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《手工焊接技术》PPT课件.ppt

《手工焊接技术》PPT课件

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2019-03-07 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

简介:本文档为《《手工焊接技术》PPT课件ppt》,可适用于职业教育领域

提示:请把您的手机调到静音或振动模式无铅手工焊接目录焊接的三要素及满足的条件什么是焊接?有关加入助焊剂的焊锡线有关焊接烙铁焊接前的准备焊接    加热的方法    助焊剂的作用    合金层的形成    焊接量 检查    种种不良的实例    培训    焊接的三要素及满足的条件焊接清洁加熱焊接清洁焊盘表面清洁元件引脚清洁烙铁头(吸嘴)烙铁的加热方法(同时加热)加热温度加热时间锡丝的供给方法烙铁的撤出方法焊锡供给量多少时间温度锡量什么是焊接?用焊锡把金属和金属接合起来。焊锡与金属变为合金而接合起来。为了焊接热量、焊锡、助焊剂是必要的。定义:把想要连接的两个金加热到焊锡的溶解温度对此注入适量焊锡焊锡迅速的渗透在两个金属的中间使之连接在一起金属与渗透在金属中间的焊锡形成的合金层。粘附:将合金层形成在焊锡与连接金属之中就将焊锡成份吸附粘合在想要焊接的金属表面上焊锡的粘合称之为粘附。粘附的条件:所焊部件的表面处理做好并保持干净使用适当的助焊剂加热到适当的温度使用指定的焊锡。延伸:A助焊剂的作用除去铜箔表面的氧化物防止铜箔与熔融焊锡的氧化降低焊锡的表面张力。B怎样保持铜箔和基板表面的清洁?不要沾上灰尘、指纹(潮气和盐份易生锈)不要放在高温高湿处(高温高湿易生锈)不要存放在橡胶带和纸带内(易造成硫化)不要长期存放(易造成氧化)扩散和溶解(合金层的形成)合金的扩散和溶解形成合金层良好的合金层危险的状态金属间化合物增长由于吃铜现象的发生使线变细加热过度薄且均匀的合金层扩散溶解Sn+PbCu合金层助焊剂的作用去除氧化膜去除金属表面的氧化膜使焊锡延展开防止再氧化盖住除去氧化膜的地方进行加热防止再氧化降低表面張力降低焊锡表面張力让焊锡延展形成焊锡的表面使焊锡的表面顺利地形成防止连焊等情况FLUX氧化膜焊锡焊锡线焊锡的种类  线径焊锡的名称 phi~phi 确认焊锡的种类。(根据焊接的地方使用不同的焊锡线)合金组成Sn,Sn,SnPbFree合金(SnAgCu等)含助焊剂的焊锡线的构成助焊剂焊锡合金注意SnPb系PbFree系温度调节器根据作业内容不同设定不同温度作业前必须确认温度。烙铁头搁置处清洁用的海绵清洁烙铁头的脏物。海绵必须含水。焊接烙铁烙铁无铅焊锡设计的烙铁使用时应该特别注意。电烙铁的拿法握笔型一般作业反握:全部握住型大部品时作业反握法正握法握笔法锡丝的拿法连续作业时可以间断供给锡线间断作业时不可以间断供给锡线采取连续焊接断续焊接长度cm清洁的方法通常海绵都含适当的水过多过少都不可以标准:海绵放在手心轻握以不滴水为宜把海棉切成V字型等在切口处清洁烙铁头通常我们说的用海绵的角部或边缘如果清洁方法不正确、助焊剂会变成炭化物付着在烙铁头上,易产生锡渣。烙铁的导热性变差,造成不良的原因无铅焊接时清洁次数增加。清洁时的温度下降温度下降温度回升水量过多时温度大幅度下降,温度回升需要很长時間良好的状态为温度回升快,能够安定作業作业的温度范围350℃plusmn15℃(例)焊接时正确的姿势GoodNG20cm以上危险的姿势确认使用的锡丝(有铅无铅)确认焊接用的烙铁(头)确认清洁用的海绵焊接时的姿势检查要点焊接前的准备步法如果母材加热不充分即使把焊锡熔化也不能焊接上。