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PCB布线抗干扰开关电源的PCB设计.doc

PCB布线抗干扰开关电源的PCB设计

风的记忆
2018-09-06 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

简介:本文档为《PCB布线抗干扰开关电源的PCB设计doc》,可适用于工程科技领域

开关电源的PCB设计在任何开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节如果设计方法不当PCB可能会辐射过多的电磁干扰造成电源工作不稳定。作为设计者必须理解电路的物理工作原理设计出高质量的PCB。开关电源中包含有高频信号PCB上任何印制线都可以起到天线的作用印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长长度越长印制线能发送和接收电磁波的频率越低它就能辐射出更多的射频能量。为电源开关或同步整流功能的设计选择合适的MOSFET也能有助于减少电磁干扰当MOSFET器件断电时低的Coss(象FDSA)能减少尖峰脉冲的干扰。主要的电流回路三种主要的开关电源结构的电流回路注意它们的区别。每一个开关电源都有四个电流回路回路之间保持相对独立在一个良好布局的PCB其重要性顺序如下:电源开关交流回路输出整流交流回路输入信号源电流回路输出负载电流回路输入的信号源和输出负载电流回路通常不会出现问题这些回路中的电流波形为大的直流电流和小的交流电流的叠加。这两个回路中通常需要特殊的滤波器防止交流噪声泄漏到周围环境中输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源。输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电但无法提供开关电源所需的高频电流脉冲。滤波电容主要起到一个宽带储能作用类似地输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量同时消除输出负载回路的直流能量。所以输入和输出滤波电容的接线端十分重要如果在输入输出回路和电源开关整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连交流能量将“流经”输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。两种基本PWM工作模式的电流波形产生比开关频率高很多的谐波电流波形。  电源开关和整流器的交流回路包含高幅梯形电流波形。这些波形中谐波成分很高其频率远大于开关基频这些交流电流的峰值幅度可高达持续输入输出直流电流幅度的倍过渡时间通常约为ns这两个回路最容易产生电磁干扰。设计者必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路每个回路的三种主要的元件装>成品。   流程中“化学镀薄铜>电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。.裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺。   SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象同时由于铅锡比例恒定比热熔板有更好的可焊性和储藏性。   制造SMOBC板的方法很多有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板>按图形电镀法工艺到蚀刻工序>退铅锡>检查>清洗>阻焊图形>插头镀镍镀金>插头贴胶带>热风整平>清洗>网印标记符号>外形加工>清洗干燥>成品检验>包装>成品。堵孔法主要工艺流程如下:双面覆箔板>钻孔>化学镀铜>整板电镀铜>堵孔>网印成像(正像)>蚀刻>去网印料、去堵孔料>清洗>阻焊图形>插头镀镍、镀金>插头贴胶带>热风整平>下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。   在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔再曝光制成正像图形这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比不再存在洗净孔内油墨的难题但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板再应用热风整平工艺。二、PCB工程制作:   对于PCB印制板的生产来说因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺所以其设计的线路图只是最基本的线路图并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。这些都要求工程技术人员要了解必要的生产工艺同时掌握相关的软件制作包括常见的线路设计软件如:Protel、Pads、Autocad等等更应熟悉必要的CAM软件如:View、CAMGCCAM等等CAM应包括有PCB设计输入可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版以磁盘为介质材料并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。   宇之光公司在激光光绘机市场成功的一个重要方面就是在工程制作方面为厂家提供了大量的技术力量。同时我们也看到了许多线路板生产厂家对工程制作人员的大量需求以及对工程技术人员的水平要求也越来越高。因此促使我们不断的提高自身的技术水平以备满足更多更高的需求。学员在我公司培训学习期间一方面要熟练掌握我公司的激光光绘机及其配套产品和激光光绘系统软件的使用另一方面应该尽快熟悉各种电子CADCAM软件的基本应用。在这里首先祝大家在本公司期间学习顺利生活愉快!一>、PCB工程制作的基本要求。   PCB工程制作的水平可以体现出设计者的设计水准也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体要求极高的精度和准确性否则将影响到最终板载电子品的电气性能严重时可能引起差错进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间并且蒙受经济损失。因此作为PCB工程制作者必须时刻谨记自身的责任重大切勿掉以轻心务必仔细、认真、再仔细、再认真。在处理PCB设计文件时应该仔细检查:   接收文件是否符合设计者所制定的规则?