IPC标准中文目录

术语及定义/TERM AND DEFINITIONS 2 一 电子组装/Electronics Assembly 2~5 (一） 验收/Acceptance 2 (二） 组件/Assembly 2 (三） 可焊性/Solderability 2 (四） 先进技术/Advanced 2 (五） 线束线缆/Cable and Wire Harness 2 (六） 光电子/Optoelectronics 2 (七） 组装支持/Assembly Support 3 (八） 组装 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 /Assembly Materials 3 ·助焊剂/焊料/ Flux /Solder ·粘结剂/Adhesives ·涂覆/掩膜/标记/Coat/Mask/Marking (九） 印制板/验收/Printed Board/Acceptance 4~5 ·制作/Fabrication ·埋入式技术/Embedded Technologies ·层压板/Laminate ·刚性/Rigid ·挠性/Flex ·HDI ·金属箔/FOIL ·加固/Reinforcement (十） 元器件/Components 5 (十一） 清洗和清洁度/Cleaning and Cleanliess 5 (十二） 管理、环境、健康与安全/Management/EHS 5 二 设计/Design Track 5~6 (一） 组装/Assembly 5 (二） 接口/Interfaces 6 (三） 印制板/Printed Board 6 三 合订本/Essential Document Collection 6 四 测试方法/Test Methods 7 注1：语言/免费栏里，EN代表英文版、CH代表中文版、D代表可免费下载。 注2：目录页码代表此标准简介所在出版物目录页数。出版物目录可于www.ipc.org.cn下载。 http://www.ipc.org.cn/files/IPC-Publication-Catalog-Chinese.pdf IPC标准中文目录 （按照标准的用途分类） 第 1 页，共 7 页 序号 语言/免费 目录页码 一 （一） （二） （三） （四） （五） （六） 4 IPC-DRM-PTH-E EN P9通孔焊点评估 培训 焊锡培训资料ppt免费下载焊接培训教程 ppt 下载特设培训下载班长管理培训下载培训时间表下载 与参考指南 EN 表面贴装焊点评估海报—3级产品 P7 焊接的电气和电子组件要求 IPC-J-STD-001补充 手册 华为质量管理手册 下载焊接手册下载团建手册下载团建手册下载ld手册下载 和指南 组件/Assembly 11 IPC/EIA J-STD-001E EN/CH P3 EN/CH P9 P19 P8 PCB表面涂层 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性测试 可焊性/Solderability IPC标准号及名称/IPC Specification Tree 术语及定义/TERM AND DEFINITIONS 电子组件的可接受性 电子组装/Electronics Assembly 验收/Acceptance IPC-A-610E 1 IPC-T-50J EN P2电子电路互连与封装的定义和术语 EN/CH P32 3 IPC-9191 EN P14统计过程控制（SPC）实施通用指南 P7 PCB多重问题显微切片海报 9 P-PTH2-E 5 IPC-DRM-SMT-E 通孔焊点评估海报—2级产品 7 P-SMT2-E 表面贴装焊点评估培训与参考指南 EN/CH P19 8 P-SMT3-E EN/CH P19 EN P8 6 P-MICRO EN/CH P19 EN/CH P19 表面贴装焊点评估海报—2级产品 21 19 IPC-WP-006 EN无铅焊料合金——锡、银和铜的联合测试与分析 具有保护性涂层的印制板经长期存储后的可焊性评估 20 IPC-TR-461 EN PCA制程中DPMO和预估合格率 印制电路板组件最终成品的DPMO 10 P-PTH3-E 13 IPC-9261A 12 IPC-HDBK-001E 通孔焊点评估海报—3级产品 14 EN/CH IPC-TR-462 EN IPC-7912A EN P8 P8 蒸汽老化器温度控制稳定性循环测试 电路板最终镀层可焊性的时间、温度和温度压力 带式自动微细焊接技术介绍 15 IPC-WP-001 EN/D 18 IPC-WP-005 EN/D 16 IPC/EIA J-STD-002C 17 IPC/EIA J-STD-003B P8 焊接能力白皮 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf P6 P8 EN/CH EN/CH P8 印制板可焊性测试 