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教你看懂内存编码

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fiyu5262
2008-06-23 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《教你看懂内存编码doc》,可适用于IT/计算机领域

教你看懂内存编码!内存大小识别方法(详)内存芯片如按厂家所属地域来分主要有日韩厂家欧美及中国(含台湾省)厂家等等。看编号识内存芯片是了解内存的一个好方法下面就是内存识别资料供大家参考:  主要的内存芯片厂商的名称既芯片代号如下:  现代电子HYUNDAI:HY[注:代号]  三星SAMSUNG:KM或M  NBM:AAA 西门子SIEMENS:HYB  高士达LGSEMICON:GMHITSUBISHI:MM  富士通FUJITSU:MB  摩托罗拉MOTOROLA:MCM  MATSUSHITA:MN  OKI:MSM  美凯龙MICRON:MT  德州仪器TMS:TI  东芝TOSHIBA:TD或TC  日立HITACHI:HM STI:TM日电NEC:uPD  IBM:BM  NPNX:NN一日本产系列:  主要厂家有Hitachi[日立]Toshiba[东芝]NEC[日电]Mitsubishi[三菱]等等日产晶圆的特点是品质不错价格稍高。  HITACHI[日立]。  日立内存质量不错许多PC的皆可稳上MHz。它的稳定性好做工精细日立内存芯片的编号有HITACHIHMXXXXXCTTA或B,区别是A的CL是B的CL是。市面上B的多但完全可超MHz外频  HITACHI的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  HMXXXXXXTTXX  HM代表是日立的产品是SDRAM如为则为EDODRAM。  第、个X代表容量。  第、个X表示数据位宽、、分别代表位、位、位。  第个X表示是第几个版本的内核现在至少已经排到"F"了。  第个X如果是字母"L"就是低功耗。空白则为普通。  TT为TSOII封装。  最后XX代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  A:ns[PCCL或]  B:ns[PCCL]  例如:HMFB是Mbit位输出MHZ时CL是。  NEC。  NEC的SDRAM芯片上的标识通常为以下格式:  μPDXXXXXGAXXXXXX  μPD代表是NEC的产品。  ""代表是SDRAM。  第、个X代表容量。  第或个X表示数据位宽、、、分别代表位、位、位、位。当数据位宽为位和位时使用两位即占用第个X。由于NEC的标识的长度固定这会对下面的数字造成影响。  第或个X代表Bank。""或""代表个Bank在位和位时代表个Bank""代表个Bank。  第个X如为""代表LVTTL。如为位和位的芯片第个X已被占用则第个X有双重含义如""代表个Bank和LVTTL""代表个Bank和LVTTL。  G为TSOPII封装。  A后的XX是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[PCCL]  B:ns较慢Tac为不完全符合PC规范。  :ns  :[PC]  :[PC]  速度后的X如果是字母"L"就是低功耗空白则为普通。  XXX:第一人X通常为数字如Mbit芯片上常为准Mbit芯片上常为规律不详。其后的XX的"JF"、"JH"、"NF"等。估计与封装外型有关:"NF"对应:pinTSOPII"JF"对应pinTSOPII"JH"对应pinTSOPII。  例如:μPDGAJFMbit位个Bank在CL=时可工作在MHZ下在MHZ时CL可设为。  TOSHIBA东芝。  TOSHIBA的芯片上的标识为以下格式:  TCSXXXXXFTXXX  TC代表是东芝的产品。  代表是SDRAM系列。其后的S为普通SDRAMR为RambusSDRAMW为DDRSDRAM。  第、个X代表容量。为MbitM为Mbit。  第、个X表示数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  第个X估计是用来表示内核的版本。目前常见的为"B"。  FT为TSOPII封装。  FT后如果有字母"L"就是低功耗空白则为普通。  最后的XX是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  :ns[MHzCL=]  例如:TCSBFTLMbit位可正常工作在MHz且为低功耗型号。二韩国产系列:  韩国现在的SEC三星和HY(现代它还将LGS给兼并了)占据了世界内存产量的多半份额韩国产晶圆的特点是质量比较稳定价格也较合理。  