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集成电路工艺原理教学大纲

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集成电路工艺原理教学大纲大学生电脑主页 —— dxsdiannao.com —— 大学生的百事通 《集成电路工艺原理》教学大纲 一、课程基本信息 1、 课程代码:ES308 2、 课程名称:集成电路工艺原理 Principle of IC Technology 3、 学时/学分:36学时/2学分 4、 先修课程:普通物理,普通化学,半导体物理学,半导体器件基础 5、 面向对象:电子科学与技术、微电子学、电子信息与计算机科学、固体电子学、应用物理、半导体材料等专业本科生。 6、开课院(系)、教研室:电子信息与电气工程学院(电子...

集成电路工艺原理教学大纲
大学生电脑主页 —— dxsdiannao.com —— 大学生的百事通 《集成电路工艺原理》教学大纲 一、课程基本信息 1、 课程代码:ES308 2、 课程名称:集成电路工艺原理 Principle of IC Technology 3、 学时/学分:36学时/2学分 4、 先修课程:普通物理,普通化学,半导体物理学,半导体器件基础 5、 面向对象:电子科学与技术、微电子学、电子信息与计算机科学、固体电子学、应用物理、半导体材料等专业本科生。 6、开课院(系)、教研室:电子信息与电气工程学院(电子工程系) 7、教材、教学参考 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf : 《半导体制造技术》,[美]Michael Quirk等著,韩郑生等译,电子工业出版社,2004年1月 《The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication》(Second Edition),[美]Stephen A.Campbell著,电子工业出版社,2003年4月 二、课程的性质和任务 本课程是电子科学与技术、微电子学和其它相关专业的理论基础课。本课程选择硅基超大规模集成电路(Silicon VLSI)作为讨论 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 对象,因为它是当今世界急速发展、成为电子工业心脏的最主要的VLSI。学习和掌握硅VLSI的主要工艺结构与原理及其有关工艺设备的特点,对于将来从事现代VLSI与系统设计和制造的本科生和研究生来说是必不可少的。通过本门课程的学习,期望学生能深刻理解硅VLSI工艺技术与工艺设备的基本知识,为集成电路与系统的设计和制造打好最必要的IC技术的理论基础。本课程综合应用学生已学过的半导体物理、半导体器件基础等课程知识,去解决现代VLSI制造中的实际工艺问题。它是培养VLSI与系统设计和制造的工程技术人材必不可少的一门课程。 三、教学内容和要求 课程的基本要求:系统学习硅VLSI平面工艺主要内容,包括硅片制备、氧化、淀积、光刻、刻蚀、扩散和离子注入、金属化、化学机械平坦化、装配与封装等各工艺的基本原理和方法,并学习半导体IC产业中的沾污控制、化学品、气体控制等方面的基本知识。在掌握上述各项原理的基础上,再进一步全面学习作为当前国际上VLSI主流工艺技术的CMOS工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 和制作步骤,全面系统了解硅VLSI的整个制造技术过程、各步骤的工艺结构及其关键问题。 课程教学内容和学时分配(括号内的数字 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示供参考的学时数): 第一章 微电子制造引论(2) 1、 微电子制造技术发展概况 2、 微电子技术和产业的特点 3、 IC工艺流程举例 第二章 硅和硅片制备(2) 1、 半导体级硅 2、 单晶硅生长和单晶炉 3、 硅片制造 4、 外延层 5、 质量检测 第三章 氧化(2) 1、 氧化膜 2、 热氧化生长与设备 3、 氧化工艺 4、 氧化质量检测 第四章 淀积(2) 1、 膜淀积 2、 化学气相淀积 3、 CVD淀积系统 4、 介质及其性能 5、 外延 6、 CVD质量检测 第五章 金属化(2) 1、 属类型 2、 金属淀积系统 3、 金属化 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 4、 金属化质量检测 第六章 光刻(13) 1、 光刻工艺 2、 光刻胶 3、 旋涂胶工艺 4、 对准和曝光 5、 光学光刻和光刻机 6、 光刻胶显影 7、 先进的光刻技术 8、 光刻质量检测 第七章 刻蚀(3) 1、 刻蚀参数 2、 干法刻蚀 3、 等离子刻蚀反应器 4、 湿法腐蚀 5、 刻蚀技术发展历程 6、 去除光刻胶 7、 刻蚀质量检测 第八章 离子注入(2) 1、 扩散 2、 离子注入 3、 离子注入机 4、 离子注入的发展趋势 5、 离子注入质量检测 第九章 化学机械平坦化(CMP)(2) 1、 传统的平坦化技术 2、 CMP 3、 CMP应用 4、 CMP质量检测 第十章 集成电路工艺流程(4) 1、 CMOS工艺流程 2、 CMOS制作步骤 第十一章 装配与封装(2) 1、 传统装配与封装 2、 先进的装配与封装 3、 装配与封装的质量检测 四、实验(上机)内容和基本要求 本课程无实验和上机的教学安排。但有参观上海市先进的集成电路生产企业的教学环节,以增进学生对现代IC工艺技术的感性认识。 五、学生能力培养的要求 通过每章的复习思考题,在教师引导下,使学生掌握现代硅VLSI工艺技术的基本原理和分析方法。 六、其它说明 考试采用期末闭卷笔试。 【本文由大学生电脑主页[ www.dxsdiannao.com ]—大学生的百事通收集整理】 大学生电脑主页 - dxsdiannao.com – 大学生喜欢的都在这里
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