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STM32F103XXX参考手册.pdf

STM32F103XXX参考手册.pdf

上传者: 忆锭要桓 2013-12-08 评分1 评论0 下载5 收藏10 阅读量737 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《STM32F103XXX参考手册pdf》,可适用于硬件技术领域,主题内容包含STMFxxx参考手册翻译说明本文档是依据STMReferenceManual(RM)翻译的已经与年月的英文第版(DocIDRev)进行了全面校对更符等。

STM32F10xxx参考手册 翻译说明 本文档是依据STM32 Reference Manual (RM0008)翻译的,已经与2009年6月的英文第9版(Doc ID 13902 Rev 9)进行了全面校对,更正了不少以前版本的错误。 在校对即将结束时,ST于2009年12月中旬又发布了英文第10版(Doc ID 13902 Rev 10),为了与最新的 英文版同步,我们按照英文第10版结尾的”文档版本历史”中的指示,在翻译的文档中快速地校对更正了对 应的部分。由于时间的关系,没有逐字逐句地按照英文第10版进行通篇校对,鉴于芯片本身没有改变, 我们相信除了”文档版本历史”中指出的差别外,英文第10版与英文第9版不会再有更多的变化,遂定稿现 在这个翻译版本为对应的中文第10版文档。 由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大,翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方,希望广大读者们 能够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题,我们会尽快在下一个版本中更正。您可以发邮 件到mcu.china@st.com向我们提出您的意见和建议,谢谢。 意法半导体(中国)投资有限公司 MCU技术支持 2010年1月10日 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 STM32F10xxx参考手册 文档使用说明 本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 ,技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息,包含 各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明,这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括:产品 的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等),管脚的数量和分配,电气特性,封 装信息,和定购代码等。 STM32是一个微控制器产品系列的总称,目前这个系列中已经包含了多个子系列,分别是:STM32小容 量产品、STM32中容量产品、STM32大容量产品和STM32互联型产品;按照功能上的划分,又可分为 STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列;因此STM32产品系列有以下这些数据手册: 小容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15058.pdf 中容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13586.pdf 大容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14610.pdf 小容量STM32F102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15057.pdf 中容量STM32F102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15056.pdf 小容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15060.pdf 中容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13587.pdf 大容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf 互联型STM32F105xx/STM32F107xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15274.pdf STM32微控制器产品中大多数功能模块都是在多个产品(或所有产品)中共有的并且是相同的,因此只有一 份STM32微控制器产品的技术参考手册对应所有这些产品。技术参考手册对每种功能模块都有专门的一 个章节对应,每章的开始申明了这个功能模块的适用范围;例如第5章”备份寄存器”适用于整个STM32微 控制器系列,第27章”以太网”只适用于STM32F107xx互联型产品。 为了方便阅读,下一页的表格列出了每个产品子系列所对应功能模块在技术参考手册中的章节一览。 数据手册通常在芯片选型的初期,首先要看 以评估该产品是否能够满足设计上的功能需求;在基本选定 所需产品后,需要察看技术参考手册以确定各功能模块的工作模式是否符合要求;在确定选型进入编程 设计阶段时,需要详细阅读技术参考手册获知各项功能的具体实现方式和寄存器的配置使用。 在设计硬 件时还需参考数据手册以获得电压、电流、管脚分配、驱动能力等信息。 关于Cortex-M3核心、SysTick定时器和NVIC的详细说明,请参考另一篇ST的文档和一篇ARM的文档: 《STM32F10xxx Cortex-M3编程手册》和《Cortex-M3技术参考手册》。 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 STM32F10xxx参考手册 STM32系列产品命名规则 示例: 产品系列 STM32 = 基于ARM的32位微控制器 产品类型 F = 通用类型 产品子系列 101 = 基本型 102 = USB基本型,USB 2.0全速设备 103 = 增强型 105或107 = 互联型 引脚数目 T = 36脚 C = 48脚 R = 64脚 V = 100脚 Z = 144脚 闪存存储器容量 4 = 16K字节的闪存存储器 6 = 32K字节的闪存存储器 8 = 64K字节的闪存存储器 B = 128K字节的闪存存储器 C = 256K字节的闪存存储器 D = 384K字节的闪存存储器 E = 512K字节的闪存存储器 封装 H = BGA T = LQFP U = VFQFPN Y = WLCSP64 温度范围 6 = 工业级温度范围,-40C~85C 7 = 工业级温度范围,-40C~105C 内部代码 A 