22 IPC-TR-464 EN P8用于可焊性测试评估的加速老化测试 P8 厚/薄熔融涂层的可焊性评估 24 IPC-TR-465-2 EN P8蒸汽老化时间及温度对可焊性测试结果的影响 P8替代涂层蒸汽老化评估，第11A阶段 29 IPC-WP-003 EN/D 23 IPC-TR-465-1 EN 25 IPC-TR-465-3 EN 芯片安装技术 EN P827 IPC-TR-585 26 IPC-TR-466 EN P8 技术报告：润湿平衡标准重量对比测试 30 IPC-J-STD-012 EN P4倒装芯片及芯片规模封装技术的应用 先进技术/Advanced 28 IPC-TR-001 EN 线束线缆/Cable and Wire Harness 36 IPC-DRM-WHA 线缆线束组装培训与参考指南 IPC-J-STD-013 33 IPC-J-STD-028 34 IPC-SM-784 IPC-J-STD-026 P4 P4 EN P4倒装芯片中的半导体设计标准 球栅阵列及其它高密度技术的应用 37 IPC-WHMA-A-620B EN/CH线缆及线束组件的要求与验收 37 IPC-0040 38 光电子/Optoelectronics EN 35 IPC-MC-790 EN EN P7 P3 EN EN 32 31 EN P4 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准 板上芯片直装技术实施指南 P9 多芯片模块技术应用指南 P4 P7 P7 光电组装与封装技术 39 IPC-8413-1 IPC-8497-1 制造过程操作光纤所用工艺载体规范 EN光学组装用清洗方法和污染评估 EN 第 2 页，共 7 页 （七） （八） SMC-WP-002 EN 组装支持/Assembly Support 40 42 IPC-DRM-53 EN 41 IPC-DRM-18H EN P9 电子组件含铅评估 元器件识别培训及参考指南 45 IPC-TA-722 EN焊接技术评估手册 44 IPC-TR-581 EN P6IPC受控气氛焊接研究--第3阶段 43 IPC-DW-426 EN散线组件规范 P9电子组装入门培训与参考指南 49 IPC-SM-785 EN/CH P5表面贴装连接加速可靠性测试指南 48 IPC-SM-780 EN P5元器件封装与互连（重点为表面贴装元器件） 47 IPC-CM-770E EN P7印制板元器件安装指南 46 IPC-TA-723 EN表面贴装评估手册 53 IPC-1720A EN/CH/D P20组装资格评定提要 52 IPC-TP-1115 EN P7低残留免清洗工艺的选择和实施策略 51 IPC-AJ-820A EN P7组装与连接手册 50 IPC-S-816 EN P7SMT工艺指南和检查表 57 IPC-7525B EN P6模板设计指南 56 IPC-7095C EN P3BGA设计及组装工艺实施 55 IPC-7094 EN P3倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装工艺 54 IPC-7093 EN P3底部端子器件的设计及组装工艺实施 61 IPC-9701A EN/CH P5表面贴装焊接连接的性能测试方法和鉴定要求 60 IPC-7711/7721B EN/CH P8电子组件的返工、修改和维修 59 IPC-7530 EN P7批量焊接（再流焊和波峰焊）工艺温度曲线设置指南 58 IPC-7526 EN P6模板和错印板的清洗手册 65 IPC/JEDEC-9707 EN P5板级互连的球面弯曲测试方法 64 IPC/JEDEC-9704A EN/CH P5印制板应变测试指南 63 IPC/JEDEC-9703 EN P5焊点可靠性的机械冲击测试指南 62 IPC/JEDEC-9702 EN/CH P5板级互连的单向弯曲特性鉴定 68 IPC-9851 EN/D P6 70 IPC-J-STD-005A EN/CH P6焊膏要求 69 P5印制板焊盘坑裂特性的测试方法 组装材料/Assembly Materials 助焊剂/焊料/ Flux /Solder 机械设备接口标准 助焊剂要求-包括修订本1IPC-J-STD-004B EN/CH P6 67 IPC-9850A EN P5表面贴装设备特性评定 66 IPC-9708 EN P6焊膏评估指南 72 IPC-J-STD-006 EN/CH P6电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂和不含助焊剂的固体焊料要求 清洁和清洁度测试程序第3阶段水溶助剂第1部分 71 IPC-HDBK-005 EN 73 IPC-TP-1043 75 IPC-SM-817 EN 敷形涂覆的设计、选择和应用指南 涂覆/掩膜/标记/Coat/Mask/Marking 79 