nullnull材料物理
材料热学的一些进展魏贤华
weisansao@yahoo.com.cn西南科技大学
材料科学与
工程
路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理
学院null请写出P-V, E-R, H-I形式的TdS方程.
E-电场强度，R-极化强度
H-磁场强度，I-磁化强度极化强度不变时的热容电场强度不变时的热容null磁化强度不变时的热容磁场强度不变时的热容体积不变时的热容压力不变时的热容null绝热过程中
改变电场引起温度的变化电场不变时
极化强度随温度的改变绝热过程中
改变磁场引起温度的变化磁场不变时
磁化强度随温度的改变绝热过程中
改变压力引起温度的变化压力不变时
体积随温度的改变null集成电路用基片材料定义
起着承载膜式元件及其互连线，支持各种外贴元器件并起着包封作用的绝缘体叫作基片，在大功率电路中还起着重要的散热作用。
对基片的基本
要求
对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗
良好的
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面平整度、光洁度。使薄膜电容器造成击穿．影响膜电阻的均匀性．
良好的电气性能。电阻高（膜式元件之间的绝缘程度）。
高的导热系数。特别是大功率混合集成电路
热膨胀系数尽可能匹配膜层的热膨胀系数．抗热冲击性好．薄膜制备过程、本身使用环境恶劣。
良好的机械性能。机械强度高，耐受恶劣的机械振动
高稳定性。化学稳定性好
null陶瓷基板nullnullAlN基片
其热导率与99.5％BeO陶瓷大致相同，且几乎不随温度的升高而降低。
电性能很优良，其绝缘电阻、介电常数和介质损耗几乎与氧化铝和氧化铍陶瓷的一 样；低的介电常数和热膨胀系数，与硅片的很接近，这有利于组装大规模集成电路的芯片。
抗弯强度比氧化铝大，但硬度为氧化铝的一半，因而机械加工比较容易。
AlN在厚膜电路中可作大功率、高频电路的基板，还能用于高密度、大功率的微波电路和大规模厚膜集成电路。
金属化厚膜与AlN基片之间难于形成牢固的结合.可靠金属化导体层的发展已经成为AlN封装的主要障碍。null特种陶瓷基板
高介钛酸盐或销酸盐陶瓷、铁磁性的铁氧体
介电性和铁磁性方面有其特色。
大容量的阻容网络基板，并在霍耳集成电路、磁阻元件、传感器和微波集成电路(MIC)等方面应用。
SiC基片——高导热率，导热率比BeO还高，是铝的1.2倍。
人造金刚石瓷和金刚石膜——具有高强度、高硬度、高耐磨性等优异的机械性能。null复合基片
复合基片是指以金属为基底、上面覆盖绝缘层而构成的一类基片。已开发并用于生产的复合基片有瓷釉金属基片、有机材料-金属基片和等离子喷涂基片。
高的热导率，而且加工性较陶瓷基片好得多，成本也可降低。可制成大型基板，图形精度良好，基板的金属芯增大电路间的固有电容量
金属主要是钢板、铜板和铝板。null1. 瓷釉金属基片（Porcelain Enameled Metal Substrate,PEMS)
采用低碳钢或超低碳钢，涂以低碱玻璃釉层，在高温下烧成，这种基板适于650C以下烧结的厚膜电路。
其缺点是密度大，寄生电容大，吸收微波信号，不适用于微波电路。2. 等离子体喷涂基片
等离子体喷涂基片是用等离子体喷涂技术在铝板上，喷涂Al2O3层，再在Al2O3上喷涂铜导体图案，最后浸以聚合物并固化null3. 有机材料-金属基片
金属-聚合物厚膜基片（Metal Based Polymeric Thick Film Substrate, M-PTF)：
采用铝合金板、绝缘树脂和铜导体制成。可焊性良好。
树脂绝缘金属基片(Insulated Metal Substrate-IMS)：
在铝板上，用阳极氧化法形成氧化铝膜，然后在单面涂上环氧树脂或聚酰亚胺树 脂层，再压上铜箔，并电镀以镍层，便制成IMS基板。
BN为填料的绝缘金属基片
为了提高基板的导热性，在环氧树脂中大量填入高热导率的无机材料，如氮化硼，制成了一种导热性很好的基板。适于大面积和高密度组装，应用于大功率电路
null热学参数的测试纳米线的热导Iac=I0sin(ωt) 加热交流电源温度(T)以2ω振荡V=IacR(T)将有两个分量，一个是ω，另外以个是3ωnull是3ω测试结果低温时的热导A deviation, is however, observed at the lowest temperature which might be attributed to the reduced geometry down to the nanometer
scale.nullGiant room-temperature magnetocaloric effect in Mn1−xCrxAsCurrently, there is a great deal of interest in utilizing the magnetocaloric effect MCE as an alternate technology for refrigeration, replacing the common gas-compression/expansion technology, due to higher efficiency and environmental concerns.nullnullThe large entropy change is ascribed to a field-induced first-order phase transition from a PM orthorhombic phase to a FM hexagonal phase.
浙公网安备 33021202002483