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记?   线路布局是否合理?线与线线与元件焊盘线与贯通孔元件焊盘与贯通孔贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理能否满足生产要求。元件在二维、三维空间上有无冲突印制板尺寸是否与加工图纸相符?后加在PCB图形中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路对一些不理想的线形进行编辑、修改。在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求阻焊尺寸是否合适字符标志是否压在器件焊盘上以免影响电装质量。等等…二>、光绘数据的产生。、拼版。   PCB设计完成因为PCB板形太小不能满足生产工艺要求或者一个产品由几块PCB组成这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装在使用时再分开十分方便后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起这样便于生产也便于对一个产品齐套清楚明了。、光绘图数据的生成。   PCB板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时需要先制作出菲林底图然后再利用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求的一致并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户提供也可由生产厂家制作但双方应密切合作和协商使之既能满足用户要求又能适应生产条件。在用户提供底图的情况下厂家应检验并认可底图用户可以评定并认可原版或第一块印制板产品。底图制作方法有手工绘制、贴图和CAD制图。随着计算机技术的发展印制板CAD技术得到极大的进步印制板生产工艺水平也不断向多层细导线小孔径高密度方向迅速提高原有的菲林制版工艺已无法满足印制板的设计需要于是出现了光绘技术。使用光绘机可以直接将CAD设计的PCB图形数据文件送入光绘机的计算机系统控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到菲林底版。使用光绘技术制作的印制板菲林底版速度快精度高质量好而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现的人为错误大大提高了工作效率缩短了印制板的生产周期。使用我公司的激光光绘机在很短的时间内就能完成过去多人长时间才能完成的工作而且其绘制的细导线、高密度底版也是人工操作无法比拟的。按照激光光绘机的结构不同可以分为平板式、内滚桶式(InternalDrum)和外滚桶式(ExternalDrum)。宇之光公司的系列光绘机产品均为国际流行的外滚筒式。   光绘机使用的标准数据格式是GerberRS格式也是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格式的命名引用自光绘机设计生产的先驱者美国Gerber公司。   光绘图数据的产生是将CAD软件产生的设计数据转化称为光绘数据(多为Gerber数据)经过CAM系统进行修改、编辑完成光绘预处理(拼版、镜像等)使之达到印制板生产工艺的要求。然后将处理完的数据送入光绘机由光绘机的光栅(Raster)图象数据处理器转换成为光栅数据此光栅数据通过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机完成光绘。、光绘数据格式。   光绘数据格式是以向量式光绘机的数据格式Gerber数据为基础发展起来的并对向量式光绘机的数据格式进行了扩展并兼容了HPGL惠普绘图仪格式AutocadDXF、TIFF等专用和通用图形数据格式。一些CAD和CAM开发厂商还对Gerber数据作了扩展。以下对Gerber数据作一简单介绍。   Gerber数据的正式名称为GerberRS格式。向量式光绘机码盘上的每一种符号在Gerber数据中均有一相应的D码(DCODE)。这样光绘机就能够通过D码来控制、选择码盘绘制出相应的图形。将D码和D码所对应符号的形状尺寸大小进行列表即得到一D码表。此D码表就成为从CAD设计到光绘机利用此数据进行光绘的一个桥梁。用户在提供Gerber光绘数据的同时必须提供相应的D码表。这样光绘机就可以依据D码表确定应选用何种符号盘进行曝光从而绘制出正确的图形。   在一个D码表中一般应该包括D码每个D码所对应码盘的形状、尺寸、以及该码盘的曝光方式。以国内最常用的电子CAD软件Protel的某D码表为例其扩展名为APT为ACSII文件可以用任意非文本编辑软件进行编辑。DCIRCULARLINEDCIRCULARMULTIDSQUARELINEDCIRCULARLINEDCIRCULARLINEDCIRCULARLINEDCIRCULARMULTIDCIRCULARMULTIDCIRCULARMULTIDROUNDEDMULTIDCIRCULARMULTIDCIRCULARFLASHDROUNDEDMULTIDROUNDEDFLASHDROUNDEDMULTIDROUNDEDMULTIDROUNDEDMULTIDROUNDEDFLASHDROUNDEDFLASHDROUNDEDFLASHDROUNDEDFLASHDROUNDEDFLASH在上表中每行定义了一个D码包含了有种参数。第一列为D码序号由字母‘D’加一数字组成。第二列为该D码代表的符号的形状说明如CIRCULAR表示该符号的形状为圆形SQUARE表示该符号的形状为方型。第三列和第四列分别定义了符号图形的X方向和Y方向的尺寸单位为milmil=英寸约等于毫米。第五列为符号图形中心孔的尺寸单位也是mil。第六列说明了该符号盘的使用方式如LINE表示这个符号用于划线FLASH表示用于焊盘曝光MULTI表示既可以用于划线又可以用于曝光焊盘。   在GerberRS格式中除了使用D码定义了符号盘以外D码还用于光绘机的曝光控制另外还使用了一些其它命令用于光绘机的控制和运行。不同的CAD软件产生的Gerber数据格式可能有一些小的区别但总体框架为GerberRS格式没有变化。、计算机辅助制造(CAM)   计算机辅助制造技术英文名称为ComputerAidedManufacturing简称CAM是一种由计算机控制完成生产的先进技术。计算机技术的发展和激光绘图机的出现使得PCB的计算机辅助制造技术走向了使用。CAM技术使印制板的设计生产上了一个新的台阶一些过去无法实现的功能得以实现。各种CAM系统一般都能对光绘数据(Gerber数据)进行处理排除设计中的各种缺陷使设计更易于生产大大提高了生产质量。