机种机种机种机种 DFMDFMDFMDFM得分得分得分得分::::
负责人负责人负责人负责人
结论等级结论等级结论等级结论等级
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类别类别类别类别 NO 细项细项细项细项 改善前图示改善前图示改善前图示改善前图示 改善后图示改善后图示改善后图示改善后图示 工时工时工时工时影响度影响度影响度影响度 项目分数项目分数项目分数项目分数 实际分数实际分数实际分数实际分数 实际状况实际状况实际状况实际状况 备注备注备注备注
1
MB AV接口/HDMI接口等多个合并,减少
手插件数量
2
PB 小散热片整合,单个散热片上晶体数
量<3即可
3
加工零件太多,建议57G-* 93G-*
63G-* 61T-*等长脚料请厂家直接导成
型短脚料料
4
LED机种卧式零件来料成型,避免二次加
工造成零件损伤
5
IR接收器底座需采用一体式
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
或增加
限位,避免零件偏移造成接收不良
6
AI贴板插电容需全部导入凸台设计,避
免波峰焊锡洞不良
PCBA DFM Checklist
实际得分=项目得分/项目总分*100
单项计分规则:(条件a与条件b满足其一即可)
1. 5分条件:a、对工时影响度大于20s b、出现异常时为安全问题
2. 3分条件:a、对工时影响度10~19s b、出现异常时为功能性问题
3. 1分条件:a、对工时影响度1~9s b、出现异常时为普通问题。
总分>=90分 优 ; 80分~90分 良; 70分~80分 中 ;<70分 差
MB: PB: 小板:
7
PB大电容胶裂改善
(1)开发有方形套管电容,增大接触
面;
(2)开发两只引脚电容,取消打胶;
(3)电容本体卡扣固定,取消打胶;
8
卧式电源连接pin增加底座,增加零件支
撑稳定性
9
变压器、电感本体底面需保证平面,避
免插件后不贴板
10
卧式AV接口中间塑料圆柱脚改成塑料卡
勾式,避免不贴板不良
11
标准
excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载
化:Connector 排Pin引脚使用短脚
料,脚长 2.5±0.1mm
12
小板DIP LED灯全导入穿底座一体式料
件,避免炉后LED灯倾斜。
13
统一或减少IR接收头料号,避免混料及
作业困扰,提升品质
零件类
14
新机种设计时选用散热片需根据实际的
IC高度及组装情况确定散热片引脚长
度,保证插件后过板脚长不超过3mm,不
可随意沿用其他机种之散热片。
15
散热片本体需增加料号标识,防止混料
16
LED机种晶体组件设计改善
(1)开发厂家直接成型料,设计锁付后
本体mark设计朝上;
(2)晶体数<3颗;
17
统一IO边铁锁附螺丝成0Q1G 930 8/10
47 CR3两种 CANCEL Q1G330螺丝 (8/10
为螺丝长度)
18
大IC/BGA等大散热片全部导过板插或导
热双面胶
19
小IC散热片设计方式
1.优先
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
导过板插设计或双面胶
2.若无法导方案一,散热片面积应小于
IC的面积
机构料
件类
20
隔离罩材质脚软,厚度较薄,且有两边
开散热孔,容易发生变形现象。建议:
1.设计时四个脚全部设计在每个边的中
间位置,插在板子后中间就不会发生变
形现象。
2.在主板需插隔离罩,建议隔离罩在设
计初期将隔离罩的大小及厚度考量进去
3.引脚增加卡钩或凸苞结构,保证插件
后能贴紧板面
4.隔离罩Mark两侧3mm尽量避免设计较高
贴片元件。
21
自插率提升制程简化自插率提升制程简化自插率提升制程简化自插率提升制程简化
1.MB取消AI制程,将AI元件优先转SMT元
件,提升效率,MI零件数<30颗/单板
2.PB提升自插率,标准化Layout并开发
适合AI打件之料件,自插率目标85%,MI
零件数LED机种<70颗/单板,常规机种
