一款完整的手机结构设计过程

一款完整的手机结构 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 过程 手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 12.USB胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部(以下简称MKT)，外形设计部(以下简称ID)，结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 计算的 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负 责任 安全质量包保责任状安全管理目标责任状8安全事故责任追究制幼儿园安全责任状占有损害赔偿请求权 的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片. 如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对后续的结构设计帮助不大,只能拿来参考. 另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模提供方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用之前最好和ID再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了. 2.构思拆件 MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳, 拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上. 3.外观面的绘制 外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得. 手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了. 4.初步拆件 这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便. 5.建模资料的输出 MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料, 更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了. 五，外观手板的制作和外观调整 外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了. 六，结构设计 结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量. 1.止口线的制作 内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角. 2.螺丝柱的结构 螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠. 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边. 5.屏的固定结构 屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图. 为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上. 6.听筒的固定结构 听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内. 从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧, 7.前摄像头的固定结构 前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸, 值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头. 8.省电模式镜片的固定结构 省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定. 9.MIC的固定结构 MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC本身要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔. MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上. 10.主按键的结构设计 手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感. 现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合. 11.侧按键的结构设计 侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键 简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个 功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整. 侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上. 侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零. 12.USB胶塞的结构设计 USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,通常采用较软的TPE或者TPU材料,USB胶塞的结构分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个部分,颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间). 手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R结构,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起. 13.螺丝孔胶塞的结构设计 手机表面外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝孔胶塞遮住.电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽.螺丝孔胶塞的结构比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏空内部,螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致,直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可),如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分. 螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺丝帽就行. 因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝孔内的螺丝,就必须破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指无意中触及到易碎纸. 14.喇叭的固定结构 手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点: a.喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去. b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm. c.出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好. d.出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网. e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上. 15.下壳摄像头的固定结构 下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似,都采用PFC或连接器与主板连接,定位都需要围骨,密封都需要泡棉和镜片,但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架, 天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头. 为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位, 下壳定位围骨还是要的. 下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘,最后才装. 16.下壳装饰件的结构设计 下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等. 塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm, IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层:基材(一般是 PET)、INK(油墨)、耐磨材料, 当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm. 镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度. 铝片装饰件厚度0.4~0.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。 不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光(机械抛光)、麻面(喷砂)、亚光等. 17.电池箱的结构设计 电池是手机储藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取, 电池箱的结构必须满足这些要求, a. 电池箱的基本料厚为1.0mm, 电池箱底部尽量封闭,有元件避开元件,没有元件尽量用胶壳遮住,避免露出大片的PCB. b. 间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模3~5度, 非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模1~2度. 电池箱底部与电池间隙为0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm. c. 电池取放方向的两头需要做扣与电池配合,防止松脱, 扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指抠出电池 d. 电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连接器的本体,以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏. 18.马达的结构设计 马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式. 焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm. 扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达. 19.手写笔的结构设计 手写笔只在带触摸屏的手机上才用到,一般固定在下壳上,使用时拔出, 手写笔分为笔帽,笔管和笔尖, 笔帽上要做笔挂, 笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成一段的或多段加长的. 笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位, 20.电池盖的结构设计 电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构. 20.穿绳孔的结构设计 穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构,轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机导致的电池体积增加,都使得手机本身的重量逐渐加大,也有客户不再要求做挂绳孔了.反正我是不建议大家把手机挂在胸前,除了这边的治安环境不允许外,手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧,还是揣兜里吧! 穿绳孔的结构一般做在下壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少不了的,还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度. 七.报价图的资料整理 做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段. 应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注.为了资料的安全, 不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块. 八,结构设计优化 好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等. 九,结构评审 每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来.