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软板允收规范IPC-6013.pdf

软板允收规范IPC-6013

jiangyq2010
2010-03-19 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

简介:本文档为《软板允收规范IPC-6013pdf》,可适用于IT/计算机领域

挠性印制板质量要求与性能规范范围本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板双面板多层板,或者刚挠结合多层板所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔目的本规范的目的是为依照IPC和IPC标准设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范性能分级印制板分类,安装用途性能分级本规范认为,挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级在IPC规范中将性能分为三个等级即第一级第二级和第三级印制板分类依照性能要求,挠性印制板可以分为以下几类:类型单面挠性印制板包含一层导电层有或者没有增强层类型双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔有或者没有增强层类型多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔有或者没有增强层类型刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔。类型挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层无镀通孔。安装使用类别A类安装过程中能承受弯曲B类能承受采购文件规定的动态弯曲C类高环境温度(超过°C°F)D类经UL认证采购的选择为达到采购目的,应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购方得到所需产品采购文件中包含的信息列在IPCD中(默认)选择采购文件应该在本规范内选择其要求。然而在采购文件中没有作出明确规定的情况下,引用下列各项选择:性能级别–等级安装使用类别–类别A电镀工艺和表面涂覆用材料基材在采购文件中应明确列出基材型号级别和类别电镀工艺电镀工艺用来提供印制板中孔的导电性。其类别可以分为以下各项:仅用酸性电镀铜工艺仅用焦磷酸盐电镀铜酸性和或焦磷酸盐电镀铜加成法化学沉铜表面涂覆依照组装和最终使用要求表面涂覆工序可以是但不限于下列涂覆工序之一或几个工序的组合。采购文件应明确生产厂家除非特别指定,涂覆层厚度应符合表的规定S焊料涂覆(表)T电镀锡铅(热熔)(表)X类型S或T(表)TLU电镀锡铅(非热熔)(表)G板边连接器用电镀金(表)GS焊接用电镀金(表)GWB线连接用电镀金(超声波焊接)GWB线连接用电镀金(热超声焊接)N板边连接器用电镀镍(表)NB电镀镍作为铜锡之间扩散的阻碍层(表)OSP有机助焊保护剂(在储存和装配时作为可焊性保护)(表)ENIG化镍浸金IS浸银IT浸锡C裸铜(表)Y其它表表面涂覆、表面电镀和涂覆层厚度的要求代号成品级级级表面涂覆S裸铜表面焊料涂覆覆盖且可焊覆盖且可焊覆盖且可焊T电镀锡铅(热熔)(最小厚度)覆盖且可焊覆盖且可焊覆盖且可焊XS或T由代号决定TLU电镀锡铅(非热熔)(最小厚度)mmmmmmG板边连接器用电镀金(最小厚度)mmmmmmGS焊接用电镀金(最大厚度)mmmmmmGWB线连接用电镀金(超声波)(最小厚度)μmμmμmGWB线连区域电镀金(热超mmmmmm声焊接)(最小厚度)N板边连接器用电镀镍(最小厚度)mmmmmmNB电镀镍作为铜锡之间扩散的阻碍层(最小厚度)mmmmmmOSP有机助焊保护剂可焊可焊可焊化镍浸金mm(最小值)mm(最小值)mm(最小值)ENIG浸金μm(最小值)μm(最小值)μm(最小值)IS浸银可焊可焊可焊IT浸锡可焊可焊可焊C裸铜参见表和或表表面和孔电镀铜(平均最小值)孔类型mmmmmm类型(不大于层)mmmmmm类型(大于层)mmmmmm铜最小值(最薄区)类型mmmmmm类型不大于层mmmmmm类型大于层mmmmmm铜类型盲孔铜平均最小值mmmmmm铜最小值(最薄区)mmmmmm铜类型埋孔铜平均最小值mmmmmm铜最小值(最薄区)mmmmmm.