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芯片封装大全集锦 详细介绍.doc

芯片封装大全集锦 详细介绍

博望坡
2010-03-27 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

简介:本文档为《芯片封装大全集锦 详细介绍doc》,可适用于IT/计算机领域

芯片封装大全集锦详细介绍(缺少图片)年月日星期一下午:一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式其引脚数一般不超过个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点:适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大故体积也较大。Intel系列CPU中就采用这种封装形式缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小管脚很细一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式其引脚数一般在个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形而PFP既可以是正方形也可以是长方形。QFPPFP封装具有以下特点:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。适合高频使用。操作方便可靠性高。芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中、和某些主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少可以围成圈。安装时将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸从芯片开始出现一种名为ZIF的CPU插座专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处利用插座本身的特殊结构生成的挤压力将CPU的引脚与插座牢牢地接触绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起则压力解除CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点:插拔操作更方便可靠性高。可适应更高的频率。Intel系列CPU中和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性当IC的频率超过MHz时传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象而且当IC的管脚数大于Pin时传统的封装方式有其困难度。因此除使用QFP封装方式外现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类:PBGA(PlasricBGA)基板:一般为层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的层PCB电路板。CDPBGA(CarityDownPBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。BGA封装具有以下特点:IO引脚数虽然增多但引脚之间的距离远大于QFP封装方式提高了成品率。虽然BGA的功耗增加但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接从而可以改善电热性能。信号传输延迟小适应频率大大提高。组装可用共面焊接可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。年日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。年摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)以及芯片组(如i)中开始使用BGA这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前BGA已成为极其热门的IC封装技术其全球市场规模在年为亿块预计年市场需求将比年有以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸做到裸芯片尺寸有多大封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的倍IC面积只比晶粒(Die)大不超过倍。CSP封装又可分为四类:LeadFrameType(传统导线架形式)代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。RigidInterposerType(硬质内插板型)代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。FlexibleInterposerType(软质内插板型)其中最有名的是Tessera公司的microBGACTS的simBGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片它号称是封装技术的未来主流已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点:满足了芯片IO引脚不断增加的需要。芯片面积与封装面积之间的比值很小。极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(EBook)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。六、MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。MCM具有以下特点:封装延迟时间缩小易于实现模块DIM单列直插式塑料QUIP蜘蛛脚状四排直插式塑料DBGABGA系列中陶瓷芯片CBGABGA系列中金属封装芯片MODULE方形状金属壳双列直插式RQFPQFP封装系列中表面带金属散装体DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片陶瓷双列直插式DIPBATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片塑料双列直插式常用芯片封装缩略语介绍芯片封装缩略语介绍封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考!.BGA球栅阵列封装.CSP芯片缩放式封装.COB板上芯片贴装.COC瓷质基板上芯片贴装.MCM多芯片模型贴装.LCC无引线片式载体.CFP陶瓷扁平封装.PQFP塑料四边引线封装.SOJ塑料J形线封装.SOP小外形外壳封装.TQFP扁平簿片方形封装.TSOP微型簿片式封装.CBGA陶瓷焊球阵列封装.CPGA陶瓷针栅阵列封装.CQFP陶瓷四