常州市凯迪电器有限公司
焊 接 培 训 教 程
培 教 内 容 培 教 级 别
波峰焊接后的补焊 初 级
编制: 唐克勇 审核 批准
日期: 12.8.01 日期 日期
对于通孔插装的组件，在自动波峰焊接后必须进行焊接面的修整，通常称为补焊。因为元器件虽经预成型，
但插入后伸出板面的长度不可能全部符合要求，自动焊接的焊点也不可能达到零缺陷，所以补焊是必不可少的。
在实际生产中，补焊工序通常不仅仅局限在对焊接面的修整，还需对元器件插装歪斜程度不符合要求的元器件进
行修整、对通过大电流的焊点进行加强焊（在焊点上增加焊料）等。具体内容由工艺人员根据需要安排，补焊的
工艺
规范
编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载
通常包含以下内容：
（１）补焊次序及内容
①在工艺卡片规定的范围内，检查印制板元件面元器件的高度和歪斜程度是否符合要求，对超出允许值的现
象进行修正。
②在工艺卡片规定的范围内，检查印制板焊接面是否有漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范焊点等不良现
象，并对不良现象进行修补。
③在工艺卡片规定的范围内，检查是否有元器件漏插、错插及印制板的明显损伤，如发现应及时修正或在相
应部位留下返修标识，交专人修补。
在进行上述各项操作时，应控制好烙铁温度和接触时间，不允许造成铜箔与印制板剥离或断裂现象。
④在工艺卡片规定的范围内，修剪元器件引出脚，一般焊点引出脚长度超出线路板1.5~2.5mm之间（见图
１）。修剪时剪刀口应规范接触引脚，不允许并行剪切引脚，不允许对引脚有轴向拉力，不允许造成引脚弯曲。
修剪完毕，应用毛刷将剪下的引脚刷离印制板。
（２）印制板元件面元器件高度和歪斜程度的规定
①卧式安装的元器件
a．一般电阻、二极管、跨接线等要求自然平贴于印
制板上，若有浮起，则高度m≤0.5mm ；若两侧高度不一
致，则歪斜程度允许n－m≤0.5mm（见图２a）。
b．有散热要求的二极管、大功率电阻等引出脚限位
处应紧贴板面（见图２b）。
②立式安装的元器件
a．中、小功率晶体管插入印制板后，管座与板面的
距离m为2～８mm，歪斜程度允许n－m≤1mm（见图３a）
。
b．瓷片电容（包括类似形状和包封材料的元件），
插入印制板后，引出脚限位处应紧贴板面（见图２b）。
c．聚酯类电容引出脚的包封材料不应进入印制板通
孔内，歪斜程度允许m≤1mm（见图３c）。
d．需贴底安装的元件（如大电解电容、共模电感,插
座,轻触,LED等），歪斜程度允许m≤0.2mm（见图３d）
。
e．集成电路等元件，歪斜程度允许m≤0.5mm（见图
３e）。
f．导线插入印制板，允许m≤1mm（见图３f）。
1.5～2.5mm
图１ 引出脚长度
a b
图２ 卧式元器件
m n
m n
m m m m
a b c d e f
图3 立式元器件
焊接
培训
焊锡培训资料ppt免费下载焊接培训教程 ppt 下载特设培训下载班长管理培训下载培训时间表下载
教程（波峰焊接后的补焊）
浙公网安备 33021202002483