PCB板制作工艺
PCB的生产工艺
流程
快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计
(以双面板料为例)
PCB的生产工艺流程(以双面板料为例)-
比较常用的是FR4，1.6，双面锡板，基材是玻璃纤维布，
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
面是铜泊，中间上PP，树脂。
1.一般工厂 购买大的板料，
一般有40*42的寸，常用的 41*49英寸，也就是1020*1220MM 板料，价格相差不远，影响价格的铜厚度，
一般有H/H，半安;1/1，一安;2/2，两安;做电源的有用3安上 。
一般要求的话，工厂会用半安，除非你知道PCB要求，因为一安和半安的材料相差10元/平方米。 -
第一部是根据资料来开料了，比如你们的PCB是10*10MM的，有可能我们会拼成20个，4*5的排列。我们叫拼版。
这里有的厂家用基材厂的边脚料来做，因为，我们刚才说了，正常是41*49寸的，实际压的不止这个尺寸，边角料的问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
是，厚度可能不一致，比如，1.6的可能是最大跟最小的地方是1.4-1.8只间(正常料是按张算，边角料是按公斤算，象垃圾一样，成本当然低了，这会影响到SMT，和焊接。)(铜的结合力不够) -
钻孔]以后是，正规的工厂是要烤板，100-140度都有，烤4小时，烤炉是几千瓦的，有的工厂为了节省，没有做这个工序，烤板的作用是，把里面的水分烤掉，有理于控制PCB钻孔的精度减少偏差(没有经烘烤的可能产品板翘、孔变型、特别是多层板，可能跟内层偏离) -
钻孔以后，多层板有个除胶工艺。我们继续双面的。钻孔后是沉铜，就是把PCB里面的孔沉上铜，进行两面线路的连接(也就是所谓的导通)，大厂的做法是自动控制生产线，小厂是手工的，这里面的就关系到孔壁的均匀，导通好坏。很多批量性问题就是孔无铜，导致报废。特别是0.3MM以下的孔，不是自动线的话，问题很多，如果是手工沉铜的话，问题非常多，但是现在沉铜工序使用不多。 -
沉铜以后，是电铜，也有叫二次铜工艺。作用是表面镀铜，使表面铜分布均匀。 -
电铜之后是做线路了，线路的做法有几种:
1、感光线路油，成本低一点，但是精度不高(时间跟他们使用的材料有关，比如，用油的，
是印一面，放5-10分钟，再印一面，然后再放，然后去暴光;干膜(暴光菲林)，一般是覆盖好放几分钟就可以用了(是双面覆盖的););
2、精度高的，0.01以下，就是我们说的4MIL以下，小的线路，只能用质量好的干膜;3、线路比较粗的，可以用感光油做;(PCB做线路的方式跟我们以前用胶卷照相类似) -
线路工序细分为:磨板，辘干膜(印感光油)，暴光，显影，检查 -
线路后是线路电镀工序:这里有分工。电金的，直接到电金工序，锡表面处理、抗氧化处理，沉金、沉锡工艺的，到图形电镀线。图形电镀这关，大厂和小厂分别是自动跟手动的关系(一条自动电镀线要100多万):手动线做的，对有金厚度要求的达不到，对有阻抗要求的不好控制。 -
电镀后，是蚀刻工序。好的蚀刻机，可以按要求蚀刻出你要求的线路大小，差的，蚀刻出来象狗牙一样，而且，小线路的只能用好的蚀刻机(关于蚀刻机:很多种，进口日本的最好，国内的宇宙比较好)。有的小厂是手工蚀刻，方法是，把电镀出来的板，放在缸里泡。 -
蚀刻后复杂的板有做AOI(自动光学检查)检测，一般用在多层复杂线路，比如手机，自动检查线路问题。有一道检查QC工序，也叫蚀刻检查。过后是做阻焊，因为大部分是绿色油墨，也叫绿油工序.阻焊工序原理跟线路一样，是把除焊接点以外的地方用阻焊油覆盖，避免氧化。 -
阻焊(即绿油工艺)过后，就是字符工艺了。字符过后，要沉金的就沉金，锡板就喷锡，.... -
然后是做外型了。双面的有冲外型和铣外型，多层和精度要求高的，都是铣出来的。再后就是测试工艺了，再再后是包装啦
做手机板还要2周的交期 -
厚度单位:一般都是一 UM为单位的，和铜厚的单位差不多 -
计算公式:长 X 宽 X 每平方千米的单价-
浙公网安备 33021202002483