或者空 (详见产品数据手册) 选项 xxx = 已编程的器件代号(3个数字) TR = 卷带式包装 STM32 F 103 C xxx8 T 6 A 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 STM32F10xxx参考手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 STM32技术参考手册各章节与各产品系列交叉对照表 小容量 S TM 32F101xx 中容量 S TM 32F101xx 大容量 S TM 32F101xx 小容量 S TM 32F102xx 中容量 S TM 32F102xx 小容量 S TM 32F103xx 中容量 S TM 32F103xx 大容量 S TM 32F103xx STM 32F105xx STM 32F107xx 第1章:文中的缩写 第2章:存储器和总线构架 第3章:CRC计算单元(CRC) 第4章:电源控制(PWR) 第5章:备份寄存器(BKP) 第6章:小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 第7章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC) 第8章:通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 第9章:中断和事件 第10章:DMA控制器(DMA) 第11章:模拟/数字转换(ADC) 第12章:数字/模拟转换(DAC) 第13章:高级控制定时器(TIM1和TIM8) 第14章:通用定时器(TIMx) 第15章:基本定时器(TIM6和TIM7) 第16章:实时时钟(RTC) 第17章:独立看门狗(IWDG) 第18章:窗口看门狗(WWDG) 第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC) 第20章:SDIO接口(SDIO) 第21章:USB全速设备接口(USB) 第22章:控制器局域网(bxCAN) 第23章:串行外设接口(SPI) 第24章:I2C接口 第25章:通用同步异步收发器(USART) 第26章:USB OTG全速(OTG_FS) 第27章:以太网(ETH):具有DMA控制器的介质访问控制(MAC) 第28章:器件电子签名 第29章:调试支持(DBG) 表示所在行对应的章节适用于该列标示的产品系列 提示:点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。 STM32F10xxx参考手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 下表给出了一个交叉参考,在使用各功能模块时应重点阅读哪些章节: 功能模块 备份寄存器 (B K P ) 通用输入输出端口 (G P IO ) 模拟 / 数字转换 (A D C ) 数字 / 模拟转换 (D A C ) 定时器 (TIM x(x=1… 8)) 实时时钟 (R TC ) 独立看门狗 (IW D G ) 窗口看门狗 (W W D G ) 静态存储器控制器 (FS M C ) S D IO 接口 (S D IO ) 通用串行总线 (U S B ) 控制器局域网 (bxC A N ) 串行外设总线 (S P I) 芯片间总线接口 (I2C ) 通用同步异步收发器 (U S A R T) 通用串行总线 O TG (O TG _FS ) 以太网 (E TH ) 第1章:文中的缩写 第2章:存储器和总线构架 第3章:CRC计算单元(CRC) 第4章:电源控制(PWR) 第5章:备份寄存器(BKP) 第6章:小容量、中容量和大容量产品的复位 和时钟控制(RCC) 或 第7章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC) 第8章:通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 第9章:中断和事件 第10章:DMA控制器(DMA) 第11章:模拟/数字转换(ADC) 第12章:数字/模拟转换(DAC) 第13章:高级控制定时器(TIM1和TIM8) 第14章:通用定时器(TIMx) 第15章:基本定时器(TIM6和TIM7) 第16章:实时时钟(RTC) 第17章:独立看门狗(IWDG) 第18章:窗口看门狗(WWDG) 第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC) 第20章:SDIO接口(SDIO) 第21章:USB全速设备接口(USB) 第22章:控制器局域网(bxCAN) 第23章:串行外设接口(SPI) 第24章:I2C接口 第25章:通用同步异步收发器(USART) 第26章:USB OTG全速(OTG_FS) 第27章:以太网(ETH):具有DMA控制器的 介质访问控制(MAC) 第28章:器件电子签名 第29章:调试支持(DBG) 表示对应的章节是必读的 表示对应的章节是选读的 注:请区分第7章的内容只适合于互联型产品,第6章的内容适合于除互联型产品以外的产品。 STM32F10xxx参考手册 参考手册 STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx 和 STM32F107xx,ARM 内核 32 位高性能微控制器 导言 本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和 STM32F105xx/STM32F107xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中 STM32F101xx 、 STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被 统 称 为 STM32F10xxx。 STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。 关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和 STM32F103xx的数据手册,小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/ STM32F107xx互联型产品的数据手册。 STM32F10xxx闪存编程手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考 。 关于ARM Cortex-M3内核的具体信息,请参考Cortex-M3技术参考手册。 相关文档 Cortex-M3技术参考手册,可按下述链接下载: http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf 下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/): STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。 