DM9000寄存器功能详细介绍

DM9000寄存器功能详细介绍 DM9000寄存器功能详细介绍 .............................................................................................. 2 NCR (00H):网络控制寄存器(Network Control Register ) ......................... 3 NSR (01H):网络状态寄存器(Network Status Register ) ............................ 3 TCR(02H):发送控制寄存器(TX Control Register) ......................................... 4 TSR_I(03H):数据包指针1的发送状态寄存器1(TX Status Register I)4 TSR_II(04H):数据包指针2的发送状态寄存器2(TX Status Register II) ...................................................................................................................................................... 4 ....................................... 5 RCR(05H):接收控制寄存器(RX Control Register ) RSR(06H):接收状态寄存器(RX Status Register ) ......................................... 5 ROCR(07H):接收溢出计数寄存器(Receive Overflow Counter Register) ...................................................................................................................................................... 5 BPTR(08H):背压门限寄存器(Back Pressure Threshold Register).......... 6 FCTR(09H):溢出控制门限寄存器(Flow Control Threshold Register) .......... 6 RTFCR(0AH):接收/发送溢出控制寄存器(RX/TX Flow Control Register) ...................................................................................................................................................... 6 EPCR/PHY_CR(0BH):EEPROM和PHY控制寄存器(EEPROM & PHY Control Register) ................................................................................................................................ 7 EPAR/PHY_AR(0CH):EEPROM或PHY地址寄存器(EEPROM & PHY Address Register) ................................................................................................................................ 7 EPDRL/PHY_DRL(0DH):EEPROM或PHY数据寄存器低半字节(EEPROM & PHY Low Byte Data Register) ......................................................................................................... 7 EPDRL/PHY_DRH(0EH):EEPROM或PHY数据寄存器高半字节(EEPROM & PHY High Byte Data Register) ......................................................................................................... 7 WUCR(0FH):唤醒控制寄存器(Wake Up Control Register) ............................ 7 PAR(10H -- 15H):物理地址(MAC)寄存器(Physical Address Register) ...................................................................................................................................................... 8 MAR(16H -- 1DH):多点发送地址寄存器(Multicast Address Register ) ...................................................................................................................................................... 