學習內容概況﹕1﹑工程部CAM工作室運作程序(作業
流程
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)﹔2﹑PCB板制造流程及各工序之參數設定﹔3﹑PCB線路板制造最基本要求﹔4﹑廠商關于PCB文件設計之建議﹔5﹑文件轉換﹔一﹑工程部運作流程﹕1﹑收件記錄2﹑ECN﹑MI制作﹕ECN﹕工程變更通知﹐它主要是指當生產作業過程中如有發現問題﹑存在品質不良﹐良品率下降時﹐由工程提出改善
方案
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及措施﹐變更后確定無誤再發工程變更單于生產﹔MI﹕生產作業指引制作(作業指道書)3﹑QAE審核(經品質部審核該產品無品質巽常)4﹑發生產部開料5﹑ERP輸入6﹑CAM制作﹕CAM文件的制作主要是將不同廠商E-MAIL資料進行一些處理﹐轉變為CAM文檔7﹑CAM審核8﹑測試資料發放9﹑模具資料發放10﹑復印MI發放11﹑光繪菲林檢查12﹑歸檔存放處理二﹑PCB板制造流程及各工序參數設定﹕1﹑PCB板的種類﹕a﹕噴錫板1.1單面板b﹕鍍金板c﹕金手指板a﹕雙面噴錫板1.2雙面板b﹕鍍金板c﹕金手指板a﹕雙面噴錫板1.3多層板b﹕鍍金板2﹑雙面噴錫板之流c程﹕圖金如手下指﹕板開料一修QC曝光鑽孔修正二次鍍銅顯影IQCNO鍍鉛錫二修QC沉銅退膜字符一次鍍銅蝕刻后固化濕膜退鉛錫噴錫對位蝕板QC成型曝光阻焊電測顯影對位FQC包裝3﹑雙面鍍金板與雙面噴錫板之流程大概差不多﹐只是將鍍鉛錫這道工序改為鍍鎳金。4﹑雙面金手指板之流程﹕開料鑽孔IQC沉銅一次鍍銅濕膜對位曝光顯影一修QC5﹑各工序參數設置及技朮要求﹕5．1沉銅作業(電鍍銅)﹕二次鍍銅鍍鉛錫退膜蝕刻退鉛錫蝕板QC阻焊對位曝光顯影二修QC字符藍膠鍍金手指紅膠噴錫成型電測FQC包裝出貨經過一次水洗后﹐為防止PCB上仍有雜物存在﹐必須進行二次水洗以徹底將基板上的雜物去掉﹐然后將PCB板置入濃硫酸銅溶液中﹐時間為0.5小時至1小時﹐經化學反應后使Cu2+粘貼在PCB板孔內。5．2一次鍍銅作業﹕將沉銅后之PCB板面再一次電鍍銅﹐基鍍銅的厚度為0.01~0.03mm.5．3濕膜工序作業﹕目的﹕以保護銅箔﹐抗氧化工藝流程﹕水洗強風吹干刷蘭油烘烤5．4對位工序作業﹕對位之前制作菲林片﹕制作原始菲林片檢查原始菲林復制生產菲林檢查生菲林PCB板與生產菲林對位將復制生產菲林粘貼在PCB板上﹐并用膠帶把菲林片固定﹐以防止菲林片發生移位﹔對位完全正確后方可進入下一工序。5．5曝光工序作業﹕a﹑工序工藝流程﹕檢查對位是否有誤清潔曝光機啟動曝光機清潔曝光網框試作曝光尺確定曝光尺b﹑曝光作業環境條件﹕溫度﹕21±2℃﹔濕度﹕15~65％﹔衛生﹕無塵c﹑曝光能量干膜控制在7~9級﹔濕膜控制在6~8級﹔每曝光2次后做一次曝光尺﹐以控制光能量在要求的工藝蕩圍內。5．6顯影工序作業﹕a﹑工序工藝流程﹕放板顯影水洗吸干吹干接板b﹑技朮要求﹕碳酸鈉濃度﹕1.0±0.2％﹔22烘干溫度為﹕60~70℃﹔5．7噴錫工序作業﹕在噴錫之前必須將PCB板之線路作如下几道准備工序。第一﹑磨板工序﹕工藝流程﹕酸洗隔離壓力水洗市水洗電刷4高壓水洗壓力水洗市水洗吸干強風吹干技朮要求﹕PCB板平放置角度﹕15°~30°放板間距﹕3~5mm稀H2SO4濃度﹕2~3%烘干溫度﹕80℃~10℃第二﹑噴錫前處理作業﹕目的﹕去處裸銅