CAM系统的主要功能如下:、编辑功能:)添加焊盘、线条、圆弧、字符等元素生成水滴焊盘。)修改焊盘、线条尺寸。)移动焊盘、线条、尺寸等。)删除各种图形自动删除没有电气联接的焊盘和过气孔。)阻焊漏线自动处理。)网印字符盖焊盘自动处理。、拼版、旋转和镜像。、添加各种定位孔。、生成数控钻床钻孔数据和铣外形数据。、计算导体铜箔面积。、其它相关的各类数据。   在微机CAM系统中具有代表性的是LAVENIR公司开发的View软件。View是由一系列实用光绘数据处理程序组成的微机CAM系统可在DOS平台以及WINDOWS’X的DOS窗口下运行。其中包含多个主要程序这里简单介绍其中的VEXE。   VEXE是一个功能比较完善的Gerber数据编辑软件能够读取各种类型的Gerber数据文件包括Gerber基本格式和各种Gerber的扩展格式支持多种CAD系统产生的Gerber数据及D码表并对之进行编辑、修改最多可以同时处理层数据。V可以识别LavenirPADSPCADORCADTangoProtelMentor等余种CAD和CAM系统所产生的D码表易于操作。V的主要功能有:)删除、移动、添加线条、焊盘、圆弧、字符等图形。)简单拼版。)各层之间图形、数据的传递转换。)字符处理自动清除字符丝网印网层上与焊盘重叠部分的字符。)阻焊处理、自动处理漏线条的阻焊。)焊膏网版处理自动生成表面贴装元件的焊膏网版图形。   V能够很好地完成对光绘数据的处理有较强的应变能力可以处理各种CAD软件生成的Gerber数据只是用户界面不太友善软件操作采用命令方式需要记忆的命令较多而且比较复杂初学比较困难。但一旦掌握即可自如应付目前绝大多数的印制板工程制作的需要。   学员在培训期间应该了解对客户提供的文件在V中所要进行的具体修改和编辑工作主要有:)从源文件转换出Gerber数据文件关于Gerber文件的数据转换详见宇之光公司的《学员手册》。)首先检查各层有无板层边框(围边)。   若有应检查边框的粗细程度是否满足生产工艺的需求。通常情况下目前双面板至少应保证mm(mil)单面板至少应保证mm(mil)或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。   若无检查是否漏转漏转需要重新转换也可从其它有边框层上拷贝边框。)将所有能够转化成FLASH焊盘的元素尽量转换成为焊盘(可选)。)检查线路层的线路线宽、间距是否满足生产工艺要求。通常情况下目前双面板的线路层的线路线宽、间距至少应保证mm(mil)单面板的线路层的线路线宽、间距至少应保证mm(mil)或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。)检查比较线路层焊盘与绿油阻焊层焊盘的校准性和大小差异。通常情况下目前双面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证mm(mil)~mm(mil)单面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证mm(mil)~mm(mil)或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。注意不要漏转需要有绿油层焊盘的部位如果源文件没有设计则应手动补充上。)检查线路层与钻孔层的校准性比较线路焊盘与钻孔大小。通常情况下目前双面板的钻孔直径至少应保证mm(mil)单面板的钻孔直径至少应保证mm(mil)或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。一般情况下由于生产工艺的要求只需要将单面板文件的数控钻钻孔文件从源文件转换出来并调入V中进行处理双面板由于钻孔工作是在制版前期完成因此作为光绘操作通常无须处理钻孔文件。)检查字符层上的丝网印字符和标识是否与设计文件一致字符标识是否符合生产工艺要求。通常情况下目前双面板的丝网印字符的线宽应保证至少mm(mil)单面板的丝网印字符的线宽应保证至少mm(mil)或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。)清除字符丝网印层上与焊盘重叠部分的字符。)根据客户要求修改线路层铜箔的边缘到板层边框的宽度通常情况下目前双面板应保证至少mm(mil)单面板应保证至少mm(mil)或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。)按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。)各层分别加上角标(可选)、生产编号、日期、各种孔位和标识等。)进入光绘软件排版输出。通常在V中处理Gerber数据文件时主要处理的应该是:、单面板:线路层(层)、绿油阻焊层(层)、丝网印白字层(或层)。、双面板:线路层(层)、绿油阻焊层(层)、丝网印白字层(或层)。、特殊工艺要求的印制板根据具体情况保留处理相应的层。、其余层都应在V中处理掉将保留的文件存盘、输出。、光绘操作一、光绘系统。   宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理最终由激光光绘机输出制版菲林属于计算机辅助制版系统。根据系统配置的软件不同它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。流程如下图所示:(PCBLCD设计图)>(CAM系统)>(Gerber文件)>(宇之光光绘软件)>(光栅图像处理器(RIP))>(激光光绘机)>(菲林冲片机)>(菲林)其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机部分是宇之光的核心产品。一>、光绘软件。宇之光光绘软件支持GerberRSd、RSX等数据格式能够直接处理现行所有的PCBCAD软件的Gerber或者Plot文件格式。界面友好工艺参数处理详尽所见即所得的排版处理支持多种分辨率和光绘设备的选择模拟打印及光绘预演功能易学易用适用性高为用户提供了很大便利。软件安装后只要不是误删除或其它非人为因素(如感染计算机病毒等)破坏可稳定的长期使用。在作好备份的前提下软件使用时注意以下几点:、光绘软件使用过程中注意光绘文件的有序保存最好不要将Gerber文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中以免删除时误删掉程序文件破坏软件的运行。、软件可以运行在DOS操作系统也可以运行在WINDWOS’X的DOS窗口模式下。读取文件时应输入完整的路径和文件名称。软件的设置参数一旦设定好以后不要轻易更改以免影响光栅文件精度和绘制出的菲林精度。