镍镀层在锡铅或焊料涂覆层下作为在高温工作环境下防止铜锡间扩散形成合金的障碍层。.用于表面和孔壁的电镀铜的厚度().对于孔径小于mm和板厚孔径比大于:的级板孔电镀铜最小厚度应为mm.低厚径比的盲孔指控制钻孔深度的盲孔(如激光钻孔、机械钻孔、等离子体蚀孔或感光成孔等)。所有镀孔的性能特征都应该达到本文件规范。.参见引用文件下列的规范文件在一定程度上是本规范的一部份如果下列文件与本文件之间存在冲突,以本文件为准IPCIPCT电子电路互连与封装的术语和定义IPCDD用于多芯片组件的有机层间绝缘材料的质量规范IPCCF印制板用涂树脂金属箔材料IPCD印制印制板的文件要求IPCA–印制板的可接受要求IPCTM测试方法手册金相切片使用半自动或全自动技术设备制备金相切片(备用法)铜箔或镀层的纯度测定表面有机污染物的测定表面有机污染物识别测试(红外线分析法)胶带测试镀层附着力铜箔的弯曲疲劳与延展度测定挠性印制线路材料的耐弯曲性测定C挠性印制线路的弯曲疲劳和延展性测定镀铜层的抗拉强度和延伸率测定挠性印制线路的端点结合强度测定弓曲与扭曲测定胶带测试法测定阻焊漆附着力已焊接元件镀通孔的返修模拟测试应变计测定热膨胀系数印制板的耐电压测试印制线路材料的防霉测定印制板的耐湿性和绝缘强度测定印制板的除气测定印制板的热冲击和连续性测定镀通孔的热应力测定IPCQL检查测试印制板、元件和材料的设备规范IPCSM永久阻焊层的性能规范IPC印制板设计的通用标准IPC挠性印制板的设计标准IPC高速电子电路的封装设计指南IPC刚性多层印制板的基材规范IPC挠性印制板用绝缘材料IPC用于挠性印制板的涂覆有粘结剂的绝缘薄膜IPC用于挠性印制板的覆金属箔挠性绝缘材料IPC电子互连用化镍浸金镀层要求IPC印制板用铜箔性能IPC印制板的通用性能规范IPCA返工和修理指导IPC特殊印制板的电测的指导和要求相关工业的标准JSTD–印制板的可焊性测试JSTD–用于电子焊接的电子级焊料合金、助焊剂的和无助焊剂的固体焊料的要求联邦标准SAEAMSQQN电镀镍(电沉积)美国材料及试验协会ASTMB工程用电镀金镀层标准规范ASTMB电镀锡铅合金镀层的标准规范国家电子制造业者协会NEMALI–工业化的层压热固化产品美国质量协会H零缺陷抽样方案质量要求依照本规范制造的挠性印制板应符合或超过采购文件所要求的全部性能级别要求。虽然这些性能要求质量的一致性可以由特定的质量控制测试板来检验这些性能要求适用于全部挠性印制板或抽样也适用于挠性印制板成品板这些要求是基于假定挠性印制板符合适当的设计标准而提出的术语和定义覆盖层覆盖在挠性印制板导电图形上的外部绝缘层有开窗口或孔以便接入。覆盖膜一层具有粘接剂的绝缘材料通常与基材一样粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。覆盖涂层用液态涂覆或感光成像的方法在导电图形上形成的介质层。材料用于制造挠性印制板的材料都应该符合相应的规范和采购文件规定。用户有职责在采购文件中规定符合规范和最终使用条件的材料。注意:如有可能应向供货方提供所购材料的信息从而使得购货满足本规范的要求如有必要还要相应更新采购文件。挠性材料的选择覆金属箔挠性材料和粘结剂涂覆的绝缘薄膜的生产制造商可以按IPCIPC和IPC进行此外,有特殊要求时材料可按IPC规定进行替换多层挠性印制板的层压板和粘接材料覆金属层压板未覆金属层压板粘接材料(半固化片)材料应按照IPCIPCIPCIPC,或NEMALI的规定选择使用。规范的编号覆金属箔类型和金属厚度(重量)应该在采购文件中指定当有特定的需求时,必须在材料的采购文件中规定外层粘接材料挠性印制板外层散热板或增强层的粘接材料应按照IPC,IPC,IPC选用,或采购文件指定的材料其它的绝缘材料感光绝缘材料应按照IPCDD选择且在采购文件上指定其它的绝缘材料应在采购文件指定金属箔铜箔应符合IPC规范如果铜箔类型、等级、厚度、提高粘结力处理、轮廓等对挠性印制板的性能至关重要应该在设计总图中加以规定。