STM32F10xxx闪存编程手册。 相关数据手册下载地址: 小容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15058.pdf 中容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13586.pdf 大容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14610.pdf 小容量STM32F102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15057.pdf 中容量STM32F102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15056.pdf 小容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15060.pdf 中容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13587.pdf 大容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf 互联型STM32F105xx/STM32F107xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15274.pdf STM32F10xxx Cortex-M3编程手册:http://www.st.com/stonline/products/literature/pm/15491.pdf 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 目录 1 文中的缩写 24 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 24 1.2 术语表 24 1.3 可用的外设 24 2 存储器和总线构架 25 2.1 系统构架 25 2.2 存储器组织 27 2.3 存储器映像 28 2.3.1 嵌入式SRAM 29 2.3.2 位段 29 2.3.3 嵌入式闪存 30 2.4 启动配置 33 3 CRC计算单元(CRC) 34 3.1 CRC简介 34 3.2 CRC主要特性 34 3.3 CRC功能描述 34 3.4 CRC寄存器 35 3.4.1 数据寄存器(CRC_DR) 35 3.4.2 独立数据寄存器(CRC_IDR) 35 3.4.3 控制寄存器(CRC_CR) 36 3.4.4 CRC寄存器映像 36 4 电源控制(PWR) 37 4.1 电源 37 4.1.1 独立的A/D转换器供电和参考电压 37 4.1.2 电池备份区域 38 4.1.3 电压调节器 38 4.2 电源管理器 38 4.2.1 上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 38 4.2.2 可编程电压监测器(PVD) 39 4.3 低功耗模式 40 4.3.1 降低系统时钟 40 4.3.2 外部时钟的控制 40 4.3.3 睡眠模式 40 4.3.4 停止模式 41 4.3.5 待机模式 42 4.3.6 低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 43 4.4 电源控制寄存器 44 4.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR) 44 4.4.2 电源控制/状态寄存器(PWR_CSR) 45 4.4.3 PWR寄存器地址映像 46 5 备份寄存器(BKP) 47 5.1 BKP简介 47 5.2 BKP特性 47 7/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 5.3 BKP功能描述 47 5.3.1 侵入检测 47 5.3.2 RTC校准 48 5.4 BKP寄存器描述 48 5.4.1 备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 48 5.4.2 RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 48 5.4.3 备份控制寄存器(BKP_CR) 49 5.4.4 备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 49 5.4.5 BKP寄存器映像 51 6 小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 54 6.1 复位 54 6.1.1 系统复位 54 6.1.2 电源复位 54 6.1.3 备份域复位 55 6.2 时钟 55 6.2.1 HSE时钟 57 6.2.2 HSI时钟 57 6.2.3 PLL 58 6.2.4 LSE时钟 58 6.2.5 LSI时钟 58 6.2.6 系统时钟(SYSCLK)选择 59 6.2.7 时钟安全系统(CSS) 59 6.2.8 RTC时钟 59 6.2.9 看门狗时钟 59 6.2.10 时钟输出 59 6.3 RCC寄存器描述 60 6.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) 60 6.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 61 6.3.3 时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 63 6.3.4 APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 65 6.3.5 APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 67 6.3.6 AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 69 6.3.7 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 70 6.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 71 6.3.9 备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 74 6.3.10 控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 75 6.3.11 RCC寄存器地址映像 77 7 互联型产品的复位和时钟控制(RCC) 78 7.1 复位 78 7.1.1 系统复位 78 7.1.2 电源复位 78 7.1.3 备份域复位 79 7.2 时钟 79 7.2.1 HSE时钟 81 7.2.2 HSI时钟 82 7.2.3 PLL 82 7.2.4 LSE时钟 82 7.2.5 LSI时钟 83 7.2.6 系统时钟(SYSCLK)选择 83 8/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 7.2.7 时钟安全系统(CSS) 83 7.2.8 RTC时钟 83 7.2.9 看门狗时钟 84 7.2.10 时钟输出 84 7.3 RCC寄存器 85 7.