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cadencePCB设计与制版 Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 CadenceCadenceCadenceCadence PCBPCBPCBPCB 设计与制板 关键词:Cadence, PCB, 设计 SPB15.2 CD1~3,安装 1、2,第 3为库,不安装 一、 License安装: 设置环境变量 lm_license_file D:\Cadence\license.dat 修改 license中 SERVER yyh ANY 5280为 SERVER ...

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Lgxer整理资料之 Cadence PCB 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 CadenceCadenceCadenceCadence PCBPCBPCBPCB 设计与制板 关键词:Cadence, PCB, 设计 SPB15.2 CD1~3,安装 1、2,第 3为库,不安装 一、 License安装: 设置环境变量 lm_license_file D:\Cadence\license.dat 修改 license中 SERVER yyh ANY 5280为 SERVER zeng ANY 5280 二、用 Design Entry CIS(Capture)设计原理图 进入 Design Entry CIS Studio 设置操作环境\Options\Preferencses: 颜色:colors/Print 格子:Grid Display 杂项:Miscellaneous.........常取默认值 配置设计图纸: 设定模板:\Options\Design Template:(应用于新图) 设定当前图纸\Options\Schematic Page Properities 创建新设计 创建元件及元件库 File\New\Library(...\Labrary1.OLB) Design\New Part...(New Part Properties) Parts per 1/2/..(封装下元件的个数) Pakage Type:(只有一个元件时,不起作用) Homogeneous:复合封装元件中(多个元件图组成时)每个元件图都一样(default适用于标准逻辑) Heterogeneous:复合封装元件(多个元件图组成时)中使用不一样的元件图(较适用于大元件) 一个封装下多个元件图,以 View\next part(previous part)切换视图 Part Numbering: Alphabetic/numeric Place(PIN...Rectangle) 建立项目 File\New\Project Schematic\new page (可以多张图: 单层次电路图间,以相同名称的“电路端口连接器”off-page connector连接 层次式电路图:以方块图(层次块 Hierarchical Block...)来代替实际电路的电路图,以相同名称 Port的配对内层电路,内层电路之间可以多张,同单层连接。 绘制原理图 放置元器件:Place 元件:Part(来自 Libraries,先要添加库) 电源和地(power gnd) 连接线路 wire bus:与 wire之间必须以支线连接,并以网标(net alias)对应(wire 0,D1....D7;bus [0..7] 数据总线和数据总线的引出线必须定义 net alias 修改元件序号和元件值 创建分级模块(多张电路图) 平坦式(单层次)电路:各电路之间信号连接,以相同名称的 off-page connector连接 Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 层次式电路图:以方块图(层次块 Hierarchical Block...)来代替实际电路的电路图,以相同名称 Port的配对内层电路,内层电路之间可以多张,同单层连接。 标题栏处理: 一般已有标题栏,添加:Place\Title Block() PCB层预处理 元件的属性 编辑元件属性 在导入 PCB之前,必须正确填写元件的封装(PCB Footprint) 参数整体赋值(框住多个元件,然后 Edit Properties) 分类属性编辑 Edit Properties\New Column\Class:IC(IC,IO,Discrete三类,在 PCB中分类放置) 放置定义房间(Room) Edit Properties\New Column\Room 添加文本和图像 添加文本、位图(Place\...) 原理图绘制的后续处理(切换到项目管理器窗口,选中*.DSN文件,然后进行后处理————DRC 检查、生成网 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 及元器件清单)。 设计规则检查(Tools\Design Rules Check...) Design Rules Check scope(范围):entire(全部)/selection(所选) Mode(模式): occurences(事件:在同一绘图页内同一实体出现多次的实体电路) instance(实体:绘图页内的元件符号) 如一复杂层次电路,某子方块电路重复使用 3次,就形成 3次事件;子方块电路内本身 的元件则是实体。 Action(动作):check design rules/delete DRC Report( 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 ): Create DRC markers for warn(在错误之处放置警告标记) Check hierarchical port connection(层次式端口连接) Check off-page connector connection(平坦式端口连接) Report identical part referenves(检查重复的元件序号) Report invalid package (检查无效的封装) Report hierarchical ports and off-page connector(列出 port和 off-page 连接) Check unconnected net Check SDT compatible Report all net names View output ERC Matrix 元件自动编号(Tools\Annotate) scope:Update entire design/selection Action; Incremental/unconfitional reference update reset part reference to "?" Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 Add/delete Intersheet Reference(在分页图纸的端口的序号加上/删除图纸的编号) Combined property Reset reference numbers to begin at 1 each page Do not change the page number 自动更新器件或网络的属性(Tools\Update Properties...) scope:Update entire design/selection Action: use case inseneitive compares convert the update property to uppercase ynconditionally update the property Do not change updated properties visibility Make the updates property visible/invisible create a report file Property update 生成网表(Tools\Create Netlist...)Allego 等 39种网表之前确认:元件序号;DRC检查;属性数据 和封装。 PCB Footprint(指定 PCB封装属性名:PCB Footprint默认) ..setup修改、编辑、查看文件 Create allegro netlist:在 allegro产生网络表,pstchip.dat,pstxnet.dat;psdxprt.dat option netlist files:指定 pst*.dat文件保存的位置,默认为在设计中指定的最后一次调用对话框的目 录。 第一次设计网络表,默认的位置为设计目录的 allegro子文件,这是首选位置。如果网络表 先于项目产生,则默认的位置为用这个对话框设计的最后使用的目录 View Out:自动打开 pst*.dat Create or update allegro board 生成元件清单(Tools\Bill of Materials) scope(范围):entire(全部)/selection(所选) Mode(模式): occurences(事件:在同一绘图页内同一实体出现多次的实体电路) instance(实体:绘图页内的元件符号) 如一复杂层次电路,某子方块电路重复使用 3次,就形成 3次事件;子方块电路内本身的元 件则是实体。 Line Item Definition Place each part entry on a separate 每个器件信息占一行 Include File。。 (制作交互参考表):Tools\Cross reference Parts 设计重用: 创建设计->为设计重用注释->产生网表->布局->创建实体模块->产生逻辑重用符号-> 三、Allegro的属性设定 Allegro界面介绍: Option(选项):显示正在使用的命令。 Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 Find(选取) Design Object Find Filter选项: Groups(将 1个或多个元件设定为同一组群) Comps(带有元件序号的 Allegro元件) Symbols(所有电路板中的 Allegro元件) Functions(一组元件中的一个元件) Nets(一条导线) Pins(元件的管脚) Vias(过孔或贯穿孔) Clines(具有电气特性的线段:导线到导线;导线到过孔;过孔到过孔) Lines(具有电气特性的线段:如元件外框) Shapes(任意多边形) Voids(任意多边形的挖空部分) Cline Segs(在 clines中一条没有拐弯的导线) Other Segs(在 line中一条没有拐弯的导线) Figures(图形符号) DRC errors(违反设计规则的位置及相关信息) Text(文字) Ratsnets(飞线) Rat Ts(T型飞线) Find By Name选项 类型选择:Net网络;Symbol符号;Devtype设备类型;Property属性;Group分组 类别选择:Name(在左下角填入)元件名称;List列表;Objecttype Visiblity(层面显示) View栏 Conductors栏:针对所有走线层做开和关 Planes栏:针对所有电源/地层做开和关 Etch栏:走线 Pin栏:元件管脚 Via栏:过孔 Drc栏:错误标示 All栏:所有层面和标示 定制 Allegro环境 文件类型: .brd(普通的电路板文件) .dra(Symbols或 Pad的可编辑保存文件) .pad(Padstack文件,在做 symbol时可以直接调用) .psm(Library文件,保存一般元件) .osm(Library文件,保存由图框及图文件说明组成的元件) .bsm(Library文件,保存由板外框及螺丝孔组成的元件) .fsm(Library文件,保存特殊图形元件,仅用于建立 Padstack的 Thermal Relief) .ssm(Library文件,保存特殊外形元件,仅用于建立特殊外形的 Padstack) .mdd(Library文件,保存 module definition) Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 .tap(输出的包含 NC drill数据的文件) .scr(Script和 macro文件) .art(输出底片文件) .log(输出的一些临时信息文件) .color(view层面切换文件) .jrl(记录操作 Allegro的事件的文件) 设定 Drawing Size(setup\Drawing size....) 设定 Drawing Options(setup\Drawing option....) status n-line DRC(随时执行 DRC) Default symbol height Display: Enhanced Display Mode: Display drill holes:显示钻孔的实际大小 Filled pads:将 via 和 pin由中空改为填满 Cline endcaps:导线拐弯处的平滑 Thermal pads:显示 Negative Layer的 pin/via的散热十字孔 设定 Text Size(setup\Text Size....) 设定格子(setup \grids...) Grids on:显示格子 Non-Etch:非走线层 All Etch:走线层 Top:顶层 Bottom:底层 设定 Subclasses选项(setup\subclasses...) 添加\删除 Layer New Subclass.. 设定 B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...) 设定工具栏 同其他工具, 元件的基本操作 元件的移动:(Edit\Move\Options...) Ripup etch:移动时显示飞线 Stretch etch:移动时不显示飞线 元件的旋转:(Edit\Spin\Find\Symbol) 元件的删除:(Edit\Delete) 信号线的基本操作: 更改信号线的宽度(Edit\Change\Find\Clines)option\linewidth 删除信号线(Edit\Delete) 改变信号线的拐角(Edit\Vertex) 删除信号线的拐角(Edit\Delete Vertex) 显示详细信息: 编辑窗口控制菜: 常用元件属性(Hard_Location/Fixed) Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 常用信号线的属性 一般属性: NO_RAT;去掉飞线 长度属性:propagation_delay 等长属性:relative_propagation+delay 差分对属性:differential pair 设定元件属性(Edit\Properities\) 元件加入 Fixed属性:(Edit\Properities\find\comps..) 