各国品牌IC_封装及命名规则

威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 1 英文简称 英文全称 中文解释 图片 DIP Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引 脚从封装两侧引出，封装 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 有塑料和 陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装， 应用范围包括 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 逻辑 IC，存贮器 LSI， 微机电路等。 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚 封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外 形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小， 管脚很细，一般大规模或超大规模集成 电路采用这种封装形式，其引脚数一般 都在 100 以上。 SOP Small Outline Package 1968～1969 年菲为浦公司就开发出小外 形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形 封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP （缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 2 以下就各种品牌具体 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 www.maxim-ic.com 说明：1 后缀 CSA、CWA 其中 C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。 2 后缀 CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀 MJA 或 883 为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀：MAXIM 公司产品代号 2．产品系列编号： 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器／接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599 数模转换器 3．产品等级：由 A、B、C、D 四类组成，A档最高，依此 B、C、D档 4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3 脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 6．管脚数量： A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18 S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圆形） 威尔泰电子威 尔 泰 电 子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 3 E:16 F:22，256 G:24 H:44 I:28 O:42 P:20 Q:2，100 R:3，84 W:10（圆形） X:36 Y:8（圆形） Z:10（圆形） 注：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母 E表示则该器件具备抗静电功能。 www.analog.com AD 常用产品型号命名 标准单片及混合集成电路产品型号 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀：ADG 一模拟开关或多路器 ADSP 一数字信号处理器 DSP ADV 一视频产品 VIDEO ADM 一接口或监控 R电源产品 ADP 一电源产品 2．器件型号：3-5 位阿拉伯数字 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V L-低功耗 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： 0℃至 70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。 -25℃或-40℃至 85℃：A、B、C 特性依次递增，C性能最忧。 -55℃至 125℃ ：S、T、U 特性依次递增，U性能最忧。 5．封装形式： B－款形格栅阵列 BGA（塑封） RJ－J 引脚小尺寸 BC－芯片级球形格栅阵列 RM－μSOIC（微型 SOIC） BP－温度增强型球形格栅阵列 RN－小尺寸（0.15 英寸，厚 2mm) C－晶片/DIE RP－小尺寸(PSOP) D－边或底铜焊陶瓷 CDIP RQ－SOIC(宽 0.025 英寸，厚 2mm） E－陶瓷无引线芯片载体 LLCC RS－紧缩型小尺寸（SSOP） F－陶瓷扁平到装 FP（l或 2 边） RT－SOT－23 或 SOI－143 G－多层陶瓷 PGA RU－细小型 TSSOP H－圆金属壳封装 RW-小尺寸（宽 0.025 英寸,厚 2MM） J-J 引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP） M-金属矩形封装 DIP SP-MPQFP N-塑料／环氧树脂 DIP SQ-薄 QFP－highPOwer（厚 1.4MM） ND-塑料 PDIP ST-薄 QFP（LQFP）（厚 1.4MM） P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄 QFP（LQFP）（厚 1.4MM） 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 4 PP-塑料带引线芯片载体 T-To92 晶体管封装 Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TAB QC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TAB R-小外行封装（宽或窄 SOIC） Y-单列直插封装 SIP RB-带散热片 SOIC YS-带引脚 SIP 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1．器件分类： ADC A/D 转换器 OP 运算放大器 AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器 BUF 缓冲器 PM PMI 二次电源产品 CMP 比较器 REF 电压比较器 DAC D/A 转换器 RPT PCM 线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品 MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 2．器件型号 3．老化选择：AD 大部分温度范围在 0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、 －40 ℃～＋85℃的产品经过老化，有 BI 标记的表示经老化测试。 4．电气等级 5．封装形式： H 6 腿 TO-78 S 微型封装 J 8 腿 TO-99 T 28 腿陶瓷双列直插 K 10 腿 TO-100 TC 20 引出端无引线芯片载体 P 环氧树脂 B双列直插 V 20 腿陶瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18 腿陶瓷双列直插 Q 16 腿陶瓷双列直插 Y 14 腿陶瓷双列直插 R 20 腿陶瓷双列直插 Z 8 腿陶瓷双列直插 RC 20 引出端无引线芯片载体 6．军品工艺：带 MIL-STD-833 温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分 A、B、C三档，未注明为 A 档，B档为标准产品。 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 5 www.ti.com 逻辑器件的产品名称 器件命名规则 SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1. 标准前缀 ƒ 示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML) 2. 温度范围 54 -- 军事 74 -- 商业 3. 系列 4. 特殊功能 ƒ 空 = 无特殊功能 C -- 可配置 Vcc (LVCC) ƒ D -- 电平转换二极管 (CBTD) H -- 总线保持 (ALVCH) ƒ K -- 下冲-保护电路 (CBTK) R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR) ƒ S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS) Z -- 上电三态 (LVCZ) 5. 位宽 ƒ 空 = 门、MSI 和八进制 1G -- 单门 ƒ 8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG) 16 -- Widebus™（16 位、18 位和 20 位） ƒ 18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 32 -- Widebus™（32 位和 36 位） 6. 选项 ƒ 空 = 无选项 2 -- 输出串联阻尼电阻 ƒ 4 -- 电平转换器 25 -- 25 欧姆线路驱动器 7. 功能 ƒ 244 -- 非反向缓冲器/驱动器 374 -- D 类正反器 ƒ 573 -- D 类透明锁扣 640 -- 反向收发器 8. 器件修正 ƒ 空 = 无修正 字母指示项 A-Z 9. 