BX1-405坡口对接立焊指导教师：吴众学习目标专业能力目标：1、熟练掌握焊接工艺参数的选择2、正确的操作手法及姿势，对焊接电弧及金属熔 滴的控制，达到比较熟练的程度 方法能力目标1、具有较强的理论联系实际的能力2、刻苦钻研，精益求精，认真做事的学习态度导语：一、基本知识1、立焊的概念立焊是指与水平面相垂直的立位焊缝的焊接。根据焊条的移动方向，立焊焊接方法可分为二类，一类是自上向下焊，需特殊焊条才能进行施焊，故应用少。另一类是自下向上焊，采用一般焊条即可施焊，故应用广泛。2、立焊的特点：①铁水与熔渣因自重下坠，故易分离。但熔池温度过高时，铁水易下流形成焊瘤、咬边。温度过低时，易产生夹渣缺陷。②易掌握熔透情况，但焊缝成形不良。③T型接头焊缝根部易产生未焊透现象，焊缝两侧易出现咬边缺陷。④焊接生产效率较平焊低。⑤焊接时宜选用短弧焊。⑥操作技术难掌握。3、立焊操作的基本姿势（1）基本姿势站姿、坐姿、蹲姿。（2）握钳方法正握和反握法两种。v形坡口立对接焊（一）焊接特点v形坡口立对接双面焊焊接技术与6mm板立焊相比较操作方法较好掌握，熔池温度较好控制，但由于焊件较厚，需采用多层多道焊，故给焊接操作带来一定困难，特别是打底焊，若掌握不好会出现多种焊接缺陷，如夹渣、焊瘤、咬边、未焊透、烧穿、焊缝出现尖角等。（二）操作淮备①实习工件：300mm×150mm×10mm，2块一组②弧焊设备：Bxl－300③焊条：E4303，Φ3.2mm④辅助工具：清渣工具、处理缺陷工具、个人劳动保护用品等。（三）操作步骤清理工件→校对坡口角度→组装→定位焊→清渣→反变形→打底焊→填充焊→盖面焊→反转180°焊→清渣→检查。平板对接焊缝质量检验
标准
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检验项目标准焊缝外观检查正面焊缝余高/mm0～3背面焊缝余高/mm0～2正面焊缝余高差/mm0～2焊缝每侧增宽/mm0.5～2.5焊缝宽度差/mm0～2焊接接头脱节/mm＜2咬边深度/mm≤0.5长度/mm≤15未焊透、气孔、裂纹、夹渣、焊瘤无焊后角变形/（。）0～3焊缝内部质量检查按GB/T3323---1987≤金属熔化焊接接头射线照相≥标准（四）操作要领（1）清理工件校对坡口角度、组装、定位焊、清渣与开坡口平对接焊基本相同。组装时预留间隙2～3mm为宜，反变形角度2°～3°为宜。（2）打底焊v形坡口底部较窄，为获得良好焊缝质量，应选用直径为3.2mn焊条，电流90～100A，焊条角度与焊缝成70°～80°，运条方法运条采用挑弧微摆法或灭弧微摆法。焊接时采用短弧，注意对熔池形状、大小的控制，防止烧穿、夹渣，防止焊道中间凸形。引弧：在定位焊缝上端部引弧，焊条与试板的下倾角定为75°~80°，与焊缝左右两边夹角为90°。当焊至定位焊缝尾部时，应稍作停顿进行预热，将焊条向坡口根部压一下，在熔池前方打开一个小孔（称熔孔）。此时听见电弧穿过间隙发出清脆的“哗、哗”声，
