焊接培训ppt课件

焊接操作培训 教材 民兵爆破地雷教材pdf初中剪纸校本课程教材衍纸校本课程教材排球校本教材中国舞蹈家协会第四版四级教材 电子元器件常用术语解释 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板 PCB板的组成：基板、铜箔、绿油 单面板——电路板上只有一面用金属处理 双面板——上、下两面都有线路的电路板 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板 焊盘PAD——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞 元件面——即是电路板上插元件的一面 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸 空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合 假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物 桥接(短路）——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路 错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件 缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺 极性反向——极性方位正确性与加工工程 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 样品装配不一样，即为极性错误 零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置 焊接工程 一﹑焊接工程的种类﹕焊接分为自动焊接和人工焊接两种﹕ 焊接的定义：利用焊锡把两件金属物体联接在一起,使之形成导电通路的程序 1﹒自动焊接DIP﹐又称为波峰焊﹔ 2﹒人工焊接分为人工手动焊接和浸焊﹔ 3﹒人工手动焊接是一门集技巧﹐技术于一体的学问﹐是电器製造工艺中一个极其重要的环节。它必须由判断力強技术全面的人员担任。手工焊接的重要性：A.手工焊接是生产过程一個必需．关鍵的环节;B.手工焊接质量直接影响产品的性能,焊接不良会导至产品质量不可靠,客戶退货;C.手工焊接不良亦会造成生产效率下降. 二﹑烙铁﹕烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。 1﹒烙铁的种类﹕ (1)   按功率分为﹕低溫烙铁﹑高溫烙铁和恒溫烙铁。 A﹒低溫烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。 B﹒高溫烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。 C﹒恒溫烙铁又可分为恒溫烙铁（不可调）和溫控烙铁(溫控烙铁可以调节溫度)溫控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒溫烙铁則主要用于CHIP元件的焊接。 (2)按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。 B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP元件焊接。 C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。电烙铁的性能:由电能转化为热能从而产生溫度. 2﹒烙铁功率与温度的关系﹕ 15W280℃----400℃ 20W290℃----410℃ 25W300℃----420℃ 30W310℃----430℃ 40W320℃----440℃ 50W320℃----440℃ 60W340℃----450℃ 焊接的操作程序： 1、熟悉WI2、调试烙铁温度3、对上工位进行复检操作4、自检下拉(对自已所焊的元件进行检查) 3﹒烙铁的正确使用﹕ (1)   烙铁的握法﹕A﹒低溫烙铁﹕手执钢笔写字狀。B﹒高溫烙铁﹕手指向下抓握。 (2)   烙铁头与PCB的理想斜度为45℃。 (3)   烙铁头需保持干净。 (4)   使用時严禁用手接触烙铁发热体。 (5)   使用時严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物。) 4．电烙铁的保养 A、切忌将烙铁猛击工作台或其它硬物，因为陶瓷发热管不能承受重压。 B、确保旋紧烙铁头紧固螺帽。 C、为保护敏感零部件和延长烙铁寿命，应在较低温度下操作，由于回热特快，所以能够在较低温度下焊接。规定调节温度为（2500C～3800C）。 D、更换烙铁头时，应关掉电源开关，不然会损坏烙铁和发热器部件。 E、切勿锉削烙铁头表面镀层。 F、为避免损坏烙铁头特殊表面镀层，应保持海绵湿润。 不允许烙铁长时间不使用面接通电源。半小时内不使用就应切断电源。 三﹑錫丝﹕ 1﹒种类﹕按锡丝的直径分为0.3、0.38、0.5﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 2﹒成分﹕锡丝由锡与铅的合金組成﹐其比重通常为63:37，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成份为松香)，共晶点为183度。 注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。 3﹒烙铁与助焊剂的供给﹕ (1)   在焊接時﹐先將烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再將锡丝放在烙铁上。直到锡完全覆盖焊元件脚上。 (2)   焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。 松香的作用： 1、能清洁元件表面的氧化物； 2、助焊，防止再次氧化； 3、减小焊锡表面张力，增大焊锡流动性。不良锡线的鉴别在温度正常的情況下出现:---流锡的速度慢;---锡点成块状堆积在焊点上;---锡点粗糙无光泽良好锡点的要求：1.锡点成內弧形;2.锡点表面光滑、湿润;3.零件腳外形可见;4.锡将整个上锡部位覆盖;5.锡身无针孔,无松香渍;6.焊锡与元件引脚及焊盘的接触平順光亮.常见不良锡点：锡珠--因抖锡或沒清洁而附在焊点上或元件上的多余焊锡.针孔--焊接温度高、时间短,令焊锡出现类似针眼小孔的现象.锡尖--烙铁温度低、松香份量不足或拿走烙铁速度过快,令锡点表面形成尖峰状的锡刺.起皮--焊接时间长、温度高,导致铜皮线路或焊盘脫落基板的不良现象. 四﹑海棉﹕ 1﹒海棉含水的标准﹕ 將海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。 2﹒海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭時溫度变化大﹕ 第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔ 第二﹕会导致溫度降低后升溫慢﹐直接影响焊接质量并且造成时間的浪費。 3﹒当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为將烙铁上的残锡刮掉。 五﹑焊点好坏判断的标准﹕饱满光滑与PCB充分接触﹐与元件脚完全焊接且成圆锥狀。 六﹑标准焊接的必要因素﹕ 1﹒PCB板材。 2﹒铜箔面的附锡程度。 3﹒烙铁的溫度。 4﹒焊接的 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 。 5﹒焊锡的质量。 6﹒助焊剂所占比例。 7﹒对焊接程度的正确判断。 七﹑影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 。 2﹒烙铁的溫度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。 金手指的收货标准： 镀金必需复覆盖接触片的全部,无任何脫落、起泡、皱纹、氧化现象; 金手指的中间部位不能有损伤、批锋现象,如边缘出现批锋不能超过0.3mm; 金手指不能被上锡,也不能有松香漬以及出现其它杂物覆盖在上面. 边緣整齐,无细丝与其它线路相碰. 焊接注意事项： 操作前必须做好防静电措施; 检查所需工具、物料、烙铁温度是否与WI相符; 焊接的时间与温度要把握好;（标准焊接时间为3秒） 当发现烙铁嘴出现损坏时,一定要找相关人员更换; 自检无误方可下拉; 留意金手指是否符合收货标准 焊接時控制焊锡量,尽量一次性焊好且焊接时间不要太长,以勉PCB板报废. 下班时将锡渣倒入指定的容器內.1.方便管理部收集2.可循环再用(厂商可再造)3.減少浪費 八﹑焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕ 1﹒缺焊﹕焊点焊锡量少如图   缺焊   修正方法﹕追加焊锡 2﹒空焊﹕元件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和元件脚互不接触如图﹕   空焊 修正方法﹕追加焊锡 3﹒假焊﹕其现象有两种﹕ (1)   焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形狀位置。 (2)   焊点是围丘狀且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图﹕   假焊 修正方法﹕去掉多余的焊锡。 4﹒短路﹕常見现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起如图﹕       修正方法﹕划开短路点焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示焊接不良展示此课件下载可自行编辑修改，供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！