nullSMT培训教程SMT培训教程SMT生产制作工艺流程图
SMT线体摆放
SMT常用设备样图
SMT锡膏管制与印刷工艺
SMT元件贴装
SMT回流焊接工艺
制作：聂酉定
2008年02月27日
SMT生产制作工艺流程图SMT生产制作工艺流程图生产资料准备 BOM、ECN、XY
及相关的SOP机器程序制作 印刷机、贴片机 文件、调配
校 对否是存储工单指令物料准备 部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理PCB 上锡膏贴件检查否用镊子将PCB 上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序PCB修补SMT线体摆放SMT线体摆放流 向 1AOI 检验1下一工段流 向 2SMT常用设备样图（1）SMT常用设备样图（1）上板机送板流向SMT常用设备样图（2）SMT常用设备样图（2）DEK全自动印刷机
印刷工艺参数：
刮刀角度：60~75°
刮刀压力：5~7Kg
印刷速度：50~85mm/sec
脱膜速度：0.8~2mm/secSMT常用设备样图（3）SMT常用设备样图（3）半自动印刷机
印刷工艺参数： 参照DEK印刷机SMT常用设备样图（4）SMT常用设备样图（4）AOI：Automatic Optical Modulator 中文含义：自动光学检测仪SMT常用设备样图（5）SMT常用设备样图（5） 锡膏测厚仪SMT常用设备样图（6）SMT常用设备样图（6）钢网
钢网分类：
按印刷工艺分类：
锡膏钢网、红胶钢网
按制作工艺分类：
激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网
钢网常见网框规格：
37*47cm、42*52cm、55*65cm
70*70cm
常见钢网厚度：
红胶钢网：0.18mm、0.2mm
锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mm
SMT常用设备样图（7）SMT常用设备样图（7） 西门子贴片机 常见贴片机品牌
松下、西门子、三星
富士、雅马哈、JUKI
环球、三洋、SONY
MiraeSMT常用设备样图（8）SMT常用设备样图（8）回流焊、测温仪
测温线
SMT常用设备样图（9）SMT常用设备样图（9）ICT：In-Circuit Testing
中文含义：在线测试SMT锡膏管制与印刷工艺SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏分类：
按熔点分类：
高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ），
常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下）
按助焊膏活性分类：
R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性）
按清洗方式分类：
有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀）
水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类
锡膏成份：
合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂）
锡膏比例：
合金通常占锡膏总重量的85~92%
常见合金颗粒：300目~625目
（目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目）
合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、
减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网SMT锡膏管制与印刷工艺SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏管制：
锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：
锡膏实验项目：
1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀
2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法
3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量
4.不挥发物含量测试
5.粘着力测试
6.工作寿命实验
7.润湿性测试
8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上：
室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min；
炉中150+/-10，放置10~15min）
9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂
与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察
其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：
锡膏存储温度：2~10℃
回温时间：≥4小时
回温温度：25+/-3 ℃
回温技巧：倒装回温
锡膏管理原则：先进先出
锡膏使用环境： 25+/-3 ℃ ，50+/-10%RHSMT锡膏管制与印刷工艺SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏的印刷工艺：
刮刀角度：60~75°
刮刀压力：5~7Kg
印刷速度：50~85mm/sec
脱膜速度：0.8~2mm/sec
刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状
（如下图）
刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图）
钢网擦拭频率：3~5PCS/次
*擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭
*锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期SMT元件贴装（组件）SMT元件贴装（组件）SMT元件贴装SMT元件贴装SMT回流焊接工艺SMT回流焊接工艺1.测温板制作：
A.测温板使用材料和工具：
未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁
B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级顺序）：
①. 北桥BGA底部 ②.南桥BGA底部 ③. QFP元件底部 ④. CPU座底部
⑤.PCB表面 ⑥.CHIP无铅炉温曲线无铅炉温曲线null
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