(烙铁不是熔化焊锡的工具而是给母材加热的工具。焊接的步骤加热的要点根据焊点设计的不同使用的方法也不同利用烙铁中部加热在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热焊锡的流动未流动未焊接上流动开焊上了用焊锡与母材的接触角度来判断焊锡的流动GoodNG在导线和绿油上也延展了表面有光滑和光泽无空洞,表面不粗糙导线处焊锡未延展粗糙的表面无铅焊锡的特征没有铅的配合。溶点高。作业性差。 延展性差焊接后焊接表面与以前不同。强度加强。PbFree和现有的焊锡差别现有的焊锡组成SnPb(铅占)融点固体温度  183℃液体温度190℃PbFree焊锡组成SnAgCu(无铅成分)融点固体温度  217℃液体温度 220℃PbFree焊锡的延展性SnPbFreeSn、PbFree的延展性都很好,但注意焊锡表面光泽。用有铅的时候在表面上形成白色而粗糙的原因一般是过度加热时的不良现象另外一般用无铅的时候在表面上出现白色而粗糙。PbFree焊锡的表面Sn焊锡PbFree焊锡焊锡量  少       中       多光滑且有光泽的表面白色粗糙的表面白色部分并不是不良的现象。PbFree焊接合适的温度?   母材温度=焊锡合金的M.P+40~50℃   SnSolder(℃)+~℃=~℃   PbFree焊锡MP~℃即可   SnAgCu(℃~℃)・・・・~℃因为母材都是2个以上所以要同时升温。 2个母材的材质、形状、尺寸都不相同,所以同时升温是很困难。要善于利用烙铁头的形状进行加热。快速合理地升温。(迅速地冷却)超出所需热量加热的话,会导致过度加热。加热的要点加热不好的不良情况发生不延展烙铁头的位置和烙铁插入的位置要注意不同的基板加热的要点单面基板通孔基板外表大体上看上去同样,不过母材金属的大小完全不同。  对通孔基板加热要注意加热不足的典型例子导线不能加热过多。专门加热基板并使用TYPE更细的焊锡加热例現行(SnPb)times~sec双面八层基板SnAgCu使用℃times~sec℃times~sec℃times~sec1:℃timessec 焊锡不能熔化2:℃timessec可以3:℃times~sec可以 由于设计焊点内层的接合绿油的外观是一样但是变成熱容量而出现不溶化的现象。PbFree化PbFree良好的加热加热范围过度加热焊锡渗入部品破损焊盘被破坏焊锡加热过度很弱的合金过度加热焊接時要固定下来作业焊接部位的摇動产生裂纹在固定下来的瞬間摇動而发生的情况在固定下来的瞬間摇動而发生的情况焊锡完全冷却之前,一定不要摇动焊锡的冷却迅速冷却凝固的情况较好   焊锡合金的強度不同迅速冷却凝固后的金属组件 (細而均匀)慢慢冷却凝固后的金属组件  (大而不均匀)正合适的焊锡量和外缘线(面)实际作业时要根据作业指导书所要求的量来焊接。基本型1:母材与焊锡接触成小角度。2:外缘线为平滑的弓形。3:被焊接物的形状可以想像出的焊锡量4:焊锡的表面要有光泽。5:没有洞、裂纹。NG焊锡量NGOKNG焊锡量过多焊锡量不足依作业指示书决定焊锡量的多少过多或者过少都不行不能确认焊锡是否延展焊接处强度不够不同焊锡量表面的状态Sn60PbFree焊锡量少焊锡过多PbFreeSnPbFree焊锡量和表面的状态2NGNGPbFree不同基板的焊锡量需要导线直径times2~3倍的高度的焊锡形状需要导线直径times1~2倍的高度的焊锡形状单面基板双面基板烙铁撤出的方法烙铁头撤出方法不良产生拉尖   烙铁头撤离太慢  产生焊锡球   翻手腕(飞溅)粘着杂屑   烙铁头撤出方向不好   焊锡球的产生焊锡焊不上但勉强将烙铁插入伴随助焊剂飞散烙铁头撤出方向不对翻手腕或者撤出得太早焊锡量过多。溶化焊锡量过多。而且烙铁头清洗不够烙铁头滑动。