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PCB板材试验报告.doc

PCB板材试验报告

李成才
2019-02-20 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《PCB板材试验报告doc》,可适用于农林牧渔领域

XX电子有限公司南亚NY板材试验报告试验背景:现HDI事业部使用压合铜箔为长春铜箔基板和PP主要为联茂为扩大供货渠道并降低成本引进上海南亚NY进行试验试验目的:测试南亚NY板材和PP是否满足我司品质及工艺要求。试验材料:南亚NY基板和PP、PP、PP长春铜箔。试验内容:)试验料号:SBEA料号压合叠构)正常一压后做如下测试:A:热应力测试实验阶段定为℃锡炉浸泡秒次无爆板为合格B:IR测试过回流焊次无爆板合格C:拉力测试要求mmmmmm线宽拉力大于Lbsin)正常二压后做如下测试:A:热应力测试实验阶段定为℃锡炉浸泡秒次无爆板为合格B:IR测试过回流焊次无爆板合格C:拉力测试要求mmmmmm线宽拉力大于LbsinD:钻孔电镀后切片观察孔壁粗糙度要求粗糙度小于mil)外层线路后模拟成品做如下测试A:热应力测试实验阶段定为℃锡炉浸泡秒次无爆板为合格B:IR测试过回流焊次无爆板合格)电镀后热冲击后切片检查。试验条件:)层压按目前中TG板材生产正常参数。)钻孔按目前中TG板材生产正常参数。)沉铜按目前中TG板材生产正常参数。试验结果:南亚NY基板和PP)外观品质:表面平整无凹陷无流胶不均无白斑露织纹等不良。)热应力测试压合类型热应力次热应力次第一次压合合格无异常合格无异常第二次压合合格无异常合格无异常外层线路正常无异常正常无异常   小结:经试验得热应力测试(℃*S)六次仍未出现爆板现象热应力测试测试满足我司需求。)IR测试压合类型IR次IR次第一次压合正常无爆板正常无爆板第二次压合正常无爆板正常无爆板外层线路正常无爆板正常无爆板   小结:IR测试正常未出现爆板IR测试满足我司需求。)IR次孔壁类型通孔盲孔未过IR过IR次   小结:过IR盲孔、通孔未有分层、树脂收缩的情况满足我司需求)孔壁粗糙度 孔类型孔壁粗糙度(包括灯芯效应)切片图埋孔um`通孔um盲孔um   小结:通孔壁粗糙度﹤um盲孔孔壁粗糙度﹤um能满足我司品质和工艺的要求:)剥离强度测试线宽(inch)PP类型(一压)LbsinLbsinLbsin(二压)LbsinLbsinLbsin    小结:拉力测试均大于Lbsin满足我司需求。)TG测试:一压:TG=℃,TG=℃,△TG=℃<℃二压:TG=℃,TG=℃,△TG=℃<℃(详见附件)合格。试验结论:综上所述南亚NY型号板材和PP层压无异常热应力测试合格IR测试中也无爆板情况出现孔壁粗糙度、剥离强度测试和TG测试都符合我司品质要求建议小批量导入进一步跟进其品质。

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