封装 ƒ D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP) ƒ DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) ƒ DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) ƒ FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) ƒ GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA) ƒ GKE, GKF -- MicroStar™ BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA) ƒ GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA) ƒ HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP) ƒ J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP) ƒ N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP) ƒ PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP) ƒ PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP) 10. 卷带封装 DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 6 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。 命名规则示例： ƒ 对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE ƒ 对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR ƒ LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效） ƒ R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效） BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8 1． 前缀： ADC A/D 转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的 A/D 转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A 转换器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器 INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V 变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器 2． 器件型号 3． 一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围 4． 温度范围： H、J、K、L 0℃至 70℃ A、B、C -25℃至 85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至 125℃ 5． 封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插 6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7． 输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码 8．输出： V 电压输出 I 电流输出 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 7 www.altera.com ALTERA 产品型号命名 XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： EP 典型器件 EPC 组成的 EPROM 器件 EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列 EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列 EPX 快闪逻辑器件 2．器件型号 3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装 S 塑料微型封装 T 薄型 J形引线芯片载体 J 陶瓷 J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装 L 塑料 J形引线芯片载体 B 球阵列 4．温度范围： C ℃至 70℃，I -40℃至 85℃，M -55℃至 125℃ 5．管脚 6．速度 www.atmel.com ATMEL 产品型号命名 AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀：ATMEL 公司产品代号 2．器件型号 3．速度 4． 封装形式： A TQFP 封装 P 塑料双列直插 B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装 C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路 D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路 F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路 G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料 J形引线芯片载体 V 自动焊接封装 K 陶瓷 J形引线芯片载体 W 芯片 L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封 M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块 N 无引线芯片载体，一次可编程 5．温度范围： C 0℃至 70℃，I -40℃至 85℃， M -55℃至 125℃ 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 8 6．工艺： 空白 标准 /883 Mil-Std-883, 完全符合 B级 B Mil-Std-883，不符合 B级 www.cypress.com CYPRESS 产品型号命名 XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线 2．器件型号： 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3．速度 4． 封装形式： A 塑料薄型四面引线扁平封装 B 塑料针阵列 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 针阵列 H 带窗口的密封无引线芯片载体 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 L 无引线芯片载体 P 塑料 Q 带窗口的无引线芯片载体 R 带窗口的针阵列 S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装 W 带窗口的陶瓷双列直插 X 芯片 Y 陶瓷无引线芯片载体 HD 密封双列直插 HV 密封垂直双列直插 PF 塑料扁平单列直插 PS 塑料单列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 E 自动压焊卷 N 塑料四面引线扁平封装 5．温度范围： C 民用 （0℃至 70℃） I 工业用 （-40℃至 85℃） M 军用 （-55℃至 125℃） 6．工艺： B 高可靠性 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 9 www.renesas.com HITACHI 常用产品型号命名 XX XXXXX X X 1 2 3 4 1． 前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块 HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED） HM 存储器（RAM） HR 光电器件（光纤） HN 存储器（NVM） PF RF 功率放大器 HG 专用集成电路 2． 器件型号 3． 改进类型 4． 封装形式 P 塑料双列 PG 针阵列 C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插 CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插 SO 微型封装 www.microchip.com MICROCHIP 产品型号命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率 CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率 CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速 CMOS FR FLEX ROM 3． 改进类型或选择 4． 速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns 晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 10 -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 5．温度范围： 空白 0℃至 70℃， I -45℃至 85℃， E -40℃至 125℃ 6． 封装形式： L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14 腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8 腿微型封装-207mil SN 8 腿微型封装-150 mil VS 超微型封装 8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装 8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装 www.intersil.com INTERSIL 产品型号命名 XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1． 前缀： D 混合驱动器 G 混合多路 FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC 产品 2． 器件型号 3． 电性能选择 4． 温度范围： A -55℃至 125℃， B -20℃至 85℃， C 0℃至 70℃ I -40℃至 125℃， M -55℃至 125℃ 5． 