8 GPCR(1FH):GPIO控制寄存器(General Purpose Control Register) ........ 8 GPR(1FH):GPIO寄存器(General Purpose Register) ...................................... 8 TRPAL(22H):发送SRAM读指针地址低半字节(TX SRAM Read Pointer Address Low Byte) ................................................................................................................................ 8 TRPAH(23H):发送SRAM读指针地址高半字节(TX SRAM Read Pointer Address High Byte ) ........................................................................................................................... 9 RWPAL(24H):接收SRAM指针地址低半字节(RX SRAM Write Pointer Address Low Byte) ................................................................................................................................ 9 RWPAH(25H):接收SRAM指针地址高半字节(RX SRAM Write Pointer Address High Byte) ............................................................................................................................. 9 VID(28H -- 29H):生产厂家序列号(Vendor ID) ................................................ 9 PID(2AH --2BH):产品序列号(Product ID) .......................................... 9 CHIPR(2CH):芯片修订版本(CHIP Revision) ....................................................... 9 TCR2(2DH):传输控制寄存器2(TX Control Register 2) ............................... 9 OCR(2EH):操作测试控制寄存器(Operation Control Register) .............. 10 SMCR(2FH):特殊模式控制寄存器(Special Mode Control Register) ..... 10 ETXCSR(30H):传输前(Early)控制、状态寄存器(Early Transmit Control/Status Register) ............................................................................................ 10 TCSCR(31H):传输校验和控制寄存器(Transmit Check Sum Control Register) .................................................................................................................................................... 11 RCSCSR(32H):接收校验和控制状态寄存器(Receive Check Sum Control Status Register ) ........................................................................................................................... 11 MRCMDX(F0H):存储器地址不变的读数据命令(Memory Data Pre-Fetch Read Command Without Address Increment Register) ................................................ 11 MRCMDX1(F1H):存储器读地址不变的读数据命令(Memory Data Read Command With Address Increment Register .............................................................................. 12 MRCMD(F2H):存储器读地址自动增加的读数据命令(Memory Data Read Command With Address Increment Register) ......................................................................... 12 MRRL(F4H):存储器读地址寄存器低半字节(Memory Data Read_ address Register Low Byte) ......................................................................................................... 