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大宝
2009-02-20 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《电脑维修培训资料ppt》,可适用于高等教育领域

烙铁基础知识静电防护知识元件辩识电子基础知识主板架构及其发展CPU主存储器键盘系统开关电源SFT程式简介Debugcard使用简介微机的开机过程功能维修基本思想电脑维修基础培训教材第一章:烙鐵知識烙鐵的分類)恒溫烙鐵﹔)控溫烙鐵烙鐵的組成)焊台﹔)烙鐵﹔)海綿焊台的組成)加熱指示燈﹔)控溫旋鈕﹔)電源開關﹔)海綿烙鐵頭分類)尖型烙鐵頭﹔)錐型烙鐵頭﹔)扁型烙鐵頭烙鐵基本知識烙鐵的作業過程及其注意事項作業順序﹒在靜電海綿上粘水﹐以輕壓不出水為准﹒打開電源開關﹒調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度烙铁头烙铁﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度﹒關閉電源開關﹒使用烙鐵注意事項﹒烙鐵溫度控制在-度﹒﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干淨﹔並加錫保養﹒﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于G﹒烙鐵与平面間的夾角應在-度之間﹒﹒每個焊點的作業時間應控制在-秒之間﹒﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗檢驗焊點的標準)表面是否接觸良好﹒)是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒)焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒)焊點是否有錫尖﹒)零件表面是否完整跳線作業標準整線)轉彎處必成度)走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為mm)禁止連線穿過或跨越IC(避免電磁干扰))跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線)同一PCB之連線顏色必須相同﹒)露出焊點的裸線不得超過mm點膠)不沾零件脚)膠与PCB的最大間隙不能超過mm)所點之膠的最大直徑需小于mm)連線CM處及拐彎處需點膠﹒I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度SMT零件外觀標準吃錫程度)錫尖不得高于本体如圖示當H小于mm時,h應大于H當H大于mm時,h應大于mm)吃錫高度高于端子高度的,(端子高度大于mm者吃錫高度最低為mm),如圖示)焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示Hhh為元件的吃錫寬度必須大于H(H為元件的寬度))吃錫寬度大于元件端子寬度的,焊端寬度大于零件寬度之﹒如圖示多錫偏移程度有以下情况之一者不合格)方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的﹒)圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之C)只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的或焊點寬度的,取較小者﹒)圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的Hhh為元件的偏移寬度必須大于H(H為元件的寬度))鷗翼型引腳偏移大于腳寬的,或mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或mm,采用較小者)各零件傾斜角度大于度PCB角度小于°插件零件外觀標準﹒錫尖小于MM卻無短路現象﹒吃錫>=/PCB厚度﹒在焊錫面零件腳吃錫大于度﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于mm﹒手插零件腳長大于mm或小于mm﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的%﹒CPUslot,Dimm,及外圍接口浮高小于mm(MIN)Mouse,phone,PCISocket浮高小于mm(MIN)简介ElectrostaticDischarge靜電放電:带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移什么是ESD?