SEC[SamsungElectronics]三星。  三星的SDRAM芯片的标识为以下格式:  KMXXSXXXXXTGFX  KM代表是三星的产品。  三星的SDRAM产品KM后均为后面的"S"代表普通的SDRAM如为"H"则为DDRSDRAM。  "S"前两个XX表示数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  三星的容量需要自己计算一下。方法是用"S"后的X乘S前的数字得到的结果即为容量。  ""后的第一个X代表由几个Bank构成。为个Bank为难个Bank。  ""后的第个X代表interface为SSTL为LVTTL。  ""后的第个X与版本有关如B、C等但每个字母下又有各个版本在表面上并不能看得出来。  "T"为TSOP封装。  速度前的"G"和"F"的区别在自刷新时的电流"F"需要的电流较"G"小相当于一般的低功耗版。  "GF"后的X代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  H:ns[PCCL或]  L:ns[PCCL]  :ns[MHz]  例如:KMSBTGH是Mbit[*]个Bank在MHZ时CL=。  三星公布的标准PC芯片:  Unbuffered型:KMMxxsxxxxBTBTSATSGA  Registered型:KMMsxxxxBTIATIGA  HYUNDAI现代  现在国内常见的有HYVXXXXATC和HYVXXXXXATC。现代的HYPCSDRAM的编号应是ATC或BTC没有A的或B的就不是PC内存。经测试发现HY编号为ATC的SDRAM上MHz时相当困难。而编号ATC的上MHz也不行但可超到MHz。编号BTC的SDRAM上MHz很稳定。XT为PC的ETK为PC的。  现代的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  HYXXXXXXXXXXXXXXX  HY代表是现代的产品。  X表示芯片类型为一般的SDRAMD为DDRSDRAM。  第个X代表工作电压空白为V"V"为V,"U"为V。  第个X代表容量和刷新速度分别如下:  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  第、个X代表芯片输出的数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  第个X代表内存芯片内部由几个Bank组成、、分别代表个、个和个Bank。是的幂次关系。  第个X一般为代表LVTTL[LowVoltageTTL]接口。  第个X可以为空白或A、B、C、D等字母越往后代表内核越新。  第个X如为"L"则代表低功耗的芯片如为空白则为普通芯片。  第、个X代表封装形式分别如下:  JC:milSOJ  TC:milTSOPII  TD:mmTSOPII  TG:mmTSOPII  最后几位为速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  p:ns[PCCL或]  s:ns[PCCL]  :ns[MHz]  :ns[MHz]  :ns[MHz]  例如:常见的HYVCTCsHY是现代的芯片说明是SDRAM是Mhbit和Krefresh cyclesms下来的是位输出是个BankC是第个版本的内核TC是milTSOPⅡ封装S代表CL=的PC。需要指出的是K不是PC的产品J和K也不是PC的产品。的性能要好于K和J。  LGS[LGSemicon]  LGs早已被HY现代纳入麾下但还是有必要单独介绍下它。LG现有的内存条编号后缀为J、K、K、。其中K是非PC规格的速度极慢。J和K才是PC的SDRAMJ和K工作模式的速度参数不同LGsJ编号在LGsK编号是两者的主要区别是第三个反应速度的参数上。而才是真正的nsPC内存但国内没有出现。现在市面上还有很多K的LGs内存速度比J和K差很远但因外型相差不大所以不少*商把K冒充J或K的来卖。而J和K经过测试比较K比J的更优秀上MHz时K比J更稳定但K的市面上不多见。  LGS的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  GMVXXXXXXXTXX  GM代表为LGS的产品。  代表SDRAM。  第、个X代表容量类似现代为Mbits为Mbits。  第、个X表示数据位宽一般为、、等不补。  第个X代表Bank对应个Bank对应个Bank和现代的不一样属于直接对应。  第个X表示是第几人版本的内核现在至少已经排到"E"了。  第个X如果是字母"L"就是低功耗空白则为普通。  "T"为常见的TSOPⅡ封装现在还有一种BLP封装出现为"I"。  