<50颗/单板
3.MB统一脚距为5mm,PB高压电容类脚距
统一7.5mm
22
PCBPCBPCBPCB尺寸标准化尺寸标准化尺寸标准化尺寸标准化
1.MB采用联板设计,单板尺寸标准化为4
种
(193*159/193*186/193/225/193*246)
2.PB单板尺寸标准化为5种
(195.5*316/195.5*301/271*303/271*2
91/330*330)
23
MBMBMBMB推荐
设计方案
关于薪酬设计方案通用技术作品设计方案停车场设计方案多媒体教室设计方案农贸市场设计方案
推荐设计方案推荐设计方案推荐设计方案
1.采用单面回流制程,无板边设计;若
为双面回流制程,下板面贴片数应>300
2.单板内小元件X方向均匀分布,Y方向
聚集在上下轨道边两侧
24
KEPFKEPFKEPFKEPF////IRPFIRPFIRPFIRPF推荐设计方案推荐设计方案推荐设计方案推荐设计方案
1.采用单面回流制程;若为双面回流制
程采用“阴阳板”设计
2.减少IR板尺寸种类至3种
30*20mm/35*25mm/45*30mm(特殊需求另定)
备注:具体尺寸数据可根据实际需要重新检
讨,但尺寸种类建议不超过3种。
25
PB 小散热片整合,单个散热片上晶体数
量<3即可
26
散热片本体下方范围内应避免设计除该
IC外的贴片元件,避免因贴片本体较高
与散热片接触短路
27
AI二极管锡洞改善
1.针对零件SPEC太宽泛的,需
规范
编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载
SPEC
定义,建议公差定为+-0.02
2.严格按照d+0.4MM设计更改零件库存
28
手插三极管设计为纵向过锡炉,添加标
准窃锡焊盘(窃锡焊盘与最后一脚焊盘
相连),以改善短路
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SOD-323类型零件,不可用于POWER板
(波峰焊制程),改为AI二极管或chip
类封装二极管
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规范layout设计,大电容零件Mark框周
围3.0mm内不能有零件及过孔焊盘,
5.0mm内不能有玻璃二极管类零件;(若
为多层板上板面该范围内亦不可有零件
及焊盘)
Layout
类
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IR接收头不贴板改善
1、改善零件设计增加底座,增加零件支
撑稳定性;
2、增加零件本体重量。
3、针对IR板塑封遥控头设计成横向过锡
炉
32
小板connector布局设计标准化
1.将需进行F/T调试的connector与相邻
板遥控头或其他较高零件错开,不可设
计在一条直线上以免影响测试PIN针插
拔;
2. 如设计需求一定要在一条直线上时,
需确保connector对接口前方8mm内不能
有干涉零件;
3.最初拼版设计时考虑长边镂空,短边
连接,便于分板。
33
手插IC 变更Mark标示,以便于作业员
辨识
34
针对卧式中间引脚外弯设计晶体,同一
外形尺寸零件,标准化layout封装
35
取消联板中间板边及后方板边,减少分
板动作、降低单板尺寸
36
PCB上所以排PIN需增加测试点,FT采用
顶针测试,减少作业动作避免不良发生
37
PIN周边零件距离标准化
1.PIN与旁边零件要低于PIN座高度且与
其他零件保持一定距离,预留足够的作
业空间
2.采用卧式连接PIN
38
规范零件间安规距离设计,避免因距离
不足而增加打胶,穿磁珠等异常作业
39
E93*本体较高贴片元件不可用于POWER板
下板贴装(波峰焊制程),改为AI二极
管或本体较小贴片二极管;
40
超薄POWER板镂空设计标准
1.为泳焊治具开设预留板边至被保护零
件区域的通道,通道宽度至少6mm,以保
证治具强度
2.治具各走线距离4mm以内不得有贴片零
件及焊盘,以保证焊接效果
3.尽量减少下板贴片数量、集中设计,
以利泳焊治具制作及提升焊接品质