芯片制造工艺封装新建文件夹5种常见PBA封装介绍（图）

芯片制造工艺封装新建文件夹5种常见PBA封装介绍（图） 5种常见*PBA封装介绍主要封装形式  双列直插  扁平封装 1.OPGA封装 OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 2.mPGA封装 mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。 3.CP...

5种常见*PBA封装介绍主要封装形式  双列直插  扁平封装 1.OPGA封装 OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 2.mPGA封装 mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。 3.CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。 4.FC-PGA封装 FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。 5.FC-PGA2封装 FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。 IC封装的主流形式仍是单芯片封装，设备市场也仍以单芯片封装设备为主。但是，随着微电子技术的发展，先进封装技术将迅速增长。

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