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) 85 7.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 86 7.3.3 时钟中断寄存器(RCC_CIR) 88 7.3.4 APB2外设复位寄存器(RCC_APB2RSTR) 91 7.3.5 APB1外设复位寄存器(RCC_APB1RSTR) 92 7.3.6 AHB外设时钟使能寄存器(RCC_AHBENR) 94 7.3.7 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 95 7.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 97 7.3.9 备份域控制寄存器(RCC_BDCR) 99 7.3.10 控制/状态寄存器(RCC_CSR) 100 7.3.11 AHB外设时钟复位寄存器(RCC_AHBRSTR) 101 7.3.12 时钟配置寄存器2(RCC_CFGR2) 101 7.3.13 RCC寄存器地址映像 103 8 通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 105 8.1 GPIO功能描述 105 8.1.1 通用I/O(GPIO) 106 8.1.2 单独的位设置或位清除 107 8.1.3 外部中断/唤醒线 107 8.1.4 复用功能(AF) 107 8.1.5 软件重新映射I/O复用功能 107 8.1.6 GPIO锁定机制 107 8.1.7 输入配置 107 8.1.8 输出配置 108 8.1.9 复用功能配置 109 8.1.10 模拟输入配置 109 8.1.11 外设的GPIO配置 110 8.2 GPIO寄存器描述 113 8.2.1 端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 113 8.2.2 端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 114 8.2.3 端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 114 8.2.4 端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 115 8.2.5 端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 115 8.2.6 端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 115 8.2.7 端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 116 8.3 复用功能I/O和调试配置(AFIO) 116 8.3.1 把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 116 8.3.2 把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 117 8.3.3 CAN1复用功能重映射 117 8.3.4 CAN2复用功能重映射 117 8.3.5 JTAG/SWD复用功能重映射 117 8.3.6 ADC复用功能重映射 118 8.3.7 定时器复用功能重映射 118 8.3.8 USART复用功能重映射 119 8.3.9 I2C1复用功能重映射 120 8.3.10 SPI 1复用功能重映射 120 9/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 8.3.11 SPI3复用功能重映射 120 8.3.12 以太网复用功能重映射 121 8.4 AFIO寄存器描述 121 8.4.1 事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 121 8.4.2 复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 121 8.4.3 外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 126 8.4.4 外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 127 8.4.5 外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 127 8.4.6 外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 128 8.5 GPIO 和AFIO寄存器地址映象 129 9 中断和事件 130 9.1 嵌套向量中断控制器 130 9.1.1 系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 130 9.1.2 中断和异常向量 130 9.2 外部中断/事件控制器(EXTI) 134 9.2.1 主要特性 134 9.2.2 框图 135 9.2.3 唤醒事件管理 135 9.2.4 功能说明 135 9.2.5 外部中断/事件线路映像 137 9.3 EXTI 寄存器描述 138 9.3.1 中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 138 9.3.2 事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 138 9.3.3 上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 139 9.3.4 下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 139 9.3.5 软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 140 9.3.6 挂起寄存器(EXTI_PR) 140 9.3.7 外部中断/事件寄存器映像 141 10 DMA控制器(DMA) 142 10.1 DMA简介 142 10.2 DMA主要特性 142 10.3 功能描述 143 10.3.1 DMA处理 143 10.3.2 仲裁器 144 