然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用. 十,结构手板的验证 前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点. 十一,模具检讨 结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司.必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸. 十二,投模期间的项目跟进 塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序. 十三,试模及改模 还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人, 设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来. 改模问题点事无巨细,不得遗漏. 十四,试产 经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理 (如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可 以按排试产了. 试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排 布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和 注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ,量产前PE 工程师需完成每一个装配工位的作业指导书. 在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了, 五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试, 包装就可以了. 试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包 括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.通知 相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段. 十五,量产 经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已 经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售 价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了.产品上市后,根据 市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了.看到自己设计的手 机上在市场上热买,那种感觉就象自己的孩子被别人夸一样,舒服极了. 首页中文日语English , o 公司简介 o 组织机构 o 企业文化 o 发展规划 o 技术开发 , o 企业动态 o 行业资讯 , , o 工厂浏览 o 设备浏览 , o 相关认证 o 管理技术 o 环境方针 , o 工艺能力 o 工艺流程 , o 人员招聘 o 在职培训 o 公司福利 , , 最新动态 , 手机结构设计标准 , 手机设计须知 , 研发，如何获得新生, 产品项目 , 数码产品系列 , 汽车配件系列 , 通讯产品系列 , 家庭用品系列 , 精密模具系列 , 笔记本电脑 , 手机 产品项目 , 电话 , 755-29718361 29718566 , 传真 , 755-29718566 企业动态首页 > 企业动态 手机结构设计标准 一( 天线的设计 1， PIFA双频天线高度?7mm,面积?600mm2，有效容积?5000mm3 PIFA 2， 三频天线高度?7.5mm,面积?700mm2，有效容积?5500mm3 3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB 板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件 二(翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙?0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚?1.0 非转轴孔周圈壁厚?1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角?C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙?0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚?0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角?C0.2，凸圈必须设计导向圆角?R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙?0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角?R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5,7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离?5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度?0.8;注塑厚度?1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度?1.2;注塑厚度?1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度?1.2;注塑厚度?1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度?0.6(300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS) 5， LENS与壳体单边间隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度?1.2(只限局部) 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD) 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘. 四(电芯规格 1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) 4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上(如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内)，宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端(活动端)与base_rear配合间隙0.15，后端配死 6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右(0.05间隙)，两边定上下(0配0)。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位(0.05间隙)， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35 7， 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片) 8， 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。 10，内置电池要设计取出结构(扣手位) 11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。(参考Stella项目) 13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂 14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15，电池接触片(弹片处于压缩工作状态)要Batt_connector对正 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳 17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被housing盖住) 18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽(金手指宽度1.2) 19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式(不允许采用从内往外装配方式)保证强度 20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 22，电池超声线设计成整条(不要做成间断状，跌落易开)并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).(可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 25，外置电池或电池盖应有防磨的高点 26，电池扣的参考设计,,,,(深圳提供) 五(胶塞的结构设计 1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) 2， 所有塞子要设计拆卸口(?R0.5半圆形) 3， 所有塞子(特别是IO塞)不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线 5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙?0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插 入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6， 宽度0.7，)方便塞子弯折，(如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽) 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位,,,进行实物对照 12，RF测试孔ф4.6mm 13，RF塞与主机底0对0配合 14，RF塞设计防呆 15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽 六(壳体结构方面 1， 平均壳体厚度?1.2，周边壳体厚度?1.4 2， 壁厚突变不能超过1.6倍 3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R?R0.3 4， 止口宽0.65mm，高度?0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块 破坏美工槽外观) 7， 死卡(最后拆卸位置)扣位配合?0.7;活卡扣位配合0.5mm(详见图) 8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD 9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征 10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角 11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度?0.8.根部倒圆角 12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1(详见图14) 13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1 14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙?0.4 15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检查 ) 16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM 17,主机连接器要有泡棉压住 18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 19,主机面转轴处所有利角地方要加R 20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 21,主机底电池底下面最薄?0.6(公模要求模具开排气块) 22,挂绳孔胶厚?1.5X1.8，挂绳孔宽度?1.5 23,翻盖缓冲垫太小时(V8项目)，不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3 24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软(如附图所示，参考stella项目) 27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角?0.5 29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 30,做干涉检查 31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM 32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF 33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 35,双面胶最小宽度?1.0(LENS位置最小1.2) 36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用, 37,遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签) 38,Foam最小宽度?1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam(里面含有炭粉，吸波) 39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P 40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P 41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理,, 42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等) 43,零件处于正常状态干涉检查 44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖 七.