、进行文件的排版操作以前应加载鼠标驱动程序以便利用鼠标进行排版操作。当排版图层过少不够排满整幅菲林时可以先将已处理好的文件存盘以备下次调入和其它文件共同排版。排版、存盘时尽量选择在WINDWOS’X的DOS窗口模式下进行以免在DOS环境下排版存盘时因DOS内存管理序的不足而引起死机。排版时尽量遵循先左后右先上后下的顺序便于不满整幅菲林时方便对菲林底片进行剪裁。、光栅化的完成则应在DOS环境下完成充分利用DOS的单一任务进程尽量避免选择在WINDWOS’X的DOS窗口模式下进行。、存储光栅文件的分区应保证尽可能大的硬盘剩余空间并且经常利用磁盘碎片整理程序对硬盘进行整理减少文件碎片的产生。光栅化完成以后应反复预演多次确保光栅文件无破裂无缺口等情况出现然后再发排输出。、进入光绘系统前的光绘Gerber文件处理充分利用光绘辅助软件处理掉多余的元素减小文件数据量。需要填充的部位尽量采用水平横方向软件填充对于复杂的元素(如圆弧、自定义焊盘等)要在光绘辅助软件中仔细修改、编辑。经过上述步骤的处理可以降低光栅文件的出错率大大减少光栅化所需要的时间。、老版本光绘软件VV光栅化时只支持英制(English)、前导零(Leading)、整数小数位(、)、绝对坐标(Absolute)这种数据结构的Gerber格式通常以V的扩展Gerber(ExtendGerber)格式(常在数据量较大时采用)和MDA(MDAAutoplot)格式(常在数据量较小时采用)为主。新版本的光绘软件则无此问题。、软件安装采用加密手段因此不要轻易变更电脑主机的硬件设备以免软件校验出错无法运行。软件安装盘请妥善保存便于在软件被破坏时加以恢复。有关光绘软件的具体内容详见《宇之光光绘软件用户手册》。二>、光绘机。   激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品用于在感光菲林胶片上绘制各种图形图像文字或符号。下面以宇之光公司的激光光绘机(简称光绘机)产品为例进行简单介绍。   工作原理:宇之光光绘机采用HeNe激光作为光源声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转被调制的I级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面滚筒高速旋转作纵向主扫描激光扫描平台横移作横向副扫描两方向的扫描合成实现将计算机内部处理的图文信息以点阵形式还原在底片上感光成像。激光光绘机采用激光作光源有容易聚焦、能量集中等优点对瞬间快速的底片曝光非常有利绘制的菲林底版导线图形边缘整齐反差大不虚光。曝光采用扫描方式绘片时间短。   宇之光光绘机采用世界上流行的外滚筒激光扫描式菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式激光扫描光绘机具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保证、可靠性好等特点因此是当今光绘行业的主流。、光绘机的环境要求。   光绘机属于精密仪器类产品对环境条件有较严的要求应安放在清洁、有安全绿灯的暗室机房内固定使用。通常机房暗室要求与冲洗底片的暗室分开以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。具体要求如下:>电源:VHz(配备稳压净化电源)>温度:OC>湿度:~(OC)>工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。>应有良好的接地系统外壳必须与大地相联接地电阻不大于欧姆。>使用带真空气泵的机器时真空气泵的电源不允许与机房电源共享气泵应安装在室外。>发排系统应共享同一电源及地线。、光绘机的使用注意事项。>小心搬运耐心开箱切忌重砸猛摔。>光绘机外壳必须接地接地电阻小于欧姆。>必须在关机状态下才允许插拔光绘机和计算机之间的接口电缆线和接口控制卡。>光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。>激光点亮时千万不要将眼睛直接对视激光光束。切记!切记!>在电源开启情况下切勿触摸激光管电极和电源盘中的高压部分不允许带电插拔各线路插头。>注意在上下片操作过程中防止插伤软片(菲林)。光绘菲林时记得先开启真空气泵并将菲林吸附牢固防止打片。如果为非标准规格菲林胶片或者未连接真空气泵则应该在对应前后气槽的软片端粘贴胶带以便使菲林与滚筒紧密包合。、光绘机的发排操作。光绘机的发排操作应按照正确顺序进行流程如下:>进入暗房,开启安全绿灯>>启动冲片机(冲片机的使用方法参见其使用说明或询问厂家)>>开启真空气泵>>装片>>启动滚筒(此前光绘机运行指示灯应常亮)>>导进扫描(此时光绘机运行指示灯应闪亮)>>扫描结束(此时光绘机起始灯亮)>>自动换向(时间因机型不同而略有差异在此期间无法启动光绘机)>>取片并且冲洗>>重复上述>至>的各项步骤>>工作完毕关闭光绘机电源、真空气泵电源。具体操作如下:>首先开启计算机主机电源在开启光绘机电源>在计算机主机上键入正确发排指令但不要按回车键确认(暂时不向光绘机发送信号)主机置于待命状态。发排指令因接口控制卡的不同而略有差异:A.直接利用光绘软件发排如SLECADV、SLECADV、SLECADV。B.利用专用发排程序如RIDOUTWD等。进入暗房关闭一切强光源只开启安全绿灯,开启气泵。>从底片盒中取出菲林打开光绘机上盖将菲林平置于滚筒上方注意不要将菲林的药膜面划伤也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动滚筒使菲林的一端对准滚筒上的起始槽轻轻将菲林压下(此时手应该感觉到气槽吸力)检查片头是否与滚筒边缘平齐(不可超出以免滚筒高速旋转过程中将菲林挂掉)胶片位置是否适中而后缓缓将滚筒转动同时用手背轻压菲林直到菲林胶片另一端被后气槽完全紧密吸合为止(注意勿将胶片装斜或使前后气槽勿软片粘贴而漏气)否则易发生打片现象。如果为非标准规格菲林胶片或者未连接、开启真空气泵则应该在对应前后气槽的软片端粘贴胶带以便使菲林与滚筒紧密包合。如果光绘过程中出现“打片”应该立即切断光绘机电源防止残片损坏光绘机的内部硬件。如果残片落入机内应依照光绘机的使用注意事项在确认断电的情况下开启机壳取出残片并马上将机壳还原拧紧固定螺钉。>合上光绘机上盖按照操作面板上的“运行”键启动光绘机。“运行”灯常亮表示光绘机已经启动并等待计算机主机发送信号。>出暗房带紧暗房门避免暗房外部强光源照射到暗房内引起菲林曝光。>在计算机主机上按回车键确认发排指令向光绘机发出发排信号。此时光绘的“运行”灯应开始闪烁表明计算机发出的发排信号已经被导进光绘机开始扫描成像。计算机监视器上同步显示发排进程百分比。