12 MRRH(F5H):存储器读地址寄存器高半字节Memory Data Read_ address ............................................................................................................ 12 Register High Byte MWCMDX(F6H):存储器读地址不变的读数据命令(Memory Data Write Command Without Address Increment Register) ................................................................... 12 MWCMD(F8H):存储器读地址自动增加的读数据命令(Memory Data Write Command With Address Increment Register) ....................................................... 12 MWRL(FAH):存储器写地址寄存器低半字节(Memory Data Write_ address Register Low Byte) ......................................................................................................... 13 MWRH(FBH):存储器写地址寄存器高半字节(Memory Data Write _ address Register High Byte) ....................................................................................................... 13 TXPLL(FCH):发送数据包长度寄存器低半字节(TX Packet Length Low Byte Register) .............................................................................................................................. 13 TXPLH(FDH):发送数据包长度寄存器高半字节(TX Packet Length High Byte Register) .............................................................................................................................. 13 ISR(FEH):终端状态寄存器(Interrupt Status Register) .......................... 13 IMR(FFH):终端屏蔽寄存器(Interrupt Mask Register) .............................. 14 BMCR(00H):基本模式控制寄存器(Basic Mode Control Register) ............ 14 ANAR(04H):自动协商广告寄存器(Auto-negotiation Advertisement Register) .............................................................................................................................. 15 DSCR(16H):DAVICOM详细配置寄存器(DAVICOM Specified Configuration Register) .............................................................................................................................. 16 DM9000寄存器功能详细介绍 DM9000(A)是一个全集成、功能强大、性价比高的快速以太网MAC控制器，它带有一 个通用处理器接口、EEPROM接口、10/100 PHY和16KB的SRAM(13KB作为接收FIFO， 3KB作为发送FIFO)。它采用单电源供电，可兼容3.3V、5V的IO接口电平。 DM9000(A)同样支持MII(Media Independent Interface 介质无关)接口，连接到HPNA(Home Phone-line Networking Alliance 家用电话网络联盟)设备上或其它支持MII的设备。 DM9000(A)包含一系列可被访问的控制状态寄存器，这些寄存器是字节对齐的，他们在硬件或软件复位时被设置成初始值。 以下为DM9000的寄存器功能详解: NCR (00H):网络控制寄存器(Network Control Register ) 7:EXT_PHY:1选择外部PHY，0选择内部PHY，不受软件复位影响。 6:WAKEEN:事件唤醒使能，1使能，0禁止并清除事件唤醒状态，不受软件复位影响。 5:保留。 4:FCOL:1强制冲突模式，用于用户测试。 3:FDX:全双工模式。内部PHY模式下只读，外部PHY下可读写。 2-1:LBK:回环模式(Loopback)00通常，01MAC内部回环，10内部PHY 100M模式数字回环，11保留。 0:RST:1软件复位，10us后自动清零。 