IPC-CC-830B 81 IPC-HDBK-840 82 74 IPC-TP-1044 清洁和清洁度测试程序第3阶段水溶助剂第2部分 EN/CH EN P6 P6 76 粘结剂/Adhesives P7各向异性导电胶膜通用要求 77 IPC-3406 78 IPC-3408 EN 永久性、半永久性和暂时性字符/或标记油墨的鉴定和性能规范 IPC-CA-821 EN P6 表面贴装绝缘胶通用要求 导热胶通用要求 表面贴装导电胶使用指南 IPC-SM-840E P7 阻焊膜手册 永久性阻焊膜和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范 EN P7 EN/CN 83 IPC-4781 EN P12 P7 80 IPC-HDBK-830 EN P7 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 第 3 页，共 7 页 （九） EN P12 用于多层印制板的预制内层在制板的鉴定与性能规范 85 IPC-A-600H 视觉光学检测设备标准 P1484 IPC-TR-486 EN检测内层分离存在的互连应力测试（IST）与显微切片评价相关性联合研究报告 P10 86 IPC-OI-645 EN 印制板的验收条件 EN/CH EN P10 92 IPC-6012C EN/CH P10刚性印制板鉴定与性能规范 IPC-1710A EN/D P20印制板制造商评定提要（MQP）之OEM标准 IPC-601191 88 IPC-1601 90 IPC-4761 EN印制板导通孔结构保护设计指南 89 EN/CH 87 IPC-ML-960 印制板/验收/Printed Board/Acceptance 93 94 IPC-6015 P10有机多芯片模块安装于互连结构的鉴定及性能规范 P11 P11 98 IPC/JPCA-6801 EN P12积层/高密度互连（HDI）印制板的术语及定义、测试方法和设计实例 EN EN/CH P10印制板通用性能规范 印制板操作和存储指南 97 IPC-6013B EN/CH P10挠性印制板的鉴定与性能规范 96 IPC-6018B EN P10/P13 高频（微波）印制板的鉴定与性能规范 100 IPC-9191 EN 应用于印制板组件制造的统计过程控制 P14 IPC-6016 EN P13高密度互连（HDI）层或电路板的鉴定与性能 统计过程控制（SPC）实施通用指南 IPC-9151D EN/D P14制程能力、质量和相关可靠性（PCQR2）基准测试标准和数据库 IPC-6017 EN P11 99 含有埋入式无源元件的印制板的鉴定与性能规范 95 103 IPC-9252A P5洁净室技术评定论文集 104 IPC-TM-650中方法2.6.27，热应力，再流组件仿真使用指南 IPC-9194 EN P14 EN/CH P14 IPC-9631 EN P14 未组装印制板的电气测试要求 105 IPC-9691A EN P14IPC-TM-650中方法2.6.25，导电阳极细丝（CAF）阻性测试（电气化学移植测试）指南 102 IPC-9199 EN统计过程控制（SPC）质量分级 101 P11 制作/Fabrication 用于印制板的无电镀镍/浸金（ENIG）电镀规范 111 IPC-4554 印制板钻孔指南 IPC-TA-724 EN 109 108 IPC-4552 EN P12106 IPC-DR-572A EN 用于印制板的浸银电镀规范 用于印制板的浸锡电镀规范 IPC-4553A EN P11 107 P12 埋入式技术/Embedded Technologies 113 IPC-2316 EN 112 IPC-4556 EN 118 IPC-4103A EN/D P20层压板评定提要 刚性和多层印制板的基材规范 EN P13高速/高频应用基材规范 117 116 IPC-1730A P11 用于印制板的无电镀镍/化学钯/浸金(ENEPIG)电镀规范 埋入式无源元件印制板设计指南 115 IPC-4821 EN P11用于刚性和多层印制板的嵌入式无源元件电容材料规范 层压板/Laminate 刚性/Rigid P13IPC-4101C EN/CH 挠性/Flex P12 P12IPC-4202A EN 单面和双面挠性印制板电路的PSA组装指南 IPC-4203A EN EN 114 IPC-4811 EN P11用于刚性和多层印制板的埋入式无源元件电阻材料规范 120 121 印制板用金属箔 128 IPC-4563 EN 金属箔/FOIL 125 IPC-CF-152B EN 119 IPC-FC-234 EN 122 IPC-4204A P13印制板用树脂覆膜铜箔指南 127 IPC-4562A EN/CH P13 P13 126 IPC-1731 EN/D P20 印制电路板用复合金属材料规范 战略性原材料提供商评定提要 