焊錫標准

　　　 銲錫作業 ５．２　銲錫標準 5． ２．１　優 　　　　　銲點定義：以ＩＰＣ及ＮＡＳＡ的觀點，一個良的銲點，其外 　　　　　　　　　　觀應是平滑，光亮，沒有污染，動搖或缺陷（如吃 　　　　　　　　　　錫不良，針孔，凹洞，氣孔．．．．）現象，而銲 　　　　　　　　　　點的輪廓應呈內凹狀，且與ＰＣＢ的反角約３０°． · 過多的銲錫，不但不能加強接點的結構力量，反而會蓋住了一些結構上的問題點． ．可接受的銲點，必須出現在ＰＣＢ的銲錫面上． ．銲點 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面平面光亮 ．銲點好壞，須可從銲錫面的相對面上分辨出來． 　（即不論是銲錫面或零件面，其錫面均須成內凹狀） ．零件腳長的部份外形，須是可辨識的． ．剪腳後露銅，必須重過錫爐或補銲． ．裸線距離不得超過一倍線徑，且不得防礙銲點的目視檢驗． ．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上． 直　腳　　　　　　　　　　　　　　彎　腳 　　　　　　　　　　　　　　　（輪廓須可辨視）　　 ５．２　銲錫標準 5．2． ２　尚可 　　　　　．補銲過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直徑未超過０．１ 　　　　　　２７ｍｍ的Ｒ，ＲＭＡ等低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀． 　　　　　　註：２０℃室溫下，工作溫度達６０℃（含）以上的銲點處， 　　　　　　　　不允許有任何ＦＬＵＸ成份存在，因持續加熱會使松香活 　　　　　　　　化，進而腐蝕到零件及ＰＣＢ． 　　　　　．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一 　　　　　　半． 　　　　　．銲點上，因測試時所留下的探針凹痕是可接受的． 　　　　　．雙面板或多層板銲錫面，銲點上的針孔，氣孔，只要能看得見 　　　　　　其底部，且面積未超過ＰＡＤ的２５％是可接受的． 　　　　　．導線的絕緣層輕微變色． 　　　　　．錫過多，但斜面未超過６０°． 　　　　　．插立後彎腳的零件，若其零件腳和ＰＡＤ貼合的長度，超過１． 　　　　　　５ｍｍ且吃錫好，雖ＰＡＴＨ內有小於２５％貫穿孔的錫孔， 　　　　　　仍是可接受的．（但直腳的零件就不可以） 　　　　 　　５．２．２　尚可（一） 尚可 ．錫稍多（≦６０°） 尚可 ．銲錫表面陰暗有流痕和 　沙粒狀，但接點尚可 尚可 ．銲點上殘留免洗或低活 　性ＦＬＵＸ，但未呈焦 　黑狀 　　５．２．２　尚可（二） 尚可 ．錫面凸起過高，但導 　線和ＰＡＤ的吃錫良， 　且零件的外形是可分 　辨的 ．零件腳彎曲處仍可看見 ．錫不可沾附至零件本體處 尚可 ．錫稍多 尚可 ．錫過多程凸狀 　　５．２．２　尚可（三） 尚可 ．零件孔著錫厚度，未 　超過ＰＣＢ厚度的５０ 　％ ．零件孔內３６０°吃 　錫，且零件腳和ＰＡＤ 　吃錫良好 尚可 ．零件腳長度未超過規定 　長度（單面板：０．８ 　～３．０ｍｍ；雙面板： 　０．８～２．０ｍｍ） 尚可 ．錫稍多，但零件腳和Ｐ 　ＡＤ間銲點良好 ．零件腳的輪廓尚可分辨 ５．２　銲錫標準 5．2． ３　不合格 　　　　　 　　　　　．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞． 　　　　　．錫裂，錫尖，錫球，錫橋或呈現其他物理損壞． 　　　　　．髒污使得ＰＣＢ表面變得難看． 　　　　　　 　　　　　．絕緣距離小於０．７６ｍｍ． ．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙　 　面板：０．