NSR (01H):网络状态寄存器(Network Status Register ) 7:SPEED:媒介速度，在内部PHY模式下，0为100Mbps，1为10Mbps。当LINKST=0时，此位不用。 6:LINKST:连接状态，在内部PHY模式下，0为连接失败，1为已连接。 5:WAKEST:唤醒事件状态。读取或写1将清零该位。不受软件复位影响。 4:保留。 3:TX2END:TX(发送)数据包2完成标志，读取或写1将清零该位。数据包指针2传输完成。 2:TX2END:TX(发送)数据包1完成标志，读取或写1将清零该位。数据包指针1传输完成。 1:RXOV:RX(接收)FIFO(先进先出缓存)溢出标志。 0:保留。 TCR(02H):发送控制寄存器(TX Control Register) 7:保留。 6:TJDIS:Jabber传输使能。1使能Jabber传输定时器(2048字节)，0禁止。 注释:Jabber是一个有CRC错误的长帧(大于1518byte而小于6000byte)或是数据包重组错误。原因:它可能导致网络丢包。多是由于 作站有硬件或软件错误。 5:EXCECM:额外冲突模式控制。0当额外的冲突计数多于15则终止本次数据包，1始终尝试发发送本次数据包。 4:PAD_DIS2:禁止为数据包指针2添加PAD。 3:CRC_DIS2:禁止为数据包指针2添加CRC校验。 2:PAD_DIS2:禁止为数据包指针1添加PAD。 1:CRC_DIS2:禁止为数据包指针1添加CRC校验。 0:TXREQ:TX(发送)请求。发送完成后自动清零该位。 TSR_I(03H):数据包指针1的发送状态寄存器1(TX Status Register I) 7:TJTO:Jabber传输超时。该位置位表示由于多于2048字节数据被传输而导致数据帧被截掉。 6:LC:载波信号丢失。该位置位表示在帧传输时发生红载波信号丢失。在内部回环模式下该位无效。 5:NC:无载波信号。该位置位表示在帧传输时无载波信号。在内部回环模式下该位无效。 4:LC:冲突延迟。该位置位表示在64字节的冲突窗口后又发生冲突。 3:COL:数据包冲突。该位置位表示传输过程中发生冲突。 2:EC:额外冲突。该位置位表示由于发生了第16次冲突(即额外冲突)后，传送被终止。 1-0:保留。 TSR_II(04H):数据包指针2的发送状态寄存器2(TX Status Register II) 同TSR_I 略。 RCR(05H):接收控制寄存器(RX Control Register ) 7:保留。 6:WTDIS:看门狗定时器禁止。1禁止，0使能。 5:DIS_LONG:丢弃长数据包。1为丢弃数据包长度超过1522字节的数据包。 4:DIS_CRC:丢弃CRC校验错误的数据包。 3:ALL:忽略所有多点传送。 2:RUNT:忽略不完整的数据包。 1:PRMSC:混杂模式(Promiscuous Mode) 0:RXEN:接收使能。 RSR(06H):接收状态寄存器(RX Status Register ) 7:RF:不完整数据帧。该位置位表示接收到小于64字节的帧。 6:MF:多点传送帧。该位置位表示接收到帧包含多点传送地址。 5:LCS:冲突延迟。该位置位表示在帧接收过程中发生冲突延迟。 4:RWTO:接收看门狗定时溢出。该位置位表示接收到大于2048字节数据帧。 3:PLE:物理层错误。该位置位表示在帧接收过程中发生物理层错误。 2:AE:对齐错误(Alignment)。该位置位表示接收到的帧结尾处不是字节对齐，即不是以字节为边界对齐。 1:CE:CRC校验错误。该位置位表示接收到的帧CRC校验错误。 0:FOE:接收FIFO缓存溢出。该位置位表示在帧接收时发生FIFO溢出。 ROCR(07H):接收溢出计数寄存器(Receive Overflow Counter Register) 7:RXFU:接收溢出计数器溢出。该位置位表示ROC(接收溢出计数器)发生溢出。 6-0:ROC:接收溢出计数器。该计数器为静态计数器，指示FIFO溢出后，当前接收溢出包的个数。 BPTR(08H):背压门限寄存器(Back Pressure Threshold Register) 7-4:BPHW:背压门限最高值。当接收SRAM空闲空间低于该门限值，则MAC将产生一个拥挤状态。1=1K字节。默认值为3H，即3K字节空闲空间。不要超过SRAM大小。 3-0:JPT:拥挤状态时间。默认为200us。0000为5us，0001为10us，0010为15us，0011为25us，0100为50us，0101为100us，0110为150us，0111为200us，1000为250us，1001为300us，1010为350us，1011为400us，1100为450us，1101为500us，1110为550us，1111为600us。 FCTR(09H):溢出控制门限寄存器(Flow Control Threshold Register) 7-4:HWOT:接收FIFO缓存溢出门限最高值。当接收SRAM空闲空间小于该门限值，则发送一个暂停时间(pause_time)为FFFFH的暂停包。若该值为0，则无接收空闲空间。1=1K字节。默认值为3H，即3K字节空闲空间。不要超过SRAM大小。 3-0:LWOT:接收FIFO缓存溢出门限最低值。当接收SRAM空闲空间大于该门限值，则发送一个暂停时间(pause_time)为0000H的暂停包。当溢出门限最高值的暂停包发送之后，溢出门限最低值的暂停包才有效。默认值为8K字节。不要超过SRAM大小。 RTFCR(0AH):接收/发送溢出控制寄存器(RX/TX Flow Control Register) 7:TXP0:1发送暂停包。发送完成后自动清零，并设置TX暂停包时间为0000H。 6:TXPF:1发送暂停包。发送完成后自动清零，并设置TX暂停包时间为FFFFH。 5:TXPEN:强制发送暂停包使能。按溢出门限最高值使能发送暂停包。 4:BKPA:背压模式。