设置(删除)信号线:Min_Line_width Edit\Properities\find\nets) 设定差分对属性:setup\Electrical constraint spread sheet\Net\routing\differential pair 四、高速 PCB设计知识(略) 五、建立元件库: 通孔焊盘的设计: 1、定义:类型 Through,中间层(fixed),钻孔 Drill/slot(圆形,内壁镀锡 plated,尺寸) 2、层的定义:BEGIN Layer(Top)层:REGULAR-PAD < THERMAL-PAD = ANTI-PAD END LAYER(同 BEGIN,常用 copy begin layer, then paste it) TOP SOLDERMASK:只定义 REGULAR-PAD ,大于(Begin layer层 regular-pad,约为 1.1~1.2倍) BOTTOM SOLDERMASK(同 Top soldermask,常用 Top soldermask, then paste it) 例 1 //--------------------------------------------------------------------------------------- Padstack Name: PAD62SQ32D *Type: Through *Internal pads: Fixed *Units: MILS Decimal places: 4 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ *BEGIN LAYER *REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000 *THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *END LAYER(同 BEGIN,常用 copy paste) DEFAULT INTERNAL(Not Defined ) *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 *BOTTOM SOLDER MASK *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 TOP PASTEMASK(Not Defined ) BOTTOM PASTEMASK(Not Defined ) TOP FILMMASK(Not Defined ) Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 BOTTOM FILMMASK(Not Defined ) NCDRILL 32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000 DRILL SYMBOL Square 10.0000 10.0000 ---------------------------------------- ------ 表贴焊盘的设计: 1、定义,类型 single,中间层(option),钻孔(圆形,内壁镀锡 plated,尺寸一定为 0) 2、层的定义:BEGIN Layer(Top)层:只定义 REGULAR-PAD TOP SOLDERMASK:只定义 REGULAR-PAD ,大于(Begin layer层 regular-pad,约为 1.1~1.2倍) 例2 --------------------------------------- --------- Padstack Name: SMD86REC330 *Type: Single *Internal pads: Optional *Units: MILS Decimal places: 0 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ *BEGIN LAYER *REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0 THERMAL-PAD Not Defined ANTI-PAD Not Defined END LAYER(Not Defined ) DEFAULT INTERNAL(Not Defined ) *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0 BOTTOM SOLDERMASK(Not Defined ) TOP PASTEMASK(Not Defined ) BOTTOM PASTEMASK(Not Defined ) TOP FILMMASK(Not Defined ) BOTTOM FILMMASK(Not Defined ) NCDRILL(Not Defined ) DRILL SYMBOL Not Defined 0 0 ---------------------------------------- -- 手工建立元件(主要包含四项: PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes: SilkScreen/Display) 注意:元件应放置在坐标中心位置,即(0,0) Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 1、File\new..\package symbol 2、设定绘图区域:Setup\Drawing size...\Drawing parameter\... 3、添加 pin:选择 padstack ,放置,右排时改变 text offset(缺省为-100,改为 100)置右边 4、添加元件外形:(Geometery) *丝印层 Silkscreen:Add\Line(Option\Active:package geometery;subclass:silkscreen_top) *装配外框 Assembly:Add\Line(Option\Active:package geometery;subclass:Assembly_top) 5、添加元件范围和高度:(Areas) * 元 件 范 围 Boundary:Setup\Areas\package boundary....Add Line(Option\Active Class ackage geometry;subclass ackage_bound_top) *元件高度 Height:Setup\Areas\package Height....Add Line(Option\Active Class ackage geometry;subclass ackage_bound_top) 6、添加封装标志:(RefDes)Layout\Labels\ResDs...) *底片用封装序号(ResDes For Artwork) in1附近(...RefDes:Silkscreen_Top) *摆放用封装序号(ResDes For Placement):封装中心附近(...RefDes isplay_Top) *封装中心点(Body center):指定封装中心位置(Add\Text\Package Geometery:Boby_centre) 7、建立 Symbol文件:File\Create Symbol 利用向导建立 六、建立电路板 1、建立Mechanical Symbol(File\New...