BGA操作说明

CF-360 三温区返修台使用说明书 1、 三温区的概念 CF-360 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。 2、 返修台配件安装说明 横向支架安装示意图: 上部风枪支撑杆安装示意图： 3、 返修台曲线设置操作说明 此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON” ，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。 温控表常用按键说明： PTN： 温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。 DISP： 按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。 SET: 曲线设置按键，按下后，PV 框中依次显示 r1、再按下PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、….. 以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用4段或者5段加热。 以以下曲线为例，将此曲线保存在PTN0（第一组曲线中），说明设置过程： 适用物料 无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥） 阶段 1 2 3 4 5 上加热温区 90 185 215 230 235 下加热温区 100 195 225 245 260 时间 40 40 40 45 45 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 首先对上部加热温控表进行设置。 机器加电后，按PTN，使PTN 方框中显示数字为 “0”, 按SET，PV框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度） , SV框中显示的为当前数值，按 ▲▼键，设置为3.00， 再按 “PAR“, PV框中显示L1，按▲▼键，将SV框中显示的数字设置为90，再按”PAR“，PV框中显示”d1”，时间设置为40，此时第一段曲线设置完成。再按PAR，PV框中显示r2, 按 ▲▼键，设置SV框中数值为3.00，再按PAR，PV框中显示L2，按 ▲▼键，将SV框中数值设置为185，再按 PAR，PV框中显示d2，设置为40，此时第二段的曲线设置完成，继续按PAR，PV框中显示 r3……. 以下不在赘述，一直到第五段设置d5完成后，PV框中显示r6, 一直按 ▼键，将SV框中设置为 END。至此，上部加热温区设置完成。”0”组曲线中存储的就是上部 表格 关于规范使用各类表格的通知入职表格免费下载关于主播时间做一个表格详细英语字母大小写表格下载简历表格模板下载 中的曲线。 下部加热温区，按下部热风温控表的PTN，进行设置，设置方法同上，上下配合加热时，0-9中曲线随意搭配使用，即上部选择使用0组曲线，下部可随意使用0-9组曲线，只要曲线中存储的温度设置，是按照我们推荐的曲线设置即可。 曲线设置完成后，按绿色启动开关，整机开始工作，上部和下部热风，分别按照上部温控表PTN框中和下部温控表PTN框中显示的数值存储的曲线开始加热。 【测温线的使用】 如图所示，将测温线的测温头放入BGA芯片的下部，（建议放在BGA的4个角下），按上部温控表的DISP按键2次，此时TIME 灯点亮，SV 框中，显示的就是BGA芯片底部的实际受热温度，有铅物料的理论熔点为183度，无铅的理论熔点为217度，在焊接时，一般高于此温度10度左右，以保证锡珠完全融化，达到最好焊接强度。 【预热功能说明】： 返修台的预热开关在机器的右方，有3个开关，分别控制左一、中间、右一预热。示意图如下： 对进水的主板进行烘烤时，先将主板固定，将主要进水部分对准上下热风加热口，将上部热风和下部热风设置1段加热，目标值为100度，持续时间1800秒。同时打开3个预热开关，按绿色启动按钮，此时，返修台将对主板进行100度的干燥，持续时间为30分钟（可按照实际需要进行设置，1800秒～3600秒），使用此功能干燥时，需要注意室内的风速流动，有风流动，将对预热效果有较大影响。 4、 机器使用注意点： A、 本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。 B、 室温对焊接的影响较大，10度和室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。太高预热温区预热的方法： 将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至于60~100S，将预热温控表的温度提高30-50度。 C、 加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线，为使用34mm*34mm(中号风嘴)测试所得。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm. D、 焊接 775及478 CPU座的风嘴，建议使用与775及478 CPU大小的风嘴，风嘴对着插座的775触须及478 的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。 温度记录软件使用说明 本机可通过机器后部的COM接口，连接PC机的COM接口，进行操作。首先使用COM口连线，链接好本机的COM接口和PC机的COM1。安装温度软件到PC机中，完成后将在桌面创建一个快捷方式。图标如下 双击此图标，程序启动后界面如下： 点击“从仪表上传数据”，则软件将把第一温控表（上部热风）的当前组(PTN中显示的数)的曲线，读取到电脑中，在左边的表格中，新增加一行。 点击“下载数据到仪表”，则将左边表格中当前选定的曲线数据，写入到第一温控表的当前PTN组中。 点“运行/停止”，返修台即 运行/停止运行。运行中，设定温度段将显示为绿色线，BGA芯片的实际受热温度（将测温线放入BGA芯片与PCB之间）将显示为红色线。 回流焊常识介绍 BGA返修台的返修过程，其实就是模拟工厂生产中的回流焊过程，什么是回流焊，回流焊的一些基础知识，在下面章节中，我们做一下简单介绍。 工厂中生产PCB，焊接贴片元件，使用的材料为锡膏。（焊锡及助焊接材料的混合物）。焊接的过程，就是一个加热的过程。当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 1、 预热阶段：用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2、 升温阶段。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3、 回焊阶段。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4、 完全回流阶段。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5、 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 下图为有铅物料的焊接曲线示意图：