该模式仅在半双工模式下有效。当接收SRAM超过BPHW并且接收新数据包时，产生一个拥挤状态。 3:BKPM:背压模式。该模式仅在半双工模式下有效。当接收SRAM超过BPHW并数据包DA匹配时，产生一个拥挤状态。 2:RXPS:接收暂停包状态。只读清零允许。 1:RXPCS:接收暂停包当前状态。 0:FLCE:溢出控制使能。1设置使能溢出控制模式。 EPCR/PHY_CR(0BH):EEPROM和PHY控制寄存器(EEPROM & PHY Control Register) 7-6:保留。 5:REEP:重新加载EEPROM。驱动程序需要在该操作完成后清零该位。 4:WEP:EEPROM写使能。 3:EPOS:EEPROM或PHY操作选择位。0选择EEPROM，1选择PHY。 2:ERPRR:EEPROM读，或PHY寄存器读命令。驱动程序需要在该操作完成后清零该位。 1:ERPRW:EEPROM写，或PHY寄存器写命令。驱动程序需要在该操作完成后清零该位。 0:ERRE:EEPROM或PHY的访问状态。1表示EEPROM或PHY正在被访问。 EPAR/PHY_AR(0CH):EEPROM或PHY地址寄存器(EEPROM & PHY Address Register) 7-6:PHY_ADR:PHY地址的低两位(bit1，bit0)，而PHY地址的bit[4:2]强制为000。如果要选择内部PHY，那么此2位强制为01，实际应用中要强制为01。 5-0:EROA:EEPROM字地址或PHY寄存器地址。 EPDRL/PHY_DRL(0DH):EEPROM或PHY数据寄存器低半字节(EEPROM & PHY Low Byte Data Register) 7-0:EE_PHY_L EPDRL/PHY_DRH(0EH):EEPROM或PHY数据寄存器高半字节(EEPROM & PHY High Byte Data Register) 7-0:EE_PHY_H WUCR(0FH):唤醒控制寄存器(Wake Up Control Register) 7-6:保留。 5:LINKEN:1使能“连接状态改变”唤醒事件。该位不受软件复位影响。 4:SAMPLEEN:1使能“Sample帧”唤醒事件。该位不受软件复位影响。 3:MAGICEN:1使能“Magic Packet”唤醒事件。该位不受软件复位影响。 2:LINKST:1表示发生了连接改变事件和连接状态改变事件。该位不受软件复位影响。 1:SAMPLEST:1表示接收到“Sample帧”和发生了“Sample帧”事件。该位不受软件复位影响。 0:MAGICST:1表示接收到“Magic Packet”和发生了“Magic Packet”事件。该位不受软 件复位影响。 PAR(10H -- 15H):物理地址(MAC)寄存器(Physical Address Register) 7-0:PAD0 -- PAD5:物理地址字节0 -- 字节5(10H -- 15H)。用来保存6个字节的MAC地址。 MAR(16H -- 1DH):多点发送地址寄存器(Multicast Address Register ) 7-0:MAB0 -- MAB7:多点发送地址字节0 -- 字节7(16H --1DH)。 GPCR(1FH):GPIO控制寄存器(General Purpose Control Register) 7-4:保留。 3-0:GEP_CNTL:GPIO控制。定义GPIO的输入输出方向。1为输出，0为输入。GPIO0默认为输出做POWER_DOWN功能。其它默认为输入。因此默认值为0001。 GPR(1FH):GPIO寄存器(General Purpose Register) 7-4:保留。 3-1:GEPIO3-1:GPIO为输出时，相关位控制对应GPIO端口状态，GPIO为输入时，相关位反映对应GPIO端口状态。(类似于单片机对IO端口的控制)。 0:GEPIO0:功能同上。该位默认为输出1到POWER_DEWN内部PHY。若希望启用PHY，则驱动程序需要通过写“0”将PWER_DOWN信号清零。该位默认值可通过EEPROM编程得到。参考EEPROM相关描述。 TRPAL(22H):发送SRAM读指针地址低半字节(TX SRAM Read Pointer Address Low Byte) 7-0:TRPAL TRPAH(23H):发送SRAM读指针地址高半字节(TX SRAM Read Pointer Address High Byte ) 7-0:TRPAH RWPAL(24H):接收SRAM指针地址低半字节(RX SRAM Write Pointer Address Low Byte) 7-0:RWPAL RWPAH(25H):接收SRAM指针地址高半字节(RX SRAM Write Pointer Address High Byte) 7-0:RWPAH VID(28H -- 29H):生产厂家序列号(Vendor ID) 7-0:VIDL:低半字节(28H)，只读，默认46H。 7-0:VIDH:高半字节(29H)，只读，默认0AH。 PID(2AH --2BH):产品序列号(Product ID) 7-0:PIDL:低半字节(2AH)，只读，默认00H。 7-0:PIDH:高半字节(2BH)，只读，默认90H。 CHIPR(2CH):芯片修订版本(CHIP Revision) 7-0:PIDH:只读，默认00H。 TCR2(2DH):传输控制寄存器2(TX Control Register 2) 7:LED:LED模式。1设置LED引脚为模式1，0设置LED引脚为模式0或根据EEPROM的设定。 6:RLCP:1重新发送有冲突延迟的数据包。 5:DTU:1禁止重新发送“underruned”数据包。 4:ONEPM:单包模式。1发送完成前发送一个数据包的命令能被执行，0发送完成前发送两个以上数据包的命令能被执行。 3-0:IFGS:帧间间隔设置。