靜電產生的典型電壓静电放电的主要现象第二章:静电防护靜電的產生:由於物體表面的不平衡電荷發生轉移原理摩擦生電:物體接觸和分離物體的特性:所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生靜電絕緣體:防止和限制電子流通過物體的表面和里層,並且有很大的導電阻力導體:電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力半導體:電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢它的導電能力在導體和絕緣體之間静电系数一般的ESD意外)向设备放電(人體模型,機械模型))从设备放電(元件帶電模型)元件的敏感度不同元件所需要的靜電保護靜電控制的原則设计预防消耗和控制)安全消耗和控制物體的靜電)正确接地,使用消耗静电材料是十分重要的消除和減少靜電產生沒有帶電就没有放電產品的保護包裝可以有效防護产品充電減少产品在容器中運動而產生的靜電使用较小靜電感应的元件或者對元件,板子,裝備提供適當的保護靜電控制程序和方法需要静电保护设备的區域程序)辨認和辨別設備的靜電敏感度)估計設備和需要保護的區域来源人和運行的機械在縱多的設備中,人是靜電最基本的發電機之一)走路可以產生靜電)手和元件產生靜電)靜電環和手套帶靜電環和手套是防止靜電的最基本的方法一般的電阻器是M瓦工作電壓,而手和地面之間的電阻是*E~*E防止静电的方法)鞋根帶一般用在人或物體之間,並和靜電防護的地面靜電鞋滾球輪腳和輪一起提供必要的靜電接觸一般的電阻器是M瓦工作電壓,而手和地面之間的電阻是*E~*E)工作服防靜電的工作服是盡量減少靜電場效應或者避免工作服帶電工作服的袖子之間的電阻在E和E之間與地面的電阻是E~E)工作台)防靜電椅椅墊椅背或者扶手與地面之間的電阻是E~E)電離機空氣電離能在秒鐘內從伏降到伏,並且控制電壓在伏以內共同地點靜電區標誌ESD标志防靜電標誌靜電標籤樣品測量儀器測靜電場表測電阻表靜電環和鞋測試電離帶電系統靜電工作室訓練和审核)所有操作靜電元件的人員必須接受訓練並且要在一年內達到熟練程度)進入靜電場所人員需接受靜電培訓)訓練課後必須參加合格測試)審核在至少一年執行一個運作包括程序處理或靜電元件蓄藏,並驗證符合MITAC的靜電標準)每天,每周,每月和每年有MITAC的防靜電期人體帶電模型元件敏感度機器帶電模型元件帶電模型元件敏感度的分類人體帶電模型機器帶電模型元件帶電模型USMilitaryDepartmentofDefense主要的靜電標準電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)的防靜電保護程序電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)防靜電手冊)MILSTDC)MILHBDKBEIAJEDEC)EIA根據靜電的敏感度,所以包裝材料的標準也不同)EIA處理靜電放電的敏感度的需求InternationalEuropeanEN帶靜電元件的保護ESDAssociation)ESDS靜電環的評估承諾和功能測試)EOSESDS工作台的電阻測試第三章﹕元器件的辨識常见元件常见元件辨識)SMT電阻電阻用英文字母“R(resistance)”表示其中排阻可分為串聯排阻用英文字母“RN”表示及并聯排阻用英文字母“RP”表示﹒电阻元件符号排阻元件符号排阻元件符号规格:Ω规格:KΩ)SMT電容電容用英文字母“C”(capacitance),CM,CEM表示,排容用“CP”表示﹒其中膽電容及電解電容有極性焊接時注意方向﹒)二極管二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑色端為負極﹒电容元件符号排容元件符号二极管元件符号)三極管MOS管SMT三極管(triode)及MOS管用英文字母“Q“表示)晶振晶振用英文字母“X““Y“表示﹒如“X““Y”MOSFET元件符号transistor元件符号规格:MHz规格:MHz晶振元件符号)接口插槽接口(interface)插槽用英文字母“J“表示﹒)跳線跳線用英文字母“JP“表示﹒電阻電容的讀取圖圖圖与圖均為K電阻﹐其中圖為普通電阻﹐而圖為精密電阻﹒圖表示為﹕*^=K精密度為%圖表示為﹕*^=K精密度為%電阻讀取電解電容的讀取電解電容有兩類﹕)鋁介質電容﹐如圖)膽電﹐如圖圖圖圖為電解電容其讀法如下﹕QI為生產厂商+ºC耐溫值V為耐壓值F為電容的容量圖為膽電容(為黃色黑色方形)其讀法如下﹕為厂商的代號E為耐壓值VF為電容的容量E圖圖圖圖以上封裝形式可參考﹕聲卡及外置顯卡TQFP(ThinQuadFlatPack)IC的封裝形式圖圖圖圖以上封裝形式可參考﹕Cache及SuperIOCQFP(CeramicQuadFlatPack)圖圖圖圖以上封裝形式可參考﹕TagSOJ(SmalloutlineJtype)圖以上封裝形式可參考﹕BIOSCLCC(CeramicLeadlessChipCarrier)圖圖圖圖以上封裝形式可參考﹕DRAM及顯存