TA部门产品介绍

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nullnull热分析仪器（TA）部门产品介绍热分析简介热分析简介什么是热分析? 热分析物质在控制温度程序下测试其物理性质随温度变化而变化的一系列技术。热分析简介热分析简介热分析简介热分析简介物理性质比热（热流）相转变（能量交换）质量即重量改变尺寸、形变、储存和损耗模量等机械性质反射、透射、发光等光学性质分解气体性质材料性质材料性质熔点/熔融过程玻璃化转变温度热膨胀系数热稳定性结晶行为分解温度和动力学氧化诱导时间/温度, OIT 杂质/纯度粘-弹性能梅特勒热分析技术梅特勒热分析技术基本热分析技术DSC823eDSC823eDSC823e 温度范围: -150或-70或室温 … 500oC或700 oCDSC 测试结果DSC 测试结果熔融行为，熔点结晶度纯度相转变 (玻璃化、固-固、液-液) 多晶现象解吸和蒸发化学反应、动力学(例如：固化) 热稳定性(氧化起始点) 比热 TGA/SDTA851eTGA/SDTA851eTGA/SDTA 851e RT ... 1100 oC 或 RT ... 1600 oCTGA 分析结果TGA 分析结果成分 (例如：碳黑、填料) 热稳定性/分解 Stoichiometry of reactions 反应动力学吸附/解吸过程蒸发反应性气体影响分解气体分析 (MS, FTIR)TMA/SDTA840/841eTMA/SDTA840 10 nm 分辨率 (SDTA®) DLTMA 模式 25 到1100 °CTMA/SDTA841e 10 nm 分辨率 (SDTA®) DLTMA 模式 -150 到600 °C 液氮制冷TMA/SDTA840/841eTMA 分析结果TMA 分析结果膨胀系数玻璃化转变, 软化点相转变 (固-液, 固-固) 熔点多晶态热稳定性杨氏模量 (需要动态载荷)DMA/SDTA861eDMA/SDTA861eDMA/SDTA861e 温度范围 -150 ... 500 °C 最大应力 12 N, 18 N or 40 N 最小应力 0.005 N 频率范围 0.001 ... 1000 HzDMA 分析结果DMA 分析结果杨氏模量, 剪切模量复合模量 (存储与损失模量) 阻尼行为 (tan ) 玻璃化转变相转变松弛, 固化频率依赖性nullApplication Overview DSC TGA TMA DMA Glass transition, softening Temperature and heat of fusion, crystallinity Melting behavior, fraction melted Temperature and heat of crystallization Cold crystallization Evaporation, desorption, vaporization Thermal decomposition, stability, kinetics Oxidative degradation, oxidation stability Curing and vulcanization Compositional analysis Polymorphism Coefficient of expansion Viscous behavior, elasticity modulus Mechanical behavior Overview of effects measured by thermal analysisFP900系列产品与应用FP900系列产品与应用Fusion Point(熔点) 或 Fix Point(固定点)用途：测试样品的热性能数据FP900系列产品与应用FP900系列产品与应用FP62熔点仪温度范围室温…300oC 准确度室温…200oC:+/-0.5oC 200…300oC:+/-0.5…0.8oCFP900系列产品与应用FP900系列产品与应用FP81HT的功能和技术指标FP81HT的功能和技术指标全自动测试。熔点通过样品温度修正按药典或热力学标准测定。 3个测试孔供测熔点和浊点，即可同时测试3个样品。温度范围室温…375oC 准确度室温…200oC：+/-0.2oC 样品量 1…3 mgFP81HT熔点、沸点、浊点测试仪 FP83的功能和技术指标FP83的功能和技术指标FP83HT滴点、软化点测试仪可测量样品的滴点或软化点。标准样品杯，测试结果具有可比性。温度范围室温…375oC 准确度室温…200oC：+/-0.2oC 重复性 0.3oC 样品杯标准 ASTM D 3104-82 ASTM D 3461-85 ASTM D 3954 DIN 51920FP82的功能和技术指标FP82的功能和技术指标采用显微镜观察样品在温度程序下的变化过程，可目测、照相和摄像。采用光监测器(选件)可绘制视野光强度随温度变化的曲线。温度范围 -60…375oC 准确度 -60…100oC：+/-0.4oC 100…200oC：+/-0.6oC 重复性(熔点) 0.2oCFP85的功能和技术指标FP85的功能和技术指标FP85 DTA/DSC 内置永久性参比铝坩埚。连接打印机，记录DTA曲线。连接PC，运用软件FP99，得到DSC曲线。温度范围室温…400oC 准确度室温…200oC：+/-0.7oC 重复性(熔点) 0.4oC 量热灵敏度 240点/mW DSC传感器 K型铬铝热电耦nullFP84HT热台DTA/DSC 采用显微镜观察样品在温度程序下的变化过程，可目测、照相和摄像。采用光监测器绘制透射率曲线。连接打印机同时记录DTA曲线。连接PC，运用软件FP99，可得到DSC曲线。温度范围 -60…375oC 准确度 -60…100oC：+/-0.4oC 100…200oC：+/-0.6oC 重复性(熔点) 0.2oC 焓值 5% 灵敏度 100mW/oCThank you for your attentionThank you for your attentionThank you for your attention!

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