表
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面及孔內氧化物并均勻涂覆助焊劑為良好的噴錫效果作准備。工序工藝流程﹕放板微蝕水洗1壓力水洗2市洗出板技朮要求﹕稀H2SO4濃度﹕3±0.5%壓力水洗吸干硫酸洗壓力風干上助焊劑微蝕液Cu2+≦20g/L﹐如果Cu2+液大于20g/L﹐則更換泵壓﹕0.5~0.8kg/cm2﹔助焊劑﹕100%開缸使用﹔泵壓標准﹕滿松香槽稍外溢﹔第三﹑噴錫工序作業；工序工藝流程﹕上板浸錫噴氣下板清潔劑清洗市水壓力水洗1壓力水洗(50±5℃)去板中檢2錫爐含量﹕300kg;爐溫度﹕235~265℃﹔風力空氣溫度﹕230~290℃﹔攪攔溫度﹕230~265℃﹔2風刀口間隙為﹕0.15~0.2mm﹔浸濕水2吸干5．8成型工序作業﹕第一﹑工序工藝流程﹕進入CAM程控界面返回工作原點文件導入銑板程序根據用刀直徑選擇適當的參數確認資料首件板生產首件板確認批量生產第二﹑首件生產使用生產中的廢板﹐首件板經自檢OK后,送品質部認可﹔第三﹑生產過程中自檢﹐其內容包括﹕CNC成型公差﹐空位松動﹑擦花﹑披峰﹑划傷線﹑露銅﹑斷銑刀﹑邊緣光滑度等﹔第四﹑工藝參數﹕機床正常工作氣壓﹕０.９MPA~1.0MPA;三﹑PCB線路板制造最基本要求﹕１﹑線路最小線寬﹕０.１５ｍｍ﹔２﹑線路最小線距﹕０.２０ｍｍ﹔３﹑焊環單邊最小距離為﹕０.１５ｍｍ﹔４﹑焊盤到焊盤最小間距為﹕０.２５ｍｍ﹔５﹑單元圖形距外形線最小距離為:0.3ｍｍ（如V-CUT成型最小為０.５ｍｍ）６﹑綠油到線最小間距為﹕０.１５ｍｍ﹔７﹑最小字符線寬﹕０.１５ｍｍ﹔８﹑字符到焊盤最小間距為﹕０.１５ｍｍ﹔９﹑字符離成型線最小為﹕０.２５ｍｍ（V-CUT成型最小為０.５ｍｍ）１０﹑最小孔徑為﹕０.５ｍｍ﹔１１﹑外形公差﹕手鑼﹕±０.２ｍｍ﹔CNC﹕±０.１３ｍｍV-CUT﹕±０.３ｍｍ四﹑廠商關于PCB文件設計之建議﹕4．1改用Protel軟件設計PCB文件﹔4．2線寬及間距均在0.25mm以上﹐焊盤比孔整體大0.5mm以上﹐線路或焊盤距外形有0.3mm以上﹐孔距外形間距大于0.45mm﹔43PTHPCB因為此半圓孔邊銅皮易脫落﹐即外形公差﹕±0.13mm﹐孔徑公差﹕+0.08/-0.03mm或±0.05mm﹔4．5文字字體高度不小于1.0mm﹐以保証字符印刷清晰﹔4．6將阻焊窗設計成比孔單邊大0.05~0.1mm﹐以防焊接時背面短路又可防止PCB廠家油墨入孔之問題﹔4．7考慮到過電孔孔徑并無嚴格公差要求又方便PCB廠生產﹐在設計文件時將過電孔分為一種類型孔﹐并特殊說明為過孔﹔五﹑文件轉換﹕文件轉換工藝流程﹕AutoCAD(*.Dwg)(*.dxf)文檔進入protel界面import(*.dxf)CAM(*.gober)文檔接收到原始文檔之后﹐工程人員把相應PCB文件轉化為(*.dxf)文件﹐importProtel﹐在該軟件中將對原始文檔如下几個方面的修檢﹕孔與孔之間間距﹔線距﹑線寬﹑焊環大小﹑適當調節線移位﹑字符的字體﹑字符位置等適當對原文檔作少量的修改﹐以方便PCB之制造。經檢完畢后﹐確定無誤﹐將其文檔導入CAM工作室﹐并對PCB板進行仿真模擬加工﹐以及CNC加工程序的生成并首件試作。
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