最后的XX自然是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  K:ns[PCCL或]  J:ns[MHz]  K:ns[MHz]  :ns[MHz]  :ns[MHz]  例如:GMVCTK这是Mbit位输出个Bank刚达到PC的要求(CL=)SDRAM。  三欧美生产系列及其它:  在欧美内存厂商中MicronIBMSIEMENS西门子等都较有名气。另外中国台湾省的厂家这几年来进步也很神速如茂矽、台晶、华邦、台积电和联华等厂家在生产规模和技术上已经赶韩超美了国产的晶圆的质量不错价格也很便宜。  Micron。  Micron的SDRAM芯片上标识为以下格式:  MTXXXXMXXAXTGXXX  MT代表是Micron的产品。  代表是SDRAM系列。其后的XX如为LC则为普通SDRAM。V为DDRSDRAM。  Mricron的容量需要自己计算一下。方法是将XXMXX中的M前后的数字相乘得到的结果即为容量。  M后的XX表示数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  AX代表WriteRecovery[Twr]如A表示Twr=clk。  TG为TSOPII封装。LG为TGFP封装。  最后的XX是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  X:ns[MHz]  其中X为A~E字母越后性能越好。按CLTRCDTRP的表示方法A~E分别为:、、、、。  :ns[MHzCL]  速度后如有L则为低耗。  IBM。  PC电脑的开山鼻祖实力当然不俗。IBM的PC内存有XXXXXXXCTB。  IBM的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  IBMXXXXXXTXXXX  IBM代表为IBM的产品。  IBM的SDRAM产品均为。  第、个X代表容量。  第、个X表示数据位宽为、、等。  一般的封装形式为TSOP。对位数据位宽的型号如第个X不为而为B则为TSOJ封装。  第个X意义不详Mbit上多为Mbit上多为。  第个X为P为低功耗C为普通。  第个X表示内核的版本。  最后的XXX代表速度:  :ns[MHz]  A:NS[MHz]  或:ns[PCCL或]  或:ns[PCCL]在B版的Mbit芯片中和在CL=时的标定速度为:MHZ。  :NS[MHz]  例如:IBMCTDMbit位不符合PC规范。  SIEMENS[西门子]  芯片标识:HYBSxxxxxTxxx  前两个xx为容量,最后两位xx是速度:  MHz  MHz  MHz  MHz  BMHz[CL]  MHz[PC规格]教你看懂内存编码!内存大小识别方法(详)内存芯片如按厂家所属地域来分主要有日韩厂家欧美及中国(含台湾省)厂家等等。看编号识内存芯片是了解内存的一个好方法下面就是内存识别资料供大家参考:  主要的内存芯片厂商的名称既芯片代号如下:  现代电子HYUNDAI:HY[注:代号]  三星SAMSUNG:KM或M  NBM:AAA 西门子SIEMENS:HYB  高士达LGSEMICON:GMHITSUBISHI:MM  富士通FUJITSU:MB  摩托罗拉MOTOROLA:MCM  MATSUSHITA:MN  OKI:MSM  美凯龙MICRON:MT  德州仪器TMS:TI  东芝TOSHIBA:TD或TC  日立HITACHI:HM STI:TM日电NEC:uPD  IBM:BM  NPNX:NN一日本产系列:  主要厂家有Hitachi[日立]Toshiba[东芝]NEC[日电]Mitsubishi[三菱]等等日产晶圆的特点是品质不错价格稍高。  HITACHI[日立]。  日立内存质量不错许多PC的皆可稳上MHz。它的稳定性好做工精细日立内存芯片的编号有HITACHIHMXXXXXCTTA或B,区别是A的CL是B的CL是。市面上B的多但完全可超MHz外频  HITACHI的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  HMXXXXXXTTXX  HM代表是日立的产品是SDRAM如为则为EDODRAM。  第、个X代表容量。  第、个X表示数据位宽、、分别代表位、位、位。  第个X表示是第几个版本的内核现在至少已经排到"F"了。  第个X如果是字母"L"就是低功耗。空白则为普通。  TT为TSOII封装。  最后XX代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  A:ns[PCCL或]  B:ns[PCCL]  例如:HMFB是Mbit位输出MHZ时CL是。  NEC。  NEC的SDRAM芯片上的标识通常为以下格式:  μPDXXXXXGAXXXXXX  μPD代表是NEC的产品。  ""代表是SDRAM。  第、个X代表容量。  第或个X表示数据位宽、、、分别代表位、位、位、位。当数据位宽为位和位时使用两位即占用第个X。由于NEC的标识的长度固定这会对下面的数字造成影响。  第或个X代表Bank。""或""代表个Bank在位和位时代表个Bank""代表个Bank。  第个X如为""代表LVTTL。如为位和位的芯片第个X已被占用则第个X有双重含义如""代表个Bank和LVTTL""代表个Bank和LVTTL。  G为TSOPII封装。  A后的XX是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[PCCL]  B:ns较慢Tac为不完全符合PC规范。  :ns  :[PC]  :[PC]  速度后的X如果是字母"L"就是低功耗空白则为普通。  XXX:第一人X通常为数字如Mbit芯片上常为准Mbit芯片上常为规律不详。其后的XX的"JF"、"JH"、"NF"等。估计与封装外型有关:"NF"对应:pinTSOPII"JF"对应pinTSOPII"JH"对应pinTSOPII。  例如:μPDGAJFMbit位个Bank在CL=时可工作在MHZ下在MHZ时CL可设为。  TOSHIBA东芝。  TOSHIBA的芯片上的标识为以下格式:  TCSXXXXXFTXXX  TC代表是东芝的产品。  代表是SDRAM系列。其后的S为普通SDRAMR为RambusSDRAMW为DDRSDRAM。  第、个X代表容量。为MbitM为Mbit。  第、个X表示数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  第个X估计是用来表示内核的版本。目前常见的为"B"。  FT为TSOPII封装。  FT后如果有字母"L"就是低功耗空白则为普通。  最后的XX是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  :ns[MHzCL=]  例如:TCSBFTLMbit位可正常工作在MHz且为低功耗型号。二韩国产系列:  韩国现在的SEC三星和HY(现代它还将LGS给兼并了)占据了世界内存产量的多半份额韩国产晶圆的特点是质量比较稳定价格也较合理。  SEC[SamsungElectronics]三星。  三星的SDRAM芯片的标识为以下格式:  KMXXSXXXXXTGFX  KM代表是三星的产品。  三星的SDRAM产品KM后均为后面的"S"代表普通的SDRAM如为"H"则为DDRSDRAM。  "S"前两个XX表示数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  三星的容量需要自己计算一下。方法是用"S"后的X乘S前的数字得到的结果即为容量。  ""后的第一个X代表由几个Bank构成。为个Bank为难个Bank。  ""后的第个X代表interface为SSTL为LVTTL。  ""后的第个X与版本有关如B、C等但每个字母下又有各个版本在表面上并不能看得出来。  "T"为TSOP封装。  速度前的"G"和"F"的区别在自刷新时的电流"F"需要的电流较"G"小相当于一般的低功耗版。  "GF"后的X代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  H:ns[PCCL或]  L:ns[PCCL]  :ns[MHz]  例如:KMSBTGH是Mbit[*]个Bank在MHZ时CL=。  三星公布的标准PC芯片:  Unbuffered型:KMMxxsxxxxBTBTSATSGA  Registered型:KMMsxxxxBTIATIGA  HYUNDAI现代  现在国内常见的有HYVXXXXATC和HYVXXXXXATC。现代的HYPCSDRAM的编号应是ATC或BTC没有A的或B的就不是PC内存。经测试发现HY编号为ATC的SDRAM上MHz时相当困难。而编号ATC的上MHz也不行但可超到MHz。编号BTC的SDRAM上MHz很稳定。XT为PC的ETK为PC的。  现代的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  HYXXXXXXXXXXXXXXX  HY代表是现代的产品。  X表示芯片类型为一般的SDRAMD为DDRSDRAM。  第个X代表工作电压空白为V"V"为V,"U"为V。  第个X代表容量和刷新速度分别如下:  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  :MbitsKRef。  第、个X代表芯片输出的数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  第个X代表内存芯片内部由几个Bank组成、、分别代表个、个和个Bank。是的幂次关系。  