线路板焊接作业指导书
一：烙铁使用
1：烙铁温度
①：烙铁使用时保持在300℃-350℃
②：烙铁超过5分钟不用时保持在50℃以下
③：超过一个小时不用时应关闭烙铁电源
2：烙铁保养
①：应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护
②：烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海绵上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光泽
二：焊前准备
1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至适合焊接温度
2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜
3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件
4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符
三：焊接方法
1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握好温度、时间。温度过低，则焊点无光泽，呈“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊物必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
四：焊好后线路板标准
1:：特殊元器件的焊接标准
1 功率电阻
电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况
2 压敏电阻
与线路板保持水平或者垂直，高度在25mm左右
3 排针和电源模块
与线路板压平，不能出现倾斜等现象
4 三极管
所有直插三极管高度一致，并且在一个水平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。
电阻电容及晶震
为 便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。
排线
排线压接时排线以露出排针2mm为准，压接处应紧密严实，排针锁扣应安装到位。
16T排线长28cm（不加线头时，河北天安33cm），41T排线长16cm。
2：成品外观标准
1 元器件正面管脚保留在2mm-4mm之间
2 镀锡层保持饱满流畅，不能镀得过薄或镀锡呈阶梯状。
3 所有元器件排列整齐匀称，所有元件管脚的剪截以高于焊点1mm为准。
4 所有元器件外观应完好清洁，所有焊点应光洁发亮，呈锥形，立体感强。
五：刷胶工作
1：用洗板水洗去板子上边焊接污垢和锡渣。
2: 用刷子刷胶，刷胶主要刷到贴片元件等细小元器件地方等和线路密集地方。
3：严禁胶沾到接插件上面和堵塞接插件。
六：电缆线的焊接
1：插头和电缆线先镀上锡
2：先融化插头里边锡，然后把电缆线送入插头焊好，待彻底焊好后先移去烙铁，过3S-5S后松开，用手用力拔电缆线，电缆线不能脱落
3：拧好螺纹，上好固定螺丝
4：制作接地线压线时以线芯露出线鼻1-2mm为宜,镀锡必须使线芯与线鼻连接处充分熔合，并均匀光亮。
七：检验工作
1：自检工作
焊好线路板在刷胶之前要焊接人员应进行自检，检查焊接完成的板子和焊接清单是否对应，是否符合元器件焊接标准。
2：目测检验
（1 目测检验是检验员按照焊接清单和线路板焊接标准进行检验
对照元器件清单，遵循焊接标准重点检查有无虚焊、错焊、漏焊、短路。
（2）从不同的角度观察焊接情况，检查成品是否达到工艺要求。
七：锡点质量的评定：
1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位及零件管脚渗透覆盖
2、不标准锡点的判定
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件管脚完全被焊锡包围，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定焊接清单，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因：
（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？
烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
（2）拿开烙铁时候形成锡尖？
烙铁温度不够，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
(3) 锡点表面不光滑，起皱？
烙铁温度过高，焊接时间过长。
（4）松香散布面积大？
烙铁头拿得太平。
（5）产生锡珠？
锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
（6）PCB离层?
烙铁温度过高，烙铁头在线路板上停留时间过长。
（7）黑色松香?
温度过高。
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