0XXX为96bit，1000为64bit，1001为72bit，1010为80bit，1011为88bit，1100为96bit，1101为104bit，1110为112bit，1111为120bit。 OCR(2EH):操作测试控制寄存器(Operation Control Register) 7-6:SCC:设置内部系统时钟。00为50MHz，01为20MHz，10为100MHz，11保留。 5:保留。 4:SOE:内部SRAM输出使能始终开启。 3:SCS:内部SRAM片选始终开启。 2-0:PHYOP:为测试用内部PHY操作模式。 SMCR(2FH):特殊模式控制寄存器(Special Mode Control Register) 7:SM_EN:特殊模式使能。 6-3:保留。 2:FLC:强制冲突延迟。 1:FB1:强制最长“Back-off”时间。 0:FB0:强制最短“Back-off”时间。 ETXCSR(30H):传输前(Early)控制、状态寄存器(Early Transmit Control/Status Register) 7:ETE:传输前使能。 6:ETS2:传输前状态2。 5:ETS1:传输前状态1。 4-2:保留。 1-0:ETT:传输前门限。当写到发送FIFO缓存里的数据字节数达到该门限，则开始传输。00为12.5%，01为25%，10为50%，11为75%。 TCSCR(31H):传输校验和控制寄存器(Transmit Check Sum Control Register) 7-3:保留。 2:UDPCSE:UDP校验和产生使能。 1:TCPCSE:TCP检验和产生使能。 0:IPCSE:IP校验和产生使能。 RCSCSR(32H):接收校验和控制状态寄存器(Receive Check Sum Control Status Register ) 7:UDPS:UDP校验和状态。1表示UDP数据包校验失败。 6:TCPS:TCP校验和状态。1表示TCP数据包校验失败。 5:IPS:IP校验和状态。1表示IP数据包校验失败。 4:UDPP:1表示UDP数据包。 3:TCPP:1表示TCP数据包。 2:IPP:1表示IP数据包。 1:RCSEN:接收检验和检验使能。1使能校验和校验，将校验和状态位(bit7-2)存储到数据包的各自的报文头的第一个字节。 0:DCSE:丢弃校验和错误的数据包。1使能丢弃校验和错误的数据包，若IP/TCP/UDP的校验和域错误，则丢弃该数据包。 MRCMDX(F0H):存储器地址不变的读数据命令(Memory Data Pre-Fetch Read Command Without Address Increment Register) 7-0:MRCMDX:从接收SRAM中读数据，读取之后，指向内部SRAM的读指针不变。 MRCMDX1(F1H):存储器读地址不变的读数据命令(Memory Data Read Command With Address Increment Register 同上。 MRCMD(F2H):存储器读地址自动增加的读数据命令(Memory Data Read Command With Address Increment Register) 7-0:MRCMD:从接收SRAM中读数据，读取之后，指向内部SRAM的读指针自动增加1、2或 4，根据处理器的操作模式而定(8位、16位或32位)。 MRRL(F4H):存储器读地址寄存器低半字节(Memory Data Read_ address Register Low Byte) 7-0:MDRAL MRRH(F5H):存储器读地址寄存器高半字节Memory Data Read_ address Register High Byte 7-0:MDRAH:若IMR的bit7=1，则该寄存器设置为0CH。 MWCMDX(F6H):存储器读地址不变的读数据命令(Memory Data Write Command Without Address Increment Register) 7-0:MWCMDX:写数据到发送SRAM中，之后指向内部SRAM的写地址指针不变。 MWCMD(F8H):存储器读地址自动增加的读数据命令(Memory Data Write Command With Address Increment Register) 7-0:MWCMD:写数据到发送SRAM中，之后指向内部SRAM的读指针自动增加1、2或4，根 据处理器的操作模式而定(8位、16位或32位)。 MWRL(FAH):存储器写地址寄存器低半字节(Memory Data Write_ address Register Low Byte) 7-0:MDRAL MWRH(FBH):存储器写地址寄存器高半字节(Memory Data Write _ address Register High Byte) 7-0:MDRAH TXPLL(FCH):发送数据包长度寄存器低半字节(TX Packet Length Low Byte Register) 7-0:TXPLL TXPLH(FDH):发送数据包长度寄存器高半字节(TX Packet Length High Byte Register) 7-0:TXPLH ISR(FEH) 中断状态寄存器(Interrupt Status Register) 7-6:IOMODE:处理器模式。00为16位模式，01为32位模式，10为8位模式，00保留。 5:LNKCHG:连接状态改变。 4:UDRUN:传输“Underrun” 3:ROOS:接收溢出计数器溢出。 2:ROS:接收溢出。 1:PTS:数据包传输。 0:PRS:数据包接收。 ISR寄存器各状态写1清除 IMR(FFH):终端屏蔽寄存器(Interrupt Mask Register) 7:PAR:1使能指针自动跳回。当SRAM的读、写指针超过SRAM的大小时，指针自动跳回起始位置。需要驱动程序设置该位，若设置则REG_F5(MDRAH)将自动位0CH。 