PCB培训教材1

VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 准备 赖海娇 2002年6月7日 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板大纲 . 印制电路板概述 .印制电路板加工流程 .印制板缺陷及原因 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 .印制电路技术现状与发展 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 一 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它 必须的电子电路零件接合的基地 以组成一个具 特定功能的模块或成品 所以PCB在整个电子产品 中 扮演了整合连结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 图一 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 PCB分类 硬度性能 孔的导通状态结构 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面制作 ?????? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 二 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰 亚胺) BT/Epoxy等皆属之 b. 无机材质 铝 Copper-invar 钢 -copper ceramic(陶瓷) 等皆属之 主要取其散热功能 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 B. B. 以成品软硬区分以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 C. C. 以结构分以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 cc..多层板多层板见见图图1.71.7 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 D. D. 依用途分依用途分 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…, 见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB 使用少 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 E.依表面制作分 Hot Air Levelling喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek 防氧化 板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 三 基材 • 基材 CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料 的基础工业 是由介电层 树脂 Resin 玻璃纤维 Glass fiber 及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二 者所构成的复合材料 Composite material 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 Copper Foil Prepreg 铜箔类型 1/4OZ 1/3OZ 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ等 P片类型 106 2116 1080 7628 2113等 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 树脂 Resin 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂 Phenolic 环氧树脂 Epoxy 聚亚醯 胺树脂 Polyimide 聚四氟乙烯 Polytetrafluorethylene 简称PTFE或称TEFLON B一三氮树脂 Bismaleimide Triazine 简称 BT 等皆为热固型的树脂 Thermosetted Plastic Resin VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 环氧树脂环氧树脂 Epoxy Resin Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材 在液态时称为 清漆或称凡立水 Varnish) 或称为 A-stage 玻璃 布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着 性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 传统环氧树脂的组成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合 物 为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述 仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而 成为最熟知FR-4传统环氧树脂 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 传统环氧树脂的组成及其性质 现将产品之主要成份列于后: 单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin 架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy 速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK 填充剂(Additive) --碳酸钙 硅化物 及氢氧化铝或化 物等增加难燃效果 填充剂可调整其Tg. VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 玻璃纤维 前言 玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用 是作为补 强材料 基板的补强材料尚有其它种 如纸质基板的 纸材 Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维 以及石英 (Quartz)纤维 玻璃(Glass)本身是一种混合物 它是一些无机物经高 温融熔合而成 再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的 坚硬物体 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种 • 连续式(Continuous)的纤维 • 不连续式(discontinuous)的纤维 前者即用于织成玻璃布(Fabric) 后者则做成片状之 玻璃席(Mat) FR4等基材 即是使用前者 CEM3 基材 则采用后者玻璃席 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 A. 玻璃纤维的特性 按组成的不同 玻璃的等级可分四种商品 • A级-高碱性 • C级-抗化性 • E级-电子用途 • S级-高强度 电路板中所用的是E级玻璃 主要是其介电性质优 于其它三种 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 • 玻璃纤维一些共同的特性如下所述 a.高强度 与其它纺织用纤维比较 玻璃有极高强度 在某些应 用上 其强度/重量比甚至超过铁丝 b.抗热与火 玻璃纤维为无机物 因此不会燃烧 c.抗化性 可耐大部份的化学品 也不为霉菌 细菌的渗入及昆 虫的功击 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 •• 玻璃纤维一些共同的特性如下所述玻璃纤维一些共同的特性如下所述 d. 防潮 玻璃并不吸水 即使在很潮湿的环境 依然保持它的机械强度 e. 热性质 玻纤有很低的线性膨胀系数 及高的热导系数因此在高温环境下 有极佳的表现 f. 电性 由于玻璃纤维的不导电性 是一个很好的绝缘物质的选择 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 PCB基材所选择使用的E级玻璃 最主要的非 常优秀的抗水性 因此在非常潮湿 恶劣的环 境下 仍然保持有非常好的电性及物性一如尺 寸稳定度 印制电路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 • 铜箔分类 电解铜箔 涂胶箔 用于纸基板 表面处理箔 于玻纤布板 压延铜箔 用于挠性板 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版 广州 有限公司 PCB收藏天地 资料收藏 http://www.maihui.net 联系邮件 killmai@163.net 印制电路板大纲 印制电路板概述