发排过程中严禁打开光绘机上盖以免菲林曝光同时禁止接触滚筒防止滚筒在高速旋转时夹伤手或损坏光绘机内部硬件。>当计算机监视器上同步显示发排进程百分比结束时光绘机主电机自动停止同时扫描平台继续运动直至停在起始位光绘机“左起始”灯或者“右起始”灯亮指示此时的激光扫描平台的起始位置。主电机停止时滚筒因惯性作用还将继续旋转一段时间后方完全停止此过程中也不要触摸滚筒更忌强制使滚筒停止旋转。>待滚筒停稳后打开光绘机上盖以上片时的逆方向转动滚筒取下菲林胶片并送入冲片机冲洗或进入冲片暗室冲片。下片时注意如果上片使用了胶带粘贴菲林的应完全将胶带清除干净避免因胶带碎片黏附在菲林表面而影响冲片效果甚至影响冲片机的正常运转。、光绘机的维护与保养清洁工作。根据光绘机的使用频率每隔一个季度或者半年时间应该进行一次维护和检查方法如下:>断电情况下去掉电源线拧去外壳固定螺钉将光绘机外罩由上方取出。>检查机内各固定螺钉是否松动。>用吸尘器小心清洁机内灰尘等脏物。>检查丝杠和圆形导轨润滑油是否干净。若油已污染请用洁净泡沫海绵擦除(注意不允许使用带纤维的棉织物)然后用干净汽油清洗晾干后均匀加上高级润滑油脂。>滚筒上附着的脏物(包括使用的残余胶带纸)应定期用酒精擦洗注意擦洗时勿将酒精流入机内。>通光绘机电源通过在本机脱机状态下的自检扫描来回横移扫描平台数次。同时检查主、副扫描运行是否正常有无异常噪音。>清洁维护完毕光绘机自检正常后断电将机壳还原拧紧固定螺钉将外壳擦拭干净。如果长期没有使用光绘机则应在贮存时注意:>存放环境温度为~OC相对湿度小于>存放环境应干燥通风忌酸碱及腐蚀性气体以免镜片、元器件、传动部分等被腐蚀和生锈。>已经开箱的设备需要长期贮存时传动部分要用航空润滑油封存机内放置干燥剂外部用干燥塑料袋密闭封罩。特别注意事项:>光绘机内部的激光光栅组件是精密的光学部件必须小心维护在打开防尘罩时切记“不要任意触摸光栅盘及其相关部分”。>光绘机激光管器辉电压高达V左右点亮时亦有V因此在开机及刚刚关机的情况下绝对禁止触摸高压部分防止人身伤害。切记!>光绘机的保养与清洁维护直接影响光绘机的使用寿命和绘片精度因此请在平时认真作好此项工作。如果在保养与清洁维护后光绘机出现异常应立即停止使用并及时与宇之光公司的工程技术人员联系以便尽快排除故障恢复光绘机的正常运转。二、菲林胶片。   菲林胶片由保护膜乳剂层结合膜片基和防光晕层组成主要成分是银盐类感光物质、明胶和色素等。在光的作用下银盐可以还原出银核中心但又不溶解于水因此可以使用明胶使之成悬浮状态并涂布在片基上乳剂中同时含有色素起增感作用。而后通过光化作用得到曝光底片。一>、菲林冲洗。   底片曝光后即可进行冲洗。不同底片有不同冲洗条件在使用前应仔细阅读底片的使用说明以确定正确的显影和定影液配方。底片的冲洗过程如下:>曝光成像:即底片曝光后银盐还原出银中心但这时在底片上还看不到图形称为潜象。>显影:即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。   手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较低因此可以在安全灯下监视显影过程但灯光不宜过亮避免造成底片跑光。当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时就应当停止显影了。将底片从显影液中取出用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。显影液的温度对显影速度的影响非常大温度越高显影速度越快。较为合适的显影温度在~OC。   机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成注意药水的浓度配合比。通常机器冲片的显影药水的浓度比为:即量杯容积的显影药水用量杯容积的清水勾兑均匀。>定影:即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。   手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后再加一倍的时间。   机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成药水浓度配合比可略浓于显影药水即量杯容积的定影药水用量杯半左右容积的清水勾兑均匀。>水洗:定影后的底片粘有硫代硫酸钠等化学药品如果不冲洗干净底片会变黄失效。手工冲片通常用流水冲洗~分钟为宜。机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完成。>风干:手工冲片后的底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保存。>上述过程注意不要划伤底片同时不要将显影、定影液这类化学药水溅到人体及衣物上。二>、菲林检验。菲林的检测一般采用目检。、外观检验。   菲林的外观检验一般不用放大目检应定性检查菲林的标记、外观、工艺质量和图形等。目检应用肉眼(标准视力、正常色感)在最有利的观察距离和合适的照明下不用放大进行检验。合格的底片应是经过精细加工和处理的外观平整、无折皱、破裂和划痕且清洁、无灰尘和指纹。、细节和细节的尺寸检验。   细节检验时一般使用线形放大约倍或者倍以上、带有测量刻度并可以进行读数的专用光学仪器检查是否有导线缺陷(如针孔和边缘缺口等)和导线间是否有脏点并且仪器的测量误差不应大于在检验大于mm距离的尺寸时可以使用带有精密刻度的网格玻璃板。、光密度的检验。   光密度指透射光密度检验时可用普通光密度计测量透明部分和不透明部分测量面积为mm直径。要求不高时可用目测比较法检验检验时将透明与不透明部分与一张标准中灰色复制底版或灰色定标复制底板进行比较。、菲林的简单检验可以通过同一PCB设计文件的线路、阻焊和字符菲林的吻合度观察比较来进行吻合程度应与文件观察基本一致。注意在此过程中不要用手直接触摸菲林以免指甲划伤菲林并在菲林上留下灰尘和指纹。三>、菲林的保管。    长期以来菲林的尺寸稳定性一直是困扰PCB生产的难题。环境温度和相对湿度是影响菲林尺寸变化的两个主要因素菲林尺寸偏差的变化大部分是由环境温度和相对湿度决定的。总偏差中间受环境温度和相对湿度影响的偏差与底片的尺寸成正比尺寸越大偏差越大。   通过对环境温度和相对湿度的控制就能够起到控制菲林变形的作用。保证环境温度和相对湿度的稳定就在很大程度上保证了菲林尺寸的稳定。厚胶片(mm~mm)对环境变化的敏感程度比薄胶片(mm)要小一些。   另外菲林的的保存和运输对菲林底片尺寸的影响也非常大。未开封的原装菲林底片应保持在相对湿度温度摄氏度的条件下储存和运输。使用菲林以前将密闭封口打开去除内层包装使之与环境温度接触一段时间。菲林光绘、冲片后也应尽快用特殊薄膜纸包裹后置于干燥的特制尺寸塑料袋中保存和运输。