剂中洗去浆水及其它污物,然 后再用水清洗,并浸泡与镀液相同的pH的水溶液中,使用前需再清 洗。酸性镀液的阳极袋可用棉织物,也可使用人造纤维。在高温操作 咸性镀液可用乙稀隆材料阳极袋。 金属阴极是镀液中的负电极,金 属离子还原成金属形成镀层及其它的还原反应,如氢气的形成于金属 阴极上。准备镀件做电镀需做下面各种步骤: 研磨、拋光、电解研磨、洗净、除锈等。 电镀挂架是用在吊挂镀件及导引电流的挂架,其主要部份有: 1.钩,使电流接触导电棒。 2.脊骨,支持镀件并传导电流。 3.舌尖,使电流接触镀件。 4.挂架涂层,绝缘架框部份,限制及导引电流通向镀件。 选择电镀挂架的决定因素有 1.电流量, 2.强度, 3.荷重限制, 4.镀件位置安排, 5.空间限制, 6.制造难易, 7.维持费用及成本。 铝挂架用在铝阳极处理(andizing),其优点是轻。镍镀架耐腐蚀,可做补助电极。磷铜因它具有良好导电性,易弯曲及易制造易焊接故广泛用做舌尖。电镀挂架的脊骨用较坚强材料制成如硬的拉铜。电镀架同时附带有补助阳极加强供应电流称的为双极镀架。除了补助阳极外,还有补助阴极,漏电装置、绝缘罩等附加在电镀挂架上以调整电流密度或引导电流进入低电流的隐蔽区域。 电镀操作过程镀架使用注意事项: 1、镀件需定位,与阳极保持相同距离,使电镀层均匀,防止镀液的带出(drag-ut)损失及带入(drag-in)污染镀液。 2、镀件安排要适当,要使气泡容易逸出,稍倾斜放置镀件。 3、空间安排,避免镀件相互遮蔽。 4、坚固接触,防止发烧、孤光等现象发生。 5、防止高电流密度的形成,如尖、边缘、角等处必须适当应用绝缘罩或漏电装置。 6、使用阳极辅助装置或双极镀架,应小心调整以确保适当电流分布。 7、镀架应经常清洗,维持良好电流接触,去除舌尖附着的金属,涂层有损坏需的即修理、操作中随时注意漏电,镀液带出损失及带入污染等现象。 电镀控制条件及影响因素: 1. 镀液的组成, 2. 电流密度, 3. 镀液温度, 4. 搅拌, 5. 电流型式, 6. 均匀性, 7. 阴阳极形状、成份及表面状况, 8. 过滤, 9. pH值会影响镀液性质, 10.时间为控制镀层厚度的主要因素,1 1.极化。1 2.覆盖性,1 3.电流效,1 4. 氢过电压,1 5.电流分布,1 6.金属电位,1 7.电极材质及表面状况。 镀液净化主要的方法有: 1.利用过滤材去除固体杂质。 2.应用活性炭去除有机物。 3.用弱电解方法去除金属杂质。 4.可用置换、沉淀、pH调整等化学方法去除特殊杂质。 镀层的要求 1、密着性,系指镀层与基材的间结合力。 2、致密性,系指镀层金属本身间的结合力。 3、连续性,系指镀层有否孔隙, 4、均匀性,是指电镀液能使镀件表面沉积均匀厚度的镀层的能力。 5、美观性,镀件要具有美感, 6、应力, 7、物理、化学机械特性 镀层的缺陷主要有: (1)密着性不好, (2)光泽和平滑性不佳, (3)均匀性不良, (4)变色, (5)斑点,(6)粗糙,(7)小孔。 电镀技艺,必须具备化学、物理、‎‎电化、电机、机械的相关技能,要能了解材料性质,表面性质与状况,熟悉电镀操作规范,对日常作业发生的现象及对策详加整理牢记在心,以便迅速正确地做异常处理。平时要注意‎‎电镀工场管理规则,尤其前后处理工程的每一步骤都不能疏忽,否则前功尽弃。开始的时候我总是笨手笨脚的,做出来的镀件都很不美观,让师傅们大笑,我也忍不住笑起来,后来我通过师傅们的教导,做出来的东西越来越好,让师傅们夸奖了,我心里别提多美了。 通过这几天在福州金瀚化工有限公司学习手机机壳电镀的技术,我不仅学会了电镀技术,还学会了和人交流,谨慎的态度和吃苦的精神。我会谨记这次社会实践,发扬精神,对以后的学习和生活将有很大的帮助。 篇二: 电镀实习报告 实习报告 实习地点: 实习岗位: 实习时间: 专 业: 班 级: 指导老师: 姓 名: 太原天和高新技术有限公司 表面处理 201X年4月23日-201X年5 机电设备的安装与维修 机电0801 张红翠 曲晨飞 一、名词定义: 1.1电镀: 利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫‎‎做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件 一、名词定义: 1.1电镀: 利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致 密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1.3镀液的覆盖能力: 使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是‎‎用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4镀液的电力线: 电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1.5尖端效应: 在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6电流密度: 在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度, 通常用安培/分米2作为度量单位 二.镀铜的作用及细步流程介绍: 2. 