SSOP(SmallSizeOutlinePackage)圖以上封裝形式可參考﹕SIOController及SOP(SmalloutlinePackage)圖圖圖圖以上封裝形式可參考﹕視頻放大器DIP(DualInLinePackage)圖圖以上封裝形式可參考﹕南北橋CHIPCBGA(CeramicBallGridArray)圖圖以上封裝形式可參考﹕KII﹐PIIIPGA(PinGridArray)圖圖以上封裝形式可參考﹕NotebookPIIIuBGA(MicroBallGridArray)圖電腦詞匯英文大陸台灣術語對照表(不同部分)電子元器件符號國際標准國家標准對照表国际标准国家标准国际标准国家标准電路圖符號的識別第四章﹕電子基礎知識其結果為﹕進制转换十進制(decimalism)轉換成二進制(binary)如下例﹕(DEC)轉換成BIN其轉換結果﹕H如下例﹕(BIN)轉換成HEX二進制(binary)轉換成十六進制(hexadecimal)同向器(跟隨器)AB同向器真值表如下﹕反向器真值表如下﹕反向器邏輯門電路与門(AND)与非門(NAND)与門真值表如下﹕与非門真值表如下﹕或門(OR)或非門(NOR)或門真值表如下﹕或非門真值表如下﹕异或門(XOR)异或非門(NOR)C=ABC异或門真值表如下﹕AC=ABBC同或門真值表如下﹕門真值表﹕門真值表﹕*Z:off(highimpedance)stateofastateoutputCMOS与非門及或非門電路圖与非門圖或非門主板(Mainboard)也叫母板(Motherboard)或系統板(Systemboard)如果說CPU是系統的心臟,那么,主板可以說是系統的軀干,它CPU与外設交換數据的橋梁﹒發展至今,經過多次的變革,從大体積主板發展到微型主板,從集成度极低的主板發展到高集成度的主板,從非標準化發展到國際標準﹒ATBABYATAT板的尺寸為:”X’’BABYAT的尺寸為:”X”第五章主板的發展及其架构主板的發展史IBMXT該種板是IBM推出的最早的主板﹒ATXMICROATXATX:CMXCM如SHERBYAV(MITAC产品)MICROATX:”X”如SHERWOOD(MITAC产品)其中ATX分為和兩种版本,其最大差別在于散熱方式不同中PS的風扇往机箱內吹中PS的風扇往机箱外吹。NLX是Intel提出的一种新型主板构架﹐由于IDE、软驱、电源等接口以转移到了扩展竖板上使其距离硬盘、软驱等设备舱位更近连接线缆更短这样不但可以减少了信号傳輸中所受的干扰和衰减提高傳輸的速度和質量簡化机箱内部的混乱﹐由于CPU和内存位置作出了進一步的調整散熱空間加大使其散熱效果更加出色主板的架构北橋、南橋(NorthbridgeSouthbridge)結构广泛應用于PC机主板。傳統的南北橋結构中北橋(就是主板上靠近CPU插槽的一顆大芯片)負責与CPU的聯系并控制内存、AGP、PCI接口相關的数据在北橋内部傳輸南橋負責IO接口以及IDE設備的控制等。不过Intel从開始摒弃了南北桥橋的結构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)ICH(IO控制中心)的HubArchitecture結构。使得内部的傳輸速度加快了不少代表着主板芯片組的發展方向﹒根据不同的芯片組﹐我們作如下几种結构﹐分析主板架構:)﹒INTEL架構﹒)INTEL架構﹒)VIAMVP架構﹒)INTEL架構UBIOSFLASHROMUICSCLOCKSYNTHESIZERMHZMHZHOSTCLKMHZPCICLKUFDCMSUPERIOCTRLPRINTERPORTSNRSDRIVERCOMPORTMHZMHZISABUSUINTELPIIXMHZMHZMHZUSBCLKXKHZUSBPORTHDDCDROMPCIBUSPCISLOTMHZMHZPCISLOTUMGAMGAGAVGACTRLMHZUINTELBX(ZX)MHZMHZintelPINTIUMPROCPUTAGLCACHESLOTISASLOTMHZMHZMHZONBOARDVIDEOSGRAMCRYSTALCSPCIAUDIODRIVEMHZCRYSTALCODECCSXMHZMHZPCISLOTMHZSDRAMCLKAGPBUSMHZDIMMDIMMPVDIMMSOCKET**INTEL架構****INTEL架構**PSKBMOUSE**VIAMVP架构**CPUSocketNorthBridgeVTCSouthBridgeVTCPBSRAMTAGRAMHostAddressBusHostDateBuspinsunbufferSDRAMmoduleCRTPCIslotsPCIDeviceUSBPORTHDDCDROMSystemBIOSRSDRIVERPCIBusISABus**INTEL架構**PPGACPUGraphicsandMemoryControllerHubIntelFWIOControllerHubIntelFWPinDIMMXSDRAMVJUCRTHDDCDROMUSBUVIDPCIBusVRMHIPV>VVVCCIDVVTTVVCCUSuperIOPCMOUSEKBDFDDUFirmwareHubIntelUAudioConnectorUClockGeneratorICSV,VXMHzUCPUCLKMHostCLKMDIMMHCLKMXPCICLKMMMAGPSlot(AIMM)DIMMDIMMJACCodeoLinkRSDriverSNUJCOMPortLPTJRSDriverSNUJCOMPortAudioCSLANCVUJLANconnectorPCISlotsJJJJATXRISERSLOTJISAextensioncardConnector傳統型北橋功能介紹傳統型北橋功能以CAMAROMB為例﹐CAMAROMB的北橋為VIA芯片組﹐其主要功能如下﹕VIAVTApolloMVP特性)支持所有的SOCKET總線界面﹒)支持高級的LCACHE﹒)集成圖形加速控制器(AGP-AcceleratedGraphicsPort))支持PCI總線控制器﹒)集成高性能的DRAM控制器﹒)支持老式的電源管理特性﹒)一般的圖像處理能力﹒)高性能的CAD﹐D加速器﹒)支持DVD)集成視頻處理芯片﹒)DigitalFlatPanel(DFP)Interface)BuildinNANDtreescantestcapability傳統南橋的功能介紹以CAMARO為例說明南橋的內部功能﹒該芯片是VIA芯片組﹒VIAVTCA功能特性如下﹕)PCItoISABridge)集成DMAPCIEIDE控制器)集成SUPERI/O控制器)SoundBlasterProHardwareandDirectSoundReadyACDigitalAudioController)電壓﹐溫度,風扇速度監視器及其控制器﹒)USB控制器)系統管理控制器﹒)即插即用控制器﹒)高級電源管理(APM)HUB結构的GMCH的功能介紹HUB結构GMCH(GraphicMemoryControllerHub)的功能以BMWMB為例﹐該芯片屬于INTEL芯片組﹒GMCH的功能如下﹕)支持單處理器結构﹒)bitGTLbasedSystemBusInterfaceatMHzMHz)支持位地址總線結构﹒)bitSystemMemoryInterfacewithoptimizedsupportforSDRAMatMHz﹒)集成DD圖像引擎﹒)IntegratedHWMotionCompensationEngine)IntegratedMHzDAC(數字類比控制器)﹒)IntegratedDigitalVideoOutPort﹒)MBDisplayCache(DConly)﹒ICH內部功能HUB架構的ICH芯片功能以BMW為例﹐該芯片是INTEL芯片組的成員﹒其功能如下﹕)支持PCIRev﹒工作頻率MHz﹒)ICHSupportsuptoReqGntpairs(PCISlots)ICHsupportsuptoReqGntpairs(PCISlots))支持電源管理邏輯)增強型DMA控制器,中斷控制器及實時控制)集成IDE控制器(ICH支持UltraATAICH支持UltraATA))USB總線界面支持兩個USB口)系統管理總線(SMBus)compatiblewithmostI²Cdevices)ACCompliantLinkforAudioandTelephonyCODECs)LowPinCount(LPC)interface)FirmwareHub(FWH)interfacesupport)AlertOnLAN*(AAICHonly)Intel公司的典型产品介绍Intel研制的最主要的芯片分为以下几组:LX、NX、FX、HX、VX、TX、MX、FX、GX、KX、LX、BX、ZX、EX、I、I、I。IntelFXPCIsetFX芯片组是Intel公司继LX和NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进使性能有了很大的提高。 FX芯片组由一片FX、一片FB和两片FX组成。作为系统控制器集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分是数据缓冲控制器FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。FX全部采用PQFP封装。FX可提供高于MBs的PCI数据流速因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。IntelHXPCIsetHX芯片组是Intel公司继FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品FX相比它着重改进了系统的可靠性并进一步提高了集成度采用了两片封装在性能上也有所提高HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。