绝对禁止将菲林直接置于高温潮湿环境更不允许对菲林进行弯曲、折叠和拉伸等破坏性操作。   随着现在对印制板精度要求越来越高密度越来越大菲林底片稍有变形就可能在生产时导致错位、缺口。所以应尽可能保证菲林在运输、生产、储存和使用中有良好的环境减少温度、湿度的变化确保菲林尺寸的稳定性。否则菲林尺寸的变化将成为提高PCB产品质量的一大障碍。三、暗房布置与维护管理。   如前所述光绘机属于精密仪器类产品对环境条件有较严的要求应安放在清洁、闭光性好、有安全绿灯的暗室机房内固定使用。加上菲林胶片的感光特性所以暗房的布置和维护管理也是日常光绘工作的一个重要环节。通常机房暗室要求:、与冲洗底片的暗室分开以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。、暗房内部应该长期保持清洁、干燥通风并且配备有安全绿灯和独立稳定的供电电源最好能有良好接地系统。、环境温度与湿度要求也应符合光绘机的工作环境要求最好能够安装有空调系统以保持室内的通风维持恒定的环境温度和湿度。、光绘机与自动冲片机应定期进行维护保养特别是自动冲片机的导进槽滚轮。。、菲林的储存、保管要得当。、药水应定期更换保证菲林冲片的良好效果。    光绘数据经过宇之光CAM系统处理后再由激光光绘机直接在底片上扫描绘制经冲洗后就成为了高质量的光绘底版。CAM软件和激光光绘机配合使用是必要的。如果没有没有激光光绘机由于向量式光绘机在码盘图形上的局限性可能无法处理经过CAM软件处理过的光绘数据。如果使用激光光绘机而不用宇之光CAM系统则无法充分发挥激光光绘机对图形数据处理方面的强大优势。光绘制版的计算机辅助制造技术使用化是由CAM软件和激光光绘机共同来完成的。适用于“宇之光”光绘系统的配套产品。一、适用于“宇之光”激光光绘机的适用菲林胶片为A型激光照排片产品主要有:)、美国KODAK(柯达)ERN型尺寸大小”X”、”X”、”X”。)、美国DuPONT(杜邦)PRL型尺寸大小”X”、”X”、”X”。。)、日本FUJI(富士)HPR型尺寸大小”X”、”X”、”X”。。)、日本Konica(柯尼卡)RSP(mil)尺寸大小cmXcm。上述前三种为厚菲林胶片第四种为薄菲林胶片。二、适用于“宇之光”激光光绘机光绘菲林胶片的常用显、定影药水的型号有:埃姆特牌AMT显影和定影药水封装容积为升。三、手工冲洗菲林底片需要购买菲林冲洗盘。四、剪裁菲林还需要购置专用菲林裁刀。三种数字式家电为PCB带来好市场在世界电子设备市场中数码照相机、薄型电视机、DVD录放机三种数字式家电倍受青睐。根预测年全球对薄型电视机需求量万台其中液晶电视万台等离子电视万台总数比年增加倍。每年会继续增长到年世界需要量会突破万台。然而显像管式电视机有减少倾向年的全球需求量约亿万台比年减少。全球对数码照相机、薄型电视机、DVD录放机的需求大幅增长相应的适合数字化产品的高密度印制板要求也增长制造方法以积层法为主。如何在PCB设计中合理布置各元件元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。安装  指在具体的应用场合下为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽不致发生空间干涉、短路等事故并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。受力  电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定保证长期使用的可靠性。受热  对于大功率的、发热严重的器件除保证散热条件外还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。信号  信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是:弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离交流部分与直流部分分开高频部分与低频部分分开注意信号线的走向地线的布置适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论著反复强调过的这里不再重复。美观  不仅要考虑元件放置的整齐有序更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者以此来片面评价电路设计的优劣为了产品的形象在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是在高性能的场合如果不得不采用双面板而且电路板也封装在里面平时看不见就应该优先强调走线的美观。下一小节将会具体讨论布线的"美学"。PCB过孔技术概述过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一钻孔的费用通常占PCB制板费用的到。简单的说来PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。   从作用上看过孔可以分成两类:   一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说这些过孔一般又分为三类即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层层压前利用通孔成型工艺完成在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔这种孔穿过整个线路板可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现成本较低所以绝大部分印刷电路板均使用它而不用另外两种过孔。以下所说的过孔没有特殊说明的均作为通孔考虑。从设计的角度来看一个过孔主要由两个部分组成一是中间的钻孔(drillhole),二是钻孔周围的焊盘区见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然在高速,高密度的PCB设计时设计者总是希望过孔越小越好这样板上可以留有更多的布线空间此外过孔越小其自身的寄生电容也越小更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加而且过孔的尺寸不可能无限制的减小它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小钻孔需花费的时间越长也越容易偏离中心位置且当孔的深度超过钻孔直径的倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如现在正常的一块层PCB板的厚度(通孔深度)为Mil左右所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到Mil。