P12挠性印制电路制造中使用的挠性履金属电解质 P12用于挠性印制电路和挠性粘合薄膜的粘覆电解质薄膜 挠性印制电路中使用的挠性基底电解质 HDI 123 IPC-DD-135 EN 124 IPC-4104 EN P12 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 高密度互连（HDI）和微型导通孔材料规范 第 4 页，共 7 页 （十） （十一） （十二） 二 （一） 131 IPC-QF-143 EN P13 印制板用精纺石英（纯熔融石英）纤维规范 EN 132 IPC-1731 EN/D 印制板用聚芳基酰胺精纺纤维规范 加固/Reinforcement P13 130 IPC-A-142 EN P13 印制板用“S”类精纺玻璃纤维规范129 IPC-SG-141 135 IPC-4412A EN P13印制板用“E”类精纺玻璃纤维层规范 134 IPC-4411A EN P13非编织聚芳基酰胺加固规范与表征方法 133 IPC-4110 EN P13印制板用非编织纤维规范与表征方法 P20战略性原材料提供商评定提要 球栅阵列焊料球的性能标准 139 IPC-J-STD-027 P4倒装芯片与芯片规模封装结构的机械外形标准 137 IPC-4130 P4 “E”玻璃纤维非编织材料规范与表征方法 非气密固态表面贴装器件的潮湿/回流焊敏感度分类 元器件/Components EN P13 136 IPC-4121 EN P13多层印制板芯板结构选择指南 143 IPC-J-STD-075 IPC-J-STD-035 138 IPC-J-STD-020D-1 EN/CH 140 IPC-J-STD-032 145 IPC-9502 EN 电子元件的印制板组装过程模拟评估144 IPC-9501 EN/CH P5 组装工艺中非IC电子元器件的分级 电子元件的印制板组装焊接过程导则 EN P5非气密封装电子元件声学显微检查法 141 IPC-J-STD-033 EN/CH P4 142 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用 P4 148 IPC-9591 151 IPC-WP-008 149 150 非集成电路元件的组装过程模拟评估 清洗和清洁度/Cleaning and Cleanliess 计算机和通信行业用电源转换设备的要求 印制板及组件清洗指南IPC-CH-65B EN IPC-9592B 146 IPC-9503 EN 147 IPC-9504 EN 非集成电路元件的湿度敏感度分级 离子清洁度测试的深入研究 P11 EN 154 IPC-TR-580 EN 156 IPC-TR-582 EN 158 IPC-5701 EN 清洁和清洁度测试程序1测试结果 EN通风设备性能参数(机械、电气、环境和质量/可靠性) EN P2 EN确定离子色谱法能力 153 IPC-TR-476A EN P4电化学迁移：在印制电路组件中所引起的电气失效 152 IPC-TR-468 EN影响印制板绝缘电阻性能的因素 155 IPC-TR-581 EN P6受控气氛焊接研究 166 IPC-1331 EN P4 163 表面绝缘电阻手册 P11 160 IPC-5704 EN P11 OEM未组装印制板清洁度可接受等级确定指南 P11未组装印制板清洗洁用户指南 裸板的清洁度要求 159 IPC-5702 IPC-1065 162 IPC-WP/TR-584A 161 IPC-9201A 清洁和清洁度测试程序3空气环境下的低固相阻焊和锡焊 157 IPC-TR-583 EN EN 164 IPC-J-STD-609A EN/CH 材料声明手册 EN/D P21 P21 P2 P21 声明 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 管理的通用要求 材料声明管理 EN/D EN IPC关于在印制板及组件中使用卤系阻燃剂的白皮书与技术报告 165 IPC-1071A 印制板制造知识产权保护最佳行业惯例 P21 P20 EN 电加热工艺设备自愿安全标准 可靠的表面贴装技术印制板组件设计指南 173 IPC-CI-408 EN使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 172 管理、环境、健康与安全/Management/EHS 元器件、PCB及PCBA的有铅、无铅及其它属性的标识及标记 P20 171 IPC-D-326A EN P12制造印制电路板和其它电子组件的信息要求 170 IPC-D-279 167 IPC-1751A EN/D P21 IPC-1752A ROADMAP-13 168 IPC-C-406 EN 174 IPC-7351B EN EN 组装/Assembly IPC电子互连国际技术路线图-CD-ROM 2013 169 EN 