HX芯片组由一片HX和一片SB组成HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点:  *采用了并行PCI体系结构允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务因此比FX有更高的MPEG视频、音频播放和捕捉处理能力  *支持通用串行总线(USB)支持USB设备的热即插即用连接  *具有EDO定时功能使访问DRAM的速度有较大的提高系统性能提高约%  *支持奇偶校验和ECC内存  *更高的集成度(只有两片芯片)使用单片主桥方式与FX相比可节省%的主板空间  *采用了FIFO缓冲队列可在TXC控制器的两边实现并行操作从而提高了CPU的利用率  *符合PCI标准缩短了总线的等待时间提高了PCI设备的速度和整个系统的性能   *支持M位DRAM系统内存最高可达MB  *支持PC(Pentium)和PC(PentiumMMX)CPU  *支持双CPU结构可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。*对多媒体视频进行了特殊优化因而更适用于家庭用户和多媒体应用  *去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后增加了对高速同步存储器SDRAM的支持支持线内存插槽和内存条  *在结构上恢复了片芯片结构。VX芯片组由一片VX、一片SB和两片VX组成全部采用PQFP封装  *可管理的最大内存为MB低于HX  *降低了成本其售价低于HX。TX是Intel公司为配合PentiumMMXCPU而推出的最新芯片组专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。TX芯片组还采用了一系列的新技术使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面TX也适用于可移动的便携式计算机中弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。TX芯片组采用了两片结构由一片TX和一片AB组成。IntelTXPCIsetIntelVXPCIsetVX的技术性能与HX芯片组基本相同两者的区别主要在以下方面:FX芯片组(注:不可与FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾(PentiumPro)的芯片组。FX建立在并行PCI体系结构上它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能以及用以确保CPUTOISA写控制与PCI技术规格兼容的PCI延迟作业。IntelMXPCIsetMX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组它是Intel作为便携式PCIsets解决方案的第一个完整设计在FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的TX芯片组的推出很多基于MX的应用已经逐步转移到TX芯片组上。IntelFXPCIset在结构上FX由三片芯片组成一片FX一片FX和一片SB另有一个独立元件AA供双CPU设计时使用。FX芯片组具有增强的位性能和USB外围设备连接的优点包括CPU-to-DRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及IO队列其他的特点如快速驱动器访问的BusMasterIDE(BM-IDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使FX的整体性能和可靠性大为提高。FX可以管理的最大内存容量为GB。FX与IntelHX、VX等芯片组设计的IO子系统具有良好的兼容性因此使FX能充分利用已有资源立足市场。IntelLXAGPset继IntelPCI芯片组之后Intel公司又推出了IntelLXAGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。LXAGP芯片组是AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的FXPCI芯片组的特性之上但把三个芯片压缩成二个芯片(LA和AB)。LXAGP有四个最主要的特点:引进了一组新的特性称为QPA(QuadPortAcceleration四端口加速)它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化(从CPU、PCI和图形到SDRAM)等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽LXAGP对SDRAM的支持使得对存储器的读写可以变得更快并在PentiumII处理器、图形加速器和PCI设备之间实现更快的流水线化传输具有ACPI(AdvancedConfigurationandPowerInterface高级配置和电源管理)功能可以实现更强的电源管理包括远距离唤醒迅速从掉电状态恢复等UltraDMA功能改进了对IDE设备的存取。