４～２．０ｍｍ）． ．表面殘餘焦黑或高活性如ＲＡ．ＯＡ助銲劑或呈顆粒狀． ．冷銲，空銲，包銲，針孔，錫不足或吃錫不良． ．錫過多妨礙到零件的彎腳． ．零件本體沾錫． ．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀． ．不該露銅的地方，露銅． ．插立後未彎腳的零件，其ＰＡＴＨ內有貫穿的錫孔． ．雙面板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於ＰＣＢ厚度的 　一半． ．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠． ．防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀． ．向上錫尖超過０．６ｍｍ；橫向錫尖則以超過ＰＡＤ範圍或使 　絕緣距離小於０．７６ｍｍ． ５．２　銲錫標準 5．2． ３　不合格 　註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於０．１３ｍｍ，其附著 　　　點在兩點以上，未使絕緣距離小於０．２５ｍｍ，且總數 　　　在５點（含）以下的錫珠或髒污，是接受的． ．焊錫面未插有零件之貫穿孔未吃錫或吃錫不足． ．零件ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內 　　　　　５．２．３　不合格（一） 不合格 ．防銲漆剝落 不合格 ．PCB過錫爐後，防 　銲漆變色或起泡 不合格 ．ＰＡＤ剝離 ５．２．３　不合格（二） 不合格 ．因材質不良，銲錫 　溫度過高或施以重 　壓，造成翹皮 不合格 ．金道翹皮 不合格 ．零件本體焦黑 ５．２．３　不合格（三） 不合格 ．錫裂一 不合格 ．錫裂二 不合格 ．ＣＯＡＴＩＮＧ浸 　　到錫內 ５．２．３　不合格（四） 不合格 ．錫珠一 不合格 ．錫珠二 不合格 ．錫珠三　 　註：螺絲 　　　孔內不能因過錫　 　　　爐或補銲等造成 　　　內部殘留錫珠或 　　　錫渣等異物 　　　　　５．２．３　不合格（五） 不合格 ．包銲一 　註：因錫過多使得 　　　零件腳形無法 　　　辨識者稱為包 　　　銲 不合格 ．包銲二 不合格 ．包銲三 ５．２．３　不合格（六） 不合格 ．銲接時有雜質存 　在，造成ＰＡＤ或 　零件腳無法吃錫 不合格 ．ＰＡＤ或零件腳上 　未吃到錫 不合格 ．零件腳未２７０° 　以上吃錫 ５．２．３　不合格（七） 不合格 ．零件腳與銅箔周圍 　的銲錫分離，無法 　緊密熔合 不合格 ．零件腳未２７０° 　以上吃錫 不合格 ．零件腳未２７０° 　以上吃錫 ５．２．３　不合格（八） . 不合格 ．錫並沒有把零件腳 　和ＰＡＤ銲在一起 不合格 ．零件孔壁未著錫 不合格 ．ＰＡＤ或零件腳上 　吃不住錫 ５．２．３　不合格（九） 不合格 ．由於操作不當，或 　以不適當溫度銲 　接，造成暗灰色， 　粗糙的外觀形成冷 　銲 不合格 ．冷銲二 不合格 ．冷銲：銲點外表像是 　有結霜（ＦＲＯＳＴ 　Ｙ）或結晶物，外表 　成塊狀（ＬＵＭＰＹ） 　或不平（ＵＮＥＶＥ 　Ｎ） ．蕊線絞線方向混亂 ５．２．３　不合格（十） 不合格 ．近似短路：兩零件 　之絕緣距離小於 　０．７６ｍｍ稱之 不合格 ．錫橋一 不合格 ．錫過多，造成錫橋 ５．２．３　不合格（十一） 不合格 ．錫點上有針孔（未 　能見到底部的凹陷 　孔） 不合格 ．剪腳（ＣＬＩＰＰ 　ＥＤ）後沒有過二 　次錫（ＲＥＦＬＯ 　Ｗ）或補銲 不合格 ．零件腳未出錫面 ５．３．２　不合格（十二） 不合格 ．銲點上有焦黑助銲 　劑殘留 不合格 ．錫面受污染一 不合格 ．錫面受污染二 ５．２．３　不合格（十三） 不合格 ．鉻鐵高溫使得 　ＰＡＤ剝離 不合格 ．溢錫 不合格 ．