1.1镀铜的基本作用: 2. 1.1提供足够之电流负载能力; 2. 1.2提供不同层线路间足够之电性导通; 2. 1.3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2. 1.4对SMBC提供良好之外观。 2. 1. 2.镀铜的细步流程: 2. 1. 2.1?Cu流程: 上料?酸浸 (1)?酸浸 (2)?镀铜?双水洗?抗氧化?水洗?下料?剥挂架?双水洗? 上料 2. 1. 2.2?Cu流程: 上料?清洁剂?双水洗?微蚀?双水洗?酸浸?镀铜?双水洗?(以下是镀锡流程) 2. 1.3镀铜相关设备的介绍: 2. 1. 3.1槽体: 一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a. 材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b. 机械结构: 材料强度与补强 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 ,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c. 阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d. 预行Leaching之操作步骤与条件。 2. 1. 3.2温度控制与加热: 镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60?‎‎以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合的材料。 电镀工艺流程资料 (二) PCBTech.Net 时间:201X-07-09 18:19 来源:中国PCB论坛网 点击:889次 2. 1. 3.3搅拌: 搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之 需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a. 空气搅拌: 应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalatr降低压力,并加装il Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达 1.5~ 2.0cfm, 2. 1. 3.3搅拌: 搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a. 空气搅拌: 应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalatr降低压力,并加装il Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达 1.5~ 2.0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而‎‎得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔 相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效 率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成 异常消耗及污染。 b. 循环搅拌: 在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环 性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。 c. 机械搅拌: 其基本功能是为了消除metal in diffusin rafe不足问题。在空间足够之状态下,以45?斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆 动,较佳的位移量约在0.5~ 1.8m/min,而每strke长约5~15cm之间。在设定条件时,应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。 2. 1. 3.4过滤: 一般均与循环搅拌合并,目的是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三,分别如下: a. 过滤粒径: 一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能 造成滤材更换,损耗过多。 b. 材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制,其中PP最具体广用性。 c. Leaching: 即便为适用材质之滤蕊,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。 2. 1. 3.5电源系统: 供电系统之ripple须小于5%,(对部分较敏感产品甚至须小于2%),另须注意: a. 整流器最上限、最下限相对容易10%,系不稳定区域,应避免使用。 