IntelBXAGPset从某方面而言BX芯片组是一个跨时代的标志它是首款真正支持MHz主频的芯片组。BXAGP芯片组继承了LXAGP芯片组系列的诸多优点。如上面所述的AGPQPA和SDRAMACPI与UltraDMA。BX正式支持MHz的外频从而解决低外频(MHz)造成的速度瓶颈而不再支持EDO内存即使是SDRAM也要求速度达到MHz。作为系列的第三个产品它定位在高端CPU领域。应该说对MHz外频(是Intel首先提出来的同时也是它的一张王牌)的支持既是BX最吸引人的特点也是其最大卖点。虽说早在LX芯片组中就隐含着对MHz外频的支持(当时的某些主板就设有外频跳线)但BX最大的改进就是它能稳定的运行在MHz以上的外频。BX芯片组也为两片结构北桥芯片型号为BX南桥芯片型号AB。前者采用引脚BGA封装负责CPU(可支持双PentiumⅡ以SMP方式工作)、SDRAM优化内存接口、位总线接口、PCI接口、AGP(支持MHz)接口及它们之间的连接控制后者采用引脚BGA封装负责软盘驱动器、硬盘(支持UltraDMA)、键盘、PCIISA桥接器等接口及USB连接控制。BX芯片组在包含了LX的所有功能基础上有三大改进:一是外部总线支持MHz二是可支持MHz的PentiumII三是内存最大可扩展到GB。由BX芯片组构成的主板自年月进入市场以来得到了前所未有的推广。如今加上PentiumⅢ和Socket“赛扬”的推波助澜更使得BX的生命之树常青。IntelEXAGPset 它是Intel为“赛扬”处理器(PentiumII的简化版)特别开发的一款芯片组。它仍为两片结构北桥芯片型号为EX南桥芯片仍使用AB外频只支持MHz。与LX和BX两款芯片组相比较EX似乎并没有什么特别之处。这样一来使得原本是为降低主板成本而设计的EX芯片组总造价并没有降低。加上EX芯片组的性能打了折扣反而造成了一种高不成低不就的感觉。致使EX成为Intel成名以来寿命最短的产品。IntelZXAGPset ZX是Intel为支持Socket结构Celeron而专门设计的一款芯片组。其用意是成为支持Slot和Socket结构主板的标准芯片组。虽然是Intel面向低端市场推出的产品但由ZX构成的主板同样加入了对MHz外频的支持。这类主板一般只设个DIMM插槽(最大只支持MB)、个PCI和个ISA插槽(受MicorATX制约有一个还是共享型的)。这类主板还有一个共同特点就是它们均支持集成i图形加速芯片和声音芯片这样可以大幅度降低成本。需要注意的是ZX芯片组有两种版本:分为ZX和ZX。两者的重要区别是,ZX是以BX为核心支持MHz外频它是为Slot结构的MHz外频的Celeron处理器而设计的与BX不同的是仅削减了对DIMM和PCI插槽数量上的支持而ZX只能支持MHz外频是为Socket主板而特别设计现在市场上能见到的ZX主板多采用ZX芯片组IntelIIntelI)加速集线器架构  在IX芯片组中采用了集线器的概念各种设备通过集线器直接与CPU、内存交换信息。在传统芯片组的PCI总线型主板中挂在南桥芯片上的IDE、ISA、BIOS、USB以及挂在PCI插槽上的显示卡、声卡、MODEM等各种设备均需通过PCI总线和北桥芯片才能与CPU、内存交换信息(如图)在CPU、内存以及各种外设速度日益提高的今天传统PCI总线是阻碍系统速度提高的瓶颈。将AGP显示接口挂在北桥芯片上摆脱PCI总线的限制速度达到AGP(MBs)就是一最明显的改进。  Intel芯片组采用了图形存储控制集线器GMCH、输入输出控制集线器ICH、固件集线器FWH三块芯片声卡、MODEM、IDE、内存、AGP、PCI等设备呈星形结构直接通过集线器交换信息不像原来诸多设备共同占用总线带宽使整个系统速度提高很多。且由于各设备用其通道交换数据相互之间的干扰也会减小。    虽然当前很多使用BX芯片组的主板提供有MHz甚至更高的外频但实际上是在超频芯片组。目前X家族的I和-E芯片组正式提供对MHz外频的支持MHz外频给我们带来的最大的好处是AGPX目前MHz总线频率时内存的最大数据交换率为MBs还无法满足AGPX的要求采用MHz外频时内存的数据交换率达到MBs基本能满足AGPX的需要。这两款芯片组的设计思想是一样的。他们都引入了“集线器”概念只不过所面对的市场定位不同所以把它们放在一起介绍。)正式的MHz外频)支持新型内存 Intel芯片组支持线的RIMM(RambusIn-LineMemoryMoclule)内存条RIMM内存条采用DR-DRAM(DirectRambusDRAM)内存芯片可在MHz的总线频率下运行比SDRAM的带宽提高了倍多。