10.3.3 DMA 通道 144 10.3.4 可编程的数据传输宽度、对齐方式和数据大小端 145 10.3.5 错误管理 146 10.3.6 中断 146 10.3.7 DMA请求映像 147 10.4 DMA寄存器 149 10.4.1 DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 149 10.4.2 DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 150 10.4.3 DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 150 10.4.4 DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 152 10.4.5 DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 152 10.4.6 DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CMARx)(x = 1…7) 152 10.4.7 DMA寄存器映像 153 11 模拟/数字转换(ADC) 155 10/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 11.1 ADC介绍 155 11.2 ADC主要特征 155 11.3 ADC功能描述 156 11.3.1 ADC开关控制 157 11.3.2 ADC时钟 157 11.3.3 通道选择 157 11.3.4 单次转换模式 157 11.3.5 连续转换模式 158 11.3.6 时序图 158 11.3.7 模拟看门狗 158 11.3.8 扫描模式 159 11.3.9 注入通道管理 159 11.3.10 间断模式 160 11.4 校准 161 11.5 数据对齐 161 11.6 可编程的通道采样时间 161 11.7 外部触发转换 162 11.8 DMA请求 163 11.9 双ADC模式 163 11.9.1 同步注入模式 164 11.9.2 同步规则模式 165 11.9.3 快速交叉模式 165 11.9.4 慢速交叉模式 166 11.9.5 交替触发模式 166 11.9.6 独立模式 167 11.9.7 混合的规则/注入同步模式 167 11.9.8 混合的同步规则+交替触发模式 167 11.9.9 混合同步注入 + 交叉模式 168 11.10 温度传感器 168 11.11 ADC中断 169 11.12 ADC寄存器 170 11.12.1 ADC状态寄存器(ADC_SR) 170 11.12.2 ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 171 11.12.3 ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 173 11.12.4 ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 175 11.12.5 ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 175 11.12.6 ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 176 11.12.7 ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 176 11.12.8 ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 176 11.12.9 ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 177 11.12.10 ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 177 11.12.11 ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 178 11.12.12 ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 178 11.12.13 ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 179 11.12.14 ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 179 11.12.15 ADC寄存器地址映像 180 12 数字/模拟转换(DAC) 182 12.1 DAC简介 182 11/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 12.2 DAC主要特征 182 12.3 DAC功能描述 183 12.3.1 使能DAC通道 183 12.3.2 使能DAC输出缓存 184 12.3.3 DAC数据格式 184 12.3.4 DAC转换 185 12.3.5 DAC输出电压 185 12.3.6 选择DAC触发 185 12.3.7 DMA请求 186 12.3.8 噪声生成 186 12.3.9 三角波生成 187 12.4 双DAC通道转换 187 12.4.1 不使用波形发生器的独立触发 187 12.4.2 使用相同LFSR的独立触发 188 12.4.3 使用不同LFSR的独立触发 188 12.4.4 产生相同三角波的独立触发 188 12.4.5 产生不同三角波的独立触发 188 12.4.6 同时软件启动 189 12.4.7 不使用波形发生器的同时触发 189 12.4.8 使用相同LFSR的同时触发 189 12.4.9 使用不同LFSR的同时触发 189 12.4.10 使用相同三角波发生器的同时触发 189 12.4.11 使用不同三角波发生器的同时触发 190 12.5 DAC寄存器 191 12.5.1 DAC控制寄存器(DAC_CR) 191 12.5.2 DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 193 12.5.3 DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 194 12.5.4 DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 194 12.5.5 DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 194 12.5.6 DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 195 12.5.7 DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 