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无铅焊锡的成分筛选及其粉材的制造工艺
2008.10.29 作者:东建中 关键词:无铅焊锡,制造工艺 阅读:141次
[摘要] 近年来,“无铅化”成为电子材料、微电子制造、电子封装和SMT等有关的国际研讨会
和学术交流会的中心内容或者是主要议题之一,成了大大小小的电子设备与技术展览中吸引受众眼
球的醒目标志;几十种专业技术刊物几乎每一期都有无铅专题,在百度或Google等着名搜索引擎
上,可找到的“无铅化”信息有成千上万条,而且还在不断增加中。 无铅焊锡粉材是一种低熔点的
合金,一般采用气体雾化法生产,但存
在着粒度粗(一般为30~70μm)的问
题。通过采用密封式高压(50MPa)水雾
化法,可生产出更细的(一般<30μm)合
金粉末,整套设备占地40m2,投资额25
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一、概述
铅是一种有毒物质,人体吸收过量
会引起铅中毒,摄入低剂量可能对人的
智力、神綷-系统和生殖系统造成影响。
狭义的无铅(lead free)或者说无铅的
本义是指,电子产品中铅含量(质量分
数)不得超过0.1%。这一无铅标准源自
欧盟在2003年2月13日颁布的《关于限制
在电子电气设备中使用某些有害成分的
指令》,即通常简称的RoHS(Re-
striction of Hazard
Ousmaterials)。这个指令限制在电子
产品中使用包括铅在内的6种有害成分。
与RoHS同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》,通常简称WEEE(Waste Electrical and
Elec-tronic Equipment),这两个指令通常简称双指令,其目的是以法律手段减少电子产品对环境
的负面影响,因此也称为“绿色指令”。而目前在大多数场合所说的无铅,实际上是指广义的无
铅,即实施"绿色指令"有关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统
工程
路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理
,而不仅仅是无铅制
造。
二、无铅焊锡成分的筛选
对无铅焊锡所选用的元素加以筛选,像Cd、Hg、Pb这些并非人体所必需的元素,即使是微量亦
会产生毒性的元素必须加以排除。
Sn现在被认为有毒但无替代品。以前铁皮罐头的内层是用镀Sn来防腐,用在酸性较强的果谋-、
水果的罐头时,会将高浓度的Sn溶出,在世界上曾发生过急性中毒的情形。牙科当作蛀牙的填充物
来使用。Sn对人体是否为必要元素,尚无一致的见解。
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Ag是贵金属,当以Sn-Ag-Cu组成合金时,Ag成为一种标准焊锡的重要元素。Ag常用作器皿或蛀
牙的充填物,一般不认为是强毒性的东西,当摄取过量时会对人体产生毒性。在欧美等地有人因Ag
而引起称作“Argyria”的症状,所谓Argyria是色素沉淀在皮肤的一种症状。Ag有杀菌作用而被当
作杀菌剂使用,也用在消毒药方面。
Cu对所有生命体而言是一种必需的元素。缺乏Cu时会产生贫血、动脉异常、精神障癨-等症状。
反之,摄取过剩时,因蛋白质的氧化或脂肪的过氧化会造成消化器官障癨-、致癌及遗传因子等疾病
的发生。
Zn也是生命体的必需元素之一,在各种生物化学过程里担负着重要任务。缺Zn会导致生殖机能
降低、胎儿畸形、成长障癨-、食欲不振、学习能力降低、行动异常及视力衰退等各种障癨-的发
生;如摄取过多时会产生发烧、贫血等。Zn较其他几种元素便宜,在降低锡合金的熔点方面也具有
非常高的效率。由于与氧气迅速发生反应,形成稳定的氧化物,结果是产生大量锡渣,导致润湿性
变得非常差。
Bi的相关信息极少,主要有使用其化合物治疗下痢,作为外用药治疗溃疡。摄取过多时会对中
枢神綷-产生不好的副作用。对降低锡合金固相温度方面作用比较明显,但对液相温度却没有这样的