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示根部已熔透。这时，应立即灭弧，以防止熔池温度过高使熔化的铁水下坠，使焊缝正面、背面形成焊瘤。控制熔孔大小和形状打底焊操作时，要控制熔池形状、大小始终如一，形状应为椭圆形，熔池前端始终应有一个深入母材两侧约0.5～1.0mm的熔孔。当熔孔过大时，应减小焊条与试板的下行角，让电弧多压住熔池少在坡口上停留；当熔孔过小时，应压低电弧增大焊条与试板的下倾角度。注意听电弧击穿坡口根部发出的“噗噗”声，如果没有这种声音就是没焊透。一般保持焊条末端离焊件底平面约1.5～2.0mm为宜，使每一个熔池与前一个熔池搭接2/3左右，保持电弧的1/3部分在试件背面燃烧，以加热和击穿坡口根部。焊接中的熔孔形状背面电弧的燃烧停弧后熔孔的形状接头 分热接头和冷接头两种。热接头：当熔池还处在红热状态时，在熔池下方约15mm坡口引弧，并做横向摆动焊到收弧处，使熔池温度逐步升高，然后将焊条沿着预先做好的熔孔向坡口根部压一下，同时使焊条与试板的下倾角度增加到约90°。此时听到“哗、哗”的声音。然后，稍作停顿，再恢复正常焊接。停顿时间要合适。若时间过长，根部背面容易形成焊瘤；若时间过短，则不易接上接头或背面容易形成内凹。要特别注意：这种接头方法要求换焊条动作越快越好。冷接头：当熔池已经冷却，最好是用角向砂轮或錾子将焊道收弧处打磨成长约10mm斜坡。在斜坡处引弧并预热。当焊至斜坡最低处时，将焊条沿预作的熔孔向坡口根部压一下，听到“哗、哗”的声音后，稍作停顿后恢复焊条正常角度继续焊接。打底层焊缝厚度：坡口背面1~1.5mm，正面厚度约为3mm。冷接法接头的坡口形状冷接法接头的坡口形状（3）填充焊 焊前应对底层焊进行彻底清理，对于高低不平处应进行修整后再焊，否则会影响下一道焊缝质量。调整焊接工艺参数，焊接电流１００～1２０A，运条方法与打底焊相同，但摆动幅度要比打底焊宽，焊条横摆频率要高，到坡口两侧停顿时间要稍长，以免焊缝出现中间凸，两侧低，造成夹渣现象。 引弧、接头： 在距焊缝始焊端上方约10mm处引弧后，将电弧迅速移至始焊端施焊。每层始焊及每次接头都应按照这样的方法操作，避免产生缺陷。运条： 采用横向锯齿形或月牙形，焊条与板件的下倾角为70°~80°。焊条摆动到两侧坡口边缘时，要稍作停顿，以利于熔合和排渣，防止焊缝两边未熔合或夹渣。填充焊层高度应距母材表面低1~1.5mm，并应成凹形，不得熔化坡口棱边线，以利盖面层保持平直。（4）盖面焊 焊前要彻底清理前一道焊缝及坡口上的焊渣及飞溅。盖面前一道焊缝应低于工件表面0.5～1.0mm为佳，若高出该范围值，盖面时会出现焊缝过高现象，若低于该范围值，盖面时则会出现焊缝过低现象。盖面焊焊接电流应比填充焊要小10A左右，焊条角度应稍大些，运条至坡口边缘时应尽量压低电弧且稍停片刻，使坡口边缘熔化1～2mm，以防咬边中间过渡应稍快，防止中间外凸或产生焊瘤，手的运动一定要稳、准、快，只有这样才能获得良好焊缝。焊接中要采用短弧，有节奏快速左右摆动运条。立焊工艺参数焊接层次焊条直径焊接电流（A）打底焊(第一层)3.2100～110填充层(第二、三层)3.2110～120盖面层(第四层)3.2100～110（五）注意事项 焊接过程中，要分清铁水和熔渣，避免产生夹渣。 在立焊时密切注意熔池形状。发现椭圆形熔池下部边缘由比较平直轮廓逐步变成鼓肚变圆时，表示熔池温度已稍高或过高，应立即灭弧，降低熔池温度，可避免产生焊瘤。 严格控制熔池尺寸。打底焊在正常焊接时，熔孔直径大约为所用焊条直径1.5倍，将坡口钝边熔化0.8~1.0mm,可保证焊缝背面焊透，同时不出现焊瘤。当熔孔直径过小或没有熔孔时，就有可能产生未焊透。谢谢观赏，请予指正！
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