二.过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D,过孔焊盘的直径为D,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=εTD(DD)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间降低了电路的速度。举例来说对于一块厚度为Mil的PCB板如果使用内径为Mil焊盘直径为Mil的过孔焊盘与地铺铜区的距离为Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=xxx()=pF这部分电容引起的上升时间变化量为:T=C(Z)=xx()=ps。从这些数值可以看出尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换设计者还是要慎重考虑的。三.过孔的寄生电感同样过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感在高速数字电路的设计中过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=hln(hd)其中L指过孔的电感h是过孔的长度d是中心钻孔的直径。从式中可以看出过孔的直径对电感的影响较小而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子可以计算出过孔的电感为:L=xln(x)=nH。如果信号的上升时间是ns那么其等效阻抗大小为:XL=πLT=Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略特别要注意旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔这样过孔的寄生电感就会成倍增加。   四.高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析我们可以看到在高速PCB设计中看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响在设计中可以尽量做到:   .从成本和信号质量两方面考虑选择合理尺寸的过孔大小。比如对层的内存模块PCB设计来说选用Mil(钻孔焊盘)的过孔较好对于一些高密度的小尺寸的板子也可以尝试使用Mil的过孔。目前技术条件下很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸以减小阻抗。.上面讨论的两个公式可以得出使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。.PCB板上的信号走线尽量不换层也就是说尽量不要使用不必要的过孔。   .电源和地的管脚要就近打过孔过孔和管脚之间的引线越短越好因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗以减少阻抗。   .在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。   当然在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况也有的时候我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽解决这样的问题除了移动过孔的位置我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。PCB设计基本概念、“层(Layer)”的概念   与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同Protel的“层”不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔例如现在的计算机主板所用的印板材料多在层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundDever和PowerDever)并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaIPae和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子不少人布线完成到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是一旦选定了所用印板的层数务必关闭那些未被使用的层免得惹事生非走弯路。      、过孔(Via)为连通各层之间的线路在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属用以连通中间各层需要连通的铜箔而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状可直接与上下两面的线路相通也可不连。一般而言设计线路时对过孔的处理有以下原则:()尽量少用过孔一旦选用了过孔务必处理好它与周边各实体的间隙特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙如果是自动布线可在“过孔数量最小化”(ViaMinimiztion)子菜单里选择“on”项来自动解决。()需要的载流量越大所需的过孔尺寸越大如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。   、丝印层(Overlay)   为方便电路的安装和维修等在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时只注意文字符号放置得整齐美观忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊还有的把元件标号打在相邻元件上如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是:”不出歧义见缝插针美观大方”。     、SMD的特殊性   Protel封装库内有大量SMD封装即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此选用这类器件要定义好器件所在面以免“丢失引脚(MissingPlns)”。另外这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。      