设计/Design Track P16 表面安装连接器设计及应用导则 表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求 P17 第 5 页，共 7 页 （二） （三） 三 IPC-D-356B 175 IPC-D-310C 180 IPC-2512A EN P15裸基板电气测试数据格式 176 IPC-A-311 EN P16照相版制作与使用的工艺控制 178 IPC-2501 EN/D P15基于Web的XML数据交换定义 181 IPC-2513A EN/D P15制造数据描述绘图方法实施的分要求 184 IPC-2516A EN/D P15成品制造数据描述实施的分要求 P16照相版制作与测量技术指南 接口/Interfaces EN EN/D P15制造数据描述管理方法实施的分要求 179 IPC-2511B EN/D P15产品制造描述数据与传输方法实施的通用要求 177 182 IPC-2514A EN/D P15印制板制造数据描述实施的分要求 185 IPC-2517A EN/D P15组件在线测试数据描述实施的分要求 188 IPC-2531 EN/D P15标准“菜单”（过程控制）文件格式规范 183 IPC-2515A EN/D P15裸板成品测试数据描述实施的分要求 EN/D P15 印制板的测试、检验和返工车间设备通信（CAMX）分要求 186 IPC-2518A EN/D P15零部件制造数据描述实施的分要求 189 IPC-2541 EN/D P15电子制造车间设备通信（CAMX）通用要求 192 IPC-2571 EN/D P15电子制造商供应链通信通用要求-产品数据交换（PDX） 187 IPC-2524 EN/D印制板制造数据质量定级体系 IPC-2141A EN P12阻抗受控高速电路板设计指南 197 IPC-2588 EN/D P16零部件数据描述实施分要求 印制板/Printed Board 195 IPC-2583 EN/D P16制造数据描述设计特性实施分要求 190 IPC-2546 EN/D P15印制板组装车间设备通信（CAMX）通用要求 193 IPC-2581A EN/D P15印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求 196 IPC-2584 EN/D P16印制板制造数据描述实施分要求 191 IPC-2547 EN P17有机多芯片模块（MCM-L）和MCM-L组件设计分标准 204 IPC-2224 ENPC卡用印制电路板分设计分标准 P16制造数据描述管理方法实施分要求 202 IPC-2222A EN/CH P17刚性有机印制板设计分标准 199 IPC-1902 201 IPC-2221A EN/CH 194 IPC-2582 EN/D 成功的综合设计分析手册 印制电路网格体系 198 SMC-WP-004 EN/D P17印制板设计通用标准 200 P16 P2 211 IPC-2611 EN P16电子产品文件通用要求 P16电路板制造文件分要求 213 209 IPC/JPCA-2315 EN P16高密度互连与微盲孔设计指南 203 IPC-2223C EN P17挠性印制板设计分标准 206 IPC-2226 205 IPC-2225 P10 P3 P15 207 IPC-2251 EN P12高速电子电路封装设计指南 P10 挠性印制板合订本 电子组装标准的合订本IPC-C-103 合订本/Essential Document Collection P16电子图表符号生成方法分要求 212 IPC-2612 EN P16电子图表文件分要求（原理和逻辑描述） P17 P3 221 IPC-C-107 印制板设计标准合订本 印制板材料标准合订本 220 IPC-C-106 P10 223 IPC-2220 EN P17高密度互连（HDI）印制板设计分标准 P12射频/微波电路板设计指南208 IPC-2252 EN IPC-C-1000 217 IPC-C-102 218 222 IPC-C-108 刚性印制板标准合订本219 IPC-C-105 IPC-2612-1 EN 215 IPC-2615 214 IPC-2614 EN EN IPC关于电路板设计、组装及制造的重要文件合订本216 印制板尺寸与公差 设计标准合集 清洗指南和手册合订本 第 6 页，共 7 页 四Harry Wang王永晖 IPC China MP:130 7607 5511 E-mail:HarryWang@ipc.org Address:成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦712、714室 Web:www.ipc.org.cn 测试方法/Test Methods EN/D224 IPC-TM-650 P2测试方法手册 第 7 页，共 7 页