大的焊锡球助焊剂残渣中发生伴随助焊剂飞散导线的污染因为有污染产生未延展基板的污染因为用手直接触摸基板会污染基板烙铁头清洁不足烙铁头若清洁不足作业时会产生不良和污染注意事項清洁清扫烙铁头的消耗PbFree无铅焊锡的特点烙铁头消耗快Sn有铅焊锡次焊接后的烙铁头无铅焊锡次焊接后的烙铁头~以下的寿命 (两者用机器人实验机器测的温度都为度)注意事項PbFree完成作业时烙铁头的日常管理①使用完后烙铁头被污染②用海绵清洁③新的焊锡重新供给烙铁头④将焊锡镀层部分用焊锡包住⑤放置在烙铁架并关掉电源加热时时常用焊锡沾湿并在使用前擦掉使用完后用焊锡沾湿不要用挫刀挫也不能敲打由于氧化降低亲和性时用去污粉擦一擦将母材加热否则焊锡焊不上将两个母材同时加热用适当的焊锡量焊接没完成前不要移动烙铁头放开时要注意要目测确认焊锡的流动情况检查要点焊接检査怎样才能做出好的焊接?检查自己应有的责任关于是否不良品做出正确的判断。检查的要点①正确的位置(插入位置)②正确的形状(部品和导线等)③焊锡的流动性④焊锡量⑤焊锡的表面(洞、粗糙、光泽等)12345无铅焊锡的检查检查的要点①正确的位置(插入位置)②正确的形状(部品和导线等)③焊锡的延展④焊锡量⑤焊锡的表面(洞、粗糙、光泽等)检查要点①正确的位置(插入位置)②正确的形状(部品和导线等)③焊锡的延展④焊锡量⑤焊锡的表面(存在白色粗糙的表面部分并不是不良)PbFree检查ー① 正确的位置不是正确位置的话強度就会下降位置偏移用力注意连接器浮起裂纹検査ー② 正确的形状管脚的形状有着的意义缓冲外力作用裂纹如果没有缓冲外力反复受到应力的作用情况受力不能化解的话将会产生裂纹。検査ー③ 流动目测判断是否流动。有很多未流动的例子对焊锡与母材的交接面处进行观察検査ー④ 合适的焊锡量每个部品所需要的焊锡量是不同的。是否流动看不出来焊锡量太少会发生裂纹。焊锡量太多、太少都不合格.过多过少検査ー⑤ 焊锡的表面过度加热情况(凹凸不平的面)凝固时摇动所发生的波纹追加焊锡时加熱熱量不足众多不合格现象不流动不流动不流动焊锡球焊锡碎片连桥连焊突角拉尖裂缝锡裂空洞漏焊未焊接剥离焊起皮过度加热焊接后产生的细微裂纹(MICROCRACK)焊接冷却的时候在白色部分会产生MICROCRACK(细微裂纹)冷却太慢容易造成此情况发生。要注意OVERHEAT(加热过度)丝巢PbFree白色化现象PbFree光泽表面的切面图片白色化表面的切面图片微裂纹和一般的裂纹外观完全不同PbFree微裂纹一般的裂纹微裂纹发生的过程凝固betaSn ℃SnAgCu℃首先BSN凝固、然后共晶焊锡添其空隙表面有凹凸不平的SN能看到Sn结晶,出现白色化现象    最后凝固时无法确保体积而导致裂纹的产生焊锡融化时体积变大PbFree气泡的产生手工作业时产生的气泡      (blowhole)由于热量不足的气泡。大的气泡发生的可能性高。SMT发生的气泡在表面实装时容易发生气泡、特别是用无铅焊锡注意发生大的气泡。PbFree单面基板需要注意的漏焊针孔导线处不延展焊点不延展良好状态导线插入部品的焊接通孔基板需要注意的良好状态产生气泡气泡机械性缺陷污染造成的不延展热量不足基板产生的气体而产生的气泡导线插入部品的焊接表面装填部品的焊接在一侧焊点做预备焊接边压上元件边用烙铁加热焊锡在另一侧焊点用烙铁和焊锡焊接将烙铁头不直接接触元件。将焊锡供给到烙铁头和元件的中间。溶化焊锡之后将烙铁头拧下来、然后将焊锡聚集到元件。确认焊锡焊上到元件之后将烙铁头拉起来。后焊接后焊接/修改热量的传导镊子表面填装部品的焊接元件部品的焊接不是短路,但是非常危险的状态。烙铁头使用方法作业方法不正确导致的    要焊接小元件时一定要用镊子等压上操作、否则焊锡全部溶化而移动元件。