涂树脂铜箔应符合IPCCF规范抗蚀金属箔应符合可适用规格和采购文件金属镀层和涂层在到中提到的镀层涂层的厚度应该与表一致但S与T的厚度要求值例外。涂层S与T的目检与可焊性验收测试应符合JSTD覆盖层和金属的涂层要求不适用于垂直的导体边缘导体表面不需要焊接的区域可以露铜但必须满足节的要求。选择的镀层涂层应该限制在采购文件规定的范围内注意:可焊性试验应该根据JSTD中的规范由供应方规定在没有规定的情况下供应商应按类要求测试(不需要蒸气老化处理)化学镀和涂覆化学镀和涂覆应满足后续电镀的要求可以是化学镀真空沉积金属,也可以是金属的或非金属的导电涂层电镀铜当指定用电镀铜的时候,应符合下列的标准。测试的频率应该由制造商确定以保证工序控制a)当按IPCTM规范中的方法测试时,铜的纯度应不小于b)当按IPCTM规范中的方法测试时无需该测试方法中第部分的烘烤步骤使用mmmm厚的样品其抗张强度不低于Mpa延伸率不低于。c)当按IPCTM规范中的方法测试时延展性应不低于加成法沉铜加成法化学沉铜作为主要的导体金属时应符合本规范的要求锡铅电镀的锡铅镀层应符合ASTMB规范的组成(锡含量为)要求除非选择不需热熔通常都应进行热熔厚度应符合表焊料涂覆根据JSTM规范作为焊料涂覆的焊料有SnASnCPbAPbAPbB,PbCSnASnC或PbA。镀镍电镀镍应符合SAEAMSQQN的级要求。电镀金电镀金层应符合ASTMB的要求金的纯度硬度和厚度应在采购文件中规定。金属丝连接区金层的厚度应在采购文件中规定。化镍浸金化镍浸金应符合IPC的规定。其他金属和涂层可以用其他的沉积方式,如化学镀镍浸金浸银,钯铑锡,焊料合金及其他,但应满足采购文件上的规定。有机助焊保护剂(OSP)有机助焊保护剂是铜的防锈助焊保护剂可以延长储藏时间和保持装配过程中表面的可焊性。涂层的储藏焊接前的预烘烤和后续焊接工艺都会影响可焊性当适用时特定的可焊性需求应在采购文件中规定阻焊层如果规定用永久性阻焊层应使用符合IPCSM规范的聚合物涂层。热熔液和助焊剂用于焊料涂覆的热熔液和助焊剂的成分应能清洁和热熔锡铅层与裸铜表面形成表面平滑的有结合力的涂层。热熔液起热传导和均匀分布介质的作用以防止损坏印制板裸露的层压板。热熔液的类型和组成由印制板制造商自选。标记油墨标记油墨应是永久性的无营养性的(抑制霉菌的)聚合物油墨应在采购文件中加以规定。标记油墨可以用于在印制板上做标记也可以在印制板的标签上做标记。标记油墨和标签应该不受助焊剂、清洗液、焊接、和后续加工的影响。如是导电性标记油墨则应看作是印制板上的导电元素填孔绝缘材料用于金属芯挠性印制板填孔用的绝缘材料应按采购文件的规定外部散热板散热板和绝缘层的厚度和材料类型应按采购文件的规定目检成品挠性印制板应该按以下试验方法检验。它们的质量应一致并符合到的规定。目检应在个屈光度下光学仪器下进行(约放大倍)如有不清楚的可疑缺陷,应放大更高倍数来进一步查证(最大至X)以便确定缺陷的细节对于导线间距与宽度这类对尺寸有要求的精确测量则可用有十字标线和刻度的放大镜或其它仪器。在合同和规范中也可以要求其他的放大倍数外观刚性段边缘在挠性板的边缘、切口、和非镀通孔上有缺口、裂缝及晕圈只要缺陷延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体的的距离或不大于毫米(以较小者为要求值)就可以接受。切边应整洁没有金属的毛刺可接受不松散、不影响装配和功能的非金属毛刺。有分割痕或分割槽的印制板应满足组装挠性印制板分割板的要求挠性段边缘挠性板或者刚挠结合板的挠性段切边应该无毛刺、缺口、分层等采购文件不允许的情况类和类挠性板,或类类板的挠性部分不允许有撕裂。电路接头引起的刻痕和撕裂的限度应该由供需双方协商确定。边缘到导体的最小间隔应在采购文件中规定刚性段到挠性段的过渡区域过渡区是从挠性段延伸到刚性段以刚性段边缘为中心的区域检验范围限制在刚性段边缘为中心左右各毫米的毫米范围内(见图)。目检的缺陷(如粘结胶外溢绝缘材料和导体局部变形绝缘材料突出裂纹晕圈等)属于制造技术不应拒收。如缺陷超出被允许的范围则应由供需双方商定或在采购文件中规定。图典型过渡区域结构缺陷层压板缺陷是指从表面能看得见的印制板内部和外部的缺陷。