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高速数字设计和信号完整性分析 高速数字设计和信号完整性分析高速数字设计和信号完整性分析 ——电源分布系统设计 上海傲普科技有限公司 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 2 电源分布系统设计 „ 基本概念 „ 设计目标 „ 一般设计规则 „ 多层板叠层结构 „ 电流回路 „ 去耦电容及其应用 „ 噪声抑制 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 3 基本概念 „ 电源分布系统 Power Distribution System(PDS) „ 当电源、地层之间存在足够的去耦电容后,其交 流阻抗极小,交流信号可以在任何一层上...

高速数字设计和信号完整性分析
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„ 高频去耦电容的阻抗必须小于XPSW 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 23 选择高频去耦电容的一般原则 „ 自谐振频率>需抑制的时钟谐波频率 „ 提供电路瞬态工作能量 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 24 高频去耦电容的选择步骤 „ 计算系统在高频下正常工作所能允许的电感Ltot „ 给出电容的引脚电感LC „ 计算并联电容的数目N „ 计算并联电容值CParallel „ 计算每一个电容的值Celement ππ rMAX knee MAX tot TX F XL =××= 2 tot C L LN = MAXbypass parallel XF C ×××= π2 1 N C C parallelelement = 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 25 高频去耦电容的选择实例 „ 某5V CMOS电路板有100个门,分别驱动10pF负载,边沿 时间为5ns。电源分布线的电感为100nH。设电容引脚电 感LC=5nH。 nsTr 5= Ω= 1.0MAXX nHTXL rMAXtot 159.0=×= π MHzFbypass 18.3= F XF C MAXbypass parallel µπ 5.02 1 =×××= 32== tot C L LN F N C C parallelelement µ016.0== 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 26 多层陶瓷片式电容的材料选择 „ 通常使用的材料有三种 „ NP0 „ X7R „ Z5U „ X7R是去耦应用的最佳选择 „ 介电常数介于NP0和Z5U之间 „ 相对于Z5U,具有较好的温度和电压系数 „ 相对于NP0,具有较高的ESR和较差的温度和电压系 数 „ 相同的封装下,电容值的范围比NP0宽 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 27 表面贴装电容的布局和布线 „ 不同的布局,产生的寄生电感的数值相差很大 „ 应采用较大的过孔 „ 电容焊盘到过孔的引线应尽可能短和宽 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 28 多层PCB中的平面电容 „ 多层PCB中直接相邻(“背靠背”)的电源和地平 面构成了一个具有最小交流阻抗的平面电容 „ 平面电容具有最好的高频特性 dεr d AC rplane ××= ε225.0 A — 平面重叠面积,in2 d — 间隔距离,in εr — 绝缘介质的介电常数 pF 例如:当采用FR-4材料 (εr=4.5) , d=0.01 in时, Cplane= 100pF/in2 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 29 埋入式电容原理 C = 0.225 x A x εr d A Power Dielectric Ground d 若εr = 90,则C = 5nf/in2 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 30 埋入式电容设计 1 - Comp 2 - Signal 3 - Power 4 - Ground 5 - Signal 6 - Wire CORE CORE Cap CORE 6 Layer / 3 Core Construction 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 31 高速数字设计中典型的PDS 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 32 噪声抑制 „ 系统电源变化 „ 系统电源的电位差 „ 系统逻辑地的电位差 „ 地电平抖动 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 33 地电平抖动(1) „ 地电平抖动——Ground Bounce(GB) „ GB的起因 L1 L2 L3 I CL RL 芯片内部电源 PCB电源 芯片内部地 PCB地 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 34 地电平抖动(2) „ GB现象 上海傲普科技有限公司 电源分布系统设计 35 地电平抖动(3) „ 抑制GB的一般方法 „ 采用较小的封装形式 „ 采用适当的电源、地针数目和合理布局 „ 减小输出电压摆幅 „ 限制同时同相转换状态的输出单元数目 „ 增加传输线的特性阻抗 „ 减少容性负载 „ 在输出端串接阻尼电阻 谢谢 谢谢
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