b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外,每月至少用钳表量校一次。 c.整流器最好利用外接洁净气源送风,使内部形成至正压,让酸气无法侵入腐蚀。 2. 1. 3.6阴极(rack及bus bar): a. 对铜制bus bar而言,约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/bus bar截面积大小,务必两侧设置输入接点,以避免电流分布不均。 b. 对rach而言,应利用bus bar相接之接点,调整其导通一致,避免“局部阳极”的反生,同时对接点外之部分,亦宜全部予以胶林披覆,并定期检查,以避免因缝隙产生,而增加带入性污染。 2. 1. 3.7阳极: a. 铜阳极应采用含微量磷‎‎,且均匀分布之无氧铜。其规格可概列如下: Cu?9 9.9% P:0.04~0.06% ?0.05% Fe?0.003% S?0.003% Pb?0.002% Sb?0.002% AS?0.001% N?0.002% b. 可能状态下尽量不要使用钛‎‎篮,因为钛篮将造成 Carriey或High Current Desity Brightener增加约20%的消耗,而不使用钛篮的状态,则须注意使阳极高出液面 1~2英寸。 c. 对阳极袋的考虑,基本上与滤蕊相同,一般常用Napped p.p或Dynel,并可考虑双层使用,唯阳极袋须定期清洗,以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。 d. 一般均认为阴阳极之比例应在 1.5~2?1,但由于高速镀槽之推出,较佳的考虑是,控制阳极的相对电流密度小于20ASF,来决定阳极的数量,在使用钛篮的状态,其 面积的计算,约为其(前+左+右)面积之 1.4倍,亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升,过小则可能造成铜含量不足,且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。 e.阳极在接近液面侧应加装遮板,而深度则应仅为镀件的75%(较浅4~5英寸),在板子尺寸不固定时,则应考虑浮动式遮板,对其左右侧的考虑亦同,故在槽子设计与生产板实际宽度不同,应考虑使用Rubber strip,但须注意当核算面积,加开电流时,应至少降低40%计算。对于此类分布问题,可以“电场”及“流 态”的观念考虑 电镀工艺流程资料 (三) PCBTech.Net 时间:201X-07-09 18:21 来源:中国PCB论坛网 点击:2153次 2.2各流程的作用: 2. 2.1酸浸: 主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的 含量。 2. 2.2清洁剂: 这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它 残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有‎‎任何一种真正能去除较严重的指 2.2各流程的作用: 2. 2.1酸浸: 主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的 含量。 篇三: 电镀实习报告 电镀实习报告 一周的实习结束了,本周我在电镀车间实习,通过一周的实习我学到了很多东西,比如: 电镀的加工工艺、工单中各代码意义、电渡加工的操作、电镀断电处理、简单的程序编制以及回火工艺过程等。 电镀的加工工艺: 加料——除油——水洗——酸洗——水洗——电解除油——水洗——镀锌——水洗——除光——钝化——水洗——烘干——去氢——二次镀锌——钝化。根据不同的材‎‎料、不同的情况会有不同的钝化。比如:篮钝、彩钝、黄钝以及黑钝。常见的是蓝钝和彩钝。根据客户的要不同,去氢的时间也不同,比如: 有去氢3小时、去氢8小时、去氢15小时、去氢20小时、去氢24小时。 工单中常见的表面处理代码: cades fr surface treatment in rk rder CD-001:除油 Degreasing CD-‎‎002:去磷 Dephsphating GA-041:酸洗 Pickling GA-001:镀锌 Zinc Platin‎‎g GA-003:二次镀锌 Zinc Replating GA-020: 蓝钝 Passivatin Blue G‎‎A-021: 彩钝 Passivatin Thick GA-022: 黄钝 Passivatin Yell GA-023: 黑钝 Passivatin Black GA-032:封闭润滑 seal int lubricant GA-011:除氢3小时 Tempering-3h 电镀断电处理: Actins abut per cutff in galvanizatin 断电——重启——获得零件——放入回火炉 Per cut——restart——get back parts——put in tempering ven 回火工艺流程: 电镀加料——装入承载架——放入回火炉——回火——卸载 Feed-ut electr-plating——fill tempering carriage——transfer int furnace——tempering——unlading篇四: 认识实习报告(电镀,电池) 认识实习报告 姓名: 农丽艳 班级: 化工08-1班 学号: 3080313130 日期: 201X年1月12日 化学与生物工程学院 目录 一(前言-------- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- 3 1,实习目的- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- 3 2.