白斑除用于高电压情况外,白斑对所有等级的印制板是可接受的有关此缺陷可参照IPCA裂缝只要缺陷没有导致导体间隔减少到允许的最小值并在重复制造工序的热试验中没有造成缺陷的延伸那么裂缝对所有等级的板是可接受的。对于级和级的板裂缝的长度应不超过相邻导体距离的。分层起泡只要此缺陷的区域不超过板面积的并没有减少导电图形中导体间的最小间隔。并在重复制造工序的热试验中没有造成缺陷的延伸那么此缺陷对所有等级的板都是可接受的。对于级和级的印制板,起泡和分层应不超过相邻导体距离的。外来夹杂物夹杂在印制板中的半透明的粒子可接受。夹杂其他的粒子只要没有使相邻导体间的间距减少到规定的最小间距以下也是可以接受的。露织物露织物或纤维露出断裂只要导体间距减少到不小于最小值(露织物区除外)对所有等级的印制板是可接受可参照IPCA划痕、压痕和加工痕迹划痕、压痕和加工痕迹等缺陷没有造成导体暴露或者纤维断裂不大于和允许值并且未使绝缘层厚度减小到最小间隔以下是可接受的。压痕和加工痕迹导致分层,导体物理尺寸变化或减小了导体宽度和间隔应拒绝接受。表面微坑只要表面微坑的长度不超过mm未横跨桥接导体或其面积不超过挠性印制板总面积的是可接受的。增加附着力处理层的色差增加附着力处理层的斑纹或色差是可接受的任何缺少处理的部位不能大于总导体面积粉红圈没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。可以认为粉红圈的出现意味着制造工艺和设计的变异但不应该是拒收的理由。关注的重点应该是层压粘结的质量。覆盖膜分离覆盖膜应均匀一致没有皱褶折痕和吸管式空隙之类的膜分离现象。只要这些缺陷没有违反和下列各项规定分层应可接受:a在远离导体的任意位置,如果每个分离面积不大于mm×mm且离印制板边缘或覆盖膜开窗口的距离不小于毫米。在mm×mm(″×″)的面积内不超过个分层。b在相邻导体之间分离区的总长度应不超过导体间距的。c沿覆盖膜的外部边缘应无覆盖膜分离,或者引起密封减少的覆盖膜开口应低于导体到边缘的最小距离。覆盖涂层的要求覆盖涂层的涂覆要求由于涂覆加工所导致的跳漏、空洞和偏位须遵守以下限制:a要求涂覆的区域不允许因气泡而导致金属导体暴露或桥接如果要求使用覆盖油墨修板则只能用其涂覆也可以用相适应的材料修板主要能够象覆盖涂层一样耐受焊料和清洗剂。b在平行导体的区域不允许由于覆盖层偏位而暴露邻近导体。除非两导体之间的区域是作为测试点或表面安装器件的焊盘。c覆盖涂层与焊盘表面不需要保持齐平。涂覆图形的偏位不允许暴露邻近的孤立的焊盘或导体。见图图不合格的覆盖涂层d、对于焊接的镀通孔焊盘只要能满足该产品级别对外孔环的要求其焊盘上允许有覆盖层。镀通孔的孔壁不允许有阻焊剂。除非另有规定如挠性印制板边缘的印制插头和表面安装焊盘等的表面一般不允许涂覆。在不需要焊接元件引线的镀通孔和导通孔中除非采购文件要求用焊料填满孔一般可以涂覆。涂覆可以根据文件要求掩蔽或堵塞导通孔。用作装配测试的检测点除非专门规定有涂层覆盖一般不能有覆盖涂层。e、对于不含镀通孔的焊盘如表面贴装或球栅阵列(BGA)焊盘等偏位导致的涂层侵入焊盘或缺少阻焊涂覆等缺陷不应超过以下各条的规定:a)对于表面贴装连接盘当连接盘节距≥mm涂覆偏位引起的涂覆层侵入连接盘区应不大于mm当连接盘节距<mm涂覆偏位引起的涂覆层侵入连接盘区应不大于mm并且侵入发生在相邻的边而不允许发生在表面贴装焊盘相对的边。b)对于BGA连接盘如果连接盘是由阻焊剂界定偏位可允许连接盘上的阻焊层有度的破坏如果规定了间隔在连接盘上不允许有涂覆层除导线连接处外。c)对于与导通孔连接的BGA连接盘导通孔要求有覆盖层覆盖该覆盖应当是连续的而且没有缺少、剥离和撕裂覆盖层的情况在BGA焊盘和导通孔间可以有裸露的金属通道。f、起泡满足以下要求:级板:不会导致导体间的桥接级板和级板:每面允许两个气泡最长尺寸为mm两导体间的电气间距的减少不能超过。g、非导电区允许有麻点和空洞倘若该非导电区有粘结边缘而且粘结边缘不起翘起泡区也不超过(f)条规定的限度。h、小间距的表面贴装焊盘之间的覆盖应按采购文件要求。i、当设计要求覆盖到挠性印制板边缘时生产后沿挠性印制板边缘覆盖的分层或起翘穿透距离不应超过mm或到最近导体距离的两个数据中取最差者。覆盖涂层的固化与结合力固化的覆盖涂层应不发粘或起泡不超过(f)所允许的限度。当按IPCTM规范中的方法试验时IPC中附连测试板G上固化后的覆盖涂层起翘的最大百分数应符合表的规定。