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新材料应用5新材料应用---马骖应用于电子电气设备的一些新材料新材料应用1.EMIS/水.汽密封衬垫2.防水透气膜材料的应用3.橡胶材料的选用4.防水密封胶带5.导热材料6.RTV硅橡胶1.EMIS/水.气密封衬垫1.闭合的复合导电(弹性体)衬垫由于与不导电的硅橡胶复合,因此其硬度具有可设计性。采用模压工艺,因此其截面具有形状的可设计性。双重功能:EMIS/水·汽密封。低的压缩永久变形率。2.设计原则法兰和槽的合理设计;衬垫的形状和压缩量;衬垫的截面积应略小于槽的截面积尺寸;重视衬垫/法兰之间的电化学腐蚀的控制技术;防止缝隙腐...

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新材料应用---马骖应用于电子电气设备的一些新材料新材料应用1.EMIS/水.汽密封衬垫2.防水透气膜材料的应用3.橡胶材料的选用4.防水密封胶带5.导热材料6.RTV硅橡胶1.EMIS/水.气密封衬垫1.闭合的复合导电(弹性体)衬垫由于与不导电的硅橡胶复合,因此其硬度具有可设计性。采用模压工艺,因此其截面具有形状的可设计性。双重功能:EMIS/水·汽密封。低的压缩永久变形率。2.设计原则法兰和槽的合理设计;衬垫的形状和压缩量;衬垫的截面积应略小于槽的截面积尺寸;重视衬垫/法兰之间的电化学腐蚀的控制技术;防止缝隙腐蚀。EMIS/水.气密封衬垫3.考虑环境适应性设计----双峰衬垫外侧是不导电的高抗撕硅橡胶,内侧是导电橡胶.由于外侧的环境密封,水/汽不会到内部,而使导电橡胶不会对铝产生腐蚀.EMIS/水.气密封衬垫4.产品设计程序:导电密封衬垫概念设计使用方提供衬垫的外形结构尺寸使用方提供法兰和槽的结构尺寸供方设计衬垫的外形结构尺寸由使用方确认供方设计、制造模具导电密封衬垫产品(试样)导电密封衬垫生产由使用方确认2.防水透气膜的应用1)概述防水透气膜应用于防水透气阀,防水透气阀具有透气功能但又不透水(最深可耐2米水深)的功能,通常应用于密封机箱的防凝露,或防蓄电池箱氢气的积聚,或使机箱内外压力平衡.2)防水透气阀主要功能防水透气阀具有防水、防尘的功能,对设备的保护可以达到IP67级;防水透气阀具有透气性好和透气快的功能,可以避免有害气体在设备内部的积聚;防水透气阀具有透过湿汽的功能,可以避免潮汽在设备内部的积聚;防水透气阀具有阻止细小的盐结晶进入密封体内的功能,可以减少盐雾对航海通信设备的腐蚀;防水透气阀安装使用简单。防水透气膜的应用3)产品外形3.橡胶材料的选用作为电子电气产品的橡胶件优选的原则是:电性能和机械物理性能好;无硫源;使用温度宽广(-55℃~+125℃以上);有粘接性;耐老化及耐紫外线。2.优选材料首选:硅橡胶;三元乙丙橡胶(EPDM);氯丁橡胶(因可能是硫源,用于户外产品);丁腈橡胶(仅用于耐油零件)。橡胶材料的性能油封件耐候性差不耐臭氧1.耐油,2.耐温可在130℃长期工作丁腈胶克氯丁泡棉用于低应力密封条.可能是“硫”源.耐寒性差,密度大,电性能差。1.力学性能,耐候性,阻燃性好,2.易粘接,3.耐油。氯丁橡胶户外产品密封件,耐高压垫片阻燃性差粘接性差1.力学性能好,使用温度范围宽;2.耐候性好;3.耐高压及耐电弧性好。三元乙丙胶(EPDM)防水密封垫,“O”形圈,高频,微波部件的密封,EMIS衬垫。耐油性差1.使用温度-60~180℃;2.电性能、耐候性好;3.可粘接。硅橡胶(高抗撕)应用范围主要缺点主要优点材料名称橡胶材料的性能3.橡胶性能的主要参数抗拉强度相对伸长率硬度(邵A)抗撕裂强度压缩永久变形耐老化性(紫外线及臭氧)耐寒性橡胶件的标示4.设计图纸的标示材料硬度颜色主要性能的要求后处理(必需进行二段硫化)4.馈线密封材料防水绝缘胶带材料组成:背衬材料:高强度、高伸长率的乙丙胶(EPR);粘接(自融)材料:改性丁基胶;内、外层保护材料:PVC绝缘胶带。型号及供应商抗老化伸长率%抗拉强度型号序好80070NKC804好110037.8N3M22283好100077.7NPlymouth26252好90069.5NScapa25851缠绕工艺2.防水绝缘胶带的缠绕工艺先在馈线接头缠绕二层PVC胶带,防止丁基胶渗入,便于维修.