实习意义- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- 3 3.实习日程安排- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- 3 二( 实习 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- 4 ?实验室基础实验的认识- - - - - - - - - - - - - - - - 4 ‎‎?参观实习- - - - - - - - - - - - - - - - 7 ?荔浦县俏天下家居 用品有限公司- - - - - - - - ‎‎- - - -7 ?广西师范大学应用化学研究室- - - - - - - - ---------9 三(实习小结- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 10 致谢- - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - 1‎‎1 一、前言 1. 实习意义: ? 加深对本专业的认识程度,为今后的学习提供一个明确的目 标。了解有关电化学基础在实际过程中的应用,在掌握基本原理的基础上,了解基础知识与工程实际的联系,加深对理论知识的理解和掌握,培养理论联系实际及解决实际问题的意识和能力,为后续专业课程的学习打下基础。 ? 在掌握应用化学学科基本知识的基础上,可 以在理论和工程实践之间起到一个桥梁作用,并为‎‎学生从学校走向社会起到一个很好的过渡作用,奠定必要的思想基础、知识基础和技术 基础。 2(实习目的: ? 了解本学校的实验,科研与教学设施,了解校内电化学研究室的的主要产品, 成果,设备及格部门产品的生产工艺等;重点参观了 公司和 公司,了解工厂进行电池生产的设备和工艺,工模具, 产品缺陷等技术问题,为以后学习和科研积累感性知识。 ? 为后续专业课程的学习提供必要的感性知识,同时使学生直接了解本专业的 实 际生产过程和生产内容,为将来走上工作岗位提供必要的实际生 产知识。 3(实习日程安排 二(实习内容 ?(参观本校的实验室设备 电镀的体系的组成: 电源,阴极(镀件),阳极(提供电镀阳离子)。导线,电解液。电源主要有 ?直流电源: 用直流电电镀时,在阴极和溶液界面处形成较厚的扩散层,使阴极表面金属离子浓度降低产生浓差极化,限制了电沉积的速度,使用较大的电流密度不但不能提高镀速,反而使阴极上的氢气析出量增加,电流效率降低,镀层质量变坏出现氢脆、针孔、麻点、烧焦和起泡等。电流密度,不能瞬时加到很大,电流密度太高会让镀件烧焦,无法镀层,直流氧化后染料着色,色泽灰暗。 ?脉冲电源: ?降低镀层孔隙率。周期脉冲相当于不断间歇冲击镀,瞬时阴极 极化值很大,镀层结晶更细,晶粒细化后,镀层缺陷与孔隙率相应下 降,在贵金属电镀中使用脉冲电源,可获得良好的经济效应,因为在 同样防腐能力下可减薄金属镀层的厚度。?提高镀层结合力。脉冲的 峰值值电压为直流的数倍,有可能击穿钝化膜而在基体上电沉积。? 改善深层镀层能力与分散能力。脉冲瞬时高的阴极负电位能在直流镀 时难以活化的小阴极电流密度的工件深凹处也发生活化,而易沉积上 镀层,因而提高深镀的能力,在脉冲关断期间,阴极界面液层中消耗 的主盐金属离子等得以补充,能减小浓差极化,从而减少烧焦。而开 通瞬间的大阴极电流密度不但提高了深镀的能力,也加快了深凹处的 镀速,提高分散能力。?降低镀层内应力。改善阳极溶解。在脉冲关 断期间,阳极溶解产品易于向镀液深处扩散,对流,而不致形成过大 的浓差极化,阴极不易钝化。改善镀层的外观。晶粒细化,脉冲氧化 后着色,色泽鲜艳。?改善镀层的物理机械性能。降低表面电阻与体 电阻,提高密度,韧性,耐磨性,控制堵车镀层的硬度等。 ? 电镀镍 硫酸盐体系: NiS 4.6H2 + NaCl + H2B3 + 润湿剂 + (整平剂, 应力剂 ,光亮剂) 镀液各组分的作用: 主盐??氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电‎‎盐的作用。镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快 ,常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂??硼酸用来作为缓冲‎‎剂 ,使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明,当镀镍液的PH值过低,将使阴极电流效率下降;而PH值过高时,由于H2的不断析出 ,使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高,导致Ni(H)2胶体的生成,而Ni(H)2在镀层中的夹杂,使镀层脆性增加,同时 Ni(H)2胶体在电极表面的吸附,还会造成氢气泡在电极表面的滞留,使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用,而且他可提高阴极极化,从而改善镀液性能,减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。 润湿剂——在电镀过程中,阴极上析出氢气是不可避免的,氢气的析出不‎‎仅降低了阴极电流效率,而且由于氢气泡在电极表面上的滞留,还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的,为了减少或防止针孔的产生,应当向镀液中加入少量的润湿剂,如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等,它是一种阴离子型的表面活性物质,能吸附在阴极表面上,使电极与溶液间的界面张力降低,氢气泡在电极上的润湿接触角减小,从而使气泡容易离开电极表面,防止或减轻了镀层针孔的产生。 添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂,应力消除剂的加入,改善了镀液的阴极极化,降低了镀层的内应力,随着应力消除剂浓度的变化,可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有: 萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层相比,镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。 实验室电镀镍步骤: 打磨?除油(洗洁精洗涤)?抛光?水洗?酸洗(30S)?烘干称重?电镀槽镀镍(电流不宜过大0.2A,镀1-2mint)?观察镀层表面 (选镀片中间观察)?测镀层亮度、耐蚀性、整平度、硬度?记录数‎‎据。 测量硬度:显微硬度仪。载片?压平镀件?贴紧两端?调好物镜距离?打压(不同区域5点左右)?取计算机显示图形的对角线 d1,d2?显示的数据则为硬度?取平均值 图形越是规则,硬度越好,镀件的镀层都是不均匀的,因为边缘的电流密度大,硬度较高。 电镀过程研究: 阴极极化曲线,交流阻抗,分散能力(均‎‎镀能力),电流效率(实际利用率) ? 镍氢电池(二次电池) 组成: 正极: Ni(H)2 + 乙炔黑 + 石墨 + 镍粉 [Ni(H)2可分为α- Ni(H)2,β- Ni(H)2,amrphus- Ni(H)2] ;负极: 储氢合金;电解液: KH(6ml,L);隔膜(pp)篇五: 电镀厂实习总结报告 金源康实习报告 实习人: 品管部SQE余小军 实习时间: 201X. 10.12-201X. 10.12 实习地点: 深圳金源康(宝裕华)实业公司 实习目的: 学习ABS电镀工艺流程、不良分析及改善,协助控制公司品管IQC电镀品进料质量。 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工 件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。 一、 ABS塑料电镀原理 塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶‎‎等表面处理后,再进行沉镍、镀铜、镀镍,最后在表面镀一层致密抗‎‎氧化高强度铬层,使塑料产品呈现金属光泽,增强美感和使用寿命。 ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种,ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯的三元共聚物,丁二烯的含量对电镀影‎‎响很大,一般应控制在18-23%,丁二烯含量高流动性好,易成型,与镀层的结合 的附着力好。由于ABS非2,所以电镀前必须附上导电层,形成导电 层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。 镀铜原理 同理镀镍镀铬的原理也如此,只是溶液成分和阳极板的组成不一样而‎‎已。 二、 循环缸电镀流程及工艺 流程部分 1、素材进料检验 电镀前必须对ABS素材进行进料检验,主要为外 观和性能两方面。外观检验项目主要为: 尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有: 内应力测试、死胶等 2、除内应力 产品在65+/-5?的条件下烘干3小时,除去产品成型过程的内应力。 3、 涂绝缘油 塑料产品电镀前需要进行绝缘处理,产品表面并非100%上镀层,根据客户要求某些部位不需要上镀层,就要在这些位置做绝缘处理,涂上一层绝缘油,在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。 4、电镀 根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具,产‎‎品上挂后先进行前处理 (1) 产品化学清洗除油 化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂,利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液, 在打气的作用下,产品在60-68?