封装形式： A TO-237 型 L 无引线陶瓷芯片载体 B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 C TO-220 型 S TO-52 型 D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型 E TO-8 微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71 型 F 陶瓷扁平封装 V TO-39 型 H TO- 66 型 Z TO-92 型 I 16 脚密封双列直插 /W 大圆片 J 陶瓷双列直插 /D 芯片 K TO-3 型 Q 2 引线金属管帽 6． 管脚数： 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 11 A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24， H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7， V 8（引线间距 0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距 0.23"，绝缘外壳） Y 8（引线间距 0.2"，4 脚接外壳） Z 10（引线间距 0.23"，5 脚接外壳） www.st.com ST 产品型号命名 普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 1． 产品系列： 74AC/ACT……先进 CMOS HCF4XXX M74HC………高速 CMOS 2. 序列号 3．速度 4．封装： BIR，BEY……陶瓷双列直插 M，MIR………塑料微型封装 5．温度 普通存贮器件 XX X XXXX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7 1．系列： ET21 静态 RAM ETL21 静态 RAM ETC27 EPROM MK41 快静态 RAM MK45 双极端口 FIFO MK48 静态 RAM TS27 EPROM S28 EEPROM TS29 EEPROM 2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号 4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列 N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插 5．速度 6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃ V -40℃~85℃ M -55℃~125℃ 7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B 级 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 12 存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程 OTP） M XX X XXX X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 1． 系列： 27…EPROM 87…EPROM 锁存 2． 类型： 空白…NMOS， C…CMOS， V…小功率 2． 容量： 64…64K 位（X8） 256…256K 位（X8） 512…512K 位（X8） 1001…1M 位（X8） 101…1M 位（X8）低电压 1024…1M 位（X8） 2001…2M 位（X8） 201…2M 位（X8）低电压 4001…4M 位（X8） 401…4M 位（X8）低电压 4002…4M 位（X16） 801…4M 位（X8） 161…16M 位（X8/16）可选择 160…16M 位（X8/16） 4． 改进等级 5． 电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 6． 速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 7． 封装： F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口） B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准） M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体（低电压） 8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃ 快闪 EPROM 的编号 M XX X A B C X X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1． 电源 2． 类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V 3． 容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16 16M 4． 擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区 5． 结构： 0 ×8/×16 可选择， 1 仅×8， 2 仅×16 6． 改型： 空白 A 7． Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 8． 速度： 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 13 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns 100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns 9． 封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插 C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插 10．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃ 仅为 3V 和仅为 5V 的快闪 EPROM 编号 M XX X XXX X XXX X X 1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪 2．类型： F 5V 单电源 V 3.3 单电源 3．容量： 100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块 200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区 016 （2M×8）扇区 4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns 6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装 K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃ 串行 EEPROM 的编号 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线 95 SPI 总线 28 EEPROM 2．类型/工艺： C CMOS（EEPROM） E 扩展 I C 总线 W 写保护士 CS 写保护（微导线） P SPI 总线 LV 低电压（EEPROM） 3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4．改型： 空白 A、 B、 C、 D 5．封装： B 8 腿塑料双列直插 M 8 腿塑料微型封装 ML 14 腿塑料微型封装 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 14 6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃ 微控制器编号 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀 2．系列： 62 普通 ST6 系列 63 专用视频 ST6 系列 72 ST7 系列 90 普通 ST9 系列 92 专用 ST9 系列 10 ST10 位系列 20 ST20 32 位系列 3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM） R ROMless P 盖板上有引线孔 E EPROM F 快闪 4．序列号 5．封装： B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插 M 塑料微型封装 S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体 K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体 QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围： 1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业) 61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃ 威尔泰电子 精心收集 助您认识各国品牌 IC封装及命名规则 15 XICOR 产品型号命名 X XXXXX X X X (-XX) 1 2 3 4 5 6 EEPOT X XXXX X X X 1 2 7 3 4 串行快闪 X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 8 1． 前缀 2． 器件型号 3． 封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装 F 扁平封装 S 微型封装 J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装 K 针振列 V 薄型缩小型微型封装 L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 M 公制微型封装 Y 新型卡式 4． 温度范围： 空白 标准， B B 级（MIL-STD-883）， E -20℃至 85℃ I -40℃至 85℃， M -55℃至 125℃ 5．工艺等级： 空白 标准， B B 级（MIL-STD-883） 6．存取时间（仅限 EEPROM 和 NOVRAM）： 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc 限制（仅限串行 EEPROM）： 空白 4.5V 至 5.5V， -3 3V 至 5.5V -2.7 2.7V 至 5.5V， -1.8 1.8V 至 5.5V 7． 端到末端电阻： Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ 8． Vcc 限制： 空白 1.8V 至 3.6V， -5 4.5V 至 5.5V