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[讲解]FPC 工 艺 流 程.doc

[讲解]FPC 工 艺 流 程

背著棺材跳舞的春天
2017-10-11 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《[讲解]FPC 工 艺 流 程doc》,可适用于初中教育领域

讲解FPC工艺流程FPC工藝流程(基本流程)單一銅(基本)流程:自動裁剪CNC鑽孔耐酸印刷貼膜露光顯像蝕刻研磨假貼熱壓(傳統壓快壓)B烘NC鑽孔(研磨)光澤錫鉛電鍍金網印手對裁測試加工沖制檢包抽包單面板(基本)流程:自動裁剪CNC鑽孔貼膜露光顯像蝕刻研磨假貼熱壓(傳統壓快壓)B烘NC鑽孔(研磨)光澤錫鉛電鍍金網印手對裁測試加工沖制檢包抽包雙面板(基本)流程:自動裁剪CNC鑽孔鍍銅(PTH)黑孔貼膜露光顯像蝕刻研磨假貼熱壓(傳統壓快壓)B烘NC鑽孔(研磨)光澤錫鉛電鍍金網印手對裁測試加工沖制檢包抽包FPC生產流程一,裁剪:(Shearing),材料正確性:依據工作指示及檢驗標准卡工令單確認材料,是否正確。,裁剪尺寸正確性:依材料工令單確認裁剪尺寸是否正確。,垂直性:用角度規測量裁剪后的垂直性,其垂直度為M,外觀:材料表面不可有污點,折痕,氧化等不良。二,CNC鑽孔(ComputerNumericalControl),孔位與孔數:依對孔片確認孔位與孔數是否正確。,鑽孔品質:用放大鏡觀察,孔不可有翹銅,毛邊等不良。,疊放張數:由於材料性質不一樣,厚度也不一樣,故其疊板張數也不同,可參照CNC的SOP卡進行檢驗。(組板打弁鑽孔退弁)三,PTH(PlatedThroughHole)原理:通過化學沉銅的方式,在孔壁周圍沉積一層較薄的化學銅,然後通過鍍銅的方式增加到正常的厚度。,表面品質:觀察銅箔表面是否色澤均勻,不可有指紋,手印。,孔壁檢驗:用放大鏡檢驗孔壁化學銅是否完全附著,流程:整孔槽水洗微蝕水洗酸洗水洗預浸(活化槽)水洗還原水洗沉銅水洗四,鍍銅(粉紅色),孔壁檢驗:用放大鏡檢驗孔壁鍍銅是否完全附著。,附著性:於板邊任一處約*平方米面積以刀片從橫軸各割條,再以M膠帶以垂直度拉起不可有脫落。,外觀:有可有燒焦,脫皮,顆粒狀,花斑等外觀不良。,鍍銅厚度:平均厚度依SIP卡上標註的厚進行切片測量,有特殊要求的需依據單一機種的SIP卡進行切片的測量。五,貼膜(DryfilmLaminate),材料正確性:貼膜前需確認干膜厚度,寬度是否與工單上一致。,外觀:貼膜后表面不可有氣泡,雜質,皺折等,否則在露光,顯像后會造成線路斷線,击缺角等不良狀況。,貼膜機臺之溫度,壓力,傳動速度的管控:溫度及壓力會影響到貼膜后是否會有氣泡的產生,傳動速度則會影響貼膜后是否會有皺折。因此管控好這些參數可有效管控產品品質。,另外,貼膜后需停留至少分鐘再進行露光,待干膜冷確,否則會造成露光附著不良。干膜:(DryFilm)成藍色,分上層,下層,主膜三層。上層是透明的玻璃紙,下層是半透明部分起分隔作用,主膜是用來顯像的,感光作用。貼膜后分鐘後才可以露光。干膜怕鹼不怕酸六,露光(Eposure),底片檢查:底片上無雜質,斷線,針孔,否則在露光后線路會有缺角,击角。,底片正確性:底片需依工令單指示使用正確。露光後分鐘才可顯像七,顯像(Develop),表面外觀:表面不可有干膜殘留及水滴殘留。,線寬檢驗:顯像后干膜線寬與底片線寬須在mm以內,註意點:,碳酸鈉濃度gL,顯像溫度度,顯像速度,噴嘴壓力,上噴kgcm下噴kgcm線路密的面朝下,線路簡單的面朝上。