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郑州理工大学 通信 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 本科 2016.11 普通话一级甲等证书 2017.04 计算机二级证书 2015.05 英语六级证书 2013/09 - 2017/06 荣誉证书 全面负责学生会的工作,主持学生会全体会议,代表学生会向政教处、团委反映学生的要求与愿望,及时向校领导 汇报 关于vocs治理的情况汇报每日工作汇报下载教师国培汇报文档下载思想汇报Word下载qcc成果汇报ppt免费下载 学生会工作情况。做好学生会各部之间及各部同团委会各委员之间的协调及部署工作。 2015.09 - 2016.06 郑州理工大学 学生会主席 校内实践 北京连接科技有限公司 嵌入式硬件开发工程师 2017/09 - 2018/08 公司产品之一主要是面向机床方面的控制器,我所在部门主要负责配合软件部门实现控制器的底层硬件和嵌入式控制方面的开发。我主要是利用三星的S3C6410和TI的AM335x两款CPU芯片在wince 6.0操作系统平台上实现控制器功能的固件代码(包含EBOOT固件、操作系统镜像固件),此外对于控制器底层的硬件问题也要进行排查和解决。 单片机:2xxx858 Protel: 2xxx858 ORCAD: 2xxx858 PADS: 2xxx858 Cadence: 2xxx858 PCB Layout: 2xxx858 教育背景 个人能力 个人信息 自我 评价 LEC评价法下载LEC评价法下载评价量规免费下载学院评价表文档下载学院评价表文档下载 具有很强的进取精神和较强的动手能力,自我约束力强,随和、良好的协调沟通能力,适应能力强,反应快、爱创新。有较强的组织能力、活动策划能力,有较强的团队精神,良好的人际关系。处事认真负责、细心、勇于承担,对工作有毅力,勇于迎接新挑战。 现居:北京 海淀 生日:1993.07.01 邮箱:xxx@zai-hang.com 手机:13017677738 1802xxx858 业余爱好 张 月阑 求职意向:嵌入式硬件开发工程师 工作经历 负责嵌入式系统硬件平台的搭建,包括原理图的设计,器件选型以及PCB板的设计; 负责机型开发过程中一切与电子有关的问题,包括电子物料清单的制作,PCB板的发布,样品的签样。负责机型在高低温等与车机有关的十多个试验中的跟进,对试验过程中出现的问题进行 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 ,并给出解决 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 ,对机型进行EMC测试和整改;需要跟公司内部质检部门配合,解决或是改善其提出的问题;毎款机型都需要装车验证,并需要参与路试。 在行电子科技有限公司 嵌入式硬件开发工程师 2018/09 - 2019/05
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