第个X一般为代表LVTTL[LowVoltageTTL]接口。  第个X可以为空白或A、B、C、D等字母越往后代表内核越新。  第个X如为"L"则代表低功耗的芯片如为空白则为普通芯片。  第、个X代表封装形式分别如下:  JC:milSOJ  TC:milTSOPII  TD:mmTSOPII  TG:mmTSOPII  最后几位为速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  p:ns[PCCL或]  s:ns[PCCL]  :ns[MHz]  :ns[MHz]  :ns[MHz]  例如:常见的HYVCTCsHY是现代的芯片说明是SDRAM是Mhbit和Krefresh cyclesms下来的是位输出是个BankC是第个版本的内核TC是milTSOPⅡ封装S代表CL=的PC。需要指出的是K不是PC的产品J和K也不是PC的产品。的性能要好于K和J。  LGS[LGSemicon]  LGs早已被HY现代纳入麾下但还是有必要单独介绍下它。LG现有的内存条编号后缀为J、K、K、。其中K是非PC规格的速度极慢。J和K才是PC的SDRAMJ和K工作模式的速度参数不同LGsJ编号在LGsK编号是两者的主要区别是第三个反应速度的参数上。而才是真正的nsPC内存但国内没有出现。现在市面上还有很多K的LGs内存速度比J和K差很远但因外型相差不大所以不少*商把K冒充J或K的来卖。而J和K经过测试比较K比J的更优秀上MHz时K比J更稳定但K的市面上不多见。  LGS的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  GMVXXXXXXXTXX  GM代表为LGS的产品。  代表SDRAM。  第、个X代表容量类似现代为Mbits为Mbits。  第、个X表示数据位宽一般为、、等不补。  第个X代表Bank对应个Bank对应个Bank和现代的不一样属于直接对应。  第个X表示是第几人版本的内核现在至少已经排到"E"了。  第个X如果是字母"L"就是低功耗空白则为普通。  "T"为常见的TSOPⅡ封装现在还有一种BLP封装出现为"I"。  最后的XX自然是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  K:ns[PCCL或]  J:ns[MHz]  K:ns[MHz]  :ns[MHz]  :ns[MHz]  例如:GMVCTK这是Mbit位输出个Bank刚达到PC的要求(CL=)SDRAM。  三欧美生产系列及其它:  在欧美内存厂商中MicronIBMSIEMENS西门子等都较有名气。另外中国台湾省的厂家这几年来进步也很神速如茂矽、台晶、华邦、台积电和联华等厂家在生产规模和技术上已经赶韩超美了国产的晶圆的质量不错价格也很便宜。  Micron。  Micron的SDRAM芯片上标识为以下格式:  MTXXXXMXXAXTGXXX  MT代表是Micron的产品。  代表是SDRAM系列。其后的XX如为LC则为普通SDRAM。V为DDRSDRAM。  Mricron的容量需要自己计算一下。方法是将XXMXX中的M前后的数字相乘得到的结果即为容量。  M后的XX表示数据位宽、、、分别代表位、位、位和位。  AX代表WriteRecovery[Twr]如A表示Twr=clk。  TG为TSOPII封装。LG为TGFP封装。  最后的XX是代表速度:  :ns[MHz]  :ns[MHz]  X:ns[MHz]  其中X为A~E字母越后性能越好。按CLTRCDTRP的表示方法A~E分别为:、、、、。  :ns[MHzCL]  速度后如有L则为低耗。  IBM。  PC电脑的开山鼻祖实力当然不俗。IBM的PC内存有XXXXXXXCTB。  IBM的SDRAM芯片上的标识为以下格式:  IBMXXXXXXTXXXX  IBM代表为IBM的产品。  IBM的SDRAM产品均为。  第、个X代表容量。  第、个X表示数据位宽为、、等。  一般的封装形式为TSOP。对位数据位宽的型号如第个X不为而为B则为TSOJ封装。  第个X意义不详Mbit上多为Mbit上多为。  第个X为P为低功耗C为普通。  第个X表示内核的版本。  最后的XXX代表速度:  :ns[MHz]  A:NS[MHz]  或:ns[PCCL或]  或:ns[PCCL]在B版的Mbit芯片中和在CL=时的标定速度为:MHZ。  :NS[MHz]  例如:IBMCTDMbit位不符合PC规范。  SIEMENS[西门子]  芯片标识:HYBSxxxxxTxxx  前两个xx为容量,最后两位xx是速度:  MHz  MHz  MHz  MHz  BMHz[CL]  MHz[PC规格]PAGE

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