八,蝕刻剝膜(EtchingStripping),外觀:表面不可有干膜殘留,殘銅,污點,基材變色或銅皮翹起。,線寬:用倍放大鏡檢驗線寬,線寬的標准依工令單或工作指示及檢驗標准卡。,原理:CuCuclCuclCuclHCLHOCuclHO(再生)剝膜:用氫氧化鈉(NaOH),目的:使線路成形九,假貼(CoverlayAssembly),coverlay的檢驗:coverlay在貼合前須進行除塵,裸露與鑽孔位置需完全正確。,作業性:如產品后續鍍層處理為電鍍金或錫鉛,則在板邊需留電鍍邊。,銅箔檢驗:待貼保護膜的銅箔需檢驗是否有氧化,雜質,皺折等不良。,貼合的正確性:依銅箔及保護膜上的方向孔進行貼合,並依CA孔進行對位,以確保貼合后的正確性及准確性。,保護膜的功用:,絕緣,保護線路十,熱壓(Lamination),壓合條件:壓合條件須依熱壓卡標註的要求進行設定。,壓合后品質:壓合后需檢驗是否有氣泡,壓傷及雜質等,並對壓合輔材進行定時的擦拭。以免輔材雜質造成產品固定壓傷。熱壓:分傳統壓和快壓十一,光澤錫鉛(Plating),正確性:依工令單的標示進行正確的鍍層處理。,厚度控制:需首件檢驗鍍層厚度,用XRAY進行厚度的量測。,表面品質:檢驗鍍層是否有變黑,粗糙,未鍍上或錫絲不良。,鍍層附著性:以M膠帶垂直度拉起,不可出現錫鉛脫落。十二,綱印(ScreenPrinting),正確性:綱印的位置,方向,及內容需與判定卡上實物一致。,表面品質:用於標識的文字只需可辨認即可,用於標示焊接位置的網印線允許脫落,記號線不可有暈開的現象。,附著性:以M膠帶垂直度拉起,用於屏敝的銀漿,油墨不可出現脫落。十三,SMT,使用零件的正確性:依工令單標註的零件規格確認零件正確。,焊接位置的正確性:依判定卡上的實物確認焊接的正確性。,焊接后品質檢驗:依SMT的SIP卡上之內容對焊接品質進行檢驗,如:爬錫量,錫珠,錫渣,冷焊,空焊等外觀的檢驗。十四,沖制(Punching),模具的確認:依工令單上的模具編號確認所使用的模具是否正確。,沖制尺寸:沖制后的相關尺寸需附合判定卡上標註的尺寸要求。,沖制外觀:沖制后的產品需觀察是否有毛邊,拉料,壓傷,油漬,等外觀不良。分刀模和鋼模十五,測試(Electricaltest),治具正確性:測試治具需與工令單上標註的治具編號一致。,檢驗治具:使用標准片先進行測試,治具不可有短路與開路。,檢驗測試資料正確性:測試一片產品讀取其檢查碼,須與測試資料表的資料相同。,外觀確認:產品測試后,測試點不可出現異常凹陷,CONN內PIN不可因測試擠壓而變形。分光板測試和功能測試十六,加工(Assembly),確認材料正確:依工令單確認材料是否正確。,加工位置正確性:依判定卡之實物或SOP卡指示,並依記號線進行貼合。十七,檢驗包裝(InspectPacking),產品正確性:需依判定卡來核對產品外形,圖號,及附加物是否有貼合,零件是否有焊接等。,外形尺寸:在檢驗前需抽測片外形數據,觀察是否有尺寸批次性不良。,包裝方式:依判定卡的標示對檢驗完的產品進行包裝。,外觀品質:無特殊檢驗標准的機種依廠內通用檢驗標准執行,有特殊檢驗標准的產品依該系列或該機種的檢驗標准執行。十八,抽包,產品正確性:依判定卡來核對產品外形,圖號,附加物是否有貼合,零件是否有焊接等。,包裝正確性:依判定卡檢查包裝是否正確。,抽樣計划:依廠內外觀抽樣水准:MILSTD第三階對送抽驗之產品進行檢驗。,外觀抽驗:無特殊檢驗標准的機種依廠內通用檢驗標准執行,有特殊檢驗標准的產品依該系列或該機種的檢驗標准執行。

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