表面填装部品的焊接元件部品不良①未焊接由于加热过度元件的电极受到破坏露出陶瓷本体、未焊接上。通常的状态电极被破坏焊锡未焊接上电极处元件部品的不良②表面填装部品的焊接是否做了正确的焊接自己要对此负责检査。『能够判断是否为正确。』1:正确的位置2:正确的形状3:焊锡的流动性4:合适的焊锡量5:焊锡表面有平滑和光泽并没有洞和裂纹。4・5331・2检査表面填装部品的焊接由于错位会出失去有后背焊锡形状(强度劣化)表面实装部品时要注意X.Y.Z方向的错位位置表面填装部品的焊接由于表面装填部品的导线非常细、特别注意处理时容易变形形状表面填装部品的焊接焊锡的流动性可以用眼直观判断出来的。全部都是未延展的例子对焊锡与母材的交接面处进行观察流动性表面填装部品的焊接不同的部品需要的焊锡量也不同焊锡量过多过少都不行.焊锡量不够焊锡量过多焊锡量表面填装部品的焊接焊锡球产生焊锡时产生焊锡球融化的焊锡量过多   助焊剂过多    烙铁头清洁不够               等原因表面填装部品的焊接连桥修正时的不良①焊锡量不足暂且焊锡焊上了但是由于拉开烙铁头的方式的原因、因此焊锡使烙铁头脱掉。如此状态的情况下受到小的压力就会造成裂纹。                       没有背后焊锡形状连桥修正时的不良②表面填装部品的焊接检查其他不合格现象连桥不延展空焊裂痕锡裂过度加热的原因焊锡量过多的原因镀层不良引起焊接后操作产生的原因注意①基板手持的方法GoodNG不要污染焊接部和焊点其他的注意事项注意②基板的处理重叠PCB板小冲击造成焊接部有裂痕其他的注意事项Training Level~焊接的延展助焊剂的作用焊锡球的产生导线部品的焊接导线的焊接元件部品的焊接检查实际操作训练  实际操作训练①焊锡延展和温度的关系Cu板三工程法的焊接五工程法的焊接将烙铁头和焊锡同时接触充分加热后供给焊锡线确认延展确认母材的温度  实际操作训练②体验助焊剂的作用,光泽的表面出现加热过度的表面和突角无铅焊锡的表面大面积焊接方法将烙铁头边在大面积焊盘上移动边焊接。有光泽而且平滑的表面,,,  实际操作训练ー③  实际操作训练ー④助焊剂的作用②流入焊锡为了不产生锡桥使烙铁头滑动。,,流入焊锡-②为了产生锡桥使烙铁头滑动。因为过度加热和焊锡量产生锡桥。  实际操作训练ー⑤焊锡球的产生烙铁头融化的焊锡因为烙铁头的撤出方式焊锡球产生。  实际操作训练ー⑥焊接焊接焊接吸收焊锡对比镀金的焊接①镀金层的焊接②CuAuNiSn+Pb+AuSn+NiSn+Au危险的状态金在常温的情况下也溶解到焊锡里面、过去时间的原因会剥离。良好な状態Sn+Au剥离※按照MIL规格、规定先除去金之后才焊锡焊接。70%~80%50%AA50%①能够想像出导线形状的焊锡量②焊锡为弯曲的弓形③有光泽、没有孔或褶痕、 不会呈现颗粒状为平滑的焊接表面。①位置好②形状好导线的焊接方式导线基板皮膜除去扭转预备焊接预备焊锡吸收焊锡预备焊锡决定焊接位置烙铁加热(焊接)清洁检查作业顺序①正确的位置②正确的形状③焊锡的延展(焊盘和导线等)④焊锡量⑤光泽(焊锡的表面)检査Sn的良品范本PbFree的状态白色部分不是过度加热产生的但是有白色部分展开性很差、在焊点上容易出现未焊锡状态。加热过度产生的白色化和突角凝固时摇动产生的褶痕导线焊接的表面PbFree①正确的位置②正确的形状③焊锡的延展(焊盘和元件等)④焊锡量⑤光泽(焊锡的表面)NG厚度决定焊锡强度2/3以上的高度元件的焊接NG良品因为有加热过度在全体上有白色和粗糙部分有不延展部分。有白色部分的不过是良品元件的焊接表面PbFree背后焊锡形状厚度决定焊锡强度强度很弱的状态 未形成背后焊锡形状SOP,QFP的焊接谢谢您的合作!

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