6:保留。 5:LNKCHGI:1使能连接状态改变中断。 4:UDRUNI:1使能传输“Underrun”中断。 3:ROOI:1使能接收溢出计数器溢出中断。 2:ROI:1使能接收溢出中断。 1:PTI:1使能数据包传输终端。 0:PRI:1使能数据包接收中断。 注释:其中“蓝色字体”表示在DM9000初始化中要用到的寄存器。 访问以上寄存器的方法是通过总线驱动的方式，即通过对IOR、IOW、AEN、CMD以及SD0--SD15等相关引脚的操作来实现。其中CMD引脚为高电平时为写寄存器地址，为低电平时为写数据到指定地址的寄存器中。详细过程请参考数据手册中“读写时序”部分。 在DM9000(A)中，还有一些PHY寄存器，也称之为介质无关接口MII寄存器，需要我们去访问。这些寄存器是字对齐的，即16位宽。下面列出三个常用的PHY寄存器。 BMCR(00H):基本模式控制寄存器(Basic Mode Control Register) 15:reset:1PHY软件复位，0正常操作。复位操作使PHY寄存器的值为默认值。复位操作完成后，该位自动清零。 14:loopback:1Loop-back使能，0正常操作。 13:speed selection:1为100Mbps，0为10Mbps。连接速度即可以根据该位选择，也可以根据第12位，即自动协商选择。当自动协商使能时，即第12位为1，该位将会返回自动协商后的速度值。 12:auto-negotiation enable:1自动协商使能。使得第13位和第8位的值反应自动协商后的状态。 11:power down:POWER_DOWN模式。1为POWER_DOWN，0为正常操作。在POWER_DOWN状态下，PHY应当响应操作处理。在转变到POWER_DOWN状态或已经运行在POWER_DOWN状态下时，PHY不会在MII上产生虚假信号。 10:isolate:1除了一些操作外，PHY将从MII中隔离，0为正常操作。当该位置位，PHY不会响应TXD[3:0]，TX_EN和TX_ER输入，并且在TX_CLK，RX_CLK，RX_DV，RX_ER，RXD[3:0]，COL和CRS输出上为高阻态。当PHY被隔离，则它将响应操作处理。 9:restart auto-aegotiation:1重新初始化自动协商协议，0为正常操作。当第12位禁止该功能，则该位无效。初始化后该位自动清零。 8:duplex mode:1为全双工操作，0为正常操作。当第12位被禁止(置0)时该位被置位，若第12位被置位，则该位反应自动协商后的状态。 7:collision test:1为冲突测试使能，0为正常操作。若该位置位，声明TX_EN将引起COL信号被声明。 6-0:保留。 ANAR(04H):自动协商广告寄存器(Auto-negotiation Advertisement Register) 15:NP:0表示无有效的下一页，1表示下一页有效。PHY没有下一页，所以该位始终为0。 14:ACK:1表示连接对象数据接收认证，0表示无认证。PHY的自动协商状态机会自动控制该位。 13:RF:1表示本地设备处于错误状态，0为无错误检验。 12-11:保留。 10:FCS:1表示处理器支持溢出控制能力，0表示不支持。 9:T4:1表示本地设备支持100BASE-T4，0表示不支持。PHY不支持100BASE-T4，所以该位永远是0。 8:TX_FDX:1为本地设备支持100BASE-TX全双工模式，0为不支持。 7:TX_HDX:1为本地设备支持100BASE-TX，0为不支持。 6:10_FDX:1为本地设备支持100BASE-T全双工模式，0为不支持。 5:10_HDX:1为本地设备支持100BASE-T，0为不支持。 4-0:selecter:协议选择位，00001为默认值，表示设备支持IEEE802.3CSMA/CD，不用修改。 DSCR(16H):DAVICOM详细配置寄存器(DAVICOM Specified Configuration Register) 15:BP_4B5B:1为绕过4B5B编码和5B4B解码功能，0为正草4B5B和5B4B功能。 14:BP_SCR:1为绕过扰频和解扰功能，0为正常操作。 13:BP_ALIGN:1为绕过接收时的解扰、符号队列、解码功能和发送时的符号编码、扰频功能，0正常操作。 12:BP_ADPOK:1为强制信号探测功能使能，0为正常操作。该位仅为调试使用11:保留。 10:TX:1表示100BASE-TX操作，0保留。 9-8:保留。 7:F_LINK_100:0为正常100Mbps，1为强制100Mbps良好连接状态。 6-5:保留，强制为0. 4:RPDCTR-EN:1为使能自动简化POWER_DOWN，0为禁止。 3:SMRST:1为重新初始化PHY的状态机，初始化后该位自动清零。 2:MFPSC:1表示MII帧引导抑制开启，0表示关闭。 1:SLEEP:睡眠模式。该位置位将导致PHY进入睡眠模式，通过将该位清零唤醒睡眠模式，其中配置将还原为睡眠模式之前的状态，但状态机将重新初始化。 0:RLOUT:该位置位将使接收到的数据放入发送通道中。 访问PHY寄存器的方法是: (1)寄存器地址写到EPAR/PHY_AR(0CH)寄存器中，注意将寄存器地址的第6位置1(地址与0x40或运算即可)，以表明写的是PHY地址，而不是EEPROM地址。 (2)将数据高字节写到PHY_DRH(0EH)寄存器中。 (3)将数据低字节写到PHY_DRL(0DH)寄存器中。 (4)发送PHY命令(0x0a)到EPCR/PHY_CR(0BH)寄存器中。 (5)延时5us，发送命令0x08到EPCR/PHY_CR(0BH)寄存器中，清除PHY写操作。 以上为DM9000(A)常用寄存器功能的详细介绍，通过对这些寄存器的操作访问，我们 便可以实现对DM9000的初始化、数据发送、接收等相关操作。而要实现ARP、IP、TCP等 功能，则需要对相关协议的理解，由编写相关协议或移植协议栈来实现。