再缠绕三层防水胶带,拉伸200%,每层重叠50%;外层再缠绕三层PVC胶带,保护防水胶带及增强抗紫外线作用.防水胶带的应用5.导热材料概述由电子元器件产生的热量,需经过界面上适当的介质传导到散热片上,再消散到周边环境中。为达到良好的散热效果,介质材料不但需要具有高的导热性能,也需要能在粗糙的元器件表面上有好的覆盖率。市场需求电源及数码处理器对导热材料需求量大;微处理器对高导热材料需求迫近;更新一代IC会增加70%的热量。发展方向:高导热、易于使用、快捷的生产效率、可维修性好。导热材料3.导热材料的类型导热脂导热粘接剂导热片导热胶带导热垫导热凝胶相转变材料5.1.导热硅脂1)导热硅脂的组成导热硅脂由硅油和导热填料配合组成.是最早被广泛应用的热传导材料,具有低的界面热阻.导热硅脂优点是:价格便宜,使用方便;缺点是:a有硅油溢出造成“硅”污染;b界面可能有“气泡”游动影响导热性。2)常用的导热硅脂3.33.5灰色TC-5021道康宁/台4.03.23灰色TC-5022道康宁/台1.72.62白色SE—4490CV道康宁/东丽4.50.590.5导热率W/m·k2.12.1比重灰色白色白色颜色SE—4477CV道康宁/东丽DC—340(道康宁)JYZ—86(晨光二厂)5.2导热粘接材料导热粘接剂是一种在粘接剂中加入导热填料来增加热传导率的单组分或双组分粘接剂.分类a.丙稀酸型;  b.环氧型;   c.有机硅型高导热粘接室温5分~72h1.53单组分SE4486功率器件导热粘接室温30分~72h1.0单组分GB486有机硅中等粘度,通用型导热胶,可用于粘接、灌封.室温48h1.25双组分LOC3860环氧IC/散热器之间的导热粘接室温5分~24h0.63双组分LOC315丙稀酸酯主要用途固化条件表干~实干导热系数W/mk组分型号类型5.3导热垫材料的组成:导热垫是由载有陶瓷颗粒的极软的硅酮弹性体组成,内有玻璃纤维网加固,一面有压敏胶粘贴。2)应用:可应用于PCBA发热器件与机座之间的整合性好的导热间隙填充垫。3)通性:导热率:1~4.5W/mk厚度:1~5.1mm硬度(邵A):15可变形量:50%5.4相转变材料定义:一种以聚合物为基材,具有可在元器件使用温度范围内产生相转变(由固相转变为液相;或相反)的材料。2)应用:用来增强介面间的接触,可以形成很薄的热导层。类似于导热硅脂,但不会有溢油及“气囊”现象。3)通性:导热率:可从1~13W/m·k相转变温度:60~80℃热阻抗:0.22~0.29K·cm2/W厚度:0.038~0.075~0.13mm4)供应商:贝格斯(Bergquist)固美丽(CHOMERICS)富士高分子(Fujipoly)6.RTV硅橡胶概述:RTV(RoomTemperatureVulcanize)通常采用软管包装,也称单组分硅橡胶。挤出后,借助于空气中微量水使硅橡胶分子链端活性基团之间缩合成高分子弹性体。2)分类:由于硅胶分子链端的活性基团的不同,通常可分三类:a.脱醋酸型:硅胶固化时,缩合反应产物为醋酸,并释放到空气中。由于醋酸有腐蚀性,该产品通常用于建筑行业。b.脱醇型:硅胶固化时,缩合反应产物为醇类,并释放到空气中。无腐蚀性,有粘接性。常应用于电子电气产品。如:GD414,硅宝889,硅宝482.c.脱酮肟型:硅胶固化时,缩合反应产物为丙酮肟类,并释放到空气中。无腐蚀性(对铜有腐蚀),有粘接性。常应用于电子电气产品非密封的外部(Ⅰ型面)。如:TSE382C.RTV硅橡胶3)应用:RTV硅橡胶通常用于粘接、密封和填缝腻子。4)特点:具有耐高低温(-60~180℃);中等粘接强度,并且一旦粘牢后,具有粘接可靠性高的特点。室温固化,可流动或具有触变性,可现场施工。耐老化性好(户外暴露50年寿命)。RTV硅橡胶5)常用RTV硅橡胶粘接可流动有白色ND703粘密封胶条触变性有白色GD414PCBA元器件的加固半流动有半透明硅宝482c机柜内粘接、填缝触变性有半透明/灰色硅宝889脱醇型螺钉填缝隙可流动无粘性透明GD401机柜外粘接、填缝触变性有半透明TSE-382C脱酮肟型主要用途流动性粘接性颜色型号类别谢谢各位!
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