表覆盖涂层的结合力允许脱落的最大百分数(µm)表面级级级裸铜金或镍层压板基材热熔金属(锡铅镀层、热熔锡铅和光亮酸锡)覆盖涂层厚度除非采购文件要求在一般情况下不测量覆盖涂层的厚度。如果要求测量可使用仪器方法方法或根据IPC中附连测试板E制作平行导体的金相切片进行评定。焊料芯吸电镀渗透焊料芯吸作用或其它电镀渗透不应延伸到弯曲或挠性过渡区应满足导体间距要求。焊料芯吸或其它电镀渗透应符合表的规定。表焊料芯吸电镀渗透的规定级级级供需双方协议最大值mm最大值mm图说明了渗透的规定定义为m和m。图焊料芯吸和电镀渗透增强层增强层仅作为机械支撑来评估。对挠性印制板增强层不要求无空洞粘结如有特定要求应由供需双方商定。孔内的电镀层和涂覆层空洞孔内的电镀层和涂覆层空洞应符合表的规定。表电镀和涂覆空洞的目检规范材料级级级镀铜在不超过的孔中每个孔内允许有个空洞在不超过的孔中每个孔内允许有个空洞不允许有空洞涂覆处理在不超过的孔中每个孔内允许有个空洞在不超过的孔中每人孔内允许有个空洞在不超过的孔中每个孔内允许有个空洞注:对级挠性印制板镀铜空洞不超过孔长度的对级挠性印制板镀铜空洞不超过孔长度的环状空洞不应超过圆周的度。注:对级和级挠性印制板涂覆空洞不超过孔长度的对级挠性印制板涂覆空洞不超过孔长度的对级、级和级板环状空洞不应超过圆周的度。标记每块挠性印制板每块质量鉴定的挠性印制板、以及每套用于质量一致性试验的长条形电路板(与每块单独的附连测试板不一样)都应当根据要求印上标记。之所以要印标记是为了保证挠性印制板试验电路和制造过程之间的可追朔性并可辨认供应厂家(商标等)。如果由于尺寸和空间的限制在单独的挠性印制板上印不下标记时则可加装卡片袋或标签。印标记时应当采用与生产导体图形相同的工艺或采用永久性的防霉油墨或涂料(见节)或采用激光印标机或振动笔在永久性粘贴标签上或金属标牌上制作标记。导电性标记无论是蚀刻铜还是导电油墨(见节)都应视为电路的导电元素并且不应减少对导电间距的要求。所有标记都应与材料和元件相匹配经过全部试验后仍能辨认并且在任何情况下都不应影响挠性印制板的性能。标记不应覆盖焊盘(IPC–AE中的可辨认要求)。此外允许使用条码标记。当使用条码标记日期时应根据供方的格式制作以便追朔制造日期。可焊性后续组装操作中需要焊接的挠性印制板要求进行可焊性试验勿需焊接的板就不必做可焊性试验。当采用压接元件时应在总图中加以说明仅用作表面安装的挠性印制板不要求做孔的可焊性试验。当采购文件要求做涂层耐久性的加速老化试验时应遵照JSTD规范进行评定。耐久性的等级要求应在总图中加以规定如无明确规定则应按级执行。如果有要求试验样品板应进行预处理并依据JSTD规范评定表面和孔的可焊性。做可焊性试验时应考虑挠性印制板的厚度和铜的厚度当两者的厚度增加时应适当增加润湿孔壁和焊盘表面的时间。注:加速老化(蒸汽老化)适用于锡铅涂层、锡铅焊料涂层或锡涂层上但不用于其它最终表面处理。镀层附着力按IPCTM中的节所述方法测试镀层附着力。保护性镀层或导体图形的任何部分都不允许被撕离即胶带上应无粘附镀层或电路图形金属箔的碎片。如果镀层突沿(镀屑)金属粘在胶带上这只表明有镀层突沿或镀屑而不能说明镀层附着力差。镀金层与焊料涂覆层接合的印制插头焊料涂覆层与镀金层之间的露铜或镀层重叠应符合表的要求。露铜或镀层重叠搭接处可能出现变色或灰黑色这些都是可以允收的。表印制插头的间隙露铜的最大间隙金层重叠的最大尺寸级mmmm级mmmm级mmmm焊盘起翘根据中的目视检查在挠性印制板(未经热应力试验)上应无焊盘起翘。加工质量按照保证质量一致性的工艺方法制作挠性印制板无灰尘、外来杂物、油污、指纹、转移到绝缘表面的锡铅或焊料污点、助焊剂残留物以及其它影响产品寿命、装配效能和使用性能的污染。采用金属或非金属半导电涂覆处理的非镀覆通孔内出现的黑色表面不是外来物不影响印制板的寿命或功能。挠性印制板的缺陷不应超出本规范的范围。在导体表面的电镀层上或基材的导体上不应有超出本规范范围的镀层起翘或分离现象挠性印制板表面不应有松散的镀屑。尺寸要求挠性印制板应符合采购文件规定的尺寸要求。诸如挠性印制板的边缘、厚度、切口、槽、凹槽以及与连接器区相连的印制插头等的尺寸都应符合采购文件的规定。允许采用自动检测技术。孔径和孔位精度采购文件中应规定孔尺寸公差和孔位精度。