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元器件焊接试题 .doc

元器件焊接试题 

逝去那段情_
2017-12-04 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《元器件焊接试题 doc》,可适用于高中教育领域

元器件焊接试题 试题一、选择题(可多选每题分共分)N系列二极管、稳压管立式成型时除有特殊要求外一般(阴极)向上A:阳极B:阴极印制板上元件插装的顺序一般是(先上后下、先左后右、先小后大、先低后高)相同规格参数的元器件要集中起来插装易掉落的元器件要放在最后插装。A:先上后下B:先左后右C:先小后大D:先低后高印制板插装时要注意器件的极性和定位特征。有顺序的一排焊盘中通常方焊盘为第()脚A:B:CD:除特殊要求外色环电阻插装的方向是电阻色环首尾依次(从上到下从左到右)。A:从上到下B:从左到右C从右到左D:从下到上W以上的大功率电阻插装时应与印制板保持(mm)距离。A:mmB:mmC:mmD:mm三极管插装时一般壳距印制板(mm)A:mmB:mmC:mmD:mm如果散热片下方的印制板上有印制线路散热片要距离印制板(mm到mm)高安装。A:mmB:mmC:mmD:mm焊接操作的正确姿势一般情况下要求烙铁到鼻子的距离通常以(公分)为宜。A:公分B:公分C:公分D:公分电烙铁的三种握法为:(反握式、正握式、握笔式)。A:反握式B:正握式C:握笔式D:直握式互感器的引脚较多而且多为镀绝缘漆的漆包线体积大质量重因此一般在(最后)进行焊接。A:最初B:中间C:最后进行互感器焊接时(最细的)漆包线引脚焊后要保证松弛不受力。A:最粗的B:较粗的C:最细的D:较细的进行贴片元件的焊接时烙铁温度不能过高应在()左右。否则将引起足迹铜箔剥离基板。A:B:C:D:进行贴片元件的焊接时烙铁头接触元器件的时间不能超过(秒)否则容易使元器件的温度过高而损坏A:秒B:秒C:秒D:秒超声波清洗印制板时清洗时间约(秒)最长不要超过(秒)。A:秒、秒B:秒、秒C:秒、秒D:秒、秒直径大于(mm)的电解电容用热熔胶固定A:mmB:mmC:mmD:mm焊接操作时从送入焊锡丝到结束焊接的过程用时大约为(秒)。A:秒B:秒C:秒D:秒二、问答题(每题分共分)印制板焊装后对焊点的要求是,答:、可靠的电气连接。、足够的机械强度。、光洁整齐的外观:表面有金属光泽没有桥连拉尖毛刺等现象。、引脚露出焊锡mm。焊接操作的基本步骤为,答:、准备施焊。、加热焊接点。、送入焊锡丝。、移开焊锡丝。移开烙铁头。

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