边引线扁平.CERDIP陶瓷熔封双列.PBGA塑料焊球阵列封装.SSOP窄间距小外型塑封.WLCSP晶圆片级芯片规模封装.FCOB板上倒装片CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeramicLeadedChipCarrierCQFPCeramicQuadFlatPackDIPDualInLinePackageLQFPLowProfileQuadFlatPackMAPBGAMoldArrayProcessBallGridArrayPBGAPlasticBallGridArrayPLCCPlasticLeadedChipCarrierPQFPPlasticQuadFlatPackQFPQuadFlatPackSDIPShrinkDualInLinePackageSOICSmallOutlineIntegratedPackageSSOPShrinkSmallOutlinePackageDIPDualInLinePackage双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI微机电路等。PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封装方式外形呈正方形脚封装四周都有管脚外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小管脚很细一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式其引脚数一般都在以上。SOPSmallOutlinePackage~年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式普通单列直插式小型双列扁平小型四列扁平圆形金属体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路其次分别为双列直插式单列直插式金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装双列、单列直插式一般多为±mm其次有mm(多见于单列直插式)、±mm(多见于缩型双列直插式)、±mm或±mm(多见于单列附散热片或单列V型)、±mm(多见于双列扁平封装)、±mm(多见于双列或四列扁平封装)、±~mm(多见于四列扁平封装)、±mm(多见于四列扁平封装)。双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有~mm、mm、mm、mm等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有~±mm、mm、~mm等。四列扁平封装引脚以上的长×宽一般有:×mm(不计引线长度)、×±mm(包括引线长度)、×±mm(包括引线长度)、×±mm(不计引线长度)、×±mm(不计引线长度)等。CPU封装形式:自从Intel公司年设计制造出位微处理器芯片以来在多年里CPU从Intel、、、发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P从位、位、位、位发展到位主频从MHz发展到今天的GHzCPU芯片里集成的晶体管数由多个跃升到千万以上半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大规模集成电路)达到ULSI。封装的输入/输出(IO)引脚从几十根逐渐增加到几百根甚至可能达到根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU大家已经很熟悉了、、、Pentium、PⅡ、Celeron、K、K、Athlon……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此封装对CPU和其他LSI(LargeScalcIntegrat~on)集成电路都起着重要的作用新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历厂好儿代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于适用频率越来越高耐温性能越来越好。引脚数增多引脚间距减小重量减小可靠性提高使用更加方便等等。下面将对具体的封装形式作详细说明。1、DIP封装  世纪年代流行的是双列直插封装简称DIP(DuallnlinePackage)。DIP封装具有以下特点:()适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装()比TO型封装易于对PCB布线()操作方便。  DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)等。  衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比这个比值越接近l越好。以采用根IO引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例其芯片面积封装面积=(x)(.x)=:离l相差很远。不难看出这种封装尺寸远比芯片大说明封装效率很低占去了很多有效安装面积。Intel公司早期的CPU如、都采用PDIP封装(塑料双列直插)。、载体封装  世纪年代出现了芯片载体封装其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、小尺寸封装SOP(SmallOutlinePackage)、塑料四边引出扁平封装PQFP(PlasticQuadFlatPackage)。  以mm焊区中心距、根IO引脚QFP封装的CPU为例如果外形尺寸为mmxmm芯片尺寸为lOmmxmm则芯片面积/封装面积二(x)/(x)二l:.由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。QFP的特点是:()用SMT表面安装技术在PCB上安装布线()封装外形尺寸小寄生参数减小适合高频应用()操作方便()可靠性高。  Intel公司的处理器就采用塑料四边引出扁平封装(PQFP)。、BGA封装  世纪年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用LSI、VLSI、ULSI相继出现芯片集成度不断提高IO引脚数急剧增加功耗也随之增大对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要在原有封装方式的基础上又增添了新的方式一一球栅阵列封装简称BGA(BallGridArrayPackage)。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的最佳选择。其特点有:()IO引脚数虽然增多但引脚间距远大于QFP从而提高了组装成品率()虽然它的功耗增加但BGA能用可控塌陷芯片法焊接简称C焊接从而可以改善它的电热性能()厚度比QFP减少l以上重量减轻以上()寄生参数减小信号传输延迟小使用频率大大提高()组装可用共面焊接可靠性高()BGA封装仍与QFP、PGA一样占用基板面积过大。