Intel芯片组通过桥接电路还可以使用PCSDRAM。 Intel芯片组的整合性相当高AGP显卡、音效CODEC控制器、MODEMCODEC控制器全部整合去掉了AGP插槽代之以一只短短的AMR的扩展槽它可为MODEM提供接口并可作为声卡升级之用。而目前IntelDC芯片组的内置AGP显卡配备了MBSDRAM只要配合PII、PIII等CPU运行就可得到较完美的性能该内置AGP显卡的性能经测试表明完全可以满足一般用户的图形显示要求。但芯片组整合的显示功能档次还不够高无法满足高端图形的应用和游戏需求。则给用户提供了更广阔的选择空间你完全可以用它来将PIII与最新的Voodoo或Voodoo搭配使用丝毫不会令你的CPU感到屈才。IntelII是BX最有力的接班人。下面我们对它进行详细的介绍:i的特点)整合技术与旧式芯片组相比它有几个特点:两个RAMBUS通道(i只有一个)理论峰值带宽Gbit秒(PC和PC体系分别为Gb秒和Gb秒)MHz外频它只提供GB秒(MHz×bytes时钟周期)的带宽给主内存真不知道它怎么会这么少尽管AGP×总线可以减少内存带宽的需求但DMA驱动程序和UMA(UnifiedMemoryArchitecture统一内存架构)都是十分耗费资源的。i的定位可是服务器市场啊难道英特尔不怕内存带宽不足而造成的性能瓶颈吗?也许在较低级的工作站市场没有什么问题不过在使用SMP(SymmetricMultiProcessing对称式多重处理架构)的多处理器系统中共享MCH(MemoryControllerHub内存控制中心)的情况下CPU们仍然会抢用内存存取空间即使是运用两个RDRAM通道同时读写的方式也对之帮助不大除非英特尔在后期制作时给MCH加入两个内存端口才有可能避免此类内存带宽大于CPU带宽的浪费。i芯片组的规格有MCH、ICH(InputOutputControllerHub输入输出控制中心)、FWH除了基本的三个芯片之外你还可以加上以下任意一个元件来增强整个芯片组的功能:、PH(bitPCIControllerHub位PCI控制中心)、MRHR(MemoryRepeaterHub内存数据处理中心)、MRHS(SDRAMRepeaterHubSDRAM数据处理中心)。虽然i的规格繁多但实际有用的只有以下那么几点:*支持两个奔腾III或Xeon处理器*提供MHz外频*AGPX*英特尔AHA架构*双RDRAM通道*双PCI总线一个MHz位一个MHz位(可选MHz位PCI总线)*预读取缓存*RNG(RandomnumberGenerator随机数字发生器)*两个USB接口 从英特尔定制的规格来看i主板应该可以提供个MHz位PCI插槽个MHz位PCI插槽和个AGP×插槽。你可能会问MHz位PCI槽有什么用?当用过UltraWideSCSIRAID控制器或转分的高速硬盘后你就知道MHz位PCI总线对数据IO的限制多么大。另外文件和数据库服务器需要尽可能多的带宽以增加内存与处理器之间的传输速度。这两点原因足够理由使我们升级到采用双倍速度和带宽的i。尽管CPU不能完全享受两个RAMBUS通道带来的好处但分离的PCI总线可以充分利用内存带宽因此RDRAM的改进还是起了一点作用的。至于AGPX对于DGame来说还是有点物不能尽其用的感觉總線介紹FSB-FrontSideBus﹐前端總線也就是以前所說的CPU總線由于在目前的各种主板上前端總線頻率与内存總線頻率相同﹐所以也是CPU与内存以及LCache(仅指Socket主板)之間交換数据的工作時鐘﹒由于数据傳輸最大帶寬取决所同时傳輸的数据位宽度和傳輸頻率﹐即数据帶寬=(總線頻率*数据寬度)﹒由此可見前端總線速率将影响電腦運行时CPU与内存、(LCache)之間的数据交換速度實際也就影响了電腦的整体運行速度﹒ISABUSHOSTBUSISA-IndustrialStandardArchitectureBus總線工業標准体系結构總線其特点如下:*位地址线可直接寻址的内存容量为MB*位数据线*最大位宽位(bit)*最高时钟频率MHz*最大稳态传输率MBs*中断功能*DMA通道功能AGPBUSAGP-AcceleratedGraphicsPort﹐總線加速圖形控制端口其主要的結构是在使用AGP芯片的顯示卡与主存之間建立專用通道,讓影像和圖形數據直接傳送到顯示卡而不需要經過PCI總線﹒AGP總線為bit數据和Mhz的總線﹐速度比PCI總線快﹐為PCI總線的四倍,是在PentiumIIICPU和真正Bit的Windows操作系統環境之下一展身手,發揮其功能的主要結构﹒采用AGP的目的是为了使D图形数据越过PCI总线直接送入显示子系统这样就能突破由PCI总线形成的系统瓶颈。AGP主要功能如下:由于采用了流水线操作减少了内存等待时间数据传输速度有了很大提高  )具有MHz的数据传输频率AGP使用了位数据总线和双时钟技术的MHz

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