效果,导致焊脚提升。锡-铋合金遇到铅后形成的合金熔点会比较低,容易造成焊点断裂。
Sb在古时候当作呕吐剂、驱虫剂来使用,3价Sb的毒性和砒霜(As)相同。
In可能是降低锡合金熔点的最有效的成分,具有非常良好的物理和润湿性质,但非常稀有,价
格也高。
常见的无铅钎料的成分如表1所示。
表1 无铅低温合金
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无铅焊锡的成分筛选及其粉材的制造工艺(2)
2008.10.29 来源:中国金属加工在线(mw1950.com) 作者:东建中 关键词:无铅焊锡,制造工艺 阅读:166次
科技人员綷-过努力,对无铅焊料成分已綷-达成的共识:以Sn为基体,添加Cu、Ag、Bi、Zn及
In等合金元素,目前常用的配方为:95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu。表2是推荐选用的三种合金。
表2 推荐使用在表面实装的三种合金
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三、无铅超细焊锡粉材的制作
1.雾化工艺
工业化大规模制作金属粉末,常采用雾化法。雾化工艺自20世纪60年代初问世以来,为新的金
属粉末材料的出现提供了生产手段。雾化法主要有水雾化 -水冷、气雾化 -气冷和气雾化 -水冷
三种方式。
普通的雾化设备,可以用于生产要求不高的金属粉材。众所周知,粉末越细,其表面积越大,
在有氧环境下,越易与氧起反应。所以,制作低氧无铅焊锡合金粉末,不仅要求设备具有更强大的
雾化能力,而且需要雾化的环境处在无氧状态下。
2.生产设备
年产量在100~200t左右的低氧无铅焊锡合金粉末的整套设备清单见表3。
设备占地40m2,用电功率200kW以上,水消耗量平均每天1m3,操作人员:2~3人(初中以上文
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化程度,其中有一位应进行过金属熔炼培训)。设备总的投资额在25万元左右,设备制造安装需要
两个月左右。
3.生产过程
雾化法的诊-理,是采用高压的雾化介质,如水或气体,对熔融的金属液进行冲击,使金属液被
破碎成细小的金属液滴,最后冷凝成金属粉末。对于不易氧化的金属,如镍基粉末,可以使用畅开
式的雾化装置进行生产,但对于无铅焊锡的粉材,如果雾化时装置中有氧存在,氧化是无法避免的
事。氧化了的无铅焊锡粉表面发黄,这样的粉材,对产品质量存在不利影响。
无铅焊锡合金粉末的生产过程大致如下:①按配方称量金属材料,启动中频炉,根据熔炼工艺
的要求,将金属熔化,在雾化前对金属液进行脱氧。②对雾化装置进行除氧操作,以确保雾化过程
中,装置中处于无氧状态。③雾化。通常一炉60kg的金属液,所需要的雾化时间在5~8min。④粉末
收集。由于粉末相当细,需要在雾化结束后,静置一段时间才可进行收集操作。⑤对收集的粉末进
行干燥、分级、称量和包装。
4.应用
无铅超细锡粉广泛用于金属浆料、免清洗型软钎焊料、多孔自动润滑青蚛-轴承、粉末冶金、等
离子喷镀的诊-料、化工诊-料、橡胶、塑料的添加剂和有机锡的诊-料等。随着电子电气工业的迅猛
发展,一些新型焊料、触点材料、电子浆料为超细锡粉提供了广泛的应用市场。焊锡是广泛应用于
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电子、家电等产品的钎焊材料。目前我国每年需要焊锡产品(丝、锭、焊剂)共约16万t,随着我国
电子工业、家电及汽车工业的发展,对焊锡的需求将日益增多。由于锡是一种低熔点、高沸点的金
属,传统焊锡粉材的制作方法一般采用气体雾化法、化学沉淀法和电沉积之类的其他生产方法。但
是这些方法制备出来的粉体存在着粒度粗(一般为30~70μm)、形状不规则等缺点。因此在某些领
域制约了它的应用范围,随着电子电气技术的不断进步和更新,对新型焊料、电子级浆料的要求将
越来越高,为此,研究粒度更细、形貌规则、纯度更高的锡粉,有着广阔的应用前景。
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