過錫爐高溫造成線 　材變形收縮 ．蕊線露出超過 　１ｍｍ， ５．２．３　不合格（十四） 不合格 ．導線絕緣層燙傷 不合格 ．銲點上有絕緣物，吃 　錫不好．蕊線沒有銲 　在一起（ＣＡＰＴＵ 　ＲＥＤ）或銲點上有 　異物（髒，剪下來的 　蕊線，蕊線寬鬆，燒 　焦的絕緣層） 不合格 ．蕊線伸出（ＳＴＩＣ 　Ｋ　ＯＵＴ）銲點外 ．蕊線未完全吃錫 　　　　　　５．２．３　不合格（十五） 不合格 ．導線和ＰＡＤ間， 　因錫過多而呈凸狀 不合格 ．導線外形無法辨識 ．導線表面氧化，吃 　錫不良 不合格 ．導線和ＰＡＤ間， 　不能被連續性的銲 　錫所連接 　　　　　　５．２．３　不合格（十六） 不合格 ．零件腳和ＰＡＤ 　間，因錫過多而呈 　凸狀 不合格 ．零件腳和ＰＡＤ被 　連續性的銲錫覆蓋 ５．２．３　不合格（十七） 優 ．銲錫充滿貫穿孔和 PAD,且錫面平滑光 亮,無任何缺點 尚可 ．貫穿孔內,和孔口周圍銅箔 　上的銲錫連在一起,沒有缺 　口 ．PCB貫穿孔內，任一面銲錫 　下沉的高度，未超過ＰＣＢ 　厚度的1/2 ．貫穿孔內，錫面有缺陷或小 　孔，但未穿透到另一面 不合格 ．過錫爐後，銲錫未 　將它蓋滿 ．貫穿孔壁著錫不完 　全，或孔口周圍不 　沾錫 ５．２一　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ａ．銲點品質要求：ＳＭＴ零件種類諸如晶片形零件，楔形 　　　　　　　　線腳零件，伏形線腳零件，Ｊ形線腳零件，柱狀形零件 　　　　　　　　等之銲點品質要求如下： 　　　　　　　　 　　　　　　　　．零件腳剛好在ＰＡＤ的中間 　　　　　　　　．零件腳和ＰＡＤ間的銲點良好，四面均有完整，光滑 　　　　　　　　　的銲錫面，沒有冷銲或氧化現象 　　　　　　　　．著錫良好，且零件腳輪廓可辨識 　　　　　　　　．合於規定之應力要求 　　　　　　　　 　　　　　　　　 　　　　晶片形零　　　　　　　　　　　　　楔形線腳零件 　　　伏形線腳零件　　　　　　　　　　　　Ｊ形線腳零件 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｂ．應力要求 　　　　　　　ｂ．１線腳形零件－最少須承受得了０，６５±０．０５ 　　　　　　　　　Ｋｇ以上拉的力量 　　　　　ｂ．２晶片形零件－最少須承受得了６．５±０．５Ｋｇ以上 　　　　　　　　的推力 　　　　　＃零件裝在ＰＡＤ上時須和ＰＡＤ貼緊，零件端或零件腳和Ｐ　 　　　　　　ＡＤ間的距離最大不得超過０．５１ｍｍ ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｃ．偏移（一） 優 ．晶片的端點，剛好在ＰＡＤ 　的正中央 尚可 ．零件標示面向著ＰＣＢ ．零件偏移，但超出ＰＡ 　Ｄ的部份，未超過零件 　寬度的５０％ 不合格 ．兩個零件碰在一起 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｃ．偏移（二） 不合格 ．零件偏移，使得端點部分的 　７５％露出ＰＡＤ外 不合格 ．零件超出ＰＡＤ的部分，超 　過其寬度的５０％ 不合格 ．零件超出ＰＡＤ的部分，超 　過其寬度的５０％ ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｄ．銲點（一） 優 ．零件端點和ＰＡＤ間，銲點 　良好外表平滑，光亮，沒有 　冷銲或氧化現象 ．零件端點的三面，頂部到Ｐ 　ＡＤ表面均吃錫完整 尚可 ．錫稍多，呈凸狀，但零 　件端點和ＰＡＤ間吃錫 　良好 尚可 ．錫稍少，但零件端點的三個 　面，整面至少均吃錫端點厚 　度的２５％以上 ．零件端點僅二個面吃到錫， 　但其高度在端點厚度的７５ 　％以上 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｄ．銲點（二） 不合格 ．錫過多，沾到零件本體 　端點上方，或溢出ＰＡ 　Ｄ外 不合格 ．錫裂，冷銲或吃錫不良 不合格 ．零件端點三個面，雖均吃到 　錫，但其高度小於端點厚度 　的２５％ ．零件端點僅二個面吃到錫， 　且其高度低於諯點厚度的 　７５％ ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｄ．銲點（三） 尚可 ．零件腳的三面均有良好的銲 　錫面，且著錫最少在零件腳 　寬度的５０％以上，高度則 　最少在零件腳尾端的２５％ 　以上 不合格 ．著錫高度小於零件尾端的５ 　０％或寬度小於５０％ ．零件腳僅兩面著錫 ．零件腳和ＰＡＤ間冷銲 不合格 ．空銲 ．銲點外表粗糙，呈冷銲狀 ．錫裂或與零件腳分離 ．錫過多，沾到本體或銲點無法辨識 ．錫橋或使絕緣距離小於０．２５ｍ 　ｍ ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｄ．銲點（四） 尚可 ．錫稍少，零件腳根部和 　ＰＡＤ間僅５０％吃到 　錫，但銲點良好 尚可 ．錫稍多，但銲點良好且 　未造成錫橋，或使絕緣 　距離小於０．２５ｍｍ 不合格 ．零件高低傾斜，且其零 　件腳根部離ＰＡＤ超過 　０．５１ｍｍ ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｄ．銲點（五） 尚可 ．ＰＡＤ吃錫稍多，且零 　件腳的根部則完全著錫 不合格 ．零件腳的根部未完全著錫 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｅ．黏著 優 ．膠剛好在本體的正下方　 　，沒有沾到ＰＡＤ或零 　件端點 尚可 ．膠十分接；近ＰＡＤ， 　但並未影響到銲接 不合格 ．膠沾到ＰＡＤ或零件端點 ．影響到銲接 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｆ．ＦＬＵＸ 優 ．使用一倍的放大鏡目 　視，不能感覺出ＦＬＵ 　Ｘ的存在 尚可 ．零件本體上，有到或Ｒ．Ｍ． 　Ａ的ＦＬＵＸ，但其範圍未超 　過０．１２７ｍｍ，且未影響 　到端點和ＰＡＤ間的銲點 不合格 ．零件本體上，濺到Ｒ或Ｒ．Ｍ． 　Ａ．的ＦＬＵＸ，範圍超過０．１ 　２７ｍｍ，或影響到零件和ＰＡＤ 　間的銲接 ．ＰＣＢ上有殘留Ｒ．Ａ或Ｏ．Ａ． 　ＦＬＵＸ Ｒ：　　　　　低活性松香 Ｒ．Ｍ．Ａ．：中活性松香 Ｒ．Ａ．　　：高活性松香 Ｏ．Ａ．　　：高活性，有機酸溶劑 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｇ．錫珠 優 ．用一倍的放大鏡目視， 　不能感覺到錫珠存在 尚可 ．直徑小於０．１８ｍｍ的錫 　珠，附著在晶片形零件的下 　面，且有兩個以上的附著點 ．ＰＣＢ上的錫珠少於５個（含） ．錫珠未使絕緣距離小於 　０．２５ｍｍ 不合格 ．錫珠的直徑大於０．１８ｍｍ ．錫珠的直徑，雖小於 0． １８ｍｍ，但其附著點 少於２點 ．ＰＣＢ上的錫珠超過５個 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｈ．針孔 優 ．錫點良好，未有針孔或 　凹陷等 尚可 ．凹陷未超過２５％ ．銲點良好 不合格 ．冷銲，空銲或錫裂 ．凹陷，針孔等超過 　２５％ ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｉ．不合格（一） 不合格 ．零件單邊吃錫造成 　墓碑效應（ｔｏｍ 　ｂ　ｓｔｏｎｉｎ 　ｇ） 不合格 ．零件側立 不合格 ．零件歪斜 ５．２　銲錫標準 ５．２．４　ＳＭＴ 　　　　　 ｉ．不合格（二） 不合格 ．吃錫不足 不合格 ．ＰＣＢ上有ＦＬＵ 　Ｘ殘留 PAGE 170