镀通孔内的结瘤和粗糙镀层引起孔经的减少不得小于采购文件中规定的最小孔径。蚀刻的孔环(外层)最小外层孔环应满足表的要求。外层孔环的测量应从镀覆孔或非支撑孔的内侧表面(孔内)测到挠性印制板表面孔环的外缘如图。对于级和级产品镀覆通孔可以看作导通孔(无元件)它可以有不超过度的破环该破环不能发生在导线与焊盘的交界处以及孔应符合和的要求。有破环的成品板应符合的电气要求(见图和图)。图外层孔环的测量图度和度的破环图导线宽度的减少可焊接的孔环(外层)可以允许粘结胶挤出、阻焊膜偏位、和或覆盖层盖住焊盘但是最小的可焊接孔环应满足表的要求。依据目检时外层孔环的测量是从电镀孔或非支撑孔的内侧表面到挠性印制表面孔环的外边缘。镀通孔可以视作导通孔只要破坏没有发生在导线到焊盘的界面处可以度的破坏。表内外孔环的最小环宽孔的特性级板级板级板外层镀通目检评定中焊盘上目检评定中焊盘上允许最小环宽不小于mm。孔允许有小于度的破环。焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值小于度的破环以及在度环的环宽为mm焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值。导线连接处的宽度不能mm或最小线宽。两个参数中以较小者为准。焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值。孤立区内的孔环由于麻点、压痕、缺口、针孔或斜等缺陷的影响最小外层孔环环宽可以有的减少内层镀通孔允许破孔焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值允许破孔焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值最小功能内层孔环环宽不小于mm。外层非支撑孔目检评定中焊盘上允许小于度的破环焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值目检评定中焊盘上允许小于度的破环焊盘导线连接处宽度的减少值应低于规定宽度的减少值最小环宽应不小于mm。在孤立区域的孔环中由于麻点、压痕、缺口、针孔或斜口等缺陷的影响最小外层孔环环宽可以有的减小应该保持最小边间距参照的要求规定功能和非功能焊盘的孔环覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透如图金属箔表面覆盖层粘结剂挤出(j)和覆盖涂层渗透应符合表的要求在连接盘上最小的可焊接孔环(k)应满足表的要求。图覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂覆渗出表可允许的覆盖层粘结剂挤出和覆盖涂层渗透等级厚度µm以下的金属箔厚度µm以上的金属箔和≤mm≤mm或与生产商协商≤mm≤mm或与生产商协商表连接盘上最小的可焊接孔环等级可焊接孔环最小的可焊接孔环为°最小的可焊接孔环为°环宽为µm可焊接孔环为°环宽为µm增强层通路孔增强层与挠性印制线路的重合度要求是外层孔环的减少不应低于节规定的要求。弓曲和扭曲(仅指单独刚性或增强层部分)除非在采购文件中有特别的规定根据IPC和IPC设计规范刚性部分或挠性板的增强层部分用于表面安装元件允许的最大弓曲和扭曲为用于其它安装的则为。对于多块在制板组装的产品其弓曲和扭曲由供需双方商定。弓曲、扭曲、或两者的结合都应依据IPCTM中方法用物理法测量并计算百分比。该方法有道程序用于测量裁减成一定尺寸的板或完工的挠性板或刚挠结合板的弓曲和扭曲这些板包括有单面板、双面板或多层板。导线精度挠性印制板上的导电区包括导线、焊盘和导电面必须满足到节规定的目检要求和尺寸要求。导线图形应符合采购文件的规定。如果设计总图中没有规定则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线宽度的。如果设计总图中没有规定导线厚度那么最小导线厚度应符合和节的规定。尺寸特性的检验应遵照IPCA规范执行。可以使用AOI(自动光学检验方法)。内层导线的检验应在多层板压制前进行。导线缺陷导电图形应无裂缝、断裂或撕裂。导体的物理几何尺寸由宽度、厚度、长度确定。