如何焊接电路板（可编辑）

如何焊接电路板（可编辑） 如何焊接电路板 我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是:焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔将烙铁头清理干净 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。 撤离焊锡丝撤离电烙铁撤离电烙铁时焊锡适量少了可能虚焊虚焊把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热 1、焊前准 1.1、物料:含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求; 1.2、工/器具:视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、 镊子、剪钳等。如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带; 2、实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净; 步骤:烙铁头对准焊点?烙铁接触焊点?加焊锡?移开焊锡丝?拿开电烙铁 具体如下: 加热焊件(同时加热元件脚和焊盘) 熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点; 在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线; 当焊锡完全湿润焊点后，以大致45?的角度移开烙铁; 以上过程对一般焊点在大约2,3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。 3、焊接后的处理 当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象，清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。 对焊点的基本要求: 焊点应具有良好的导电性 焊点应具有一定的强度 焊接点的焊料要适当 焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高，焊接时间过长，都会使焊点发乌，影响焊点的强度) 焊点不应有毛刺及间隙。 焊接点表面要清洁。 4、名词解释 虚焊:是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊接的金属表面上。 假焊:是指焊点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。 漏焊:是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。 二、元器件识别 1、色环电阻及其参数识别 五环电阻的读法:前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差等级。 色环颜色代表的数字:黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9 色环颜色代表的倍率:黑*1、棕*10、红*100、橙*1K、黄*10K、绿*100K、蓝*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、银*0.01 色环颜色代表的误差等级:金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20% 色环电阻阻值速测软件。 万用表直接测量 2、二极管，发光二极管，数码管 作用:二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下， 导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。 识别方法:二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。 数码管: 3、三极管 塑料封装三极管三极识别:PNP，NPN 三极:基极(B)，集电极(C)，发射机(E) 面对三极管平面，从左到右，依次为E，B，C。 4、电容器 电解电容:可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。 无极性电容 电容标称值:电解电容一般容值较大，表示为xUF/yV,其中x为电容容值，y为电容耐压;通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，而且用简标， 如:1000PF标为102、 10000PF标为103， 当大于10000pF的时候，用uF做单位。 为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。 RS232电平，而单片机的的串口是TTL电平，计算机和单片机通信时需要经过电平转换。232是一个专用的电平转换芯片，用来实现RS232电平与TTL电平的相互转换。同时，单片机的串口也是ISP(在系统可编程)接口，单片机的程序就是通过这个接口下载到芯片中的。 四、焊接调试 1、按照焊接要领完成焊接。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。焊接完成后要仔细检查，看是否有虚焊、漏焊、短路现象。 2、用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前排除。 电路板焊接方法 焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装 焊操作的一致性，提高产品质量。 焊接分类与锡焊的条件 .1 焊接的分类 焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点: ? 焊料熔点低于焊件; ? 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化; ? 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。 .2 锡焊必须具备的条件 焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。要解释浸润，先从荷叶上的水珠说起:荷叶表面有一层不透水的腊质物质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上滚动而不能摊开，这种状态叫做不能浸润;反之，假如液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做浸润。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡 焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角，如图5.13中的。 a 图中，当 时，焊料与母材没有浸润，不能形成良好的焊点; b 图中，当时，焊料与母材浸润，能够形成良好的焊点。仔细观察焊点的浸润角，就能判断焊点的质量。 图5.9 浸润与浸润角 显然，如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料浸润。进行锡焊，必须具备的条件有以下几点: ? 焊件必须具有良好的可焊性 所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。 ? 焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。 ? 要使用合适的助焊剂 助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。 ? 焊件要加热到适当的温度 焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的 能量渗透到被焊金属表面