Protel封装库至Allegro的转化

Protel 封装库的转化： 长期使用 Protel作 PCB设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的 Protel封装库， 当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用 Orcad Layout， 和 Layout2allegro来完成这项工作。步骤如下 a）～i）： a) 在 Protel中将 PCB封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空 的 PCB中，并将这个 PCB文件用 Protel PCB 2.8 ASCII的格式导出(export)； b) 使用 Orcad Layout导入（import）这个 Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）； c) 使用 Layout2allegro将生成的 Layout .max文件转化为 Allegro的.brd文件； d) 在 Allegro里新生成的.brd文件打开，选择顶层菜单的 Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此时会在 Options标签页里面看见当前 pad的名称和数量（从 24.pad开始逐一增 加）。逐一选择一种，点选”Edit”，激活 Padstack Designer对选中的.pad进行编辑。 e) 对于 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 贴 pad，首先查看 Layers 标签页，检查此 Pad 是否已经存在库中或可以用库 中已经存在的.pad替换（差别在 1/10以内即可考虑），如果不能那么： ① Parameters标签页中 Type选项由”Blind/Buried”改为”Single项”； ② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil， 小数点后没有小数，即为整数； ③ Layers标签页中，删除 Top～Bottom之间除 Default Internal层之外其他的所有 层；调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad大 6Mil） 、Anti Pad（比 Regular Pad大 6Mil）；Soldermask_Top层的 Regular Pad（比 Top层 Regular Pad大 6Mil）； Pastemask_Top 层的 Regular Pad（同 Top 层 Regular Pad），确认其他不用层的数据 为”Null”；(对于表贴 pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top和 Pastermask_Top三层即 可) ④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存，保存在环境变量里设 置的 allegro识别的路径内； ⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的 Pad，此时在 Options 标签页的 Old选项里面里会出现未改之前的 Pad名称；再点击 New选项后面的按钮，选择 新建立的 Pad，最后点击下方的 Replace按钮，完成对此 Pad的更新。 对于过孔的 pad，首先查看 Layers标签页，检查此 Pad是否已经存在库中或可以用库中 已经存在的.pad替换（差别在 1/10以内即可考虑），如果不能那么： ① 确认 Parameters标签页中 Type选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设 计需要而定)； ② Unit 部份：Units 选择Mils，Decimal places 输入0，表示使用单位为mil，小数 点后没有小数，即为整数； ③ Layers标签页中，删除 Top～Bottom之间除 Default Internal层之外其他的所有 层；调整顶层的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad大 10Mil） 、Anti Pad（比 Regular Pad大 10Mil）；复制 Top层信息并且 Copy to all ，即可设定 Top、Default Internal 和 Bottom这 3层；调整 Soldermask_Top层的 Regular Pad（比 Top层 Regular Pad大 6Mil） 并复制到 Soldermask_Bottom层；（对于过孔 pad，不需要设置 Pastermask_Top层） ④ 按照.pad 文件的命名格式对新建立的这个 pad 进行保存，保存在环境变量里面 设置的 allegro识别的路径内； ⑤ 选择顶层菜单的 Tools> Padstack>Replace，点选刚刚修改的 Pad，此时在 Options 标签页的 Old选项里面里会出现未改之前的 Pad名称；再点击 New选项后面的按钮， 选择新建立的 Pad，最后点击下方的 Replace按钮，完成对此 Pad的更新。 f) 按照上面（e）项的方式将所有 pad替换完成； 注：由于 allegro每生成一次库文件的时候，其.pad文件的名称都是从 24.pad开始依次 增加直至所有的 pad输出完毕。如果进行 2次或多次库文件生成操作，后面的操作产生的.pad 文件（从 24.pad开始的）会覆盖前面的.pad文件从而导致在调用前面生成的库文件.dra时出 现焊盘被更换的情况，所以在导出之后需要从.dra文件中重新建立.pad文件并将.dra中的 pad 用新生成的.pad文件 replace才能保证库的正确使用！ g) 接下来，我们使用 Allegro的 Export->libraries功能将封装库.dra、.psm等，焊盘库.pad 输出出来，再经过 h）操作，将 ref等加上就完成了 Protel封装库到 Allegro转化； h) Protel中的”Designator”转换为 allegro里 Components 下 Ref Des的 Silkscreen_Top和 Display_Top 这 2 层；”Comment”转换为 Geometry 下 Part Geometry 的 Silkscreen_Top 和 Display_Top 这 2 层。此时将 2 个”Designator”与 2 个”Comment”删除，并在 Ref Des 的 Silkscreen_Top层添加”REF”，在 Device Type的 Silkscreen_Top层添加”DEV”； i) File>Save as按照元器件命名规则生成.dra文件并保存至 allegro元件库目录下； j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目录下。 至此 Protel元器件导入 Allegro的过程全部结束，在 allegro里面可以对新生成的库文件 进行调用。在 Allegro 中通过.pad 文件组织.dra 文件，通过.dra 文件生成.psm 等文件后才能 对元器件进行调用，所以在元件的使用过程中要注意各个部分的对应关系避免出现.pad的错 误调用等不匹配现象的发生。 Created by Edwin Phoenix_ct@msn.com 2005.03.01