按键设计 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计: (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 (不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断) 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边?0.5 15,键盘上表面距离 LENS的距离为?0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是?0.50MM 20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好 25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动;侧键的定位框，(可能的情况下)最好能做成一个整体的， 方便装配。 26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。 27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 28,sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角，方便装配 29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感(V8有这样的问题) 31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3 32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆,,, 33,metal dome预留装配定位孔(2xφ1.0) 34,dome 球面上必须选择带凹点的 35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通 八.LCD部分 1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度?0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于 0.3 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙?0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05;屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽(点胶工艺孔) 11,射频件的SHIELD最好做成单层的 12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(?φ6.0) 13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位(两面)，参考附图方式。 14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的:减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) 15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求?8,越大越好 16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 17,FPC flip部分Y方向长度计算办法:连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) 18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙?0.3 19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线(如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉) 21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 25,SPK出声孔面积?6.0mm2,孔宽?0.8mm;圆孔?φ1.0 26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度?1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积?1500mm3 28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) 31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32,SPK与壳体间必须有防尘网 33,REC出声孔面积?1.5mm2,孔宽?0.6mm;圆孔?φ1.0 34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35,REC前音腔高度?0.6(housing环形凸筋+foam总高度) 36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38,REC与壳体间必需有防尘网 39,MIC出声孔面积?1.0mm2,圆孔?φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0;rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边?0.7,长度方向间隙?0.7 45,Camera预压泡棉厚度?0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向 46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 48,Camera Lens厚度?0.6(如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????) 49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落 55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 57,磁铁要用泡棉或筋骨压住 58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 59,霍尔开关要远离天线区域 九.ID部分 1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理:ME是否能达到;零件是否会影响HW 和生产。 2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度?3度,尽量不要有倒拔模出现。(装配lens等非外观位置允许1度拔模) 3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE (检查是否有足够的空间来满足ME设计):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求:key(main keypad、side key、MP3 key)的位置是否对准arch ;螺丝孔位;RF孔位;speaker、receiver孔位;camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。 十.装配结构部分 1,翻盖机翻转检查: (1) 检查翻转过程中flip和base最近距离要求?0.3 (2) 检查翻开后flip是否与base发生干涉 (要求间隙大于0.5) (3) 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触 (4) flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住 2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电 3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内 4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来;特殊结构要求画出(如player项目滑动的摄像头盖)。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角?R4 6,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB与壳体支撑位?6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) 7,FPCB与壳体支撑位?4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态) 8,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态) 9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔) 10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜 11,普通测试点:测试点的直径?ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径?ф2.7mm;相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。 12,电池连接器:在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正 13, PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米) 14, sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构 15,SIM卡座:装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。 16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度?0.3 (2)副LCD与壳体间泡棉厚度?0.3 (3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1 (4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm (5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上 (7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5 (8)housing开口比丝印区大0.5(如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位))，泡棉比housing开口大0.2 (9)shield开口比LCD AA区单边大0.7 (10)housing foam压LCD单边宽度?0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail(此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶) (11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 (12)TP AA大于LCD AA区单边0.3 (13)壳体开口大于TP AA区单边0.1~0.3 (14)TP foam远离TP禁压区0.2(TP foam远离TP AA区1.7)，工作厚度?0.4 (15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的 (16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面 TP带有ICON型号设计方案:最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形; 次之设计方案:如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon;不允许的定位方式:Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次装配关系 17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨损 Copyright 2007?长野精密工业(深圳)有限公司 技术支持:搜索动力网络技术有限公司 备案序号:粤ICP备07020212号