、网格状填充区(ExternalPlane)和填充区(Fill)正如两者的名字那样网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别实质上只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别所以使用时更不注意对二者的区分要强调的是前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用适用于需做大面积填充的地方特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。   、焊盘(Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念但初学者却容易忽视它的选择和修正在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等但有时这还不够用需要自己编辑。例如对发热且受力较大、电流较大的焊盘可自行设计成“泪滴状”在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中不少厂家正是采用的这种形式。一般而言自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外还要考虑以下原则:()形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大  ()需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍  ()各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定原则是孔的尺寸比引脚直径大..毫米。   、各类膜(Mask)这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)两类。顾名思义助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料用于阻止这些部位上锡。可见这两种膜是一种互补关系。由此讨论就不难确定菜单中类似“solderMaskEnargement”等项目的设置了。    、飞线飞线有两重含义:   ()自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线在通过网络表调入元件并做了初步布局后用“Show命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况不断调整元件的位置使这种交叉最少以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要可以说是磨刀不误砍柴功多花些时间值!另外自动布线结束还有哪些网络尚未布通也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后可用手工补偿实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是如果该电路板是大批量自动线生产可将这种飞线视为欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计PCB设计应注意的事项一、焊盘重叠   焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠也就是孔的重叠放置在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二、图形层的滥用   违反常规设计如元件面设计在BOTTOM层焊接面设计在TOP造成文件编辑时正反面错误。   PCB板内若有需铣的槽要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出不应用其它层面避免误铣或没铣。三、异型孔   若板内有异型孔用KEEPOUT层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长宽比例应≥:宽度应>mm否则钻床在加工异型孔时极易断钻造成加工困难。四、字符的放置   .字符遮盖焊盘SMD焊片给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。   .字符设计的太小造成丝网印刷的困难使字符不够清晰。五、单面焊盘孔径的设置   .单面焊盘一般不钻孔若钻孔需标注其孔径应设计为零。如果设计了数值这样在产生钻孔数据时其位就会钻出孔轻则会影响板面美观重则板子报废。   .单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。六、用填充区块画焊盘   用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查但对于加工是不行的因此类焊盘不能直接生成阻焊数据上阻焊剂时该填充块区域将被阻焊剂覆盖导致器件焊接困难。七、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充.产生光绘数据有丢失的现象光绘数据不完全。   .因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的因此产生的光绘数据量相当大增加了数据处理难度。八、表面贴装器件焊盘太短   这是对于通断测试而言对于太密的表面贴装器件其两脚之间的间距相当小焊盘也相当细安装测试须上下(右左)交错位置如焊盘设计的太短虽然不影响器件贴装但会使测试针错不开位。九、大面积网格的间距太小   组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于mm)在印制过程中会造成短路。十、大面积铜箔距外框的距离太近   大面积铜箔外框应至少保证mm以上的间距因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。十一、外形边框设计的不明确   有的客户在KEEPLAYER、BOARDLAYER、TOPOVERLAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合造成成型时很难判断哪一条是外型线。十二、线条的放置   两个焊盘之间的连线不要断断续续的画如果想加粗线条不要用线条来重复放置直接改变线条WIDTH即可这样的话在修改线路的时候易修改

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