Intel公司对集成度很高(单芯片里达万只以上晶体管)、功牦很大的CPU芯片如Pentium、PentiumPro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装(CPGA)和陶瓷球栅阵列封装(CBGA)并在外壳上安装微型排风扇散热从而使CPU能稳定可靠地工作。、面向未来的封装技术BGA封装比QFP先进更比PGA好但它的芯片面积封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进研制出另一种称为μBGA的封装技术按mm焊区中心距芯片面积/封装面积的比为l:比BGA前进了一大步。年月口本三菱电气研究出一种芯片面积封装面积=:的封装结构其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说单个IC芯片有多大封装尺寸就有多大从而诞生了一种新的封装形式命名为芯片尺寸封装简称CSP(ChipSizcPackage或ChipScalePackage)。CSP封装具有以下特点:()满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要()解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题()封装面积缩小到BGA的甚至延迟时间大大缩小。  曾有人想当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(MultiChipModel)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:()封装延迟时间缩小易于实现组件高速化()缩小整机组件封装尺寸和重量。一般体积减小/重量减轻l/()可靠性大大提高。  随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(waferlevel)封装的变革由此引出系统级芯片SOC(SystemnChip)和电脑级芯片PCOC(PCnChip)。相信随着CPU和其他ULSI电路的不断进步集成电路的封装形式也将有相应的发展而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。  最后谈谈CPU封装方式与接口架构。SECC封装、FCPGA封装BGA封装SlotA、Socket、Socket……CPU的封装与它的接口有着紧密的联系所以我们往往又把它的接口形式称呼为封装形式。实际上这是不正确的我们可以这样理解接口只是与封装的引脚有关而已与封装形式是两回事。如果你想成为硬件高手不想被别人笑话可千万别在论坛上出现这样的低级错误哦!:)AC'AC'vspecification详细规格AGPVAcceleratedGraphicsPortSpecification详细规格AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification>详细规格AGPAcceleratedGraphicsPortSpecification详细规格AMRAudioModemRiserAXBGABallGridArrayBQFPEBGAL详细规格LBGAL详细规格PBGALPlasticBallGridArray详细规格SBGAL详细规格TEPBGALTEPBGAL详细规格TSBGAL详细规格CBendLeadCERQUADCeramicQuadFlatPack详细规格CLCC详细规格CNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision详细规格CPGACeramicPinGridArrayCeramicCaseDIMM详细规格DIMMDDR详细规格DIMMDualInlineMemoryModule详细规格DIMMDIMMPinout详细规格DIMMForDDRSDRAMDualInlineMemoryModule详细规格DIPDualInlinePackage详细规格EIAEIAJEDECformulatedEIAStandardsFBGAFDIP<FTOGullWingLeadsHSOPITOITOpJSTDJSTDJointIPCJEDECStandardsJEPJEPJEDECPublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCCLCCLDCCLGALLPLa详细规格PCDIPPCIbitVPeripheralComponentInterconnect详细规格PCIbitVPeripheralComponentInterconnect详细规格PCMCIAPDIPPGAPlasticPinGridArray详细规格PLCC详细规格PQFPPSPSmouseportpinout详细规格PSDIPLQFPL详细规格METALQUADL详细规格PQFPL详细规格QFPQuadFlatPackageQFPQuadFlatPackageRIMMRIMMForDirectRambusSBGASCL详细规格SDIPSIMMSIMMPinout详细规格SIMMSingleInlineMemoryModuleSIMMSIMMPinout详细规格SIMMSingleInlineMemoryModuleSIMMSingleInlineMemoryModuleSIPSingleInlinePackageSLOTForintelPentiumIIPentiumIIICeleronCPUSLOTAForAMDAthlonCPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSODIMMSmallOutlineDualInlineMemoryModuleSOSmallOutlinePackageSOCKETForintelpinPGAPentiumIIICeleronCPUSOCKETForintelpinPGAPentiumCPUSOCKETSOCKETAForPGAAMDAthlonDuronCPUSOCKETForintelPentiumMMXPentiumCPUSOHSOJL详细规格SOJSOPEIAJTYPEIIL详细规格SOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSOTSSOPL详细规格SSOPLAMINATETCSPLChipScalePackage详细规格TOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTOTSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageLAMINATEUCSPLChipScalePackage详细规格uBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayVLBusVESALocalBusXTBusbitZIPZigZagInlinePackage

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