级和级印制板节和节的任何组合缺陷引起导线横截面(宽度×厚度)的减小量不得超过最小值(最小厚度×最小宽度)的级板不得超过最小值的。在导线上总的组合缺陷长度不得超过导线长度的或mm(对级板)或mm(对或级板)。两项参数中以较小者为准。导线宽度的减少量由于单独的缺陷(如导线边缘粗糙、缺口、针孔或划痕)暴露基材所引起的最细导线宽减少量级和级板不得超过最细宽度的级板不得超过最细宽度的。导线厚度的减少量由于单独的缺陷(如导线边缘粗糙、缺口、针孔或划痕)引起的最小导线厚度减少量级和级板不得超过最小厚度的级板不超过最小厚度的。导线间距导线间距应在设计总图规定的公差范围内。导线与挠性印制板边缘之间的最小间距应在设计总图中加以规定。在孤立区域最小导线的允许减少量如表所示。表导线间距要求级和级级由于导线边缘粗糙、铜刺等引起最小导线间距的减小不可超过由于导线边缘粗糙、铜刺等引起最小导线间距的减少不可超如果没有规定最小间距通常的导线间距允许的减少量级板为级和级板为。导体表面接地面或电源层上的缺口和针孔对级和级板在接地面或电源面上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为mm每面在每cm面积内不超过个对级板缺口和针孔的最长尺寸为mm每面在每cm面积内不超过个。表面安装焊盘级和级板沿焊盘边缘的缺口、压痕和针孔等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的级板不应超过。焊盘内的此类缺陷级和级板不应超过焊盘长度或宽度的级板不应超过。印制插头在镀金或镀其它贵重金属的挠性印制板的印制插头插接区除下面各节声明外应无以下情况:露镍或铜的缺口或划痕焊料喷溅点或锡铅镀层突出表面的结瘤或金属凸块麻点、凹痕或压痕等缺陷最长尺寸不超过mm每个焊盘上不超过个并且不超过焊盘的是可以接收的但以上规定不适用于焊盘周边mm的区域和插接区。半润湿符合以下条件的导线上、焊接区、接地层或电源层的半润湿是允许的:a、导线上、接地层和电源层对各级板都是允许的b、单独焊接区级板为级和级板为。不润湿对锡铅再流焊或焊料涂覆表面任何需焊接的导体表面不允许有不润湿。最终表面涂覆覆盖率最终表面涂覆应符合JSTD可焊性要求对级、级、级板非焊接区允许有的导体表面露铜覆盖率的要求不适用于导线边缘的垂直面。导线边缘增宽依照IPCIM中节方法(见IPC规范)试验时在经过焊料涂覆或锡铅电镀和热熔时导线边缘不应有增宽迹象。物理要求弯折实验除非用户另有要求一般弯折试验按照图所示方法进行。在相应文件总图中应当规定弯折试验要求有关最小弯折半径可以参阅IPC设计规范必须要规定以下参数:弯折方向(a)弯折度数(b)弯折循环数(c)芯轴直径(d)弯折点(由用户规定)图弯折试验弯折周斯的定义为:拿住试样的一端使它围绕芯轴弯折然后回到起始位置往一个方向弯折度再往相反方向弯折度。也可以定义为:取试样两端向同一方向弯折然后回到起始位置各端朝一个方向弯折度再朝相反方向弯折度。试验时将芯轴放在试样的一面与试样接触然后将心轴放在试样的另一面与试样接触分别做完规定的弯折周期数。做完弯折试验后按照节对挠性或刚挠印制板做电气缺陷检验并且应当满足节的要求。耐弯曲性耐弯曲性试验可以采用IPCTM中的节方法进行也可以用IPCTM中的节方法来代替。耐弯曲性试验还可以采用测试电路的专用设备。耐弯曲性的试验要求应在相应文件总图中加以规定。必须要规定以下参数:弯曲周期数弯曲半径弯曲速率弯曲点回转行程确定弯曲寿命的方法是测试电气的连续性。粘结强度(非支撑焊盘)按照IPCTM中方法测试挠性印制板非支撑焊盘在经受五次焊接和去焊接后应能承受㎏或㎏㎝的拉力两者以较差者为准。非支撑孔的盘面积不包括孔所占的面积。粘结强度(增强层)用锐利的工具(例如手术刀或刀片)从挠性印制板到增强层裁减大约mm宽、mm长的试样垂直撕拉试样剥离大约一半的长度。撕拉速度为毫米分钟读取开始、中间和结束撕拉时的拉力计算平均值以确定是否合格。挠性印制板与增强层之间的最小剥离强度应为㎏mm。结构完整性根据节规定的附连测试板评定方法挠性印制板经热应力(浮焊)后应符合结构完整性要求。虽然已指定用A和B或AB附连测试板进行这项试验但也可使用挠性印制板成品板代替A和B或AB附连测试板成品板最好包含有表面安装和导通孔或表面安装与镀通孔所选择的孔应与所规定的质量一致性附连测试板的孔等效。