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PCB布线抗干扰EMI关于电磁兼容问题.doc

PCB布线抗干扰EMI关于电磁兼容问题

风的记忆
2018-09-06 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《PCB布线抗干扰EMI关于电磁兼容问题doc》,可适用于工程科技领域

关于系统设计抗干扰问题系统设计的核心任务电磁兼容电磁兼容一般指电气及电子设备在共同的电磁环境中能执行各自功能的共存状态即要求在同一电磁环境中各种电子设备能正常工作而又互不干扰达到兼容状态。电磁兼容已经成为制约我国电子产品出口的技术壁垒在人类进入信息化社会的今天电磁波作为一种资源已在Hz~GHz的宽频率范围内广泛地应用在电子设备中随之而来的电滋干扰也就从低频到微波波段无孔不入地辐射或传导给运行中的设备和周围的环境给设备、系统及生态带来了越来越严重的危害。一种崭新的电子产品无论是走向国内市场还是国际市场首先必须符合与该产品相关的电磁兼容要求。根据国家技术监督局称传导干扰曾使%以上的国产PC步入不合格的行列而传导干扰只是电子产品电磁兼容的一个指标。电磁兼容已经成为制约我国电子产品出口的技术壁垒。电磁辐射没有照EMC(电磁兼容)规格设计的电子设备很可能会散发出电磁能量并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰(ElectroMagneticInterference)电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备散射或传导到另一设备的能量有严格的限制并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题一般大多会使用电源和地线层或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI像是导体间的电流耗损会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB会比大PCB更适合在高速下运作。电磁兼容计算机仿真随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下你通常用来计算EMC的经验法则不再适用而且你还可能容易误用这些经验法则。结果~的新设计都没有通过第一次EMC测试从而使后期重设计成本很高如果制造商延误产品发货日期损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。  较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千兆赫兹领域机壳谐振次数增加会增强电磁辐射使得孔径和缝隙都成了问题专用集成电路(ASIC)散热片也会加大电磁辐射。此外管理机构正在制定规章来保证越来越高的频率下的顺应性。再则当工程师打算把辐射器设计到系统中时对集成无线功能(如WiFi、蓝牙、WiMax、UWB)这一趋势提出了进一步的挑战。电磁干扰三要素:()电磁干扰源()传输干扰源的途径(传导耦合、辐射耦合)()被干扰的对象关于传输线的问题电路设计及电磁兼容(EMC)开关电源的PCB设计规范

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