\mechanical symbol) 绘制外框(outline):Options\Board geometry utline 添加定位孔:Options\padstack 倾斜拐角:(dimension\chamfer) 尺寸标注:Manfacture\Dimension/Draft\Parameters... 设定走线区域:shape\polygon...\option\route keepin:all 设置摆放元件区域:Edit\z-copy shape...\options\package keepin:all;size:50.00;offset:xx 设置不可摆放元件区域:setup\areas\package keepout....options\package keepout:top 设定不可走线区域:setup\areas\route keepout....options\route keepout:top 保存(File\save:xx.dra) 七、建立电路板(File\New...\board) 建立文件 放置外框 Mechanical symbols和 PCB标志文件 Fomat symbols:Place\Manually...placement list\Mechanical symbols。 放置定位孔元件:Place\Manually...placement list\Mechanical symbols。(同前一种效果) 放置光学定位元件 设置工作 grid 设定摆放区间(Add\Rectangle: options\Board Geometry;Top Room\ 设定预设 DRC值:Setup\Constraints... 设定预设贯穿孔(via) 增加走线内层:setup\subclass... DRC as photo Film Type ositive正片形式,对应 Layer type为 Conductor;negative:负片对应 Layer type 为 Plane Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 保存电路板文件 3、读入 Netlist:File\Import\Logic... 八、设置约束规则 1、Allegro中设置约束规则(Setup\Constraints\..)Spacing Rules和 Physical Rules 2、设置默认 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 ...\set\constraints\set standard value 3、设置和赋值高级间距规范 : 设定间距规范值:set value 设定间距的 Type属性:Edit\Properties\nets....D6/8,同组间距为 6;与其他信号线间距为 8mil 添加规范值 set value\add... 4、设置和赋值高级物理规范 :(基本同上) 设定物理规范值: 5、 建立设计规范的检查(setup constraits... ) 九、布局 1、手动摆放元件:Place\manually...\... 查看元件属性:Display\Elemant;;Find\Comps;单击要查看属性的元件 2、自动摆放元件:Place\Quick Place...\... 3、随机摆放:Edit\Move... 4、自动布局:Place \auto Place\ 网格:Top Grid.. 设置元件进行自动布局的属性:Edit\Properties\ Find ..\more.. 5、设定 Room: 设定 Room:add\rectangle;options\board geometry\top room\ 给 Room定义名字;Add\text;options\board geometry\top room\ 定义该 Room所限制的特性和定义某些元件必须放置在该 Room中: 定义 Room所限制的特性:Edit\Properties;选中 Room;Edit properties;Room_type=hard(指定 room的元 件必须放 Room中) 定义放入 Room中的元件:Edit\properties;Finf\...more...\Room=... 6、摆放调整(Move、Mirror、Spin) 7、交换(swap)(配合原理图使用,比较少用) 8、未摆放元件报表(Tool\Report...) 9、已摆放元件报表(Tool\Report...) 十、原理图与 Allegro交互参考 1、原理图交互参考的设置方法 Capture中元件属性 PCB FootPrint输入 Allegro可识别的元件封装; 2、Capture与 Allegro的交互 Capture:Tools\Create netlist.... Allegro:place\Manually; Capture:Option\Preferences...\Miscellaueous\Enable Intertool communication Capture和 Allegro的交互操作: Allegro:Display\HighLight;对应 Capture中元件高亮 Capture:选中元件\右键\Allegro select;对应 Allegro选中其封装; Lgxer整理资料之 Cadence PCB设计与制版 注:文章出自 EEChina.com电子电工网 Capture修改原理图:**.dsn\Create Netlist...\Create or Update Allegro Board\Input Board;Output Board 十一、建立电源与接地层 添加层:Setup\Subclass...\Etch\Layout Cross section(...) Top/Bottom;Copper\Conductor\Top/Botton\Positive FR-4 ielectric VCC/GND:Copper\Plane\VCC/GND\Negative 铺设 VCC层面:Add\Line;Options\etch\Vcc ;shape\compose shape\vcc plane;单击外框,系统自动添加 VCC 平面。 也可以使用 Shape add rectangle;注意指定 net;以替换 dummy net 铺设 GND层面: 电源层分割的问题:使用 Shape Void rectangle隔开 plane 然后在这里添加另一电源层平面,注意指定 net; 以替换 dummy net
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