含有镀通孔的用于质量一致性试验的成品板和其它附连测试板应能满足本节的要求。采用金相切片技术评定型到型挠性印制板试样的结构完整性不适用于型挠性印制板的就不用评定了。在本节中还规定了应用金相切片技术才能进行的尺寸测量项目。埋孔和盲孔应符合镀通孔的要求。参照IPC为埋盲孔的镀孔评价设计合适的附连测试板所有性能和要求的评定都应在热应力附连测试板上完成而且必须满足所有要求然而经供应方选择下述的某些特征或状态可以用未做热应力试验的一块(或多块)附连测试板评定。铜空洞镀层起皱夹杂物毛刺和结瘤玻璃纤维突出芯吸作用最终涂覆镀层空洞凹蚀负凹蚀镀层涂覆层厚度内层和表面铜层或金属箔厚度层压(刚性部分)热应力试验试样应在℃到℃下烘小时(推荐的最小值)以除去潮气。较厚的或更复杂的试样需要更长的烘烤时间。烘烤后将试样放入干燥器的陶瓷板上冷却到室温。试样按IPCTM中的节方法进行热应力试验试验条件A对聚酰亚胺为℃试验条件C对聚酯材料为℃。热应力后应对附连测试板或成品板进行金相切片分析。金相切片应按IPCTM中或节的方法试验附连测试板或成品板。应根据表在垂直剖面检验成品板上所有的可用的孔和导通孔包括盲埋孔。金相切片的研磨和抛光的准确度应是每一个孔的观测面都在钻孔直径的以内。在×±的放大倍率下检查镀通孔的金属箔和镀层完整性。仲裁检验应在×±的放大倍率下进行。分别观察孔的每一侧面。层压板厚度、金属箔厚度、电镀层厚度、叠层方向、层压和电镀层空洞等都应根据以上规定的放大倍数进行检验。µm以下的镀层厚度不用金相技术测量。对金相切片附连测试板的要求当用金相切片检验时附连测试板应符合表和到节的要求。表热应力后孔镀层的完整性特征级级级铜空洞每个镀通孔允许有个空洞。同一平面不准有两个或两个以上的空洞。空洞长度不允许超过挠性印制板厚的周边不准有空洞只要满足节附加金相切片的判据每个试样上允许有一个空洞只要满足节附加显微剖切的判据每个试样上允许有一个空洞镀层起皱夹杂物必须封闭毛刺,和结瘤如果符合最小孔径要求则可允许如果符合最小孔径要求则可允许如果符合最小孔径要求则可允许玻璃纤维突出,如果符合最小孔径要求则是允许的芯吸作用(最大镀铜渗透包括允许的mm凹蚀)mm,只要满足中金相切片的规定mm,只要满足中金相切片的规定mm,只要满足中金相切片的规定芯吸作用(最大铜层渗透包括允许的mm去钻污)mm,只要满足中金相切片的规定mm,只要满足中金相切片的规定mm,只要满足中金相切片的规定内层夹杂物(在内层焊盘与镀通孔界面处的夹杂物)只允许有用焊盘有杂物且夹杂物只能出现在每个焊盘孔壁的一侧不允许内层金属箔裂缝只要裂缝未穿透金属箔厚度则允许仅在孔壁一侧有“C”型裂缝不允许外层金属箔裂缝(“A”、“B”、“D”型裂缝)不允许“D”裂缝允许“A”和“B”型裂缝“D”和“B”型裂缝不允许“A”型裂缝允许孔壁拐角裂缝(“E”型和“F”型裂缝)不允许内层分离(内层焊盘与镀通孔界面处)只允许的有用焊盘有内层分离且只能出现在每个焊盘也壁的一侧不允许沿外层焊盘垂直边的分离该分离只要未超出外层铜箔的垂直边缘区则是允许的(见图)镀层分离弯曲处允许有最大长度为mm的分离不允许孔壁介质镀覆孔壁分离只要符合尺寸和镀层要求则合格热应力或模拟返工后焊盘起翘只要处理后的挠性印制板符合节的目检要求则合格注:必须满足表中的最小铜箔厚度。注:测量从突出端到孔内。注:铜箔裂缝的定义:见图。“A”型裂缝=外层金属箔裂缝“B”型裂缝=没有完全破裂的镀层裂缝(还保留着最小镀层)“C”型裂缝=内层金属裂缝“D”型裂缝=外层金属箔和镀层的裂缝金属箔和镀层完全破裂“E”型裂缝=仅只孔壁镀层裂缝“F”型裂缝=仅只拐角镀层裂缝图外层铜箔分离图裂缝定义“A”裂缝:外层金属层裂缝层裂缝挠性层压板完整性箔裂缝“B”裂缝:没有完全破裂的镀“C”裂缝:外层金属箔裂缝“D”裂缝:完全破裂“E”裂缝:仅只孔壁镀“F”裂缝:仅只拐角镀层裂缝对于级、级、级挠性印制板在B区(见图)不允许有超过mm的压层板刚性层压板完整性以允许层压板的空洞裂缝。对级或级板A区产生又延伸到:、受热区延伸到超出焊盘边缘mm进一步延伸到层压区。结缺陷(如层压空洞、粘结剂空洞、层压裂缝、分后出现异常情

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