温度下,时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是: (C17H35C)3C3H5+3NaH=3C17H35CNa+C3H5(H)3 (2) 亲水浸泡 亲水缸主要成分为稀硫酸(20-30ml/L)、亲水剂(5ml/L),在30-40?温度下对产品清洗2-8分钟,目的是使后续处 理过程中溶液能充分接触产品表面。 (3) 粗化处理 粗化缸液主要成分为浓硫酸(380-400g/L)和铬酸酐(380-410g/L),在波美度50+/-2,68-70?温度下对产品清洗3-20分钟(根据实际情况调整走机时‎‎间)。主要目的是与高分子有机物表面进行反应,在强氧化和强脱水的作用下,产品表面的小分子会发生降解脱水反应,小分子脱落从而表面形成微孔结构,起到增加产品表面粗糙程度,能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产 品表面未能清洗掉的有机杂质,第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。 (4) 纯水洗 清洗硫酸及铬酸,防止杂质离子带到后续缸内。 (5)酸化还原(中和活化) 缸液主要成分为稀盐酸(PH值3-4)和焦亚硫酸钠 2,5,/,,目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子,避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液,保证活化液的使用寿命。 (6)纯水洗 清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。 (7)预浸 预浸液(盐酸150,200,,/,,,,, 18,12,,/,)可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触‎‎而导致的破坏性水解。 (8)沉钯 缸液主要成分为正二价锡离子‎‎(2-4g/L)、胶体钯(2-5%)、稀盐酸(150-200ml/L),胶体钯活性极强,能活化塑料产品表面的分子,使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面,为后面的化学镀镍提供催化‎‎中心———细微的钯金属小颗粒。先进行预浸处理,预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。在波美度为7+/-1,温度20-30?下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。 (8)解胶 缸液主要成分为稀硫酸 (25-35ml/L)和17N: (10-20g/L),解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、‎‎外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。通过45-55?温度,波美度5+/-2,1-5分钟的浸泡清洗,能达到解胶目的。 (9)化学沉镍 缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组 合络合剂、促进剂等。化学镀镍可在钯催化,,,值‎‎为8,10波美度6+/-2,温度为25,45?,5,8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电镍层。 (10)纯水洗 纯水清洗沉镍过程中产品表面附带的溶液。 (11)换线 将产品从前处理线转移到电镀处理线。 (12)酸化 用单缸稀硫酸对产品进行浸泡清洗1分钟,为镀铜作准备。 (13)镀焦铜 目的为在化学镍层表面镀上一层铜,增强导电性能,并对表 面的损伤进行修复。缸液主要成分为焦铜(CuP2725-35g/L)、焦钾(K4 P27180-280g/L)、各种光剂和修复剂。所有镀种都必须镀焦铜,具体 作业为波美度20+/-2,PH值 8.5-9,电压1-4伏温度45-55?的条件下电镀2-8分钟。 (14)纯水洗 纯水清洗产品表面附带的焦铜缸溶液。 (15)镀酸铜 镀焦铜后在产品铜层表面再镀一层铜,主要是增加铜层的厚度、光亮性和导电性能。缸液成分主要为硫酸铜(190-220g/L)稀硫酸(60-70g/L),氯离子(氯化铜60-100PPM)。具体作业为波美度20+/-2,PH值 3.8- 4.2,电压 2.5- 7.5伏温度24-38?的条件下对产品进行5-45分钟的电镀。 (16)纯水洗 纯水清洗产品表面附带的酸铜溶液,避免铜离子带到后续电镀缸。 (17)酸化 对产品进行稀硫酸酸化预浸,为进入镀镍缸作准 备。 (18)镀镍 在产品表面的铜层再镀上一层镍层,增强产品表面‎‎的金属光泽。 半光镍缸液主要成分为硫酸镍(NiS4:220-280g/L)、氯化镍(NiCl2:50-60g/L)、 硼酸(H3B3:35-45g/L)、光剂等。具体作业为波美度20+/-2,PH值 3.8- 4.2电压2-6伏温度55-60?条件下对产品进行2-15分钟电镀处理。 