195 12.5.8 DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 195 12.5.9 双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 196 12.5.10 双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 196 12.5.11 双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 196 12.5.12 DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 197 12.5.13 DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 197 12.5.14 DAC寄存器映像 198 13 高级控制定时器(TIM1 和TIM8) 199 13.1 TIM1和TIM8简介 199 13.2 TIM1和TIM8主要特性 199 13.3 TIM1和TIM8功能描述 200 13.3.1 时基单元 200 13.3.2 计数器模式 202 13.3.3 重复计数器 209 13.3.4 时钟选择 210 13.3.5 捕获/比较通道 213 13.3.6 输入捕获模式 215 13.3.7 PWM输入模式 216 13.3.8 强置输出模式 216 12/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 13.3.9 输出比较模式 217 13.3.10 PWM模式 218 13.3.11 互补输出和死区插入 220 13.3.12 使用刹车功能 221 13.3.13 在外部事件时清除OCxREF信号 223 13.3.14 产生六步PWM输出 223 13.3.15 单脉冲模式 224 13.3.16 编码器接口模式 225 13.3.17 定时器输入异或功能 227 13.3.18 与霍尔传感器的接口 227 13.3.19 TIMx定时器和外部触发的同步 229 13.3.20 定时器同步 232 13.3.21 调试模式 232 13.4 TIM1和TIM8寄存器描述 233 13.4.1 TIM1和TIM8控制寄存器1(TIMx_CR1) 233 13.4.2 TIM1和TIM8控制寄存器2(TIMx_CR2) 234 13.4.3 TIM1和TIM8从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 235 13.4.4 TIM1和TIM8 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 237 13.4.5 TIM1和TIM8状态寄存器(TIMx_SR) 238 13.4.6 TIM1和TIM8事件产生寄存器(TIMx_EGR) 239 13.4.7 TIM1和TIM8捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 240 13.4.8 TIM1和TIM8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 242 13.4.9 TIM1和TIM8捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 244 13.4.10 TIM1和TIM8计数器(TIMx_CNT) 246 13.4.11 TIM1和TIM8预分频器(TIMx_PSC) 246 13.4.12 TIM1和TIM8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 246 13.4.13 TIM1和TIM8重复计数寄存器(TIMx_RCR) 246 13.4.14 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 247 13.4.15 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 247 13.4.16 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 247 13.4.17 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 248 13.4.18 TIM1和TIM8刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 248 13.4.19 TIM1和TIM8 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 249 13.4.20 TIM1和TIM8连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 250 13.4.21 TIM1和TIM8寄存器图 251 14 通用定时器(TIMx) 253 14.1 TIMx简介 253 14.2 TIMx主要功能 253 14.3 TIMx功能描述 254 14.3.1 时基单元 254 14.3.2 计数器模式 255 14.3.3 时钟选择 263 14.3.4 捕获/比较通道 265 14.3.5 输入捕获模式 267 14.3.6 PWM输入模式 267 14.3.7 强置输出模式 268 14.3.8 输出比较模式 268 14.3.9 PWM 模式 269 14.3.10 单脉冲模式 271 14.3.11 在外部事件时清除OCxREF信号 273 14.3.12 编码器接口模式 273 13/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 14.3.13 定时器输入异或功能 275 14.3.14 定时器和外部触发的同步 275 14.3.15 定时器同步 277 14.3.16 调试模式 281 14.4 TIMx寄存器描述 282 14.4.1 控制寄存器1(TIMx_CR1) 282 14.4.2 控制寄存器2(TIMx_CR2) 283 14.4.3 从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 284 14.4.4 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 285 14.4.5 状态寄存器(TIMx_SR) 286 14.4.6 事件产生寄存器(TIMx_EGR) 287 14.4.7 捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 288 14.4.8 捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 290 14.4.9 捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 292 14.4.10 计数器(TIMx_CNT) 293 14.4.11 预分频器(TIMx_PSC) 293 14.4.12 自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 293 14.4.13 捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 293 14.4.14 捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 294 14.4.15 捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 294 14.4.16 捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 294 14.4.17 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 295 14.4.18 连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 295 14.4.19 TIMx寄存器图 296 15 基本定时器(TIM6 和TIM7) 298 15.1 TIM6和TIM7简介 298 15.2 TIM6和TIM7的主要特性 298 15.3 TIM6和TIM7的功能 299 15.3.1 时基单元 299 15.3.2 计数模式 300 15.3.3 时钟源 302 15.3.4 调试模式 303 15.4 TIM6和TIM7寄存器 303 15.4.1 TIM6和TIM7控制寄存器1(TIMx_CR1) 303 15.4.2 TIM6和TIM7控制寄存器2(TIMx_CR2) 304 15.4.3 TIM6和TIM7 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 304 15.4.4 TIM6和TIM7状态寄存器(TIMx_SR) 305 15.4.5 TIM6和TIM7事件产生寄存器(TIMx_EGR) 305 15.4.6 TIM6和TIM7计数器(TIMx_CNT) 305 15.4.7 TIM6和TIM7预分频器(TIMx_PSC) 306 15.4.8 TIM6和TIM7自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 306 15.4.9 TIM6和TIM7寄存器图 307 16 实时时钟(RTC) 308 16.1 RTC简介 308 16.2 主要特性 308 16.3 功能描述 308 16.3.1 概述 308 16.3.2 复位过程 309 16.3.3 读RTC寄存器 309 14/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 16.3.4 配置RTC寄存器 310 16.3.5 RTC标志的设置 310 16.4 RTC寄存器描述 311 16.4.1 RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 311 16.4.2 RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 311 16.4.3 RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 312 16.4.4 RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 313 16.4.5 RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 313 16.4.6 RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 314 16.4.7 RTC寄存器映像 315 17 独立看门狗(IWDG) 316 17.1 简介 316 17.2 IWDG主要性能 316 17.3 IWDG功能描述 316 17.3.1 硬件看门狗 316 17.3.2 寄存器访问保护 316 17.3.3 调试模式 316 17.4 IWDG寄存器描述 317 17.4.1 键寄存器(IWDG_KR) 317 17.4.2 预分频寄存器(IWDG_PR) 318 17.4.3 重装载寄存器(IWDG_RLR) 318 17.4.4 状态寄存器(IWDG_SR) 319 17.4.5 IWDG寄存器映像 319 18 窗口看门狗(WWDG) 320 18.1 WWDG简介 320 18.2 WWDG主要特性 320 18.3 WWDG功能描述 320 18.4 如何编写看门狗超时程序 321 18.5 调试模式 322 18.6 寄存器描述 322 18.6.1 控制寄存器(WWDG_CR) 322 18.6.2 配置寄存器(WWDG_CFR) 322 18.6.3 状态寄存器(WWDG_SR) 323 18.6.4 WWDG寄存器映像 323 19 灵活的静态存储器控制器(FSMC) 324 19.1 FSMC功能描述 324 19.2 框图 324 19.3 AHB接口 325 19.3.1 支持的存储器和操作 325 19.4 外部设备地址映像 326 19.4.1 NOR和PSRAM地址映像 327 19.4.2 NAND和PC卡地址映像 327 19.5 NOR闪存和PSRAM控制器 328 19.5.1 外部存储器接口信号 329 19.5.2 支持的存储器及其操作 330 19.5.3 时序规则 330 19.5.4 NOR闪存和PSRAM控制器时序图 330 15/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 STM32F10xxx参考手册 19.5.5 同步的成组读 343 19.5.6 NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 347 19.6 NAND闪存和PC卡控制器 352 19.6.1 外部存储器接口信号 352 19.6.2 NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 353 19.6.3 NAND闪存、ATA和PC卡时序图 353 19.6.4 NAND闪存操作 354 19.6.5 NAND闪存预等待功能 355 19.6.6 NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 356 19.6.7 NAND闪存和PC卡控制器寄存器 356 19.7 FSMC寄存器地址映象 362 20 SDIO接口(SDIO) 363 20.1 SDIO主要

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