光镍缸主要成分为硫酸镍(NiS4:220-280g/L)、氯化镍(NiCl2:50-60g/L)、硼酸 (H3B3:35-45g/L)、光剂。具体作业为波美度20?2,PH值 4.0- 4.3,温度55-60?,电压: 2-9V条件下电镀2-10分钟。 镍封缸液主要成分为硫酸镍 (NiS4:220-280g/L)、氯化镍(NiCl2:50-60g/L)和硼酸(H3B3:45-55g/L)。具体作业为波美度20?2,PH值 3.8- 4.2,电压 2.5-8V,温度55-60?下电镀处理1-5 分钟。 (19)纯水洗 清洗 镀镍过程中产品表面附带的镍缸溶液。 (20)酸活化 对产品进行稀硫酸酸化预浸,为进入铬镍缸作准备。 (21)镀铬 镀铬主要作用是在镍层表面镀上一层薄铬,主要目的是增强电镀层的强度。 三价铬缸主要成分为三价铬(Cr3+: 22-30 g/L)、添加剂(400-430g/L)、稳定剂(75-85ml/L)、调和剂(3-8ml/L)、修正剂(3-4ml/L)、硼酸(75-85g/L),具体操作为波美度24-28,温度30-38?,PH值 2.3- 2.9,电压5-11V条件下电镀处理120-300秒。 六价铬缸主要成分为六价铬(Cr3160-250g/L铬酐)、硫酸(0.8- 1.8g/L),具体操作为波美度20?2,温度30-4?,PH值 2.3- 2.9,电压 3.8- 7.0V条件下电镀处理3-15分钟。 (22)纯水洗 (23)烘干处理 电镀完毕后对产品进行烘干处理,在60+/-5?的温度下烘干30分钟。 (24)电泳 为增加电镀面的抗摩擦能力,对产品表面镀‎‎层进行电泳,形成一层致密的保护膜。 (25)烘干处理 (26)下挂检查 下挂后对产品进行简单包装,品管FQC根据客户及公司内部 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 对产品进 行100%全检和包装。 (27)QC抽检 根据抽样 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 ,QC对FQC全检的产品进行抽检。 (28)入库出货 ABS电镀工艺部分 金源康(宝裕华)主要镀种有光铬、半光铬、珍珠铬、光镍、珍珠镍、碱枪色、 酸枪色、浅枪色、24K金、18K金(注: 带*号为可选可不选工艺) 光铬 半光铬 珍珠铬 光镍 珍珠镍 碱枪色 酸枪色 浅枪色 24K金 18K金 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 除油 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 粗化 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 沉钯 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 解胶 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 化学镍 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 焦铜 光铜光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 光铜 半光镍 半光镍* 半 光镍* 半光镍* 半光镍* 半光镍 半光镍 半光镍 * 半光镍 半光镍 光镍 光镍 光镍* 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 光镍 珍珠镍珍珠镍 珍珠镍 珍珠镍 珍珠镍* 金金 光铬 光铬 光铬 碱枪 酸枪 三、电镀过程中的制程管控部分 1、除油 如产品有条痕或缝隙较深,应提高含量和稍微提高打气量。 打气大小按产品条痕或缝隙大小而定。 2、粗化 在这个环节里,操作员应注意铬酐一定要洗干净,对于有 孔的要动几下,因为孔里‎‎有空气,如果粗化不到,会造成漏镀。(原 理: 把ABS里面的成份腐蚀成凹坑,以便于活化时Pa的填补。) 3、中和 中和的目的是去除CR03,防止CR3污染后面的药水,为了‎‎保持其洁净度一个星期必须换一次,平时要常加原料。 (关于电镀的实习报告) 4、活化 这个环节比较重要,如果活化剂较少,那Pa的填补凹坑的能力大大降低,从而造成化镍速度减慢,会发生较多的漏镀毛病。通常在钯含量相同的情况下,塑料经过处理的活化剂活性越高,下面化学镀镍越不容易产生漏镀现象。活化液并非普通溶液,而是胶体液。胶体钯活化液活性的高低,并非取决于溶液中钯含量的高低,而是取决于胶体颗粒的细度及数量的多少。一般而言,相同钯含量的活化液,制备出的胶体颗粒越细,胶体数量越多,则活化液体现出的活性越高。注意产品要洗水到位,严禁铬水带入.本产品在此缸停留时间不要太久(若有绝缘工件,在此缸不能停留太久)小心绝缘油层沉上。 5、解胶 作用: 解除上工序的原子钯为核心的胶团,可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。 重点管控: 因产品带水缸水容易被铬水污染造成黑点漏镀,要求洗水要干净,发现缸水变为青绿色时,要及时更换。
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